《制程檢驗(yàn)通用規(guī)范》

1、第 PAGE 38 頁(yè) 共35 頁(yè)三 階 文 件文件編號(hào)： 版本：C/2文件名稱制程檢驗(yàn)通用規(guī)范制定/修訂日期： 生效日期： 編制 審 核 批 準(zhǔn) PCBA 半成品握持方法1.想狀況：配帶干凈手套與配合良好靜電防護(hù)措施。 2. 允許狀況： 配帶良好靜電防護(hù)措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。3. 拒收狀況：未有任何靜電防護(hù)措施，并直接接觸焊點(diǎn)表面。SMT錫膏印刷工藝標(biāo)準(zhǔn)：1.想狀況錫膏印刷能座在焊盤的中央且未發(fā)生偏出.2.允收狀況錫膏印刷橫向超出焊盤以外，但尚未大于其PAD寬的25%。(X1/4W)3.拒收狀況錫膏印刷已橫向超出焊盤，大于PAD寬的25%。(X1/4W)SMT錫膏印刷工藝標(biāo)準(zhǔn)想

2、狀況錫膏印刷恰能座在焊盤的中央且未發(fā)生偏出.2. 允收狀況錫膏印刷縱向偏移，但焊盤尚保有其PAD寬的25%以上。(Y1 1/4W)SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度想狀況錫膏印刷恰能座在焊盤的中央且未發(fā)生任何短及印與少錫等發(fā)現(xiàn)象.2.拒收狀況兩焊盤或兩個(gè)以上焊盤印刷錫膏而造成兩焊盤上錫膏相連接者不允許。3.拒收狀況焊盤上未印上錫膏者(印)允許。SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬的1/4W。(X1/4W )3.拒收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬的1/4

3、W。(X1/4W )SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，所偏出焊盤以外的接腳，尚未 超過(guò)焊盤側(cè)端外緣。3.拒收狀況各接腳側(cè)端外緣，已超過(guò)焊盤側(cè)端外緣SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)1.想狀況各接腳能座在各焊盤的中央，而未發(fā)生偏。2.允收狀況各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬，最少 有一個(gè)接腳厚(XT)。3.拒收狀況各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊盤的寬度，已小于接腳厚度（XT）。SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)- J型腳零件對(duì)準(zhǔn)想狀況各接腳能座在焊盤的中央，未發(fā)生偏。2. 允收狀況1.各接腳已發(fā)生偏, 所偏出焊盤以外的接腳,

4、尚未超過(guò)接腳本身寬的1/4W . (X1/4W )2.偏移接腳之邊緣與焊盤外緣之垂直 距離10mil (0.26mm)以上.(S10mil)3. 拒收狀況1.各接腳已發(fā)生偏, 所偏出焊盤以外的接腳, 已超過(guò)接腳本身寬的1/4W 。(X1/4W )2.偏移接腳之邊緣與焊盤外緣之垂直距離10mil (0.26mm)以下。(S10mil)SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)腳面與腳跟焊點(diǎn)最小1. 想狀況1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫好。2.引線腳與板子焊盤間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)。2.允收狀況1.引線腳的底邊與板子焊盤間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長(zhǎng)3/4L以上。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高h(yuǎn)大于零件腳

5、1/2厚。(h1/2T) 。3.腳跟(Heel)沾錫角需90。3.拒收狀況1.引線腳的底邊與板子焊盤間的焊錫帶足涵蓋引線腳長(zhǎng)的 3/4L。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 h小于零件腳1/2厚。 (h10mil.(D, L10mil)且0.26mm每平方英寸得超過(guò)5顆。3.零件面:a.被FLUX包覆之錫珠與錫渣直徑0.26mm且每平方英寸得超過(guò)5顆。b.末被FLUX包覆之錫珠于錫渣直徑0.13mm 每平方英寸得超過(guò)5顆。 SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-功晶體(Mosfet)零件之對(duì)準(zhǔn)1. 想狀況各接腳能座在焊盤的中央，未發(fā)生偏。2. 允收狀況1.各接腳已發(fā)生偏，引線腳的側(cè)面仍保在焊盤上(X0).2.

6、各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬, 最少保有一個(gè)接腳厚(YT)。3. 拒收狀況1.各接腳己發(fā)生偏，引線腳的側(cè)面已超出焊盤(X0)。2.各接腳已發(fā)生偏，腳跟剩余焊盤的寬，小余一個(gè)接腳厚(YLmax判定拒收.DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件1. 想狀況1.零件平貼于PCB零件面。2.無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。2. 允收狀況1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm )2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短。3. 拒收狀況1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能。3.短

7、。DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜1. 想狀況1.零件平貼PCB零件面。2.無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為測(cè)依據(jù)。2. 允收狀況1.測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm, (Wh0.5mm)2.傾斜得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜得超過(guò)PCB板邊邊緣。3. 拒收狀況1.測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Wh0.5mm )2.傾斜觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜得超過(guò)PCB板邊邊緣。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉。DIP零件組裝

8、工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件(Power Connector)浮件與傾斜1. 想狀況Power Connector 半貼于PCB零件面。2. 允收狀況1.測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Lh,WhD)2.PIN高低誤差0.5mm。3.其配件裝入或功能失效。DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀（2）1. 允收狀況1.PIN排直無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲現(xiàn)象。2.PIN表面光電鍍好、無(wú)毛邊扭曲現(xiàn)象。2. 拒收狀況由目視可見(jiàn)PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲現(xiàn)象。3. 拒收狀況1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍現(xiàn)象。2.PIN變形、上端成蕈狀現(xiàn)象。DIP零件組裝工藝

9、標(biāo)準(zhǔn)- 機(jī)構(gòu)零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3）1. 想狀況1.零件組裝極性正確。2.BIOS與Socket完全平貼。2. 允收狀況BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙 Lh0.8mm。3. 拒收狀況1.零件組裝極性錯(cuò)誤。2.BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙 Lh0.8mm 。DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)組裝零件折腳、未入孔(1)1. 允收狀況1.零件組裝正確位置與極性。2.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)。2. 拒收狀況零件腳折腳(跪腳）影響功能.3. 拒收狀況零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能板卡組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-板彎、板翹、板扭(平面

10、)1. 想狀況1.板彎,板翹,板扭計(jì)算方式：W=D/L W=彎(翹)或扭(%)D=半成品板材變形之最大距離L=半成品板材之長(zhǎng)邊2.零件組裝后產(chǎn)生之板彎,板翹,板扭程越近于0%。2. 允收狀況1.零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭曲程度W0.5%。2. W=D/L1.0%。3. 拒收狀況1.零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭曲程度W0.5%2. W=D/L1.0%。板卡組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜起泡，裂痕，褶皺1. 想狀況阻焊膜未起泡，痕，空及褶皺之。2. 允收狀況1. 阻焊膜起泡破及空褶皺未形成線之間的連接.組裝在經(jīng)過(guò)膠帶（3M)試驗(yàn)后，阻焊膜中的起泡痕及褶皺未造成阻焊膜脫落的現(xiàn)象.助焊劑、油澤或清潔劑未

11、滲入到阻焊膜面。3. 拒收狀況阻焊膜起泡破及空褶皺已形成線之間的連接.組裝在經(jīng)過(guò)膠帶試驗(yàn)后，阻焊膜中的起泡痕及褶皺造成阻焊膜脫落的現(xiàn)象.助焊劑、油澤或清潔劑已滲入到阻焊膜下面.起泡或剝?cè)斐陕躲~.板卡組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-零件破損1. 想狀況零件內(nèi)部晶片無(wú)外,IC封裝好，無(wú)破損。2. 允收狀況1. IC封裝體有輕微破損現(xiàn)象，但未觸及引腳。2. IC封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的延伸處。3. 封裝體的損傷影響本體標(biāo)示的完整性。3. 拒收狀況 1. 封裝體破損觸及引腳。2. 封裝體上的殘缺造成管腳暴露。3. 封裝體的損傷不影響本體標(biāo)示的完整性。4. 封裝體上的殘缺裂痕導(dǎo)致硅片露出。DIP焊錫性工藝標(biāo)

12、準(zhǔn)-錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)1.想狀況焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧。無(wú)冷焊現(xiàn)象。 焊錫表面較粗糙但在10倍放大鏡下無(wú)可見(jiàn)遺物殘留(如:頭發(fā)絲）。2.允收狀況可見(jiàn)零件腳且沾錫角90。焊錫超越過(guò)錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面.在10倍放大鏡下目視距未見(jiàn)針孔或錫.焊錫表面較粗糙但在10倍放大鏡下無(wú)可見(jiàn)遺物殘(如:頭發(fā)絲）。PCBPAD邊緣但其他部分焊接好允收。3. 拒收狀況1. 未見(jiàn)零件腳或沾錫角90.2. 焊錫超越過(guò)錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面,影響功能。3. 未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm可見(jiàn)錫,被接受。焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)-焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(錫橋、短、錫)1.拒收狀況兩導(dǎo)體或兩

13、零件腳有錫短, 錫橋。2.拒收狀況兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短、錫橋。3. 拒收狀況因適當(dāng)之外或銳之修整工具，造成零件腳與焊錫面產(chǎn)生裂紋，其長(zhǎng)超過(guò)零件腳外徑1/2圈,影響功能。板卡焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(潤(rùn)焊及吃錫面積)1.潤(rùn)焊允收狀況潤(rùn)焊角3300。焊錫后PCB PAD邊緣，但面積超過(guò)焊盤面積的1/4允收(如左圖所示)。2.吃錫面積拒收狀況1.3mm,或零件本體直徑20mm,此需100%吃錫) 。板卡焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)-焊錫面焊錫標(biāo)準(zhǔn)(錫珠錫渣，錫尖錫帶及冷焊)1錫珠,錫渣錫珠與錫渣可被剝除者或被剝奪者,直徑D或長(zhǎng)L 10mil且2.5mm)。錫帶:1.零件腳目視可見(jiàn)錫帶錫帶寬S小于1/2 PCB

14、 PAD寬且影響功能可接受。3.冷焊、手焊錫1.焊點(diǎn)呈平之外表,如左圖。2.10倍放大鏡下目視于線腳四周或焊盤邊緣產(chǎn)生皺褶或裂縫者拒收如左圖。板卡焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)-焊錫面焊錫標(biāo)準(zhǔn)(焊點(diǎn)光澤，粗糙）1. 允收狀況1.與有鉛比無(wú)鉛相對(duì)焊點(diǎn)表面粗糙平整，但焊點(diǎn)無(wú)突出的棱角或錫珠錫渣。2.光澤呈暗灰色，缺乏光。2. 拒收狀況焊點(diǎn)表面平整有突出的瘤狀體或棱角，線腳四周或焊盤邊緣產(chǎn)生皺褶或痕。板卡焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)清潔度1. 拒收狀況1.對(duì) 需 清 洗 焊劑 而 言 ,有 可 殘 物 。2.對(duì)免清洗 焊 劑而 言,焊劑 殘物 。影響 目視檢查,或焊劑殘 物接近 組裝的測(cè) 試 點(diǎn)或 有殘 物發(fā)黑的 現(xiàn) 象 。3.

15、PCB表 面 沾 有 灰 塵 和 顆 物 質(zhì) 。如 :灰 塵 , 纖維絲,渣 滓 , 屬 顆 。4.在 PCB表 面 有 白 色 殘 物 或 在 焊 接端子 及端子 周圍有 白色殘 物 存 在 。5.潮濕,有 粘 性,或 過(guò) 多的 焊劑殘 物 可 能 擴(kuò)展 到 其 它 表 面;在 電氣配 件的表面 ,有影響電氣連接的免 清 洗焊劑的 殘 物存在(如 插頭上 有免清洗 焊劑)。板卡焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)銅箔翹皮銅箔蝕刻焊錫過(guò)多1.拒收條件當(dāng)銅箔翹起最高高h(yuǎn)超過(guò)其自身厚 t 或翹起長(zhǎng) l 大于銅箔周長(zhǎng)1/2者拒收。2.拒收條件銅箔蝕刻,如開(kāi),短,鋸齒。3.拒收條件堆積太多焊錫a.接近短 b.影響裝配 c.形成包焊PCB工藝標(biāo)準(zhǔn)蝕刻標(biāo)記1. 想狀況1.數(shù)字和字母完整字符筆劃線條無(wú)缺損。2.極性和取向標(biāo)記齊全清晰。3.字符線條分明，線寬一致。4.導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號(hào)和導(dǎo)線間的最小間距相同。2. 允收狀況1.字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)會(huì)與其他字符混淆。2.字符筆劃線寬