中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告

1、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告技術(shù)創(chuàng)新，變革未來去庫存周期2020落幕，國產(chǎn)替代+科創(chuàng)板加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移趨勢下的產(chǎn)業(yè)邏輯 半導(dǎo)體：迎接中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金十年2去庫存周期落幕，2020年半導(dǎo)體重回成長1-15-10-50WSTSGartnerIC InsightsIHS MarketIDC2020E咨詢機(jī)構(gòu)及我們測算皆表明半導(dǎo)體去庫存周期落幕，2020年半導(dǎo)體重回成長：各咨詢機(jī)構(gòu)對2020半導(dǎo)體增速預(yù)測平均值為7.35%，主要是由于庫存壓力減弱，存儲器價格企穩(wěn)全球半導(dǎo)體龍頭非產(chǎn)成品占庫存比例結(jié)束連續(xù)5個季度下滑，表征去庫存周期結(jié)束咨詢機(jī)構(gòu)對2020年半導(dǎo)體增速樂觀全球半導(dǎo)體龍頭非產(chǎn)成品

2、占庫存比例1Q19回升1052009201020112012201320142015201620172018201976.00%74.00%72.00%70.00%68.00%66.00%64.00%62.00%60.00%58.00%Q1 2009Q2 2009Q3 2009Q4 2009Q1 2010Q2 2010Q3 2010Q4 2010Q1 2011Q2 2011Q3 2011Q4 2011Q1 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2012Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2013Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2014Q1 2015Q2 2015

3、Q3 2015Q4 2015Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2016Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2017Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2018Q1 2019Q2 2019歷 史 上 第 二 次Q1環(huán) 比提 升2019E數(shù)據(jù)來源：Gartner等，國泰君安證券研究3IC制造：中芯國際角逐第二巨頭，優(yōu)勢明顯勝券在握2數(shù)據(jù)來源：相關(guān)公司官網(wǎng)，IC Insights國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：臺積電官網(wǎng)，國泰君安證券研究高端代工依然被三星和臺積電高度壟斷，臺積電是目前晶圓代工市場上的絕對龍頭，市占率高達(dá)55.9%。臺積電通過不斷加大研發(fā)投入，在技術(shù)上

4、也保持領(lǐng)先地位。在當(dāng)前一超多強(qiáng)的形式下，加強(qiáng)研發(fā)投入，加快實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和升級，才有機(jī)會搶占市場份額。一超多強(qiáng)的格局已經(jīng)形成臺積電不斷加大研發(fā)投入保持技術(shù)領(lǐng)先4IC設(shè)備、材料：建廠潮拉動上游長景氣周期，國產(chǎn)化快速進(jìn)行2數(shù)據(jù)來源：IC Insights、國泰君安證券研究8英寸12英寸互聯(lián)網(wǎng)泡沫產(chǎn)業(yè)亞 太轉(zhuǎn)移經(jīng)濟(jì)危機(jī)產(chǎn)業(yè)大陸轉(zhuǎn) 移+存儲器投 資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢拉動了半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展，而制造環(huán)節(jié)對產(chǎn)業(yè)鏈上游拉動作用明顯。從設(shè)備和材料40年歷史分析，一共經(jīng)歷4次快速成長期：20世紀(jì)8090年代產(chǎn)業(yè)鏈向亞太轉(zhuǎn)移疊加8英寸上量，世紀(jì)交界互聯(lián)網(wǎng)泡沫， 20042006 12英寸設(shè)備上量及2015今

5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移疊加存儲器投資熱潮，且由于設(shè)備lead time周期較材料長半年以及IC 設(shè)備價格持續(xù)提高，IC設(shè)備市場較材料波動顯著。日本半導(dǎo)體制造業(yè)拉動設(shè)備、材料發(fā)展（1980-1989）半導(dǎo)體材料與設(shè)備的四次快速成長期5中國進(jìn)入半導(dǎo)體資本支出持續(xù)釋放期2全球半導(dǎo)體設(shè)備僅大陸增長18Q3大陸成為第一大設(shè)備市場未來幾年，全球新建晶圓廠近一半在大陸，預(yù)計2020年大陸產(chǎn)能將達(dá)到全球總產(chǎn)能的20%以上。2019年大陸是晶圓資本支出增幅最大年度，較2018年提升25%。數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究6IC設(shè)備：建廠潮拉動上游長景氣周期，國產(chǎn)化快速進(jìn)行2從設(shè)備角度來看，2010年開始國產(chǎn)

6、設(shè)備逐步進(jìn)入大陸大線，歷經(jīng)8年持續(xù)提升，主要技術(shù)指標(biāo)與進(jìn)口設(shè)備相當(dāng)。但工藝覆蓋率較 低，只在細(xì)分領(lǐng)域有所突破，即使是國內(nèi)龍頭中微半導(dǎo)體CCP刻蝕機(jī)在大陸晶圓廠市場占比為25%。隨著大陸資本支出持續(xù)釋放，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)入長景氣周期。國產(chǎn)設(shè)備不斷通過驗證中微半導(dǎo)體CCP刻蝕機(jī)國產(chǎn)化率已達(dá)25%數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究7IC材料：建廠潮拉動上游長景氣周期，國產(chǎn)化快速進(jìn)行2全球半導(dǎo)體制造業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢對于半導(dǎo)體材料的市場的變化具有相當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)意義。日本20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體制造業(yè)增速和同期 硅材料增速擬合度高。到2020年，除光刻膠等少數(shù)材料，半導(dǎo)體材料工藝將從現(xiàn)階段m級向14nm邁進(jìn)，

7、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化將加速進(jìn)行。日本硅材料產(chǎn)量增速與制造業(yè)增速1982-1989完全擬合我國2020年半導(dǎo)體材料預(yù)計國產(chǎn)化情況量產(chǎn)階段測試階段研發(fā)階段0.25m0.18m0.13m90nm65nm45nm28nm14nm10nm7nm硅材料掩膜版光刻膠工藝化學(xué)品特殊氣體拋光液&墊靶材現(xiàn)階段各材料工藝節(jié)點300%250%200%150%100%50%0%19821983198419851986198719881989日本Si材料生產(chǎn)量增速（%）日本制造業(yè)產(chǎn)值增速（%）數(shù)據(jù)來源：IHS, 國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Gartner, 國泰君安證券研究8IC設(shè)計：建廠潮資本支出提升，抑制代工價格增長，設(shè)計

8、業(yè)毛 利率有望提升250015002500350045505560652008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017部分Fabless設(shè)計廠商毛利率（%,左軸)臺積電單價（美元/個,右軸）-500501001502010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018臺積電單價增長率（%）臺積電資本支出增長率（滯后2期）（%）資本支出提升，芯片ASP迎來下行期(滯后期約為兩年)Fabless設(shè)計廠商毛利率與代工價格呈負(fù)相關(guān)代工廠資本支出代工廠 產(chǎn)能代工 價格芯片設(shè)計毛利率競爭 加劇Fabless設(shè)計廠商發(fā)展利好

9、建廠 潮產(chǎn) 業(yè) 轉(zhuǎn) 移數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，國泰君安證券研究944平板市場在20112013年崛起圣邦股份從成立起就保持穩(wěn)健成長全志科技2013年后業(yè)績進(jìn)入下滑期1,100900700500300100-10018.0016.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.0020112012201320142015201620172018營收(億元，左軸）歸母凈利潤(億元，左軸）歸母凈利潤同比(%，右軸)模擬芯片波動性較弱邏輯電路模擬電路存儲器集成電路CAGR(00-17)8.40%4.80%7.30%5.30%CA

10、GR(10-17)20%2.50%6.50%3.50%波動率(00-17)2.00%1.80%6.70%2.20%波動率(10-17)0.40%1.40%6.90%1.50%IC設(shè)計之?dāng)?shù)字芯片vs模擬芯片：賽道優(yōu)勢下的爆發(fā)力vs產(chǎn)品線 持續(xù)拓張下的生命力2數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究IC封測：國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅速2-5%2013201420152016全球封測行業(yè)增速全球半導(dǎo)體行業(yè)增速數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證券研究2018排名公司地區(qū)2018市占率2017排名1日月光ASE中國臺灣19.0%12安靠Amkor美國15.4%23長電科技LCET中國大陸13.0%34矽品精密SP

11、IL中國臺灣10.3%45力成科技PTI中國臺灣8.0%56通富微電TF中國大陸3.9%77華天科技HUATIAN中國大陸3.8%68聯(lián)合科技UTAC新加坡2.8%89京元電子JYEC中國臺灣2.5%910顧邦Chipbond中國臺灣2.2%10數(shù)據(jù)來源：IC Insight，國泰君安證券研究封測作為半導(dǎo)體的一環(huán)，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本同漲同跌，因此未來也將受益于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球前十大封裝廠中，中國大陸占據(jù)三家。相較于IC設(shè)計和制造，大陸半導(dǎo)體在封測領(lǐng)域技術(shù)較為先進(jìn)。隨著5G、AI及IOT等新技術(shù)的滲透，對于芯片封裝技術(shù)提出了更高的要求。大陸企業(yè)基于在封裝技術(shù)行業(yè)的技術(shù)積累，積極投入研發(fā)。 封測

12、業(yè)增速與半導(dǎo)體行業(yè)整體增速趨同全球前十大封裝企業(yè)15%10%5%0%11IC封測：市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展機(jī)會大2封裝技術(shù)向小型化、高性能、低功耗方向發(fā)展。全球先 進(jìn)封裝市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計到 2020年達(dá)到 46 億 美元，市場份額達(dá)到 44%。全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模不斷擴(kuò)大國內(nèi)封測企業(yè)發(fā)展機(jī)會大：國內(nèi)封測企業(yè)逐年增加資本支出。國際IDM巨頭逐漸將封測業(yè)務(wù)外包，給全球更多企業(yè)提供競爭機(jī)會。國內(nèi)封裝企業(yè)完成M&A后，不斷引進(jìn)技術(shù)，并贏得更多Tier1客戶。國內(nèi)封測企業(yè)資本支出逐年增加數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究12高速發(fā)展的存儲器市場是集

13、成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力大陸存儲器產(chǎn)業(yè)將受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移存儲器成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)結(jié)構(gòu)并且引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。存儲器2017,2018年占比分別高達(dá)36.12%，41.11%，預(yù)計2019年 略有下滑，約為40.18%。2016年起存儲器銷售額占比激增，存儲器將引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體發(fā)展。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?，存儲器作為IC產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)結(jié)構(gòu)受益更為明顯。21.9%23.6%23.0%22.6%34.8%5%10%15%20%25%30%35%40%0100200300400500600201320142015201620172018半導(dǎo)體銷售額存儲器銷售額存儲器銷售額占比數(shù)據(jù)來源：W

14、STS、國泰君安證券研究請參閱附注免責(zé)聲明47半導(dǎo)體銷售額中存儲器 30.1%占比激增，高達(dá)12%12%36.1%18.6%29.8%15.5%41.1%40.2%17.1%16.9%27.8%27.3%14.9%14.6%0%5%10%15%20%30%35%40%45%存儲器微處理器邏輯電路模擬電路25%2019E20182017存儲器成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)結(jié)構(gòu)2016年起存儲器銷售額占比激增248高速發(fā)展的存儲器市場是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力48%36%10%4%2% 1%2018年存儲應(yīng)用市場占比計算機(jī) 通訊 消費者 工業(yè) 自動化政府軍事2017-2018 DRAM 位元需求及應(yīng)用分布

15、存儲需求高速增長，并向多元化發(fā)展。從需求端分析，DRAM位元需求主要為移動設(shè)備，服務(wù)器和PC，從2017年的940億GB，增加至2018 年的1150億GB，增長率高達(dá)22.3%，預(yù)計未來仍將保持增長的趨勢，此外5G商用的即將到來，將進(jìn)一步拉動需求，加速刺激存儲市場。多元化需求降低存儲器周期。隨著存儲器需求的多元化，存儲器周期明顯減弱，20世紀(jì)以來四次周期下滑幅度依次為58%，50%，23%， 17%，呈逐次減弱趨勢。存儲器需求增長向多元化發(fā)展1991-2018年存儲器周期回溯2數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究49在制程進(jìn)步放緩背景下，DRAM供給增長主要靠產(chǎn)能推動，由于產(chǎn)能變動相對穩(wěn)定，供給增速不及需求增速，DRAM市場周期有望在2020年 重返緊平衡。廠商對產(chǎn)能的調(diào)整依然較謹(jǐn)慎，2019年2020年均沒有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計劃，我們預(yù)計需求增速的反超會在2019年消化庫存，2020 年前后會重新進(jìn)入緊平衡周期。DRAM技術(shù)提升帶來的供給增速在減