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文檔簡介
1、移動平臺培訓 1Agenda筆記本知識鏈接更新平臺節(jié)電技術 802.11nWi-MaxSSDTurbo Memory2筆記本電腦的功耗管理更高效地使用能耗的技術通過硬件和軟件實現(xiàn)也能夠延長電池使用時間Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)開放的工業(yè)標準使得制造商能夠生產(chǎn)出能夠互相兼容的軟硬件幫助實現(xiàn)低功耗Energy Efficiency3ACPI定義的主要電源狀態(tài)G-State - 全局狀態(tài)S-State - 睡眠狀態(tài)P-State - CPU性能狀態(tài)C-State - CPU電源狀態(tài)更好的性能能夠讓平臺更快進入功耗更低的狀態(tài)Ene
2、rgy Efficiency4EIST與P-StateEIST是一種可以根據(jù)電源模式、電源和工作負載動態(tài)調整處理器電壓和頻率的技術EIST能夠在高負載狀況下提供全速的性能,也能夠在低負載的狀況下降低電壓減少功耗在實際環(huán)境中,EIST是需要操作系統(tǒng)和BIOS支持的BIOS設計好EIST支持的P-State的運行檔位,一般都是兩個P0(最大頻率功耗)和P1(最小頻率功耗)操作系統(tǒng)運行過程中計算CPU loading,然后根據(jù)BIOS設定的兩個檔位選擇合適的頻率和功耗Energy Efficiency性能與功耗動態(tài)調節(jié),滿足不同的運行需求5可選擇空閑功率水平的靈活 C 狀態(tài)與出色的響應能力內核電壓*
3、內核時鐘PLL一級高速緩存二級高速緩存喚醒時間*閑置功耗* C0 C1 C3深度 C4關閉活動狀態(tài)關閉刷新關閉關閉刷新關閉活動* 粗略近似深度節(jié)能技術狀態(tài)關閉關閉關閉關閉Penryn 處理器的全新特性利用深度節(jié)能技術改進了英特爾 智能功效管理提高的能效帶來了更高的性能,同時電池的使用時間未造成折損新的電源管理狀態(tài)可支持快速啟動/關閉功能,從而帶來更高的能效表現(xiàn)降低了閉置模式下的處理器功耗支持耐久的電池使用時間刷新Energy Efficiency6移動式英特爾 4 系列高速芯片組家族節(jié)能特性1 相關數(shù)值代表利用 MM05 OP 工作負載實現(xiàn)的目標值和估計值特性優(yōu)勢1狀態(tài)英特爾 顯示節(jié)能技術 4
4、.0在交流電模式下利用更低的背光燈功耗達到同樣的視覺效果,提高顏色精確度和分辨率在降低背光燈功耗的同時獲得無縫的視覺體驗改進英特爾 智能二維顯示技術 2.0減少內存讀取次數(shù)和內存讀取產(chǎn)生的功耗通過全面降低 2D 圖形相關的功耗來延長電池使用時間改進英特爾 顯卡功耗調制技術動態(tài)切換電壓和顯卡內核頻率通過動態(tài)切換渲染器內核電壓和頻率延長電池的使用時間新增LCD 刷新率切換在交流-直流間轉換時動態(tài)切換 LFP 刷新率通過降低 LFP 的刷新率來降低功耗相同英特爾 快速內存電源管理當系統(tǒng)處于低功耗狀態(tài)時內存進行自我刷新利用內存的自我刷新延長電池的使用時間相同顯卡渲染器備用狀態(tài)渲染器引擎在不活動時進入備
5、用狀態(tài)并動態(tài)降低渲染器內核電壓通過動態(tài)切換渲染器內核電壓延長電池的使用時間新增7Energy Efficiency7支持Switchable顯卡技術的系統(tǒng)能夠:自動或者手動切換成獨立顯卡或集成顯卡的使用環(huán)境 集成顯卡帶來更長的電池使用時間 獨立顯卡帶來更好的性能高能效的GM45/GM47芯片組- Switchable 顯卡技術8Energy EfficiencyIntel解決方案領先于其他供應商ATI* 通過PowerXpress* 技術實現(xiàn),支持該技術的筆記本在Q4 2008開始發(fā)售NVIDIA* MCP97M 近期在Apple*筆記本上支持了hybrid graphics技術Intel 集
6、成顯卡能夠配合NVIDIA and ATI 獨立顯卡實現(xiàn)Switchable技術目前支持切換技術的筆記本機型參考 (截止Dec 15, 2008):Intel w/ discreteNVIDIA*(only with NVIDIA discrete)AMD*/ATI*(only with ATI discrete)Sony* Vaio* Z w/NVIDIALenovo* T400 w/ATILenovo* T500 w/ATIBenQ* Joybook* S33 & S42 w/NVIDIAFujitsu Siemens* Amilo XI w/NVIDIAToshiba* Qosmio*
7、X305 w/NVIDIAApple* MacBook* ProToshiba* A305DBenQ* Joybook* P538Hybrid Graphics 用法示例Sony* Vaio*Intel GM45 + NVIDIA* GeForce* 9300M GApple* MacBook* ProNVIDIA* 9200M + NVIDIA* GeForce* 9600M GToshiba* A305DAMD* 780G + ATI* Radeon* 3470Sony 通過一個簡單的硬件開關來切換工作模式無需重啟或者注銷,只需關閉運行的3D應用即可(以防數(shù)據(jù)丟失)Discrete Gra
8、phicsIntegrated GraphicsApple 在操作系統(tǒng)中增加了切換設置需要首先從系統(tǒng)中Toshiba 在操作系統(tǒng)的電源管理選項中增加了相應的選項Energy Efficiency9 衡量移動平臺性能筆記本設計需要平衡移動用戶的使用需求: 性能 無線連接 重量 電池續(xù)航能力筆記本平臺基準測試工具需要能夠衡量移動用戶的應用需求Mobile Benchmarks10WLAN PerformanceWiMax/Wifi Intel WiMAX/WiFi Link 5150 (Echo Peak)1x2 AGN MC/HMC Intel WiFi Link 5100 (Shirley P
9、eak)1x2 AGN MC/HMC Intel WiMAX/WiFi Link 5350(Echo Peak)3x3 AGN MCIntel WiFi Link 5300(Shirley Peak)3x3 AGN MC/HMCQ4 08Q1 09Q2 09Q3 09Q409Montevina Calpella Intel WiFi Link 5300 (Shirley Peak)3x3 AGN MC/HMC無線網(wǎng)絡連接產(chǎn)品藍圖Wireless Connection11 300 Mbps Rx Bandwidth, 150 Mbps Tx Bandwidth* Other names and
10、brands may be claimed as the property of others Up to 8X Bandwidth increase based on the theoretical maximum bandwidth enabled by 3x3 Draft-N implementations with 3 spatial streams in combination with a 3 spatial stream Access Point. Actual wireless throughput and/or range will vary depending on you
11、r specific operating system, hardware and software configurations. Check with your PC manufacturer for details.Intel WiFi Link 5000 系列延續(xù)Intel在WiFi領域的領先地位Intel WiFi Link 5000 系列WiFi無線連接 Intel My WiFi Technology available by first half 2009.Wireless Connection無敵性能450 Mbps & 300 Mbps Data Rate8X Bandwi
12、dth Increase更多的創(chuàng)新應用模式Intel My WiFi Technology創(chuàng)新的安全和管理能力AMT v.4.0高能效架構50 mW12PerformanceMainstream (Value)20082007Santa RosaMontevina3945ABG54 Mbps4965AGN300 MbpsWiFi Link 5300/5100 定位Intel WiFi Link 5100300 MbpsIntel WiFi Link 5300450 Mbps帶來高達8倍的帶寬提升 300 Mbps Receive Bandwidth, 150 Mbps Transmit Ban
13、dwidth利用分集天線的多進多出提供高達450M的傳輸性能,增加傳輸范圍通過雙20MHz的鏈路綁定增加數(shù)據(jù)傳輸帶寬通過優(yōu)化數(shù)據(jù)包的有效負載提高效率Wireless Connection1314Cliffside Wi-Fi 點對點的無線個人網(wǎng)技術雙網(wǎng)絡連接支持1客戶端連接到無線局網(wǎng)絡當中客戶端也同時能夠加入另一個WiFi個人網(wǎng)適合的應用環(huán)境同步功能 在電腦已經(jīng)連接到一個無線局域網(wǎng)絡之后,依舊能夠通過其Wifi鏈接與其他隨身存儲設備(譬如相機)實現(xiàn)同步在電腦已經(jīng)連接到一個無線局域網(wǎng)絡之后依舊能夠實現(xiàn)通過另外的Wifi連接,與其他電腦實現(xiàn)文件共享在電腦已經(jīng)連接到一個無線局域網(wǎng)絡之后,依舊能夠通過
14、其Wifi鏈接連接到投影機1 Supported on Microsoft Windows Vista*Other names and brands may be claimed as the property of others.Wireless Connection14雙模Wi-Fi/WiMAX Mini 卡支持兩種不同的配置Wireless Connection1516Non Volatile Memory & Solid State Drive: RoadmapIntel High Performance SATA SSDIntel Turbo Memory1CachingQ2 09Q
15、4 08Q1 09Q2 09Q3 09Q4 0980GBMainstreamPerformanceX25-M (2.5” SATA SSD)X18-M (1.8” SATA SSD)80GB160GBv1.74GBRAIDUser Pinning160GBNote1: Intel Turbo Memory for Montevinav1.72GBRAIDUser PinningSSD & Turbo Memory16平臺部件性能回顧自96年以來CPU性能的提升幅度達到30倍系統(tǒng)平臺性能的提升受制于硬盤性能-SSD將填補這個空缺自96年以來硬盤性能的提升幅度僅僅1.3倍Source: Intel
16、 measurementsNAND Caching/SSDCPU cacheCPU registersSystem MemoryMemory HierarchyHard Disk DriveNetwork StorageIntel Turbo MemoryIntel VSSDZ-U130SATASSDSSD & Turbo Memory17性能 不僅僅是傳輸速率的問題95%Media Transfer (220us)Interface Transfer (55us)Mechanical Latency (5.13ms)*IOPS performance breakdown for HDD ru
17、nning sample workload (75MB/s, 3Gbps)Total=5.4ms16KB Size機械延遲是影響硬盤性能的主要因素SSD & Turbo Memory18Intel X25-M - 高性能MLC SATA SSDKey SpecificationsHDDsOther SSDsIntel SATA SSDSustained Read Throughput 65 MB/s 100 MB/s240 MB/sMobile Mark 07 Vista Power1.0 W0.6 W 0.1 W*Operational Shock325 G1000+ G1000 GOver
18、all PerformanceGoodBetterBest* SATA DIPM Enabled“The Ultimate Mobile Experience”特性: 類別:Intel MLC NAND 技術接口: SATA 3.0 Gb/s 尺寸:2.5” 容量:80GB and 160GB MTBF: 1.2M 小時 壽命:5 Year Expected Life 質保:3yr Warranty提高平臺便攜性極致性能低功耗高可靠性SSD & Turbo Memory19Intel 主流 SATA Solid State Drive 硬盤性能參考 vs. 5400 RPM HDD1SSD硬盤
19、解決移動平臺最大的軟肋,帶來更好的性能,更低的功耗1 Performance tests and ratings are measured using Mitac* 9008D notebook with Intel Mobile Core2 Duo Processor T9600 (2.80ghz, 6MB L2 Cache, 1066Mhz FSB) with ATI* Mobility Radeon* HD 3400 Series graphics, graphics driver: ATI* Technologies* Inc driver package version 8.503-080611a1-065782C 2x1GB DDR2-800 (6-6-6-18) RAM. B
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