protel四層板及內(nèi)電層分割教程

1、rotel四層板及內(nèi)電層分割教程本教程將講解Protel99SE的四層板的設(shè)計(jì)過程，以及在其中的內(nèi)電層分割的用法。一、準(zhǔn)備工作新建一個(gè)DDB文件,再新建相關(guān)的原理圖文件，并做好相關(guān)準(zhǔn)備設(shè)計(jì)PCB的準(zhǔn)備工作,這個(gè)相信想畫四層板的朋友都會(huì),不用我多講了。二、新建文件新建一個(gè)PCB文件，在KeepOutLayer層畫出PCB的外框，如下圖，用過Protel的朋友們應(yīng)該都會(huì)。三、設(shè)置板層在PCB界面中點(diǎn)擊主菜單Design再點(diǎn)擊LayerStackManager如圖Rules.規(guī)則耐*Eign(JjXqqIs(T)intoRouteReports(R)-LoadHets.加鞍劇珞Qi)i_.；/._-

2、.NetlistMsriager.網(wǎng)絡(luò)表管理器(E)UpdateSchematic.更蘇原理(5)SplitPlazLes.分f!l位面CO也MhuHDtlLiytrt機(jī)棣層別fClasESE.類(C)From-ToEdiUr,Fram-TIS33(F)Components瀏芫兀件tB)Add/RemoveLibrai-y.港加/flfl喘元件庫(L)MeeLibrary生成元件庫ApertureLibrary.孔徑庫(A.)Opti&ns.選項(xiàng)他)點(diǎn)擊后彈出下面的層管理器對(duì)話框，因?yàn)樵赑rotel中默認(rèn)是雙面板，所以，我們看到的布線層只有兩層。Layer添加疳Properties屬性Laye

3、rStackI.onager民管理SEPru|ertlei5屬性MoveUp上移BottomLaycrJnvcDnn下書(IElanu添打內(nèi)Corr1Z.tim現(xiàn)在我們來添加層，先單擊左邊的TopLayer,再單擊層管理器右上角的AddPlane按鈕，添加內(nèi)電層，這里說明一下，因?yàn)楝F(xiàn)在講的是用負(fù)片畫法的四層板，所以，需要添加內(nèi)電層而不是AddLayer。單擊dPlane_|L后，將在TopLayer的下自動(dòng)增加一個(gè)rnalPJanel(NoNefl層,雙擊該層，我們就可以編輯這一層的相關(guān)屬性，如下圖：在Name對(duì)應(yīng)的項(xiàng)中，填入VCC,點(diǎn)擊確定關(guān)閉對(duì)話框，也就是將該層改名為VCC，作為設(shè)計(jì)時(shí)的電

4、源層。按同樣的方法，再添加一個(gè)GND層。完成后如圖：Core卩乙呂皿Prepreg(12.dwcDuwii下穢VCC|Nu-GND|NoNelJJ刖Layer添加斤迫強(qiáng)鎰泌|Delele測(cè)除lottnmiL-a,LaycEStacklanaccr民骨3?話MoveUp上移Properties屬生Pruptdks性“l(fā)lopDielectric頂層絕絳旦ultcimDirkctri匚底層維士Core(12.Bm|LayerPafrs1npLayer回到原理圖的界面，單擊主菜單Design=UpdatePCB如圖:DezigrL(D)Toolel：T)SinnilateCS)Reporte(KJU

5、pdatePCB.更新線跑板(PlBrowseLibrary.瀏覽元件庫(B)Add/RemoveLibrary.添加/移除元件庫(L)MakeFrojectLibrary生成元件庫(M)UpdateFart弓InCache刷新元件緩存(U)Template模板(T)=選擇要更新的PCB文件，點(diǎn)擊Apply,ReviewCha再點(diǎn)擊左邊的，查看我們?cè)谠韴D中所做的設(shè)計(jì)是否正確。項(xiàng)打上勾，只查看錯(cuò)誤的網(wǎng)絡(luò)。7Onlyshowerrorsfiirffiibb11irinmmmmwre*這里，我們把Execute在這里，我們沒有發(fā)現(xiàn)有任何錯(cuò)誤網(wǎng)絡(luò)時(shí)，可以單擊將網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)入PCB文件了。這種導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)的方法

6、是Protel的原理圖導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)到PCB的一個(gè)很方便的方法，不用再去生成網(wǎng)絡(luò)表了。同時(shí)，修改原理圖后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。五、布局由于這個(gè)基本大家都會(huì)，所以省略了,完成后如圖:六、設(shè)置內(nèi)電層我們?cè)賵?zhí)行主菜單Design下的LayerStackManager彈出層管理器真正定義為VCC網(wǎng)絡(luò)，之前的只是取個(gè)VCC的名稱而已，與VCC網(wǎng)絡(luò)相同的元件管腳及過孔，均會(huì)與該層自動(dòng)連接，從而不用布線。用同樣的方法給GND層定義網(wǎng)絡(luò)，將其定義為GND網(wǎng)絡(luò)。點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。這時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一個(gè)十字，這是因?yàn)?，這個(gè)焊盤的網(wǎng)絡(luò)是VCC或者GND,說明已經(jīng)與相對(duì)

7、應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連通。如圖:在圖中，焊盤上的十字架的顏色就代表相對(duì)應(yīng)連接內(nèi)電層的顏色。女口：內(nèi)電層GND為棕色,則焊盤的十字也為棕色。七、布線800字省略八、內(nèi)電層分割當(dāng)TopLayer與BottomLayer層沒有足夠的空間來布信號(hào)線時(shí)，而又不想增加更多的信號(hào)層,我們就需要將這些信號(hào)線走在內(nèi)電層上，做法如下：先確定要走在內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)，再單擊主菜單Place,選擇項(xiàng)。如圖：SplitPl.內(nèi)電層分割彈出分割內(nèi)電層的對(duì)話框，如圖：在ConnecttoNet中選擇一個(gè)要布在內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)，這里，假如，我們選AA1網(wǎng)絡(luò)，在TrackWidthO.Smfn中，我們?cè)O(shè)置為0.5mm,這就是在內(nèi)電層中與其它網(wǎng)絡(luò)的距

8、離。這個(gè)盡量設(shè)大一點(diǎn)，至少在0.3mm以上，一般為0.5mm，因?yàn)?，在?nèi)層中，間距太小會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)不良率較高。在Layer中，我們選VCC,（建議不要在層做內(nèi)層分割，因?yàn)?，在設(shè)計(jì)時(shí)，盡量保持的完整性，提高抗干擾能力。）設(shè)置好后點(diǎn)OK,再在PCB中找到AA1網(wǎng)絡(luò)的PAD處畫線，將要布在該層的PAD或VIA包圍起來，形成一個(gè)閉合的多邊形。（注意，這個(gè)線在內(nèi)層中，是無銅區(qū)域，也就是在頂層的線與線中的間隙，所以，不能畫到與焊盤重疊）如圖：這時(shí)，網(wǎng)絡(luò)為AA1的PAD中心也多了個(gè)十字架，說明，AA1網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)從VCC層將這里焊盤連接起來了，注：千萬注意，在內(nèi)電層中不要再對(duì)這些焊盤進(jìn)行走線了。九、看內(nèi)電層在P

9、CB內(nèi)層設(shè)置完畢后，我們要來查看內(nèi)層是否正確，當(dāng)然，最先是用眼睛來查看整個(gè)板了。下面，我們來看看下面這個(gè)圖:前面已經(jīng)講過，帶十字PAD是已經(jīng)和內(nèi)電層對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)連接OK的，我們要怎么查看這個(gè)PAD是否有銅鉑連接呢？其實(shí)只要想象力豐富一點(diǎn)的人，就會(huì)知道，PCB中負(fù)片做法：就是有畫線的地方就是沒有銅鉑的區(qū)域，那么，在上圖中，黑色的區(qū)域在做出PCB板后，就是有銅鉑的區(qū)域了，現(xiàn)在，我們可以用一種簡(jiǎn)單的方法去查看。首先，在PCB界面中，點(diǎn)擊主菜單Tool（T下的選項(xiàng)Frefersnc5卷數(shù)選擇（？）（或11、按T、P快捷鍵），打開參數(shù)設(shè)置對(duì)話框:的顏色設(shè)VCC內(nèi)電層，這里，我們將置為深一點(diǎn)的顏色，如棕黑色；

10、再將背景色EJJLkL,rc,Llnd設(shè)為平常的紅色，單擊OK關(guān)閉對(duì)話框。中，紅色區(qū)域就是有銅鉑在圖PCB的最后文件，如圖:C2U2U1古風(fēng)四層板DEM0板再次，我們關(guān)掉其它的一些不需要的層，女如絲印層等，方便我們查看PCB,下面我們?cè)賮砜匆幌翽CB文件，如圖:的地方（也就是內(nèi)電層中沒有畫線之處），在棕黑色的區(qū)域，就是無銅鉑區(qū)（就是內(nèi)電層曲畫線的區(qū)域）,，這樣，這塊板就像被鋪了銅的|PCB文件一樣了。PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按，快捷鍵L,出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種（SIGNALLAYER）為正片層，包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYE

11、R，中間的一種（INTERNALPLANES）為負(fù)片層，即INTERNALLAYER。這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì)和使用方法。正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負(fù)片層則多用來做地層和電源層。因?yàn)樵诙鄬影逯械牡貙雍碗娫磳右话愣际怯谜你~皮來作為線路（或做為幾個(gè)較大塊的分割區(qū)域），如果用MIDLAYER即正片層來做的畫則必須用鋪銅的方式來實(shí)現(xiàn)，這樣將使整個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會(huì)影響設(shè)計(jì)刷新速度。而用負(fù)片則只需在外層與內(nèi)層的連接處生成一個(gè)花孔（THERMALPAD）即可，對(duì)于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。內(nèi)層的添加與刪除在一個(gè)設(shè)計(jì)中，有時(shí)會(huì)遇到變換板層的情況。如把較復(fù)雜的

12、雙面板改為四層板，或把對(duì)信號(hào)要求較高的四層板升級(jí)為六層板等等。這時(shí)需要新增電氣圖層，可以如下操作：DESIGN-LAYERSTACKMANAGER,在左邊有當(dāng)前層疊結(jié)構(gòu)的示意圖。點(diǎn)擊想要添加新層位置的上面一個(gè)圖層，如TOP,然后點(diǎn)擊右邊的ADDLAYER（正片）或ADDPLANE（負(fù)片），即可完成新圖層的添加。注意如果新增的圖層使PLANE（負(fù)片）層的話，一定要給這個(gè)新層分配相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)（雙擊該層名）！這里分配的網(wǎng)絡(luò)只能有一個(gè)（一般地層分配一個(gè)GND就可以了），如果想要在此層（如作為電源層）中添加新網(wǎng)絡(luò)，則要在后面的操作中做內(nèi)層分割才能達(dá)到，所以這里先分配一個(gè)連接數(shù)量較多的網(wǎng)絡(luò)即可。如點(diǎn)擊ADD

13、LAYER則會(huì)新增一個(gè)MIDLAYER（正片），應(yīng)用方法和外層線路完全相同。如果想應(yīng)用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面的方法，則必須使用ADDLAYER來生成的正片層來設(shè)計(jì)（原因見下）。內(nèi)電層的分割如果在設(shè)計(jì)中有不只一組電源，那可以在電源層中使用內(nèi)層分割來分配電源網(wǎng)絡(luò)。這里要用到的命令是：PLACE-SPLITPLANE,在出現(xiàn)的對(duì)話框中設(shè)定圖層，并在CONNECTTONET處指定此次分割要分配的網(wǎng)絡(luò)，然后按照鋪銅的方法放置分割區(qū)域。放置完成后，在此分割區(qū)域中的有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的孔將會(huì)自動(dòng)生成花孔焊盤，即完成了電源層的電氣連接?？梢灾貜?fù)操作此步驟直到所有電源分配完畢。當(dāng)內(nèi)電層需要分配的網(wǎng)絡(luò)較多時(shí)，做內(nèi)層分割比較麻煩，需要使用一些技巧來