手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手冊(cè)內(nèi)部資料

1、 - - . .可修編. . z.TOC o 1-3 h z uHYPERLINK l _Toc260731209第1章 緒論 PAGEREF _Toc260731209 h 1HYPERLINK l _Toc2607312101.1 手機(jī)的分類 PAGEREF _Toc260731210 h 1HYPERLINK l _Toc2607312111.2 手機(jī)的主要構(gòu)造件名稱 PAGEREF _Toc260731211 h 2HYPERLINK l _Toc2607312121.3 手機(jī)構(gòu)造件的幾大種類 PAGEREF _Toc260731212 h 2HYPERLINK l _Toc26073

2、12131.4 手機(jī)零件命名規(guī)則 PAGEREF _Toc260731213 h 2HYPERLINK l _Toc2607312141.5 手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)流程 PAGEREF _Toc260731214 h 8HYPERLINK l _Toc260731215第2章 手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)和制造工藝 PAGEREF _Toc260731215 h 9HYPERLINK l _Toc2607312162.1 前言 PAGEREF _Toc260731216 h 9HYPERLINK l _Toc2607312172.2 手機(jī)常用材料 PAGEREF _Toc260731217 h 9HYPERLINK

3、l _Toc2607312182.2.1 PC學(xué)名聚碳酸酯 PAGEREF _Toc260731218 h 9HYPERLINK l _Toc2607312192.2.2 ABS丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物 PAGEREF _Toc260731219 h 10HYPERLINK l _Toc2607312202.2.3 PCABSPC與ABS的合成材料 PAGEREF _Toc260731220 h 10HYPERLINK l _Toc260731221 選材要點(diǎn) PAGEREF _Toc260731221 h 10HYPERLINK l _Toc2607312222.3 手機(jī)殼體的涂裝工藝 PA

4、GEREF _Toc260731222 h 11HYPERLINK l _Toc260731223 涂料 PAGEREF _Toc260731223 h 11HYPERLINK l _Toc260731224 噴涂方法 PAGEREF _Toc260731224 h 12HYPERLINK l _Toc260731225 涂層厚度 PAGEREF _Toc260731225 h 12HYPERLINK l _Toc260731226 顏色及光亮度 PAGEREF _Toc260731226 h 12HYPERLINK l _Toc260731227 色板簽樣 PAGEREF _Toc26073

5、1227 h 12HYPERLINK l _Toc260731228 耐磨及抗剝離檢測(cè) PAGEREF _Toc260731228 h 12HYPERLINK l _Toc260731229 涂料生產(chǎn)廠家 PAGEREF _Toc260731229 h 13HYPERLINK l _Toc2607312302.4 手機(jī)殼體的模具加工 PAGEREF _Toc260731230 h 13HYPERLINK l _Toc2607312312.5 塑膠件加工要求 PAGEREF _Toc260731231 h 13HYPERLINK l _Toc260731232 尺寸，精度及外表粗糙度的要求 PA

6、GEREF _Toc260731232 h 13HYPERLINK l _Toc260731233 脫模斜度的要求 PAGEREF _Toc260731233 h 14HYPERLINK l _Toc260731234 壁厚的要求 PAGEREF _Toc260731234 h 14HYPERLINK l _Toc260731235 加強(qiáng)筋 PAGEREF _Toc260731235 h 14HYPERLINK l _Toc260731236 圓角 PAGEREF _Toc260731236 h 15HYPERLINK l _Toc2607312372.6 手機(jī)3D設(shè)計(jì) PAGEREF _To

7、c260731237 h 15HYPERLINK l _Toc260731238 手機(jī)3D建模思路 PAGEREF _Toc260731238 h 15HYPERLINK l _Toc260731239 手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì) PAGEREF _Toc260731239 h 16HYPERLINK l _Toc260731240第3章 按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝 PAGEREF _Toc260731240 h 23HYPERLINK l _Toc2607312413.1 前言 PAGEREF _Toc260731241 h 23HYPERLINK l _Toc2607312423.2 PR按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝

8、PAGEREF _Toc260731242 h 23HYPERLINK l _Toc2607312433.3 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731243 h 24HYPERLINK l _Toc2607312443.4 PCIMD按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731244 h 25HYPERLINK l _Toc2607312453.5 Metal Dome的設(shè)計(jì) PAGEREF _Toc260731245 h 25HYPERLINK l _Toc260731246 概述 PAGEREF _Toc260731246 h 25HYPERLINK l _

9、Toc2607312473.5.2 Metal Dome的設(shè)計(jì) PAGEREF _Toc260731247 h 26HYPERLINK l _Toc2607312483.5.3 Metal Dome觸點(diǎn)不同外表鍍層性能比照 PAGEREF _Toc260731248 h 26HYPERLINK l _Toc2607312493.5.4 Metal Dome技術(shù)特性 PAGEREF _Toc260731249 h 26HYPERLINK l _Toc2607312503.6 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn) PAGEREF _Toc260731250 h 27HYPERLINK l _Toc260731251第

10、4章 標(biāo)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝 PAGEREF _Toc260731251 h 30HYPERLINK l _Toc2607312524.1 前言 PAGEREF _Toc260731252 h 30HYPERLINK l _Toc2607312534.2 金屬標(biāo)牌設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731253 h 30HYPERLINK l _Toc260731254 電鑄Ni標(biāo)牌制造工藝 PAGEREF _Toc260731254 h 30HYPERLINK l _Toc260731255 鋁合金標(biāo)牌制造工藝 PAGEREF _Toc260731255 h 32HYPERLI

11、NK l _Toc2607312564.3 塑料標(biāo)牌及鏡片設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731256 h 33HYPERLINK l _Toc2607312574.3.1 IMD工藝 PAGEREF _Toc260731257 h 33HYPERLINK l _Toc2607312584.3.2 IML工藝 PAGEREF _Toc260731258 h 35HYPERLINK l _Toc2607312594.3.3 IMD與IML工藝特點(diǎn)比擬 PAGEREF _Toc260731259 h 36HYPERLINK l _Toc260731260 注塑鏡片工藝 PAGEREF

12、 _Toc260731260 h 36HYPERLINK l _Toc2607312614.3.5 IMD、IML、注塑工藝之比擬 PAGEREF _Toc260731261 h 39HYPERLINK l _Toc2607312624.4 平板鏡片設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731262 h 39HYPERLINK l _Toc260731263 視窗玻璃鏡片 PAGEREF _Toc260731263 h 39HYPERLINK l _Toc260731264 塑料板材鏡片 PAGEREF _Toc260731264 h 39HYPERLINK l _Toc2607312

13、654.5 鍍膜工藝介紹 PAGEREF _Toc260731265 h 40HYPERLINK l _Toc260731266 真空鍍 PAGEREF _Toc260731266 h 40HYPERLINK l _Toc260731267 電鍍俗稱水鍍 PAGEREF _Toc260731267 h 41HYPERLINK l _Toc260731268 噴鍍PAGEREF _Toc260731268 h 41HYPERLINK l _Toc260731269第5章 金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝 PAGEREF _Toc260731269 h 42HYPERLINK l _Toc260731270

14、5.1 前言 PAGEREF _Toc260731270 h 42HYPERLINK l _Toc2607312715.2 鎂合金成型工藝 PAGEREF _Toc260731271 h 42HYPERLINK l _Toc260731272 鎂合金壓鑄工藝 PAGEREF _Toc260731272 h 42HYPERLINK l _Toc2607312735.3 金屬屏蔽蓋設(shè)計(jì)與制造工藝 PAGEREF _Toc260731273 h 43HYPERLINK l _Toc260731274 屏蔽蓋材料 PAGEREF _Toc260731274 h 43HYPERLINK l _Toc26

15、0731275 設(shè)計(jì)要求 PAGEREF _Toc260731275 h 43HYPERLINK l _Toc2607312765.4 彈片設(shè)計(jì)要點(diǎn) PAGEREF _Toc260731276 h 44HYPERLINK l _Toc260731277 冷軋?zhí)妓劁搹椘?PAGEREF _Toc260731277 h 44HYPERLINK l _Toc260731278 不銹鋼彈片 PAGEREF _Toc260731278 h 44HYPERLINK l _Toc260731279 磷青銅彈片 PAGEREF _Toc260731279 h 44HYPERLINK l _Toc2607312

16、80 鈹青銅彈片 PAGEREF _Toc260731280 h 44HYPERLINK l _Toc2607312815.5 螺釘、螺母及彈簧設(shè)計(jì)要點(diǎn) PAGEREF _Toc260731281 h 45HYPERLINK l _Toc260731282 螺釘 PAGEREF _Toc260731282 h 45HYPERLINK l _Toc260731283 熱壓螺母 PAGEREF _Toc260731283 h 45HYPERLINK l _Toc260731284 彈簧 PAGEREF _Toc260731284 h 46HYPERLINK l _Toc260731285第6章 手

17、機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) PAGEREF _Toc260731285 h 48HYPERLINK l _Toc2607312866.1 環(huán)境條件試驗(yàn)方法 PAGEREF _Toc260731286 h 48HYPERLINK l _Toc260731287 低溫試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731287 h 48HYPERLINK l _Toc260731288 高溫試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731288 h 48HYPERLINK l _Toc260731289 潮熱試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731289 h 49HYPERLINK l _Toc260731290 溫

18、度沖擊試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731290 h 49HYPERLINK l _Toc260731291 振動(dòng)試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731291 h 49HYPERLINK l _Toc260731292 跌落試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731292 h 50HYPERLINK l _Toc260731293 鹽霧試驗(yàn) PAGEREF _Toc260731293 h 50HYPERLINK l _Toc2607312946.2 涂層耐磨和抗剝離檢測(cè) PAGEREF _Toc260731294 h 51HYPERLINK l _Toc260731295 耐磨檢測(cè)

19、PAGEREF _Toc260731295 h 51HYPERLINK l _Toc260731296 涂層附著力檢測(cè)抗剝離檢測(cè) PAGEREF _Toc260731296 h 52HYPERLINK l _Toc260731297 設(shè)計(jì)和檢測(cè)考前須知 PAGEREF _Toc260731297 h 52HYPERLINK l _Toc2607312986.3 擬訂的J耐磨檢測(cè)方案 PAGEREF _Toc260731298 h 52HYPERLINK l _Toc260731299 涂層耐磨檢測(cè)第一方案 PAGEREF _Toc260731299 h 52HYPERLINK l _Toc26

20、0731300 涂層耐磨檢測(cè)第二方案 PAGEREF _Toc260731300 h 53HYPERLINK l _Toc260731301 涂層附著力檢測(cè) PAGEREF _Toc260731301 h 53千萬不要?jiǎng)h除行尾的分節(jié)符，此行不會(huì)被打印。在目錄上點(diǎn)右鍵更新域，然后更新整個(gè)目錄。打印前，不要忘記把上面Abstract這一行后加一空行- . .可修編. . z.緒論手機(jī)的分類隨著國(guó)內(nèi)通信業(yè)的迅猛開展，國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化，國(guó)內(nèi)外各手機(jī)廠商紛紛推出不同樣式、功能的手機(jī)。手機(jī)按照外形可以統(tǒng)稱分為直板機(jī)和翻蓋機(jī)兩種如圖1-1和1-2所示，根據(jù)手機(jī)的特殊功能又可分為拍照手機(jī)、滑蓋手

21、機(jī)、旋蓋手機(jī)和具有商務(wù)功能的PDA手機(jī)如圖1-3圖1-6所示，由于手機(jī)種類過于繁多，這里就不再贅述。圖1-1 直板機(jī) 圖1-2 翻蓋機(jī)圖1-3 滑蓋機(jī) 圖1-4 旋蓋機(jī)圖1-5 拍照手機(jī) 圖1-6 PDA手機(jī)手機(jī)的主要構(gòu)造件名稱目前，由于手機(jī)的樣式繁多，其構(gòu)造件數(shù)量和樣式也是越來越多。直板機(jī)的主要構(gòu)造件名稱：本體上殼、本體下殼、LCD 鏡片、按鍵、電池等；翻蓋機(jī)的主要構(gòu)造件名稱：翻蓋頂蓋、翻蓋底蓋、本體上殼、本體下殼、按鍵、側(cè)按鍵、LCD鏡片、標(biāo)牌、電池等。在后續(xù)的章節(jié)中將詳細(xì)列舉構(gòu)造件的中英文名稱。手機(jī)構(gòu)造件的幾大種類根據(jù)手機(jī)構(gòu)造件的功用和材料性質(zhì)可分為以下五類：膠殼類：例如：翻蓋機(jī)的翻蓋和

22、本體，直板機(jī)的本體上下殼等；按鍵類：主按鍵、側(cè)按鍵、Metal Dome等；標(biāo)牌和鏡片裝飾類：金屬標(biāo)牌、塑料標(biāo)牌和鏡片等；金屬部件類：鎂合金射鑄件、鋁合金沖壓件、鉸鏈、屏蔽蓋、天線螺母、螺釘、螺母等；膠貼類：雙面膠帶、導(dǎo)電泡棉、熱反響膠帶等。手機(jī)零件命名規(guī)則由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；為減少文件名長(zhǎng)度，局部單詞使用簡(jiǎn)寫，如：Microphone簡(jiǎn)寫為：Mic,front簡(jiǎn)寫為fr,rear簡(jiǎn)寫為rr,cosmetic簡(jiǎn)寫為cos ；零件詞與單詞之間使用下劃線_連接，例如：翻蓋頂蓋翻譯為Flip_Top，電池蓋板翻譯為Battery_cover，電池殼翻

23、譯為Battery_case等。下面以直板機(jī)K269和翻蓋機(jī)K698為例，對(duì)照表1-1、表1-2和圖1-6、圖1-7介紹一下手機(jī)零件的中英文名稱。表1-1 K269中英文名稱對(duì)照表序號(hào)中文名英文名1LCD鏡片LCD_Lens2面殼裝飾板Front_Case_Cos3聽筒裝飾物Receiver_Cos4聽筒裝飾物雙面膠Double-Tape_for_Receiver_Cos5耳機(jī)皮塞Earphone_Cap6側(cè)按鍵Side_Key7LED燈鏡LED_Lens8聽筒防塵墊Receiver_Mask9聽筒Receiver10LCD襯墊LCD_Cushion11LCD屏蔽蓋LCD_Shielding1

24、2LCD模塊LCD_Module13揚(yáng)聲器襯墊Speaker_Cushion14揚(yáng)聲器Speaker15天線襯墊Antenna_Cushion16揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask17內(nèi)置天線Internal_Antenna18本體下殼Rear_Case19射頻皮塞Rf_Cap20電池卡扣彈簧Spring_for_Battery_Buckle21電池卡扣Battery_Buckle22電池Battery23螺釘Screw24鍵盤拱形薄膜Metal_Dome25主PCB組件Main_PCB_Assy26麥克風(fēng)襯墊Mic_Cushion27麥克風(fēng)Microphone28按鍵Keypad29本體上

25、殼Front_Case30按鍵裝飾板Keypad_Cos31LCD鏡片雙面膠Double-Tape_for_LCD_Lens圖1-7 K269爆炸圖表1-2 K698中英文名稱對(duì)照序號(hào)中文名稱英文名稱1標(biāo)牌Dec_Plate2標(biāo)牌雙面膠Double-Tape_for_Dec-Plate3翻蓋頂蓋Flip_Top4小LCD襯墊Sub_LCD_Cushion5熱壓螺母Nut6遮光片7聽筒襯墊Receiver_Cushion8LCD模塊組件LCD_Module_Assy9LCD襯墊LCD_Cushion10聽筒雙面膠Double-Tape_for_Receiver11翻蓋底蓋Flip_Bottom1

26、2聽筒裝飾片雙面膠Double-Tape_for_Receiver_Cos13聽筒裝飾物Receiver_Cos14翻蓋底蓋上封蓋雙面膠Double-Tape_Screw_Cap_for_Flip_Bottom15翻蓋底蓋上封蓋Screw_Cap_for_Flip_Bottom16LCD鏡片雙面膠Double-Tape_for_LCD_Lens17LCD鏡片LCD_Lens18翻蓋底蓋下封蓋Screw_Cover_for_Flip_Bottom19翻蓋底蓋下封蓋雙面膠Double-Tape_Screw_Cover_for_Flip_Bottom20鉸鏈Hinge21磁鋼雙面膠Alnico_Ta

27、pe22磁鋼Alnico23攝像頭下襯墊Camera_Bottom_Cushion24攝像頭連接器襯墊25閃光燈膠片F(xiàn)lash_Tape26FPCB組件FPCB_Assy27FPCB連接器襯墊28攝像頭上襯墊Camera_Top_Cushion29翻蓋頂蓋雙面膠30攝像頭鏡片Camera_Lens31本體上殼Base _Top32麥克風(fēng)墊片Mic_Cushion33按鍵Keypad34主PCB板組件Main_PCB_Assy35側(cè)按鍵1音量鍵Side_Key136側(cè)按鍵2拍照鍵Side_Key237麥克風(fēng)防塵墊Mic_Mask38本體下殼Base_Bottom39電池卡扣彈簧Spring_fo

28、r_Battery_Buckle40電池卡扣Battery_Buckle41入網(wǎng)標(biāo)貼42主標(biāo)貼43標(biāo)準(zhǔn)電池Battery44射頻皮塞Rf_Cap45本體下殼皮塞Screw_Cap_for_Base_Bottom46螺釘Screw47天線Antenna48天線螺母Antenna_Nut49振子Vibrator50揚(yáng)聲器防塵墊Speaker_Mask51揚(yáng)聲器Speaker52右側(cè)封蓋Hinge_Cover53右側(cè)封蓋雙面膠Double-Tape_for_Hinge_Cover54金屬轉(zhuǎn)軸Metal_Shaf55左側(cè)封蓋雙面膠Double-Tape_for_ Metal_Shaft_Cover56

29、左側(cè)封蓋Metal_Shaft_Cover圖1-8 K698爆炸圖手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)流程圖1-9 手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)流程圖手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)和制造工藝前言目前，手機(jī)常用塑膠材料主要有PC、ABS和PCABS三大類。日本手機(jī)主要采用PCABS，甚至采用ABS做手機(jī)外殼。韓國(guó)幾家手機(jī)制造商最早采用純PC材料。GE公司原來是不推薦采用PC材料做手機(jī)外殼的，而是主*采用PCABS材料。但最近一、二年GE公司也推出適合做手機(jī)外殼的PC材料，例如：E*L1414、141R、SP1210R等。近年來，各大手機(jī)廠商采用PC材料做手機(jī)殼件的比例正在逐漸上升。本章主要介紹手機(jī)殼體的材料性能、噴涂工藝、設(shè)計(jì)要求和3D建模思路等。手

30、機(jī)常用材料我公司的K100、K100II手機(jī)是在國(guó)內(nèi)首次采用純PC材料的機(jī)型。像HIP這樣的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用這種材料做手機(jī)外殼。因此，在模具設(shè)計(jì)。注塑、噴涂等方面都遇到很大的麻煩。就連世界有名的幾家日本涂料廠商也未能解決涂料的附著力問題。最后不得不從韓國(guó)直接進(jìn)口配制好的色漆。近兩年來，無論是在模具設(shè)計(jì)、注塑技術(shù)還是涂料性能方面都有很大的突破，用PC料做手機(jī)外殼的比例在不斷上升，初步估計(jì)，目前在手機(jī)上采用PC料的比例已超過50。塑料按用途可分為普通級(jí)、耐溫級(jí)、耐沖級(jí)、阻燃級(jí)、電鍍級(jí)等。PC學(xué)名 聚碳酸酯PC材料的性能特點(diǎn)：強(qiáng)度高拉伸強(qiáng)度69MPa、彎曲強(qiáng)度96MPa；耐高溫長(zhǎng)期

31、使用溫度130；透明性好、無毒；原料配色及外表涂覆不如ABS。PC應(yīng)選高流動(dòng)性牌號(hào)。適用于翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)。ABS丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物ABS材料的性能特點(diǎn)：強(qiáng)度低拉伸強(qiáng)度43MPa，彎曲強(qiáng)度79MPa；不耐溫長(zhǎng)期使用溫度60；流動(dòng)性、著色及外表噴涂和電鍍性能均好。PCABSPC與ABS的合成材料取前面二者之特點(diǎn)，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高(拉伸強(qiáng)度56MPa，彎曲強(qiáng)度86MPa)。PCABS材料主要用于直板機(jī)和一般外觀、色彩要求高而對(duì)環(huán)境無特殊要求的翻蓋機(jī)。如表2-1所示為目前在手機(jī)上所采用的材料代號(hào)及其生產(chǎn)廠家。選材要點(diǎn)根據(jù)構(gòu)造特點(diǎn)選材：當(dāng)構(gòu)造強(qiáng)度較大，壁較

32、厚，構(gòu)造形狀復(fù)雜時(shí)應(yīng)首選PCABS；當(dāng)構(gòu)造較薄弱，強(qiáng)度缺乏時(shí)，應(yīng)選PC。根據(jù)外觀涂裝色彩選材：鮮艷，多色，對(duì)涂裝要求嚴(yán)格時(shí)，應(yīng)首選PCABS。翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境如北方低溫，有振動(dòng)、沖擊等下使用的加固型手機(jī)，應(yīng)選用PC直板機(jī)選料：PC和PCABS均可使用時(shí)，應(yīng)首選PCABS選PC時(shí)，應(yīng)選用高流動(dòng)性的牌號(hào)，按順序優(yōu)選：三星1023M，GE E*L1414、GE141R241R選PCABS時(shí)，應(yīng)按順序優(yōu)選：GE C1110HF、C1110、三星HI-1001BS、HI-1001BN表2-1 手機(jī)常用塑膠材料牌號(hào)及生產(chǎn)廠家材料GE公司LG公司三星公司(SAMSUNG)PC多用于翻蓋機(jī)和惡劣環(huán)境下使用的

33、手機(jī)141R241R普通級(jí)，我公司K698、K320、K100、K100II手機(jī)均采用。GN1002FPC-1023普通級(jí)141R-111，K6800乳白色燈蓋SP1210R超高流動(dòng)性，K100、K100II首選料。E*L1414高流動(dòng)性，GE公司推薦用于手機(jī)使用。SC1004APC-1023IM抗沖高流動(dòng)性，K522采用E*D121WH5A072A，K100II乳白色燈蓋。LUPOYGP1000PCABS多用于直板機(jī)及對(duì)涂料色彩要求嚴(yán)格的手機(jī)C1110高流動(dòng)性，TCL采用。5001RFHHI-1001BS高流動(dòng)性C1110HF高流動(dòng)性，TCL采用。C1200HF耐高溫，K699、K818采用

34、。C1000HF高流動(dòng)性，K6800采用HI-1001BN抗沖擊ABS多用于裝飾件EPBM電鍍級(jí)MP-0160HI1001BG電鍍級(jí)手機(jī)殼體的涂裝工藝涂料底漆和面漆 塑件與金屬不同，必須采用低溫一般6080固化的涂料。常用面漆材料有聚氨酯PU類和丙烯酸樹脂類涂料。當(dāng)需要涂層外表具有金屬光澤時(shí)，還要在透明色面漆下面噴涂一層銀色底漆。UV涂料為了增加涂層外表耐磨性，通常在外外表再噴涂一層紫外固化的UV涂料。UV 涂料的光亮度要求由高光UV和啞光UV的不同比例配制而成。噴涂方法塑件噴涂工藝分為有手工噴涂和自動(dòng)噴涂?jī)煞N：手工噴涂：涂層厚度和質(zhì)量不易控制。主要用于初期配料試噴和內(nèi)外表導(dǎo)電涂料的噴涂。自動(dòng)

35、噴涂：有多槍6槍、8槍等。將其調(diào)整不同噴射角度以到達(dá)噴涂外表厚度均勻，也有用機(jī)械手進(jìn)展噴涂的方式。注意：試噴涂前必須確定基材的代號(hào)、顏色及外表粗糙度。涂層厚度為使涂層顏色光澤、耐磨等方面的質(zhì)量穩(wěn)定，必須控制涂層厚度。涂層厚度檢測(cè)可用涂層測(cè)厚儀直接測(cè)量。銀色底漆為表現(xiàn)金屬光澤用較薄，一般35m；面漆涂層厚度一般為：810m；UV涂層厚度一般為：815m。顏色及光亮度可用色差儀和亮度儀檢測(cè)。這種方法能以數(shù)據(jù)定量，但準(zhǔn)確度較差。通常采用色板，用比擬法進(jìn)展檢測(cè)。色板簽樣設(shè)計(jì)部門通過顏色代號(hào)及色板等方式提出涂料顏色及光亮度要求后，由涂料廠家或與噴涂廠家配合配制涂料并在自動(dòng)噴涂線上進(jìn)展試噴。經(jīng)設(shè)計(jì)部門對(duì)試

36、噴樣品進(jìn)展全面檢測(cè)，合格后進(jìn)展簽樣，同時(shí)確定涂料代號(hào)。如不能到達(dá)設(shè)計(jì)要求時(shí)，這一過程會(huì)經(jīng)屢次反復(fù)后確定。耐磨及抗剝離檢測(cè)在RCA耐磨擦檢測(cè)儀上進(jìn)展紙帶耐磨檢測(cè)；抗剝離強(qiáng)度檢測(cè)是用百格刀和3M膠帶檢查涂層脫落的百分比來確定。涂料生產(chǎn)廠家目前，國(guó)內(nèi)外油漆生產(chǎn)廠家很多，他們生產(chǎn)的油漆涂料各有其特點(diǎn)，可根據(jù)需要進(jìn)展選用。常用的廠家有：歐利生、柏林、恒利、武藏、騰昌、創(chuàng)興行、中華、江山。手機(jī)殼體的模具加工塑膠件加工要求尺寸，精度及外表粗糙度的要求尺寸、精度要求尺寸主要是滿足使用要求及安裝要求，同時(shí)要考慮模具的加工制造要求，設(shè)備的性能，還要考慮塑料的流動(dòng)性。加工精度影響因素很多，有模具制造精度、塑料的成分

37、和工藝條件等，因此有必要對(duì)公差進(jìn)展規(guī)定。名義尺寸：通常在手機(jī)設(shè)計(jì)的2D圖中，名義尺寸及公差值標(biāo)注至小數(shù)點(diǎn)后2位數(shù)字。如20.250.05mm。配作尺寸：對(duì)于*些尺寸如膠殼外形尺寸、鉸鏈孔等，在設(shè)計(jì)上要求較為嚴(yán)格。這類尺寸要按公差要求去做是難以做到的，應(yīng)當(dāng)采用配作的方法來加以實(shí)現(xiàn)。例如：為使兩件殼體相配斷差不大于0.1mm，就必須對(duì)每件分別提出0.05mm的公差要求，而這樣高的要求往往是達(dá)不到的。而采用配作時(shí)，既能滿足設(shè)計(jì)要求，其誤差值也可放寬到0.1mm。配合尺寸：這類尺寸均應(yīng)根據(jù)配合性質(zhì)要求標(biāo)注公差，一般應(yīng)采用基孔制標(biāo)出單向公差。例如：包容尺寸mm、被包容尺寸mm等。自由尺寸：這類尺寸的公差

38、值在國(guó)標(biāo)中有嚴(yán)格規(guī)定。而實(shí)際上這些尺寸因?qū)钪禑o特殊要求，在圖中的尺寸上可不標(biāo)注公差。如必要時(shí)，可標(biāo)注雙向公差如0.20mm。外表粗糙度要求外表粗糙度：由模具外表的粗糙度決定，故一般模具外表粗糙度比制品的外表粗糙度要高一級(jí)。 火花紋粗糙度按VDI 3400 Ref標(biāo)準(zhǔn)樣板規(guī)定 045共有14檔，手機(jī)外外表一般取VDI 1821。手工拋光如VDI 18仍不能滿足膠殼外表光亮要求時(shí)，可選擇手工拋光。拋光等級(jí)從鏡面至1000、800 共分12檔次。即A1A12。內(nèi)模*些局部外表不用火花加工，而是在磨床或C上直接切削加工的。其外表粗糙度一般為0.8m1.6m。脫模斜度的要求 由于塑件在模腔內(nèi)產(chǎn)生冷卻

39、收縮現(xiàn)象，使塑件緊抱模腔中型芯和型腔中的凸出局部，使塑件取出困難，強(qiáng)行取出會(huì)導(dǎo)致塑件外表擦傷，拉模，為了方便脫模，塑件設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮與脫模及軸芯方向平行的內(nèi)外外表，設(shè)計(jì)足夠的脫模斜度，一般130230。一般型芯斜度要比型腔的大。壁厚的要求根據(jù)塑件使用要求強(qiáng)度，剛度和制品構(gòu)造特點(diǎn)及模具成型工藝的要求而定：壁厚太小，強(qiáng)度及剛度缺乏，塑料填充困難；壁厚太大，增加冷卻時(shí)間，降低生產(chǎn)率，產(chǎn)生氣泡，縮孔等缺陷。因此，要求壁厚盡可能均勻一致，否則由于冷卻和固化速度不一樣易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，引起塑件的變形及開裂。加強(qiáng)筋加強(qiáng)筋在塑料部件上是不可或缺的功能局部，加強(qiáng)筋有效地如工字鐵般增加產(chǎn)品的剛性和強(qiáng)度而無需大幅增加產(chǎn)

40、品切面面積，但沒有如工字鐵般出現(xiàn)倒扣難于成型的形狀問題，對(duì)一些經(jīng)常受到壓力，扭力，彎曲的塑料產(chǎn)品尤其適用。此外，加強(qiáng)筋更可充當(dāng)內(nèi)部流道，有助模腔充填，對(duì)幫助塑料流入部件的支節(jié)局部有很大的作用。如圖2-1和圖2-2所示。加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)原則如下：中間加強(qiáng)筋要低于外壁0.5mm以上，使支承面易于平直；應(yīng)防止或減小塑料的局部聚積；筋的排列要順著型腔內(nèi)的流動(dòng)方向。圖2-1 加強(qiáng)筋縮水情況 圖2-2 加強(qiáng)筋的根本設(shè)計(jì)圓角要求塑件有轉(zhuǎn)角處都要以圓角圓弧過渡，因尖角容易應(yīng)力集中。塑件有圓角有利于塑料的流動(dòng)充模及塑件的頂出，塑件的外觀好，有利于模具的強(qiáng)度及壽命。手機(jī)3D設(shè)計(jì)手機(jī)3D設(shè)計(jì)分兩個(gè)階段：3D建模階段和構(gòu)造

41、設(shè)計(jì)階段手機(jī)3D建模思路結(jié)合硬件和造型的要求做出手機(jī)的3D實(shí)體模型，對(duì)于塑膠件，如外形設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，很可能造成模具報(bào)廢，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要特別小心。外形設(shè)計(jì)要求產(chǎn)品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工學(xué)原理。構(gòu)造工程師在設(shè)計(jì)過程中同時(shí)需要詳細(xì)考慮各零部件是否可以進(jìn)展后續(xù)的加工，生產(chǎn)的工藝性以及可靠性和本錢控制等諸多方面的問題。要作到建好的模型能夠做出構(gòu)造，做出的構(gòu)造能夠加工、生產(chǎn)出來的要求。首先，生成產(chǎn)品的總裝配圖檔，在裝配圖中將一些標(biāo)準(zhǔn)件和已設(shè)計(jì)好的零件進(jìn)展裝配，比方：電芯，MAIN PCB ASSEMBLY，LCD MODULE等。目的是對(duì)排布好裝配體中電子器件的相對(duì)位置關(guān)系，同時(shí)為后續(xù)

42、的SKELETON設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。其次，在裝配圖中建立一個(gè)SKELETON MODEL骨架零件模型，它是根據(jù)一個(gè)裝配體內(nèi)各零件之間的關(guān)系而創(chuàng)立的一種特殊的零件模型，或者說它是一個(gè)裝配體的3D布局。它是自頂向下設(shè)計(jì)Top_Down_Design的一個(gè)強(qiáng)有力的工具。在手機(jī)3D設(shè)計(jì)過程中，SKELETON零件模型主要有以下作用：作為裝配體中各零件的裝配參照。控制裝配體的總體尺寸以及為裝配體中的各零件分配空間尺寸。通過這種功能，我們?cè)谠O(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的產(chǎn)品以前，可以先通過骨架零件確定產(chǎn)品的總體尺寸，并且為產(chǎn)品中的各零件分配好空間尺寸，然后再對(duì)各零件進(jìn)展詳細(xì)的設(shè)計(jì)，在進(jìn)展零件的詳細(xì)設(shè)計(jì)時(shí)，可以將骨架零件中確定

43、的設(shè)計(jì)意圖傳遞過來。這就是自頂向下設(shè)計(jì)的概念和方法。作為裝配體中元件的設(shè)計(jì)界面。例如，直板機(jī)的外殼一般是由前、后兩個(gè)外殼組成，它們都是一個(gè)獨(dú)立的零件模型。在直板機(jī)的設(shè)計(jì)過程中，可以創(chuàng)立一個(gè)骨架零件模型，在該骨架中創(chuàng)立一個(gè)曲面，作為前、后殼的設(shè)計(jì)界面。在設(shè)計(jì)前、后殼時(shí)，可以分別拷貝骨架零件模型中的界面曲面，這樣既可以減少設(shè)計(jì)工作量，又能保證前、后殼完好地裝配在一起。SKELETON圖檔可以導(dǎo)入已設(shè)計(jì)好的手機(jī)3D文件，例如：將使用其他3D造型軟件設(shè)計(jì)的手機(jī)3D外觀圖檔轉(zhuǎn)換成IGES格式文件，最后導(dǎo)入SKELETON文件中；也可以由設(shè)計(jì)者進(jìn)展獨(dú)立設(shè)計(jì)。SKELETON文件最好設(shè)計(jì)成曲面。最后，在裝配

44、圖中進(jìn)展零件的設(shè)計(jì)或?qū)⒁言O(shè)計(jì)好的零件進(jìn)展裝配。在零件設(shè)計(jì)期間和完成后，都要進(jìn)展零件的曲面質(zhì)量、拔模角度和組件裝配干預(yù)的檢查。手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)塑膠件設(shè)計(jì)時(shí)盡可能做到一次成功，對(duì)一些無法確定的地方，考慮到修模時(shí)給模具加材料難、去材料易的特點(diǎn)，可預(yù)先給塑件保存一定的間隙。構(gòu)造設(shè)計(jì)完成后需仔細(xì)檢查裝配干預(yù)，塑件各部位厚度，各裝配體的配合關(guān)系，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)關(guān)系，并且征詢包括造型組、硬件組、模具廠和其他配套廠的意見。 構(gòu)造設(shè)計(jì)的2D圖也應(yīng)及時(shí)提供給供給商，以便與供給商溝通關(guān)于公差、材料、模具分模線、水口、頂針位置、外表處理等技術(shù)要求方面的問題。Speaker聲腔構(gòu)造設(shè)計(jì)手機(jī)殼體內(nèi)所構(gòu)成的聲腔和泄漏孔對(duì)Speake

45、r音質(zhì)和音量產(chǎn)生較大的影響，Speaker聲腔的構(gòu)造設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。如圖2-1和圖2-2所示為兩種類型Speaker的設(shè)計(jì)構(gòu)造示意圖。Speaker聲腔構(gòu)造設(shè)計(jì)要點(diǎn)：要用防塵墊把Speaker與手機(jī)殼體密封，使聲音不會(huì)泄漏到手機(jī)殼體內(nèi)。Speaker的發(fā)聲腔體高度要H0.8mm。Speaker的發(fā)聲孔面積應(yīng)為喇叭面積的1020。盡可能用筋將Speaker圍住，決定傳出的音量大小。在Speaker反面使用海棉墊片壓緊，加強(qiáng)Speaker的密封性。泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機(jī)外接插座等手機(jī)無法密封位置的聲泄漏等效而成的，泄漏孔以遠(yuǎn)離Speaker為宜，即手機(jī)無法密封的位置要盡量遠(yuǎn)離Sp

46、eaker，這樣可以使得手機(jī)的整機(jī)的音質(zhì)和音量表現(xiàn)較好。圖2-3 二合一的Speaker構(gòu)造示意圖 圖2-4 單面Speaker構(gòu)造示意圖LCD與殼體的配合要求LCD有護(hù)框，護(hù)框要高于LCD面0.05mm，如圖2-5所示：LCD無護(hù)框，如圖2-6所示：圖2-5 LCD有護(hù)框的構(gòu)造示意圖 圖2-6 LCD無護(hù)框的構(gòu)造示意圖攝像頭固定的要求如圖2-7所示，在攝像頭頂部用海綿墊圈裝配在殼體上，目的是對(duì)攝像頭進(jìn)展定位。在具體設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)具體情況將鏡頭定位在上下殼體之間。圖2-7 攝像頭固定的構(gòu)造示意圖螺絲柱的設(shè)計(jì)如圖2-10所示，中選用2.5mm的熱壓螺母時(shí)，A值一般取3.84.0mm，B值取2.2m

47、m，C值取3.0mm。圖2-10 螺絲柱構(gòu)造示意圖電池/電池卡扣的設(shè)計(jì)電池設(shè)計(jì)時(shí)要保證電芯和相連的PCB板的裝配空間，盡量保證底殼與厚電、薄電通用。電池殼的厚度至少0.7mm，電池蓋板的壁厚至少0.4 mm。如使用金屬電池蓋板，T=0.2mm殼體與電池蓋板高度方向的配合間隙要留0.15mm。電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作，注意區(qū)分國(guó)產(chǎn)電芯與進(jìn)口電芯的區(qū)別國(guó)產(chǎn)電芯小一些，變形大一些。卡扣處注意防止縮水與熔接痕，卡扣處的壁厚要保持0.7mm以上，防止拆卸的時(shí)候塑膠發(fā)白、斷裂。扣位/止口扣位主要是指上、下殼體卡扣的配合關(guān)系。在考慮扣位數(shù)量和位置時(shí)，應(yīng)該從產(chǎn)品的整體外形尺寸考慮，要求數(shù)量平均、位

48、置均衡，設(shè)置在轉(zhuǎn)角處的扣位應(yīng)盡量靠近轉(zhuǎn)角，確保轉(zhuǎn)角處上、下殼體能更好的配合，從設(shè)計(jì)上預(yù)防轉(zhuǎn)角處容易出現(xiàn)的間隙問題?？畚辉O(shè)計(jì)應(yīng)考慮預(yù)留間隙如圖2-11所示。另外，設(shè)計(jì)扣位時(shí)應(yīng)考慮側(cè)面抽心有無足夠的行程，至少要有6mm的讓位空間。圖2-11 扣位構(gòu)造設(shè)計(jì)示意圖止口指的是上、下殼之間的相嵌配合關(guān)系。設(shè)計(jì)的名義尺寸應(yīng)留0.050.1mm的間隙，嵌合面應(yīng)有1.52的斜度。端部應(yīng)設(shè)倒角或倒圓角以便裝配。上、下殼圓角處的止口配合，應(yīng)增大配合面內(nèi)側(cè)止口的圓角半徑，以增大圓角之間的間隙，預(yù)防圓角處的干預(yù)。如圖2-12所示。圖2-12 止口構(gòu)造設(shè)計(jì)示意圖FPC軟板FPC軟板寬度一般為44.2mm，采用彩屏?xí)r寬度較

49、大，采用黑白屏?xí)r寬度可以窄些，F(xiàn)PC軟板厚度變化較大，一般采用銅模時(shí)厚度為0.06mm。在設(shè)計(jì)殼體時(shí)，軟板的轉(zhuǎn)動(dòng)局部不能和殼體內(nèi)壁接觸、摩擦，與殼體的間隙必須控制在0.5mm以上，圓角取11.2。軟板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)請(qǐng)參照2-7。PCB的定位要求：PCB板定位盡可能用PCB板對(duì)角方向兩個(gè)定位孔定位，這樣可以保證定位準(zhǔn)確性；如果在PCB上沒有定位孔，則只能采用螺絲柱定位，但是采用這種定位一定要考慮螺絲柱因熱壓螺母的裝配而使其變形膨脹而引起的尺寸變化問題。同時(shí)在螺絲柱上的PCB高度方面的定位筋需要有足夠強(qiáng)度承受壓力，以免因其變形而影響按鍵手感不良等缺陷。其它的一些設(shè)計(jì)要求翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)角度為1605，如圖2

50、-13所示；鉸鏈在翻蓋上的裝配位置，如圖2-14所示；翻蓋與本體轉(zhuǎn)軸處的單側(cè)配合間隙為0.10.15mm，如圖2-15所示；翻蓋與本體高度方向的間隙為0.4mm，如圖2-16所示；.LED燈鏡的設(shè)計(jì)有正面和反面裝配兩種方案。正面裝配主要是燈鏡和殼體之間采用過渡配合，有時(shí)在燈鏡上加倒扣；反面裝配主要用熱熔固定LED燈鏡，如圖2-17所示。兩個(gè)零件裝配在一起時(shí)，配合間隙處應(yīng)盡量減少穿透孔，以防無法通過靜電測(cè)試，如圖2-18所示。做零件的裝配扣位時(shí)，盡量設(shè)計(jì)成向內(nèi)的卡扣，這樣斜頂?shù)膴A線就不會(huì)留在外外表上，且外觀棱線比擬清晰，如圖2-19所示。轉(zhuǎn)軸配合處不能噴漆，因轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)漆易磨掉，摩擦聲比擬大。橡膠塞

51、和殼體的配合要有臺(tái)階面的配合，否則，裝配時(shí)易壓過頭，使外外表不平整，如圖2-20所示。圖2-13 翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)角度示意圖 圖2-14 鉸鏈裝配示意圖圖2-15 翻蓋和本體轉(zhuǎn)軸處配合示意圖 圖2-16 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖圖2-17 燈鏡正面裝配示意圖 圖2-18 翻蓋和本體高度方向裝配示意圖圖2-19 卡扣設(shè)計(jì)示意圖 圖2-20橡膠塞設(shè)計(jì)示意圖按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝前言按鍵Key Pad的設(shè)計(jì)也是手機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，按鍵設(shè)計(jì)好與否，不僅是關(guān)系手機(jī)美觀的問題，更關(guān)系到使用者的手感和操作的舒適程度，因此在作構(gòu)造設(shè)計(jì)時(shí)需要格外注意。根據(jù)材料和加工工藝，目前的按鍵可分為3類：A，純硅膠按

52、鍵；B，PC按鍵覆膜，IMD；C，P+R。本章主要介紹當(dāng)前常用的按鍵和金屬薄膜開關(guān)Metal Dome的設(shè)計(jì)及其加工工藝。PR按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝按鍵生產(chǎn)中通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將按鍵帽和膠盤粘接在一起。按鍵帽材料通常采用PC/ABS/PMMA，方向鍵多采用電鑄模具加工，膠盤材料一般采用RUBBER/ TPU+RUBBER。圖3-1 PC+TPU+R按鍵構(gòu)造示意圖圖3-2 P+R按鍵構(gòu)造設(shè)計(jì)示意圖如圖3-1所示為PR按鍵構(gòu)造設(shè)計(jì)示意圖，Key pad和Metal Dome之間的距離是一個(gè)很重要的參數(shù)，此間隙過大會(huì)是按鍵松，既晃，過緊會(huì)影響手感甚至無功能。另一個(gè)重要的參數(shù)是按鍵到膠殼邊的間隙a，此間隙過大

53、會(huì)影響外觀，手感不好，太小會(huì)影響手感。其中尺寸a的*圍由0.050.25mm,建議采用0.150.2mm另外，Metal Dome與主板需要有定位孔進(jìn)展定位，粘合前的防塵工作非常重要，否則因主板上的細(xì)小灰塵而導(dǎo)致按鍵重按或者無功能。按鍵的定位孔離按鍵的電鍍局部的距離應(yīng)大于2mm，否則做環(huán)境測(cè)試是易擊穿。硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝硅膠按鍵是最先出現(xiàn)的按鍵類型，早期多用于直板機(jī), 因其本錢低，手感好，現(xiàn)階段又有再次流行的趨勢(shì)。按鍵設(shè)計(jì)時(shí)要注意按鍵與面殼按鍵孔的配合間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔的間隙為0.20.3mm。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預(yù)留按動(dòng)時(shí)偏擺的間隙。如按鍵外表

54、需要處理則要考慮各種外表處理對(duì)間隙的影響。水鍍電鍍鍍層厚度一般為0.025mm，噴涂和真空鍍一般為0.05mm。如果要考慮按鍵外表需進(jìn)展絲印等加工工藝時(shí)，按鍵外表圓弧不宜過大，弓形高度小于0.5mm。按鍵頂部周邊需倒圓角，防止卡住按鍵。同樣硅膠按鍵也需要與殼體有定位的設(shè)計(jì)。如圖3-3所示。圖3-3 硅膠按鍵構(gòu)造設(shè)計(jì)示意圖PCIMD按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝PCIMD按鍵為在PC/ABS注塑成型后再在上外表覆一層PC/PET薄膜，屬于IMD工藝，其外表非常耐磨，但因與DOME接觸的點(diǎn)的硬度高故其手感不大好，不良率比擬高。如下列圖所示，其中PET薄膜厚度可作薄至0.06MM。圖3-4 PC(IMD)按鍵構(gòu)

55、造示意圖Metal Dome的設(shè)計(jì)概述Metal dome的材料一般選用不銹鋼，它具有良好的按鍵觸感、輕薄的構(gòu)造、較小的觸點(diǎn)電阻0.1、使用壽命長(zhǎng)和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。Metal Dome的設(shè)計(jì)對(duì)Dome的腳跡處做圓邊處理：在Dome與PCB板接觸過程中，將腳跡接觸摩擦減小到最小，延長(zhǎng)了PCB和Dome的接觸壽命。在Dome的中心加凹點(diǎn)，有效排除了組裝過程中由于塵埃阻礙電接觸性能的現(xiàn)象和有效接觸面積增大，對(duì)組裝過程的工藝準(zhǔn)確性要求減低了。缺點(diǎn)是中心的凹點(diǎn)在有效防止塵埃的同時(shí)存在接觸中凹點(diǎn)會(huì)在電路板上刺出凹點(diǎn)，但不會(huì)刺破電路板外表導(dǎo)電材料，不會(huì)影響電接觸性能。Metal Dome觸點(diǎn)不同外表鍍層性能

56、比照表3-1 metal dome觸點(diǎn)不同外表鍍層性能比照外表鍍層優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)鍍銀處理導(dǎo)電電阻較小，導(dǎo)電性能較好。價(jià)格較高，在空氣中，外表容易氧化。鍍鎳處理比外表處理的本錢低無外表處理價(jià)格低。性能測(cè)試未通過。Metal Dome技術(shù)特性測(cè)定條件溫度及濕度條件：溫度：255，濕度：605，考前須知：測(cè)定前首先將metal dome放置在平整臺(tái)面上反復(fù)按下10次左右，將metal dome的彈力消除后進(jìn)展有關(guān)測(cè)定。機(jī)械特性測(cè)定一次行程stroke：0.190.02mm，利用1.6mm的測(cè)量工具，在Dome的中央部位垂直加力，直到dome處于on狀態(tài)。這時(shí)metal dome按下的距離?？刂屏pe

57、ration：1. 作用力CP為210gf15按一次dome時(shí)所需要的最大作用力；2. 恢復(fù)力RL：84gfmin按下dome最底部后，dome自動(dòng)回彈力的最小值；3. 反彈比：5010，作用力CP恢復(fù)力RL/作用力(CP)100%。根據(jù)制造廠商的不同，反彈比多少有些細(xì)微的不同。作用力的大小：用1.6mm的測(cè)量工具，垂直方向加以2gf的荷重，并持續(xù)5秒鐘。這時(shí)metal dome應(yīng)無損壞。要求測(cè)試平臺(tái)比擬平整的條件電器特性Switch的額定電壓：DC12V 5mA電阻；觸點(diǎn)電阻：0.1以下，作用力：210gf15；回彈：按鍵速度1次/秒，10mS以下。壽命測(cè)試?yán)?.6mm的測(cè)量工具，垂直方向

58、按50萬次。測(cè)試完畢后作用力變化應(yīng)在25以內(nèi)，并且metal dome應(yīng)無功能損壞。作用力：306gf，速度：1520次/分。環(huán)境測(cè)試耐熱性：在853的溫度條件下，放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。耐濕性：在403的溫度條件和9095相對(duì)濕度條件下放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。耐寒性：在-303的溫度條件下放置240小時(shí)。取出后在常溫下放置2小時(shí)。這時(shí)應(yīng)滿足上述機(jī)械特性和電器特性。適用溫度*圍-20+70與PCB粘貼后進(jìn)展測(cè)試保存溫度*圍-30+85與PCB粘貼后進(jìn)展測(cè)試手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)手機(jī)按鍵的種類很多，

59、價(jià)格相差也甚遠(yuǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)手機(jī)的特點(diǎn)，價(jià)格定位來選擇。高檔機(jī)一般多項(xiàng)選擇用如下方案：1.鍵體構(gòu)造 P+TPU+R 其特點(diǎn)：薄，TPU+R厚度可做到0.2mm尺寸，形狀準(zhǔn)確；既有彈性又不易變形。2.薄膜開關(guān)：選用有中心孔帶自密封的金屬DOME。中低檔機(jī)選用方案如下：1.鍵體構(gòu)造 P +R或全硅膠按鍵 其特點(diǎn)是構(gòu)造簡(jiǎn)單，技術(shù)工藝成熟，價(jià)格低。2.薄膜開關(guān)：中間帶有凸起點(diǎn)并有互排氣槽的金屬DOME。光面金屬DOME對(duì)灰塵污染過于敏感，易出現(xiàn)按鍵無功能的不良品，盡量不采用。構(gòu)造要求按鍵必須很薄時(shí)可選用PETIMD按鍵，如K320；PETIMD+R按鍵因PET聚酯可制成更薄的膜片，如K100。鍵體與殼

60、體水平方向的間隙： 1數(shù)字鍵：從國(guó)內(nèi)外各種機(jī)型來看，其間隙選擇*圍均較大。一般單向間隙為0.050.25mm之間。如果殼體和按鍵的制造水平較高，殼體模具較準(zhǔn)確。需要表現(xiàn)一種精細(xì)感時(shí)，應(yīng)選擇較小的間隙。如假設(shè)研發(fā)周期短又要求低風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，可選其偏大的間隙。建議數(shù)字鍵水平單向間隙值為：0.150.2mm. 2方向鍵：薄形方向鍵(翻蓋機(jī)用)的水平間隙可參照數(shù)字鍵數(shù)值。建議方向鍵水平單向間隙值為：0.150.2mm.厚鍵(用于直板機(jī))在按動(dòng)時(shí)擺動(dòng)量大，必須經(jīng)過計(jì)算后確定(計(jì)算方法見手冊(cè)中有關(guān)計(jì)算公式)。按鍵與DOME垂直方向的間隙：按鍵與DOME垂直方向間隙正確與否是按鍵質(zhì)量的關(guān)鍵，應(yīng)予以重點(diǎn)控制。垂直間