電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗工藝文件

1、.：.；義務(wù)載體單片機(jī)學(xué)習(xí)電路板混合裝配式自動化消費(fèi)建議課時28課時1周實訓(xùn)班級姓 名小組稱號接受義務(wù)時間成 員完成義務(wù)時間義務(wù)單元描畫我校電子信息專業(yè)教研室為本校即將學(xué)習(xí)單片機(jī)的同窗消費(fèi)一批如下圖的STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)電路板。請利用設(shè)備和工具按照行業(yè)通用的規(guī)范和要求進(jìn)展電路的裝配，然后再利用常用的儀器儀表按照規(guī)范的測試流程和方法丈量和調(diào)整電路的相關(guān)技術(shù)參數(shù)，且注重養(yǎng)成實踐操作過程中職業(yè)素養(yǎng)。 外觀圖 部件圖 內(nèi)容：1、以IPC-A-610為參考手工安裝和調(diào)試STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)電路板。2、安裝時，能正確識讀和選擇不同類型的電子元器件并能判別質(zhì)量好壞。3、正確選擇焊接工具，按照

2、手工焊接通孔和貼片元件的要求進(jìn)展元器件的手工裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良景象，根本符合IPC-A-610規(guī)范要求。4、調(diào)試中，能正確選擇和運(yùn)用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)展丈量與調(diào)試并使之到達(dá)要求，并能完好翔實的記錄實驗條件和結(jié)果。目的：1、操作過程符合企業(yè)根本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、涵養(yǎng)、平安) 管理要求。能按要求進(jìn)展儀器/工具的定置和歸位、任務(wù)臺面堅持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)展接地檢查，具有平安用電認(rèn)識。2、符合企業(yè)根本的質(zhì)量常識和管理要求。能進(jìn)展通孔和貼片混合安裝工藝文件的預(yù)備和有效性確認(rèn)，產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要

3、求。3、符合企業(yè)電子產(chǎn)品消費(fèi)線員工的根本素養(yǎng)要求，表達(dá)良好的任務(wù)習(xí)慣。如：盡量防止裸手接觸可焊外表、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無電或弱電檢測(電壓表/萬用表)再上電檢測、電源或信號輸出先檢測無誤并在斷電形狀銜接作品再上電、儀器的通/斷電順序、詳實記錄實驗環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。 資訊預(yù)備 以STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)電路板為例，組織學(xué)生對混裝工藝自動化消費(fèi)進(jìn)展學(xué)習(xí)，在學(xué)習(xí)過程中，要求學(xué)生完成以下問題，并納入到學(xué)習(xí)效果評定中。 1、外表安裝組件(Surface Mounting Assembly)(簡稱： )，類型 (型)、 (型)、 (型)。 2、單面組裝流程：來料檢測

4、 = 點貼片膠= = 烘干固化= = 清洗 = 檢測 = 返修。 3、雙面組裝流程：來料檢測 = PCB的A面 點貼片膠= 貼片 = 烘干固化= = 清洗 = = PCB的B面絲印焊膏點貼片膠= 貼片 = 烘干 = 回流焊接最好僅對B面 = 清洗 =檢測 = 返修。 4、在以下圖形的方框中填寫正確的工序稱號。 5、錫膏(Solder 的閱歷公式，三球定律：至少有 的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上；至少有 的錫珠能 排在模板的最小孔的寬度方向上。 6、判別錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實踐的方法：攪拌錫膏 秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，假設(shè)開場時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下

5、到容器內(nèi)為 。反之，粘度 。 7、拱架型的貼片頭安裝在 坐標(biāo)挪動橫梁上。它的原理是送料器英文： 全部 ，PCB固定。每個貼片頭裝有多個 吸料嘴，貼片頭帶動吸料嘴在 與PCB之間來回挪動，吸料嘴從從送料器 元件，經(jīng)過高倍率相機(jī)校正元件 ，然后貼放于PCB對應(yīng)的焊墊上需程式設(shè)定。它的優(yōu)勢是系統(tǒng)構(gòu)造簡單，方便程式制造和設(shè)備維修，可實現(xiàn)高精度，適用于各種大小、外形的元件，可多臺機(jī)組合用于大批量消費(fèi)。缺陷：因貼片頭來回挪動間隔 ，速度受 。 代表機(jī)型： SIEMENS-M30，NXT-M3S。 7、 適用于貼裝大批量的小型元件，如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但貼裝精度遭到限制。 8、 適用于貼裝

6、少量的大型或異形零件，貼裝精細(xì)度要求高的元件，如PQFP,PBGA,CDPBGA,SOJ,QSOP等 9、備料電子元件作業(yè)的步驟包括：第一步， ，即不同包裝方式的料應(yīng)裝在不同類型的Feeder上(如膠帶或紙帶)，不同本體大小的料應(yīng)裝在不同F(xiàn)eeder上；第二步， ，即根據(jù)料單要求，將物料裝于不同的Feeder內(nèi)，要仔細(xì)檢查Feeder內(nèi)的物料能否到位，F(xiàn)eeder扣有無扣好，料帶定位孔與Feeder齒輪能否吻合。 10、貼片機(jī)警示燈的提示紅燈亮：黃燈閃：黃燈亮：綠燈閃：綠燈亮： 11、 回流焊 Reflow工序的原理是設(shè)備內(nèi)腔分為12個溫區(qū)前8個為 ，后4個為 。 回流焊爐內(nèi)分為上下兩層加熱區(qū)

7、，中間是夾運(yùn)板軌道，加熱電路將上下兩層 加熱，并吹向中間。溫度到達(dá)每溫區(qū)的設(shè)定值后，將曾經(jīng)完成錫膏印刷和貼片的PCB板放進(jìn) 。 其元件兩側(cè)的焊料融化，錫膏融化，即將元件與 PCB板的焊墊 到一同。其優(yōu)勢是溫度 控制、 焊接過程中防止 、制造本錢容易控制 。 電路裝配、焊接思索到實踐的電路裝配問題缺乏現(xiàn)代化消費(fèi)設(shè)備，我們采用了手動半自動化裝配方式，以下內(nèi)容是按手工SMT混裝工藝裝配方法實施。但實施過程還必需以IPC-A-610為參考手工安裝和調(diào)試STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)電路板。安裝時，能正確識讀和選擇不同類型的電子元器件并能判別質(zhì)量好壞。能正確選擇焊接工具，按照手工焊接通孔和貼片元件的要求進(jìn)

8、展元器件的手工裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良景象，根本符合IPC-A-610規(guī)范要求。調(diào)試中，能正確選擇和運(yùn)用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)展丈量與調(diào)試并使之到達(dá)要求，并能完好翔實的記錄實驗條件和結(jié)果。操作過程要符合企業(yè)根本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、涵養(yǎng)、平安) 管理要求。能按要求進(jìn)展儀器/工具的定置和歸位、任務(wù)臺面堅持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)展接地檢查，具有平安用電認(rèn)識。一、任務(wù)前預(yù)備 1、電路圖的預(yù)備電路原理圖電路規(guī)劃圖 2、元器件預(yù)備 根據(jù)所提供的元件清單，結(jié)合電路原理圖及規(guī)劃圖清點元件并進(jìn)展質(zhì)量檢查。序號元件編號封裝元件型號

9、數(shù)量類型1U8TO-220BT1tht2R2708052001smt3R33、R3408053002smt4J17POWER SOCK2301-2P 5.0腳距 接插件1tht5C20C18CC5.02KVv1022tht6R3708051001smt7D1D8LED_LLED_HLED0805*10smt8C2C3080533P2smt9XTAL2Y111.0592M1tht10SW14WD-A-1按鈕21tht11C5EC2/510uF2tht12R21080510K5smt13Q1SOT-23PNP 855010smt14LED3361KSM410361K2tht15S17ZS6自鎖開關(guān)

10、1tht16LS1SPK蜂鳴器1tht17U4SIP318B20單排針圓孔*31tht18ID1RELAY5繼電器1tht19D10/D9DDIN4148IN41481smt20C19080510410smt21J18POWER SOCK3接插件5.08-301-3P1tht22J16DB9/MDR9(黑色,針)串口 DR9T 彎腳針式短型D銜接器 公頭1tht23U3SOIC824C021smt24XTAL1CRY_327632.7681tht25J11SIP3單排針1tht26JP1-JP4SWDIP16雙排陣4tht27AT89S5140p座子DIP1tht28U5DIP40LSTC89

11、c52/AT89s511tht29U1SOIC8貼片ds13021smt30R3508054K710smt31U6SSOP28PL23031smt32C10080522P2smt33XTAL3Y112M1tht34R32080527R2smt35R3008051K51smt36R2308054702smt37J13USB-BUSB_CON1tht38RP1精細(xì)電位器10K1tht39R1080510R1smt40U9DIP6MOC30611tht41J1SIP20單排座1tht42J2SIP16單排座1tht43U7SOIC16MAX2321smt44LED1LED8*8-32*32單排座2t

12、ht45J12SWDIP10M接插件DC3-10P1tht46RP2排阻470R1tht47U2SOIC1474LS001smt48RP3RP4排阻5K12tht49數(shù)據(jù)線150焊錫151pcb152J10J11J14J18J8J9J3J43根排針8tht53J5、J6、J7、J172根排針4tht 二、裝配、焊接闡明 本卷須知：1、仔細(xì)閱讀焊接本卷須知，了解“STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)開發(fā)板電路原理圖參見原理圖和“STC單片機(jī)-USB下載學(xué)習(xí)開發(fā)板上各器件參見元件清單的對應(yīng)關(guān)系；2、焊接的時候要仔細(xì)仔細(xì)，并按焊接步驟完成；3、仔細(xì)檢測板子和各種焊接器件，否那么能夠?qū)е掳褖牡脑附拥桨遄樱?/p>

13、將會加大后續(xù)測試的難度；4、焊接SMT CHIP元件和SOIC SMT集成芯片的時候留意焊接事項；5、手工裝配原那么：先難后易、先小后大；6、此電路板焊接要求運(yùn)用30W左右尖嘴烙鐵和刀口烙鐵，溫度控制在350度以內(nèi)。養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣，是勝利的一半！焊接步驟在焊接前請仔細(xì)對照原理圖，仔細(xì)查看印刷電路板，找到對應(yīng)元件的位置后，開場預(yù)備元件和工具。下面詳細(xì)表達(dá)焊接步驟：第一步 裸板檢測1電源檢測：目的：檢測裸板電源部分能否短路方法：利用萬用表檢測電路板上各芯片的電源腳+Vcc和接地腳Gnd之間能否短路，無短路那么闡明電路板電源部分是正常。2端口部分：目的：檢測電路板裸板相鄰端口部分能否短路方法：用

14、萬用表丈量相鄰端口能否短路，無短路那么闡明端口部分是正常。第二步 檢測元器件、并做器件整形1核對元件參數(shù)及其封裝能否與電路圖上相符。2. 將單排插針和插座掰開，其中分別為 3PIN 8 個、2PIN 4 個；插座掰開成20和16。3查看40腳的89S51芯片座一切引腳能否偏移原位，假設(shè)有偏移整形后插在塑料泡沫板上待用。第三步 元件分類因采用按元件類別裝配焊接，故事先分好類。并用小元件裝好以備后用SMT SOIC 芯片5 個：序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U1SOIC8DS13021SMT2U2SOIC1474LS001SMT3U3SOIC824C021SMT4U6SSOP28PL23031

15、SMT5U7SOIC16MAX2321SMT 2. SMT Chip電阻34個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1R278052001SMT2R338053001SMT3R348053001SMT4R378051001SMT5R228052001SMT6R2180510K1SMT7R358054K71SMT8R3280527R1SMT9R3180527R1SMT10R308051K51SMT11R2880510K1SMT12R2980510K1SMT13R2580510K1SMT14R2680510K1SMT15R238054701SMT16R248054701SMT17R180510R1SMT

16、18R368054K71SMT19R58052001SMT20R68052001SMT21R78052001SMT22R88052001SMT23R98052001SMT24R108052001SMT25R118052001SMT26R128052001SMT27R138054K71SMT28R148054K71SMT29R158054K71SMT30R168054K71SMT31R178054K71SMT32R188054K71SMT33R198054K71SMT34R208054K71SMT 3. SMT Chip電容14個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1C2C805033P1SMT2C

17、3C805033P1SMT3C19C80501041SMT4C16C80501041SMT5C14C80501041SMT6C13C80501041SMT7C17C80501041SMT8C15C80501041SMT9C10C805022P1SMT10C9C805022P1SMT11C7C80501041SMT12C11C80501041SMT13C12C80501041SMT14C1C80501041SMT4. SMT Chip二極管12個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1D1LED08051SMT2D2LED08051SMT3D3LED08051SMT4D4LED08051SMT5D5L

18、ED08051SMT6D6LED08051SMT7D7LED08051SMT8D8LED08051SMT9LED_LLED08051SMT10LED_HLED08051SMT11D10DDIN4148IN41481SMT12D9DDIN4148IN41481SMT 5. SMT 貼片三極管10個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1Q1SOT-23PNP 85501SMT2Q2SOT-23PNP1SMT3Q3SOT-23PNP1SMT4Q4SOT-23PNP1SMT5Q5SOT-23PNP1SMT6Q6SOT-23PNP1SMT7Q7SOT-23PNP1SMT8Q8SOT-23PNP1SMT9Q9

19、SOT-23PNP1SMT10Q10SOT-23PNP1SMT 6. THT 電解電容、晶振共7個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1C20CC5.0400v1021THT2C5EC2/510uF1THT3C18CC5.0102400v1THT4C4EC2/510uF/16V1THT5XTAL2Y111.0592M1THT6XTAL1CRY_327632.7681THT7XTAL3Y112M1THT7. THT 電位器、電阻排、BT、18B20、BT1共7個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U8TO-220BT1THT2U4SIP318B201THT3RP1RP10K1THT4RP28R470R

20、1THT5BT1BAT6003V1THT6RP3* 5K11THT7RP4* 5K11THT8. 按鍵共21個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1SW14WD-A-1P3.01THT2SW24WD-A-1P3.11THT3SW34WD-A-1P3.21THT4SW44WD-A-1P3.31THT5Srst4WD-A-1*1THT6S104WD-A-1E1THT7S114WD-A-101THT8S124WD-A-1F1THT9S164WD-A-1D1THT10S74WD-A-171THT11S84WD-A-181THT12S94WD-A-191THT13S154WD-A-1C1THT14S44WD

21、-A-141THT15S54WD-A-151THT16S64WD-A-161THT17S144WD-A-1B1THT18S14WD-A-111THT19S24WD-A-121THT20S34WD-A-131THT21S134WD-A-1A1THT9. J類排針共18個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1J17POWER SOCK2CON21THT2J18POWER SOCK3CON31THT3J16DB9/MCOM1THT4J10SIP3SCR1THT5J11SIP3RELAY1THT6J13USB-BUSB_CON1THT7J14SIP3SPK1THT8J6sip2VCC1THT9J1SIP2

22、0LCD128641THT10J2SIP16LCD16021THT11J7sip2GND1THT12J5SWDIP6EA1THT13J12SWDIP10MISP1THT14J8SIP3RXD1THT15J9SIP3TXD1THT16J3SIP3LCD/E1THT17J4SIP3LCD/RST1THT18J15SWDIP10*1THT10. JP類排針共4個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1JP3SWDIP161THT2JP1SWDIP161THT3JP4SWDIP161THT4JP2SWDIP161THT11. THT 集成電路2個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U9插座DIP6MOC306

23、11THT2U5插座DIP40LSTC89c52/AT89s511THT12. LED、帶鎖開關(guān)、揚(yáng)聲器、繼電器共6個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1LED3361KTHT2S17ZS6THT3LS1SPKTHT4ID1RELAY5DC-05VTHT5LED2361KSM410361K6LED1LED8*8-32*32CPM12088BR第四步 焊接電路板的 12 個步驟焊接原那么從低到高，為確保焊接一次勝利,請根據(jù)我們的 12 個步驟來焊接。Step 1: 焊接 SMT SOIC 芯片5 個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U1SOIC8DS13021SMT2U2SOIC1474LS001

24、SMT3U3SOIC824C021SMT4U6SSOP28PL23031SMT5U7SOIC16MAX2321SMT依次焊接元件 U324C02、U1 DS1302、U274LS00、U6PL2303、U7MAX232，焊接時，先將焊盤上少量焊錫，再將元件相應(yīng)引腳鍍少量錫，用鑷子夾住元件放置在焊盤上，迅速將該引腳焊好，如圖以下圖所示。留意拿鑷子的手要穩(wěn)，不能抖。焊接速度要快，加熱時間要短。然后將其他引腳焊好。焊接步驟如下：1涂布助焊劑酒精松香溶液在焊盤上，(如以下圖所示涂布方法)留意助焊劑不要涂布過多，因能夠會引起絕緣不良、短路等景象。2 將平面封裝IC放在焊盤上，留意4面腳都不能偏位3烙鐵頭

25、先沾取少量焊錫，如圖先將a、b 兩個點暫時固定。4用烙鐵供應(yīng)錫，按箭頭方向依次焊接5目視檢查檢查焊接質(zhì)量，有無拉尖、毛刺、少錫、橋梁、虛焊、短路等不良景象。留意：千萬留意芯片管腳的焊錫不要太多，否那么容易呵斥芯片底下有連焊，很難發(fā)現(xiàn)，會誤以為芯片壞掉。U6PL2303U7MAX232U324C02U274LS00U1 (DS1302)Step 2: 焊接 SMT Chip電阻數(shù)量34個 序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1R358054K71SMT2R278052001SMT3R368054K71SMT4R338053001SMT5R348053001SMT6R378051001SMT7R228

26、052001SMT8R2180510K1SMT9R3280527R1SMT10R3180527R1SMT11R308051K51SMT12R2880510KSMT13R2980510K1SMT14R2580510K1SMT15R2680510K1SMT16R238054701SMT17R248054701SMT18R180510R1SMT19R58052001SMT20R68052001SMT21R78052001SMT22R88052001SMT23R98052001SMT24R108052001SMT25R118052001SMT26R128052001SMT27R138054K71SMT

27、28R148054K71SMT29R158054K71SMT30R168054K71SMT31R178054K71SMT32R188054K71SMT33R198054K71SMT34R208054K71SMTCHIP組件的焊接方法：1預(yù)備運(yùn)用溫度可調(diào)的烙鐵，調(diào)整適當(dāng)?shù)臏囟?引薦設(shè)定溫度為290370)，錫絲線徑是0.30.8mm。2放置組件組件用鑷子夾住CHIP組件放在兩個Land的中間。R2324R3132302625R2829R22R21R1R33R34R37R35R36R27R5-R203暫時固定用烙鐵對焊錫加熱固定CHIP組件一端。4焊接組件的一端將組件的另一側(cè)Land和CHIP組件

28、焊接固定。5焊接(調(diào)整倒角)送入焊錫，焊接暫時固定端，調(diào)整倒角。6目視檢查檢查焊接質(zhì)量，有無拉尖、毛刺、少錫、橋梁等不良景象。Step 3: 焊接SMT Chip電容14個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1C2C805033P1SMT2C3C805033P1SMT3C19C80501041SMT4C16C80501041SMT5C14C80501041SMT6C13C80501041SMT7C17C80501041SMT8C15C80501041SMT9C10C805022P1SMT10C9C805022P1SMT11C7C80501041SMT12C11C80501041SMT13C12C8

29、05010414C1C80501041SMTC11C10C12C7C9C19C1314C1617C15C3C2C1Step 4: 焊接SMT Chip二極管12個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1D1LED08051SMT2D2LED08051SMT3D3LED08051SMT4D4LED08051SMT5D5LED08051SMT6D6LED08051SMT7D7LED08051SMT8D8LED08051SMT9LED_LLED08051SMT10LED_HLED08051SMT11D10DDIN4148IN41481SMT12D9DDIN4148IN41481SMTD10LED_HLED

30、_LD9D1-D8Step 5: 焊接SMT 貼片三極管10個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1Q1SOT-23PNP 85501SMT2Q2SOT-23PNP1SMT3Q3SOT-23PNP1SMT4Q4SOT-23PNP1SMT5Q5SOT-23PNP1SMT6Q6SOT-23PNP1SMT7Q7SOT-23PNP1SMT8Q8SOT-23PNP1SMT9Q9SOT-23PNP1SMT10Q10SOT-23PNP1SMTQ10Q9Q1-Q8Step 6: 焊接THT 電解電容、晶振共7個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1C20CC5.0400v1021THT2C5EC2/510uF1THT

31、3C18CC5.0102400v1THT4C4EC2/510uF/16V1THT5XTAL2Y111.0592M1THT6XTAL1CRY_327632.7681THT7XTAL3Y112M1THT留意：THT元件整形的根本要求1一切元器件引腳均不得從根部彎曲，普通應(yīng)留1.5mm以上。由于制造工藝上的緣由，根部容易折斷。如圖闡明引腳彎曲要求 2手工組裝的元器件可以彎成直角，但機(jī)器組裝的元器件彎曲普通不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引腳直徑的12倍。如圖闡明引腳彎曲半徑3要盡量將有字符的元器件面置于容易察看的位置。XTAL1C5XTAL2XTAL3C4C20C18Step 7: 焊接THT 電位器、電

32、阻排、BT、18B20、BT1共7個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U8TO-220BT1THT2U4SIP318B201THT3RP1RP10K1THT4RP28R470R1THT5BT1BAT6003V1THT6RP3* 5K11THT7RP4* 5K11THT留意：手工插裝的要求 插裝的先后順序如以下圖所示。在插裝需求機(jī)械固定的元器件時，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，先插裝需求機(jī)械固定的元器件，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 插裝的先后順序 BT1RP3U4RP4RP2U8RP1Step 8: 按鍵共21個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類

33、型1SW14WD-A-1P3.01THT2SW24WD-A-1P3.11THT3SW34WD-A-1P3.21THT4SW44WD-A-1P3.31THT5Srst4WD-A-1*1THT6S104WD-A-1E1THT7S114WD-A-101THT8S124WD-A-1F1THT9S164WD-A-1D1THT10S74WD-A-171THT11S84WD-A-181THT12S94WD-A-191THT13S154WD-A-1C1THT14S44WD-A-141THT15S54WD-A-151THT16S64WD-A-161THT17S144WD-A-1B1THT18S14WD-A-11

34、1THT19S24WD-A-121THT20S34WD-A-131THT21S134WD-A-1A1THTSW1SW4SrstS13S14S15S16S1-S3S4-S6S7-S9S10-S12Step 9: 焊接J類排針共18個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1J17POWER SOCK2CON21THT2J18POWER SOCK3CON31THT3J16DB9/MCOM1THT4J10SIP3SCR1THT5J11SIP3RELAY1THT6J13USB-BUSB_CON1THT7J14SIP3SPK1THT8J6sip2VCC1THT9J1SIP20LCD128641THT10J2SI

35、P16LCD16021THT11J7sip2GND1THT12J5SWDIP6EA1THT13J12SWDIP10MISP1THT14J8SIP3RXD1THT15J9SIP3TXD1THT16J3SIP3LCD/E1THT17J4SIP3LCD/RST1THT18J15SWDIP10*1THTJ4J3J11J9J8J5J10J14J16J13J17J18J6J7J2J1J12J15Step 10: 焊接JP類排針共4個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1JP3SWDIP16THT2JP1SWDIP16THT3JP4SWDIP16THT4JP2SWDIP16THTJP4JP3JP2JP1 Ste

36、p 11: 焊接THT 集成電路2個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1U9插座DIP6MOC30611THT2U5插座DIP40LSTC89c52/AT89s511THTU9U5 Step 12: 焊接LED、帶鎖開關(guān)、揚(yáng)聲器、繼電器共6個序號元件編號封裝元件型號數(shù)量類型1LED3361KTHT2S17ZS6THT3LS1SPKTHT4ID1RELAY5DC-05VTHT5LED2361KSM410361K6LED1LED8*8-32*32CPM12088BRS17ID1LS1LED1LED3LED2Step 13: 管腳修整 剪斷已焊接元件多余的引腳，長度大約1mm 左右并檢查能否一切的器件

37、均焊接完成。工藝文件編制電子企業(yè)消費(fèi)車間接到消費(fèi)方案部下達(dá)日消費(fèi)量為1000臺的心臟測頻儀的消費(fèi)義務(wù)，現(xiàn)要求他根據(jù)以下步驟來完成工藝卡片的制造流程。 心臟測頻儀電路裸板圖 心臟測頻儀電路絲印圖心臟測頻儀電路元器件清單及插裝工時列表：序號元件稱號型號規(guī)格數(shù)量定額時間s累計時間s1電阻R110k1332電阻R2300333電阻R34.7k1334電阻R42k1335精細(xì)電位器R1010k13.53.56電解電容有極性1337二極管D1、D21N41482368高亮紅發(fā)光二極管31339排針與帽子CON33腳13310信號輸入接插件2個端子13311電源接線柱CON22個端子13312電源自鎖開關(guān)1

38、3313按鍵14414數(shù)碼管/共陰級SM420561K34.513.515與非門CD401115.55.516計數(shù)譯碼芯片CD40110/dip封裝35.516.517貼片電阻40018貼片電容30019貼片芯片555100 1、計算消費(fèi)節(jié)拍時間 假設(shè)他是插裝崗位的一名工藝技術(shù)員，請根據(jù)提供的素材計算插裝崗位的消費(fèi)節(jié)拍時間：企業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀與要求每天任務(wù)時間: 8 小時上班預(yù)備時間： 15分鐘 上、下午休憩時間： 各15分鐘方案日產(chǎn)量為1200臺 1每天實踐作業(yè)時間 = 每天任務(wù)時間 -預(yù)備+休憩時間 = 。 2節(jié)拍時間=實踐作業(yè)時間方案日產(chǎn)量= 2、計算印制板插件總工時 根據(jù)“心臟測頻儀電路元器

39、件插裝工時列表，計算總工時(s) = 3、計算插件工位數(shù)插件工位的任務(wù)量安排普通應(yīng)思索適當(dāng)?shù)挠嗔?，?dāng)計算值出現(xiàn)小數(shù)時普通總是采取進(jìn)位的方式，所以根據(jù)上式得出，日產(chǎn)1200臺測頻儀的插件工位人數(shù)應(yīng)確定為 。 人4、確定工位任務(wù)量時間根據(jù)上面計算的結(jié)果，計算每個工位的任務(wù)量時間。 S S所以每個工位的任務(wù)量時間為 5、劃分插件區(qū)域根據(jù)實踐電路板元件分布情況，以元件手工插裝的根本原那么為根據(jù)，劃分出插件區(qū)域。要求，用畫筆劃分出如以下圖所示的四個區(qū)域，并標(biāo)出工位1-4。6、驗證劃分能否合理，即對任務(wù)量進(jìn)展統(tǒng)計分析根據(jù)劃分情況，要求對每個工位的任務(wù)量進(jìn)展統(tǒng)計分析，驗證能否合理。工位任務(wù)量統(tǒng)計表主題工位一

40、工位二工位三工位四電阻數(shù)/只二極管數(shù)/只接插件數(shù)/只電容數(shù)/只電位器數(shù)/只開關(guān)數(shù)/只芯片有極性元器件數(shù)/只元器件種類數(shù)/種元器件個數(shù)/只工時數(shù)/s 經(jīng)過統(tǒng)計分析：區(qū)域劃分的能否合理： 7、編寫插裝工藝卡片以工位1為例，根據(jù)上面 插 裝 工 藝 卡 片 第 1 頁 共 4 頁客型號型號類別插件文件編號A001規(guī)范時間規(guī)范板號2021.12.10.2A工位號11、元器件間隔 PCB板面最少為 mm 2、立式元件要求插正，不允許明顯歪斜，前圖中的m= ，后圖中的m= 。3、無極性元器件要盡能夠依識別標(biāo)志的讀取方向( )放置，并盡能夠堅持一致。NO元件位置稱號/規(guī)格12345NO。操 作 步 驟123自檢一遍OQ后，再流入下一位。NO。注 意 事 項1有極性的元件，按PCB板絲印標(biāo)示插件，PCB無絲印按圖紙標(biāo)示插。制造：張文初審核同意檢查與評價 一、檢查 1、考核內(nèi)容與評價規(guī)范序號內(nèi)容評價規(guī)范成果比例%優(yōu)良合格1作業(yè)完成情況按時完成作業(yè)，內(nèi)容正確，字跡工整按時完成作業(yè)，內(nèi)容正確，字跡較工整作業(yè)上交率為80%以上，內(nèi)容正確102實際操作技藝產(chǎn)品整機(jī)裝配方法正確