T型焊接接頭超聲波探傷專用工藝

1、T型接頭焊縫超聲波探傷專用工藝適用范圍和主題內(nèi)容1.1本規(guī)定適用于板厚-25mm的鐵素體鋼T型接頭對接焊縫的超聲波檢測，其型接頭形式如圖1和圖2所示；當(dāng)板厚大于5mm且小于35mm時，參考本規(guī)定執(zhí)行。1.2本規(guī)定為檢測焊縫及熱影響區(qū)缺陷和測定缺陷位置、尺寸及評定探傷結(jié)果的方法。典板引用標(biāo)準(zhǔn)3位置2位置3位置CLn位實1位置I類T型接頭虹1m-/冀板引用標(biāo)準(zhǔn)GB11345-89鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果的分級JB4730-2005承壓設(shè)備無損檢測ZBJ04001A型脈沖反射式超聲波探傷系統(tǒng)工作性能測試方法檢驗人員檢驗人員應(yīng)經(jīng)考試取得鍋爐壓力容器無損檢測人員UTII級或III級資格證書,并

2、應(yīng)經(jīng)過T型接頭模擬試樣超聲探傷培訓(xùn)。區(qū)亶2類T奎粽頭叫21位笠2II類T型接頭4探傷儀、探頭及系統(tǒng)性能4.1探傷儀使用A型顯示脈沖反射式超聲波探傷儀薦采用數(shù)字探傷儀，工作頻率范圍為-5MHz水平線性誤差應(yīng)不大于，垂直線性誤差應(yīng)不大于5%。4.2探頭4.2.1斜探頭的公稱K值為1.0-2.5,K值的實測值與公稱值偏差不應(yīng)超過1。4.2.2直探頭與雙晶探頭的盲區(qū)應(yīng)不大于m。4.2.3探頭晶片尺寸，圓晶片直徑不應(yīng)大于14mm,方晶片任一邊長不應(yīng)大于13mm.4.3系統(tǒng)性能4.3.1靈敏度余量系統(tǒng)有效靈敏度應(yīng)大于評定靈敏度0dB以上。4.3.2遠(yuǎn)場分辨力斜探頭Z6dB直探頭X30Db4.4探傷儀、探頭

3、及系統(tǒng)性能校驗周期和其他技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合JB4730-2005和GB11345標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。試塊5.1標(biāo)準(zhǔn)試塊采用JB4730-2005標(biāo)準(zhǔn)中的CSK-IA試塊,主要用于測定儀器探頭和系統(tǒng)性能。5.2斜探頭對比試塊采用B4730-2005標(biāo)準(zhǔn)中的CSK-IIIA試塊,用于調(diào)節(jié)儀器掃描比例探傷靈敏度和測繪“距離波幅”曲線。5.3直探頭或雙晶直探頭的對比試塊采RI-Z型試塊。5.4現(xiàn)場探傷，可以采用其他形式的等效試塊型街頭結(jié)構(gòu)的RB-T試塊，試塊的形狀、材料、板厚應(yīng)于受檢工件相同，并采用相同的工藝制作。RB-T與CKS-IIIA試塊的用途相同，不得混用。耦合劑推薦采用稀釋的漿糊、甘油或機(jī)油做耦合劑，儀

4、器調(diào)節(jié)和產(chǎn)品檢驗應(yīng)采用相同的耦合劑。探傷面與探測方式7.1翼板面（位置1）斜探頭單面雙側(cè)直射法探傷，并輔以（位置3）直探頭或雙晶直探頭垂直法探傷。7.2腹板面（位置）兩種K值斜探頭單面單側(cè)一次反射法探傷，同時在（位置輔以直探頭或雙晶直探頭垂直法探傷。7.3斜探頭在翼板作單面雙側(cè)掃查時，探頭移動座滿足：P1三K（T+6）+t；式中：K斜探頭K值T翼板厚度mm6焊縫寬度mmt腹板厚度mm斜探頭在腹板兩面作單側(cè)掃查時，探頭移動區(qū)P2應(yīng)滿足P222Kt+67.4直探頭與雙晶直探頭在翼板面掃描時，探頭移動區(qū)為為焊縫輪廓之間的區(qū)域。&檢驗準(zhǔn)備8.1探傷面清理和標(biāo)記8.1.1探頭移動區(qū)應(yīng)清除焊縫飛濺、蟲、油

5、垢及其他外部雜質(zhì)探傷表面應(yīng)平整光滑，粗糙度不超過6.3|jm,必要時應(yīng)進(jìn)行修磨。8.1.2在翼板側(cè)表面以明顯的標(biāo)記畫出焊縫寬度的輪廓線。8.1.3在翼板或腹板上探測，按一定規(guī)則劃分焊縫檢驗區(qū)段，同時標(biāo)記測量起點和分段編號。8.2探頭選擇8.2.1探傷頻率一般采用.5MHz板厚較薄時，可采用5MHz。8.2.2單斜探頭探傷時，斜探頭的值依據(jù)板厚和焊縫坡口角度來選定，一般K=1或K=2探頭為主，為發(fā)現(xiàn)一定方向、位置的缺陷，亦可選用其彳值的斜探頭。8.2.3腹板面探測時，兩種值探頭以K1和K2探頭組合為主，板厚較薄時，亦可選用其他K值的探頭組合，以保證聲束能掃查到焊縫根部，探頭前沿距離不應(yīng)過大，一般

6、選區(qū)小于等于10mm為宜。8.2.4雙晶直探頭的交點深度應(yīng)依翼板熔合線處的厚度選擇。儀器調(diào)整9.1時基線掃描比例調(diào)節(jié)9.1.1時基線掃描比例利用KS-III或RB-T試塊按深度2：1,水平2：1或水平1：1調(diào)節(jié)。9.1.2掃描比例調(diào)節(jié)后，應(yīng)在熒光屏上設(shè)定一、二次波標(biāo)記或有效觀察區(qū)。9.2靈敏度調(diào)節(jié)及繪制距離一波幅（C）曲線9.2.1距離一波幅曲線利用選定的儀器，探頭系統(tǒng)在對比試塊上的實測數(shù)據(jù)繪制曲線由判廢線（RL）、定量線（SL）和評定線（EL）組成，評定線至定量線以下為區(qū)，定量線至判廢線以下為！區(qū)各線靈敏度見表見表。9.2.2受檢工件表面狀況與對比試塊差異較大時，應(yīng)按JB4730-2005標(biāo)

7、準(zhǔn)進(jìn)行表面聲能損失測定，并將修正量記入距離-波幅曲線。檢驗10.1一般要求10.1.1焊縫外觀及探傷面經(jīng)檢查合格后，方可委托超聲波檢驗。10.1.2在探傷面探頭移動區(qū)，需要開孔或焊接其他輔件時，不應(yīng)對超聲波探傷的實施有影響否則，應(yīng)在焊縫檢驗合格后，再進(jìn)行這些工藝程序。表1距離-波幅曲線的靈敏度對比試塊板厚mm評定線定量線判廢線CKS-IIA8-35申1X6T2dB申1X6-6dB申1X6-2dBRB-T8-35申2-18dB屮2-12dB申2-4dBRB-Z8-35申2申3申410.1.3探傷靈敏度不應(yīng)低于評定靈敏度。10.1.4探頭移動速度應(yīng)控制在150mm/s以內(nèi)，并保證相鄰兩次探頭移動區(qū)

8、間少有10%的重疊。10.2掃查方式10.2.1將斜探頭垂直于焊縫置于翼板探傷面或腹板探傷面作鋸齒型掃查。探頭前后的移動的范圍應(yīng)保證聲束掃查到全部焊縫截面，探頭前后移動的同時還應(yīng)做100-150的左右轉(zhuǎn)動。10.2.2采用直探頭或雙晶直探頭在翼板探傷面對應(yīng)焊縫輪廓線區(qū)域內(nèi)作鋸齒形掃查。10.2.3為探測焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺還應(yīng)進(jìn)行平行或斜平行的掃查。10.2.4為確定缺陷的位置、形方向或區(qū)分缺陷波與假訊號，結(jié)構(gòu)條件允許時可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角環(huán)繞移動等基本掃查方法。11缺陷的檢測量與評定11.1將探頭置于出現(xiàn)缺陷最大反射波的位置，檢測缺陷波幅所在曲線區(qū)域。11.2缺陷反射波幅位于評定線及以上時，均應(yīng)予以評定。評定的內(nèi)容為估判的缺陷性質(zhì)，曲線的波幅和指示長度。11.3缺陷反射波幅位于評定線及以上時，應(yīng)測定其波幅和指示長度并予以記錄。記錄包括缺陷位置參數(shù)、波幅及指示長度。11.4缺陷反射波幅的記錄以定量靈敏度為基準(zhǔn)，記SLxxdB。11.5缺陷指示長度按IB4730-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法測定。12驗收標(biāo)準(zhǔn)不允許存在下列缺陷：12.1缺陷反射波幅位于判廢線上及II區(qū)；12.2缺陷反射波幅位于定量線及11區(qū)缺陷指示長度大于等于0mm的條件缺陷；12.3在探測面任意倍板厚的焊縫長度范圍內(nèi)有兩個及以上的指示長度