試議部分品牌產(chǎn)品的封裝命名細則

1、MAXIM 專有產(chǎn)品型號命名 MAX XXX (X) X X X 1 23 4 5 6 1前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號 2產(chǎn)品字母后綴： 三字母后綴：C=溫度范圍； P=封裝類型； E=管腳數(shù) 四字母后綴：B=指標等級或附帶功能； C=溫度范圍； P=封裝類型； I=管腳數(shù) 3指標等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電 4 溫度范圍： C= 0 至 70（商業(yè)級） I =-20 至 +85（工業(yè)級） E =-40 至 +85（擴展工業(yè)級） A = -40至+85（航空級） M =-55 至 +125（軍品級） 5封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝) Q PLCC (塑料式引線

2、芯片承載封裝) B CERQUAD R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) S 小外型封裝 D 陶瓷銅頂封裝 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封裝U TSSOP,MAX,SOT F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA W 寬體小外型封裝（300mil）J CERDIP (陶瓷雙列直插)X SC-70（3腳，5腳，6腳） K TO-3 塑料接腳柵格陣列Y 窄體銅頂封裝L LCC (無引線芯片承載封裝)Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封裝)/ D裸片N 窄體塑封雙列直插/ PR 增強型塑封P 塑封

3、雙列直插/ W 晶圓 6管腳數(shù)量： A:8J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40T:6，160C:12，192 M:7，48U:60 D:14N:18V:8（圓形），H:44R:3，84 Z:10（圓形）E:16O:42W:10（圓形） I:28 F:22，256 P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圓形）AD 常用產(chǎn)品型號命名 單塊和混合集成電路 XX XX XX X X X 1 23 4 5 1前綴：AD模擬器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2器件型號 3一般講明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于12V 4溫度范圍/性能（

4、按參數(shù)性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封裝形式： D 陶瓷或金屬密封雙列直插R微型“SQ”封裝 E 陶瓷無引線芯片載體RS 縮小的微型封裝 F 陶瓷扁平封裝S塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列ST 薄型四面引線扁平封裝 H 密封金屬管帽TTO-92型封裝 J J形引線陶瓷封裝 U 薄型微型封裝 M 陶瓷金屬蓋板雙列直插W 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插 N 料有引線芯片載體Y 單列直插 Q 陶瓷熔封雙列直插Z 陶瓷有引線芯片載體 P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插 高精度單塊器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2

5、3 4 5 6 1器件分類： ADCA/D轉(zhuǎn)換器 OP運算放大器 AMP設(shè)備放大器 PKD 峰值監(jiān)測器 BUF緩沖器 PMPMI二次電源產(chǎn)品 CMP比較器 REF 電壓比較器 DACD/A轉(zhuǎn)換器 RPTPCM線重復(fù)器 JANMil-M-38510 SMP 取樣/保持放大器 LIU串行數(shù)據(jù)列接口單元 SW模擬開關(guān) MAT配對晶體管 SSM聲頻產(chǎn)品 MUX多路調(diào)制器 TMP溫度傳感器 2器件型號 3老化選擇 4電性等級 5封裝形式：H6腿TO-78S微型封裝 RC20引出端無引線芯片載體J8腿TO-99 T28腿陶瓷雙列直插K10腿TO-100TC 20引出端無引線芯片載體P環(huán)氧樹脂B雙列直插 V

6、20腿陶瓷雙列直插PC塑料有引線芯片載體 X 18腿陶瓷雙列直插Q16腿陶瓷雙列直插 Y14腿陶瓷雙列直插R20腿陶瓷雙列直插 Z8腿陶瓷雙列直插 6軍品工藝 ALTERA 產(chǎn)品型號命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前綴： EP 典型器件 EPC 組成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快閃邏輯器件 2器件型號 3封裝形式：D陶瓷雙列直插 Q 塑料四面引線扁平封裝 B球陣列P塑料雙列直插 R功率四面引線扁平封裝 L塑料J形引線芯片載

7、體S塑料微型封裝 T薄型J形引線芯片載體J陶瓷J形引線芯片載體 W陶瓷四面引線扁平封裝 4溫度范圍： C至70，I-40至85，M-55至125 5腿數(shù) 6速度 ATMEL產(chǎn)品型號命名 ATXX X XXXX X X X 1 2 3 4 5 6 1前綴：ATMEL公司產(chǎn)品代號 2器件型號 3速度 4封裝形式：A TQFP封裝 P 塑料雙列直插B 陶瓷釬焊雙列直插 Q 塑料四面引線扁平封裝C 陶瓷熔封 R 微型封裝集成電路D 陶瓷雙列直插 S 微型封裝集成電路F 扁平封裝 T 薄型微型封裝集成電路G 陶瓷雙列直插，一次可編程 U 針陣列J 塑料J形引線芯片載體 V 自動焊接封裝K 陶瓷J形引線芯

8、片載體W 芯片L 無引線芯片載體 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模塊 Z 陶瓷多芯片模塊N 無引線芯片載體，一次可編程 5溫度范圍： C 0至70， I -40至85， M -55至125 6工藝： 空白 標準 /883Mil-Std-883, 完全符合B級 B Mil-Std-883，不符合B級BB 產(chǎn)品型號命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6 DAC87X XXX X /883B 4 78 1前綴：ADC A/D轉(zhuǎn)換器 MPY 乘法器 MFC 多功能轉(zhuǎn)換器ADS 有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器OPA 運算放大器DAC D/A轉(zhuǎn)換器 PCM 音頻和數(shù)字信號處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器

9、DIV 除法器PGA 可編程控增益放大器 VFC V/F、F/V變換器INA 儀用放大器SHC 采樣/保持電路 XTR 信號調(diào)理器ISO 隔離放大器SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊 MPC 多路轉(zhuǎn)換器 2器件型號 3一般講明： A 改進參數(shù)性能 L 鎖定 Z + 12V電源工作 HT 寬溫度范圍 4溫度范圍： H、J、K、L 0至70 A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至125 5封裝形式： L 陶瓷芯片載體 H 密封陶瓷雙列直插 M 密封金屬管帽 G 一般陶瓷雙列直插 N 塑料芯片載體 U 微型封裝 P 塑封雙列直插 6篩選等級： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用 7輸入編碼： CB

10、I 互補二進制輸入COB 互補余碼補償二進制輸入 CSB 互補直接二進制輸入CTC 互補的兩余碼 8輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出CYPRESS 產(chǎn)品型號命名 XXX 7 C XXXXX X X X 1 2 3 4 5 6 1前綴：CY Cypress公司產(chǎn)品， CYM 模塊， VIC VME總線 2器件型號：7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微處理器 3速度：A 塑料薄型四面引線扁平封裝V J形引線的微型封裝 B塑料針陣列 D 陶瓷雙列直插W 帶窗口的陶瓷雙列直插 F 扁平封裝修X 芯片G 針陣列 Y 陶瓷無引線芯片載體H 帶窗口的密

11、封無引線芯片載體 HD 密封雙列直插J 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封 HV 密封垂直雙列直插L 無引線芯片載體P 塑料PF 塑料扁平單列直插 PS 塑料單列直插Q 帶窗口的無引線芯片載體PZ 塑料引線交叉排列式雙列直插R 帶窗口的針陣列 E 自動壓焊卷S 微型封裝IC T 帶窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引線扁平封裝5溫度范圍： C 民用（0至70） I 工業(yè)用 （-40至85）M 軍用（-55至125）6工藝： B 高可靠性HITACHI 常用產(chǎn)品型號命名 XX XXXXX X X1 2 3 4 1前綴： HA 模擬電路 HB 存儲器模塊 HD 數(shù)字電路 HL 光電器件（激光二極管/LED）

12、 HM 存儲器（RAM） HR光電器件（光纖） HN 存儲器（NVM）PF RF功率放大器 HG 專用集成電路 2器件型號 3改進類型 4封裝形式： P 塑料雙列 PG 針陣列 FP 塑料扁平封裝 C 陶瓷雙列直插 S縮小的塑料雙列直插 SO 微型封裝 CP 塑料有引線芯片載體 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體 G陶瓷熔封雙列直插INTERSIL 產(chǎn)品型號命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1前綴： D 混合驅(qū)動器 G混合多路FET ICL 線性電路 ICM 鐘表電路 IH 混合/模擬門 IM 存儲器 AD 模擬器件 DG 模擬開關(guān) DGM 單片模擬開關(guān) ICH

13、混合電路 MM 高壓開關(guān) NE/SE SIC產(chǎn)品 2器件型號 3電性能選擇 4溫度范圍： A -55至125， B -20至85， C 0至70 I -40至125， M -55至1255封裝形式：A TO-237型L 無引線陶瓷芯片載體 K T O-3型B 微型塑料扁平封裝 P 塑料雙列直插 Q 2引線金屬管帽C TO-220型 S TO-52型 J 陶瓷雙列直插D 陶瓷雙列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封裝U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封裝 V TO-39型 /D 芯片H TO- 66型Z TO-92型I 16腳密封雙列直插

14、 /W 大圓片 6管腳數(shù)： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引線間距0.2，絕緣外殼） W 10（引線間距0.23，絕緣外殼）Y 8（引線間距0.2，4腳接外殼） Z 10（引線間距0.23，5腳接外殼） NEC 常用產(chǎn)品型號命名 P X XXXX X 1 2 3 4 1前綴 2產(chǎn)品類型：A 混合元件 B 雙極數(shù)字電路， C 雙極模擬電路 D 單極型數(shù)字電路 3器件型號： 4封裝形式： A 金

15、屬殼類似TO-5型封裝 J 塑封類似TO-92型 B 陶瓷扁平封裝 M 芯片載體 C 塑封雙列 V 立式的雙列直插封裝 D 陶瓷雙列 L 塑料芯片載體 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片載體 H 塑封單列直插 E 陶瓷背的雙列直插MICROCHIP 產(chǎn)品型號命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X/XX 1 2 3 45 6 1. 前綴: PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號 2. 器件型號（類型）： C CMOS電路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS電路LCS 小功率愛護 F 快閃可編程存儲器AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低電壓HC 高速CMOS F

16、R FLEX ROM 3改進類型或選擇 4速度標示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns,-20 200ns,-25 250ns, -30 300ns晶體標示： LP 小功率晶體， RC 電阻電容，XT 標準晶體/振蕩器HS 高速晶體頻率標示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5溫度范圍： 空白 0至70， I -45至85，E -40至125 6封裝形式：L PLCC封裝JW 陶瓷熔

17、封雙列直插，有窗口 SM 8腿微型封裝-207milP 塑料雙列直插PQ 塑料四面引線扁平封裝W 大圓片SL 14腿微型封裝-150mil SN 8腿微型封裝-150 milJN 陶瓷熔封雙列直插，無窗口VS 超微型封裝8mm13.4mmSO 微型封裝-300 milST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm SP 橫向縮小型塑料雙列直插 CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口SS 縮小型微型封裝 PT 薄型四面引線扁平封裝TS 薄型微型封裝8mm20mm TQ 薄型四面引線扁平封裝ST 產(chǎn)品型號命名 一般線性、邏輯器件 MXXX XXXXX XX X X 1 234 5 1產(chǎn)品系列： 74AC/ACT

18、先進CMOS HCF4XXX M74HC高速CMOS 2序列號 3速度 4封裝： BIR，BEY 陶瓷雙列直插 M，MIR 塑料微型封裝 5溫度 一般存貯器件 XX X XXXX X XX X XX 12 3 4 5 6 7 1系列： ET21 靜態(tài)RAMETL21 靜態(tài)RAM ETC27 EPROM MK41 快靜態(tài)RAM MK45 雙極端口FIFO MK48靜態(tài)RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2技術(shù)： 空白NMOS CCMOS L小功率 3序列號 4封裝： C 陶瓷雙列 J 陶瓷雙列 N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插 5速度 6溫度：

19、空白 070 E -2570 V -4085 M -55125 7質(zhì)量等級： 空白 標準B/B MIL-STD-883B B級 存儲器編號（U.V EPROM和一次可編程OTP） M XX XXXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1系列： 27EPROM 87EPROM鎖存 2類型： 空白NMOS， CCMOS，V小功率 3容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 512512K位（X8） 10011M位（X8） 1011M位（X8）低電壓 10241M位（X8） 20012M位（X8） 2012M位（X8）低電壓 40014M位（X8） 4014M位（

20、X8）低電壓 40024M位（X16） 8014M位（X8） 16116M位（X8/16）可選擇 16016M位（X8/16） 4 改進等級 5電壓范圍： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7封裝： F 陶瓷雙列直插（窗口） L 無引線芯片載體（窗口） B 塑料雙列直插 C 塑料有引線芯片載體（標準） M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝

21、K 塑料有引線芯片載體（低電壓）8溫度： 1 070，6 -4085， 3 -40125 快閃EPROM的編號 M XX X A B C X X XXX X X 1 23 4 5 6 7 89 10 1電源 2類型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V 3容量： 1 1M，2 2M，3 3M， 8M， 16 16M 4擦除： 0 大容量 1 頂部啟動邏輯塊 2 底部啟動邏輯塊 4 扇區(qū) 5結(jié)構(gòu)： 0 8/16可選擇， 1 僅8， 2 僅16 6改型： 空白 A 7Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90

22、 90ns 100 100ns， 120 120ns，150 150ns， 200 200ns 9封裝： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝，雙列直插 C/K 塑料有引線芯片載體 B/P 塑料雙列直插 10溫度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125 僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號 M XX X XXX X XXX X X 1 2 34 5 6 7 1器件系列： 29 快閃 2類型： F 5V單電源 V 3.3單電源 3容量：100T （128K8.64K16）頂部塊， 100B （128K8.64K16）底部塊200T （256K8.64K16）頂部塊， 200B （25

23、6K8.64K16）底部塊400T （512K8.64K16）頂部塊， 400B （512K8.64K16）底部塊040 （12K8）扇區(qū)， 080 （1M8）扇區(qū) 016 （2M8）扇區(qū) 4Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5速度： 60 60ns，70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns6封裝： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插 7溫度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125 串行EEPROM的編號 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1器件系列： 24 12

24、C ， 25 12C（低電壓），93 微導(dǎo)線 95 SPI總線 28 EEPROM 2類型/工藝： C CMOS（EEPROM） E 擴展I C總線 W 寫愛護士CS 寫愛護（微導(dǎo)線） P SPI總線 LV 低電壓（EEPROM） 3容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K，08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4改型： 空白 A、 B、 C、 D 5封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 ML 14腿塑料微型封裝 6溫度：1 070 6 -40853 -40125 微操縱器編號 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1前綴 2系列： 62

25、 一般ST6系列63 專用視頻ST6系列 72 ST7系列 90 一般ST9系列 92 專用ST9系列 10 ST10位系列 20 ST20 32位系列 3版本： 空白 ROM T OTP（PROM） R ROMlessP 蓋板上有引線孔 E EPROM F 快閃 4序列號 5封裝： B 塑料雙列直插 D 陶瓷雙列真插 S 陶瓷微型封裝 F 熔封雙列直插M 塑料微型封裝 CJ 塑料有引線芯片載體載 K 無引線芯片載體 L 陶瓷有引線芯片載體 R 陶瓷什陣列QX 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 T 薄型四面引線扁平封裝6溫度范圍：1.5 070(民用) 2 -40125(汽車工業(yè)) ，61 -4085(工業(yè)) E -55125 XICOR 產(chǎn)品型號命名 X XXXXX X X X (-XX) 1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXXXX 1 2 73 4串行快閃