元件封裝的種類及辨識(shí)

1、元件封裝的種類及辨識(shí)2010年9月25日13:47目前接觸到的封裝的種類：SMD電阻電容電感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFPQFPQFN/PLCCBGA/CBGA/CSPTOCAN10.SIP/DIP其它類型封裝的具體介紹以及區(qū)別：一、貼片電阻電容電感的封裝貼片的RLC按照通用的封裝形式即可，一般根據(jù)形狀的大小就可以分辨：電阻（不包括插件電阻）從大到小的順序，貼片電阻的封裝形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210 （3225） /1206 （3216） /0805 （2012） /06

2、03 （1310） /0402 （1005）其實(shí)際尺寸為0402（1.0*0.5mm）記作1005，其它以此類推電容片式電容最大的能做到1825（4564），焊盤的設(shè)計(jì)都采用的是H型。若為 鉭電容則封裝會(huì)更大一些，可以做到73*43mm。電感電感的長和寬比較接近，整體呈現(xiàn)接近正方形，也是H型的焊盤。具體根 據(jù)datasheet上的設(shè)計(jì)，有時(shí)候也會(huì)出現(xiàn)在對(duì)角線上，或者是四個(gè)腳。注：對(duì)于0201的封裝，設(shè)計(jì)焊盤時(shí)要注意適當(dāng)改善焊盤形狀，主要是為了 避免過爐時(shí)產(chǎn)生的立碑飛片等現(xiàn)象，適合的焊盤形狀為矩形或者圓形，例如圓 形焊盤：圓形邊界最近的距離為0.3mm，圓心之間的距離為0.4或0.5mm。一般B

3、GA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣，采用它可以提高錫膏的漏印量，但是會(huì)引起過爐后錫球增多的現(xiàn)象， NSMD的阻焊膜在焊盤之外。的比較SMD（左邊的）和NSMD （正義）焊接劑接縫,上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設(shè)計(jì)帶來的不同效果，NSMD焊盤的 設(shè)計(jì)要好。二、SOT（小外形晶體管）型封裝:1. SOT-5 DCK/DBVSOT的體系下很多封裝都和上圖類似，若為5個(gè)腳則中間那個(gè)腳省略。例如下 兩個(gè)圖：SOT-251.90 22.90.2此處DCK和DBV的主觀區(qū)別在于DBV比DCK大一號(hào)。2. SOT三個(gè)腳的封裝SOT-231U 項(xiàng).9 E2.90.2o-o

4、.iuEOJdSOT89如下圖所示：一般為大功率DCDC、功率三極管或者雙聯(lián)二極管之類。這 種封裝和一種TO的封裝比較類似，只是接地的那個(gè)一頭不一樣，而且TO是插 件。FD-2KI3.SOT-143四個(gè)腳的封裝類型:SOSSOT-143RF Wideband Transistor這是該封裝其中的一個(gè)產(chǎn)品簡介我們提供的全系列SMD小功率低噪聲高頻率射頻寬帶三極管，F(xiàn)T值范圍：（250MHz15GHz），等同于飛利浦、東芝、NEC、日立、英飛凌等多種品 牌的射頻寬帶三極管?？蓮V泛應(yīng)用于（VHF/UHF）移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)傳輸、安 防、遙控線路中作振蕩、信號(hào)放大、倍頻等作用。用途：可廣泛應(yīng)用于（VHF/

5、UHF）移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)傳輸、安防、遙控線路中 作振蕩、信號(hào)放大、倍頻等作用SOT還有一些封裝不是很常用，例如:SOT-223RF Wideband Transistor附：關(guān)于TSOT的猜想，加薄型SOT(T=thin)只是工藝不一樣，封裝上應(yīng)該是 一樣的。這是我猜的，僅供參考。例如9293的封裝就是TSOT-23。VIN VOUT EN口口口654123口 口口LX GND FBTSOT-23-6三、SOD型封裝sod的封裝類型和貼片電阻電容是一樣的，目前用過的有一個(gè)肖特基二極管 就是SOD123封裝。此外還有SOD323/523等封裝，只是大小不一樣。SOD123(FS PKG Code

6、D6)1:1 cm I etla r aiz e pap-etI5ir-Hinsj one昉偵Mtwrgli*-incfia |millmKflr=E,|Part Weight per unij gramJ: 0.01四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封裝類型（一般 出現(xiàn)在多引腳的IC上）SOP： Small Out-Line PackageTSOP： Thin Small Out-Line PackageTSSOP :薄的縮小型SOPSOIC :小外形集成電路SSOIC：縮小型小外形集成電路SOPIC :小封裝集成電路SOJ： Small O

7、ut-Line J-LeadCFP：陶瓷扁平封裝以上所列的幾種封裝的參考圖案都是上圖，不同的是加工工藝不同，引腳要求 不同。SOP是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插裝（PTH）型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP（Dual In-Line Package），進(jìn) 展至 1980 年代以 SMT（Surface Mount Technology）技術(shù)衍生出的 SOP（Small OutLine Package） SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、 QFP（Quad Flat Packag

8、e）封裝方式，在IC功能及I/O腳數(shù)逐漸增加后，1997年Intel 率先由QFP封裝方式更新為BGA（Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣）封裝方式，除此之 外，近期主流的封裝方式有CSP（Chip Scale Package芯片級(jí)封裝）及Flip Chip（覆 晶）。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、 TSOP （薄小外形封裝）、VSOP （甚小外形封裝）、SSOP （縮小型SOP）、TSSOP （薄的縮小型SOP） 及 SOT （小外形晶體管）、SOIC （小外形集成電路）等 在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的

9、SOP封裝。TSOP到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可， 時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮 寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表 面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)（電流大幅 度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)）減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較 高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。 TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板

10、的接觸 面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過 150MHz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。五、QFP型封裝QFP（Quad Flat Pockage）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之 一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從 數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù) 字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電 路。引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4m

11、m、0.3mm 等多種規(guī) 格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）一種芯片封裝形 式。PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引 腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝 形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMT（Surface Mount Tectlfqology，表 面組裝技術(shù)）將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。采用SMT安裝的芯片不必在 主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn) 相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。PQFP

12、封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià) 格低廉等優(yōu)點(diǎn)。但是，PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方 式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙 PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的電 容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號(hào)，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音， 就如同收音機(jī)的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的 芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小， 也限制了 PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著

13、BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終 于被市場淘汰。此外還有SQFP、CQFP等形式的封裝，主要是材質(zhì)和工藝不一樣，不過隨著 BGA的出現(xiàn)也逐漸被淘汰的。六、PLCC 和 QFNPLCCPLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯 片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊 接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn) 在已經(jīng)很少用了。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）,帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝 型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形， 是塑料制品，外形尺

14、寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn).美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已 經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數(shù) 從18到84 .J形引腳不易變形，比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困 難.PLCC與LCC（也稱QFN）相似.以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用 陶瓷.但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝 （標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P -LCC等），已經(jīng)無法分辨.為此，日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)于19

15、88年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極 凸點(diǎn)的封裝稱為QFN.QFN封裝QFN（quad flat non-leaded package）四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比 QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到 緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電 極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材

16、的一種低成 本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm夕卜，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封 裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。附：QFG （方形扁平無引線無鉛）封裝和QFN很相似，但是QFG只是在下面有 焊盤，側(cè)面是沒有的七、BGA/CSP/PGABGA的全稱是Ball Grid Array （球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），目前所見過的BGA 封裝種類有：PBGA:塑封 BGACBGA：陶瓷封裝BGACCBGA：陶瓷柱狀形焊球BGATBGA :帶狀 BGASBGA:超 BGAMBGA：金屬 BGAGA:細(xì)距 BGA，20mil 間距FPBGA： NEC 細(xì)距 BGA，20mil 間距

17、一般BGA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣，采 用它可以提高錫膏的漏印量，但是會(huì)引起過爐后錫球增多的現(xiàn)象，NSMD的阻 焊膜在焊盤之外。的比較SMD （左邊的）和NSMD （正叉）焊接劑接縫,上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設(shè)計(jì)帶來的不同效果，NSMD焊盤的 設(shè)計(jì)要好。高密度的布板應(yīng)該使用NSMD焊盤，這是因?yàn)椴捎昧溯^小的焊盤尺 寸后，過孔和走線之間的間隙會(huì)變大。CSP封裝躊5抬變田El井曲.捋CSP封裝焊接示意圖CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新 一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝

18、可以讓芯片 面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也 僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3,僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的 1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。CSP封裝內(nèi)容詳見“搜集資料/名詞解釋/CSP封裝”，或者直接到百度詞條中 搜就行了。PGA封裝PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形 的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多 少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更 方便地安裝和拆卸，從486芯

19、片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用 來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座 上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原 處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接 觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬 起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。八、TO類型封裝晶體管TO （Transistor Out-line）系列封裝。它是最早期的封裝技術(shù)。各 種封裝示意圖如下。TO-247TO.220Supe

20、rTO-220/247 TO-252iD-PAK TO*263yD2PAKTO封蕓的進(jìn)展例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。近年 來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱 之為D2PAK。D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB 上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。 所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較

21、大。九、CAN封裝類型暫時(shí)沒查到相關(guān)具體資料，應(yīng)該和TO屬于同一系列。圖例如下:CAN十、DIP （雙列直插）封裝類型DIP封裝DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式，一種最簡單的封裝 方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路 均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排 引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同 焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔 時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直

22、插式DIP，引線框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包 封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝的特點(diǎn)適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積 之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都 采用了 DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 DIP封裝的用途與歷史采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插 座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔 焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引 腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的 影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快 退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的 “足跡”。卜一、其它類型的封裝1.SIP封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包1括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的 功能。與SOC（System