2022年硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

1、2022年硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析1.12英寸硅片是臺(tái)積電千億資本開支主要投資領(lǐng)域12 英寸硅片主要用于 65nm 以下節(jié)點(diǎn)，也是臺(tái)積電千億資本開支主要投資領(lǐng)域。12英 寸硅片主要用于制程節(jié)點(diǎn)較為先進(jìn)的產(chǎn)品，根據(jù) SUMCO 估計(jì)，目前 12 英寸硅片需求 中接近 80%都是用于 65nm以下較為先進(jìn)的制程。從硅片的直接下游晶圓廠來(lái)看，臺(tái)積 電 2021 年 4 月宣布的三年千億美金資本開支，其中 2021 年的超 300 億美金資本開支 中，80%用于先進(jìn)制程，包括 3/5/7nm；2022 年 CaPex 指引 400-440 億美金，其中 70- 80%用于先進(jìn)制程，包括 2/3/

2、5/7nm。中芯國(guó)際表示，公司 2022 年 12 英寸產(chǎn)能增長(zhǎng)將 遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) 2021 年。聯(lián)電 2021 年起的三年計(jì)劃投資 1500 億新臺(tái)幣（約合 54.1 億美元） 用于臺(tái)灣省 12A 廠 P5、P6 的擴(kuò)產(chǎn)。華虹三座 8 英寸廠 2021 年全年滿產(chǎn)，無(wú)錫 12 英寸 廠產(chǎn)能持續(xù)爬坡，2022 年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)由年初的 6.5 萬(wàn)片提升至年底 9.5 萬(wàn)片。邏輯芯片和存儲(chǔ)是 12 英寸需求增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù) SUMCO 估計(jì)，按終端應(yīng)用領(lǐng)域 來(lái)看，智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心是 12 英寸硅片需求的兩個(gè)最大來(lái)源，同時(shí)也是到 2025 年 12 英寸硅片需求絕對(duì)值增長(zhǎng)最大的部分。5G、遠(yuǎn)程辦公等數(shù)

3、字化需求使得全球產(chǎn)生的 數(shù)據(jù)量發(fā)生爆炸式增長(zhǎng)，從而推動(dòng)了智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)和邏輯芯片需求的增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電動(dòng)化等趨勢(shì)帶動(dòng) 8 英寸硅片需求增長(zhǎng)。按照產(chǎn)品來(lái)分，全球 8 英寸晶圓 代工產(chǎn)能中 CIS 占比最高，達(dá)到 22%，模擬芯片及功率分立器件分列二、三位，占比 分別為 19%、16%，此外顯示驅(qū)動(dòng)芯片（占比 11%）、MCU（占比 10%）與指紋識(shí)別 傳感器（占比 6%）同樣占據(jù)重要地位?；谏鲜鲂酒男枨箢A(yù)測(cè)，在不考慮主要產(chǎn)品 大規(guī)模轉(zhuǎn)移至 12 英寸平臺(tái)的假設(shè)下，預(yù)計(jì) 2021-2025 年全球 8 英寸代工需求有望實(shí)現(xiàn) 3.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，主要基于：1）物聯(lián)網(wǎng)快速滲透，人

4、工智能裝置的數(shù)量提升帶動(dòng) 指紋識(shí)別產(chǎn)品、電源芯片、智能設(shè)備 MCN 等需求快速增長(zhǎng)；2）汽車電動(dòng)化及 ADAS 的 快速發(fā)展帶動(dòng) CIS、功率器件等需求提升；3）疫情后汽車/工業(yè)/消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需 求復(fù)蘇。中國(guó)大陸廠商是 8 英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)主力軍。SEMI 預(yù)計(jì) 20202024 年全球 8 英寸晶圓廠的 產(chǎn)能將提高 17，達(dá)到每月 660 萬(wàn)個(gè)晶圓的歷史新高，并預(yù)計(jì)到 2021 年年底，中國(guó)大 陸 8 英寸的產(chǎn)能將居全球領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額將達(dá)到 18。從集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)的國(guó)內(nèi)晶圓 廠產(chǎn)能及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來(lái)看，國(guó)內(nèi) 8 英寸 2020 年產(chǎn)能約 74 萬(wàn)片/月，總計(jì)劃產(chǎn)能達(dá)到 135 萬(wàn)片/月。行業(yè)新增

5、產(chǎn)能有限，下游硅片庫(kù)存連續(xù)下降。從當(dāng)前全球半導(dǎo)體硅片實(shí)際供應(yīng)量來(lái)看， SUMCO 估計(jì) 2021Q4 全球 8 英寸硅片月出貨量約 600 萬(wàn)片，12 英寸硅片月出貨量接近 800 萬(wàn)片。在下游需求非常旺盛的情況下，硅片出貨量在 2021 年三四季度呈現(xiàn)持平的 情況，也反映了全球硅片產(chǎn)量當(dāng)前幾乎達(dá)到了頂點(diǎn)，少有新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)。而從客戶 12 英寸硅片庫(kù)存來(lái)看，客戶每月的硅片投入量均大于購(gòu)買量，2021 年硅片庫(kù)存已經(jīng)呈現(xiàn) 連續(xù) 15 個(gè)月下降。SUMCO 估計(jì) 2022Q1 客戶庫(kù)存天數(shù)已經(jīng)下降到僅 1 個(gè)月。2.SUMCO：所有產(chǎn)能已被長(zhǎng)協(xié)訂單訂滿至2026年SUMCO 2021Q4 報(bào)繼續(xù)靚

6、麗。SUMCO 在 2021Q4 實(shí)現(xiàn)收入 912 億日元，同比增長(zhǎng) 25.7%，環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，超過(guò)公司此前預(yù)期的 885億營(yíng)收。2021Q4毛利率達(dá)到 25.2%， 凈利率 15.5%。展望 2022Q1，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收達(dá)到 990 億日元，環(huán)比提升 8.6%。公司 認(rèn)為 2021Q4 和 2022Q1 的營(yíng)收增長(zhǎng)主要來(lái)源于價(jià)格提升，2021 年全年公司 12 英寸硅 片價(jià)格提升了約 10%，由于公司 12 英寸幾乎全部是長(zhǎng)協(xié)客戶，故 2021 年公司 12 英寸 價(jià)格的提升主要來(lái)源于原有長(zhǎng)協(xié)訂單價(jià)格的提升而非現(xiàn)貨價(jià)格提升。2021Q4：下游邏輯和存儲(chǔ)對(duì) 300mm 硅片需求仍然非常旺盛，

7、供應(yīng)緊張持續(xù)；200mm 及以下規(guī)格的硅片同樣由于汽車電子、消費(fèi)及工業(yè)需求，行業(yè)同樣供不應(yīng)求，這也與我 們多次強(qiáng)調(diào)的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與汽車是第四次硅含量提升核心應(yīng)用相互驗(yàn)證。價(jià)格方面， 公司已有長(zhǎng)協(xié)訂單價(jià)格不變，12 英寸和 8 英寸產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)走高。 2022Q1：12 英寸及 8 英寸硅片供需失衡延續(xù)。價(jià)格方面，12 英寸 Greenfield 的長(zhǎng) 協(xié)訂單 2022 年就已經(jīng)開始簽訂。不同客戶價(jià)格有差異，但總體來(lái)講長(zhǎng)協(xié)訂單的價(jià)格設(shè) 計(jì)是在未來(lái)幾年階梯式上升的，并預(yù)計(jì)在 2024 年達(dá)到價(jià)格高點(diǎn)，2025-2026 年持平。 公司在 8 寸產(chǎn)能方面沒(méi)有更多投資，因此價(jià)格預(yù)計(jì)跟隨市場(chǎng)價(jià)格提升

8、。臺(tái)塑勝高方面，公司計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)量接近 SUMCO 擴(kuò)劃擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的一半，此前臺(tái)塑勝高的接 近 100%的訂單都來(lái)自于現(xiàn)貨市場(chǎng)，未來(lái)（包括擴(kuò)產(chǎn)后）公司長(zhǎng)協(xié)訂單將占 50%。 長(zhǎng)期來(lái)看，SUMCO 2026 年之前的全部產(chǎn)能擴(kuò)張及新增產(chǎn)能建設(shè)都已經(jīng)被長(zhǎng)協(xié)訂單訂 完！公司 2022-2023 年到期的 12 英寸長(zhǎng)協(xié)訂單客戶，幾乎都在 2022 年會(huì)重新跟客戶 簽訂長(zhǎng)約。3.信越化學(xué)：硅片產(chǎn)能持續(xù)滿產(chǎn)，電子材料業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)信越 CY21Q4 財(cái)報(bào)顯示其電子材料業(yè)務(wù)營(yíng)收 15.9 億美金，同比增長(zhǎng) 11.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 5.7 億美金，同比增長(zhǎng) 12.8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到 35.9%。信越化學(xué)認(rèn)為從宏觀環(huán)

9、境，包 括地緣政治因素，以及近期全球芯片緊缺使得下游客戶庫(kù)存水平未來(lái)將高于目前的標(biāo)準(zhǔn)。 此外公司認(rèn)為 2022 年有望成為元宇宙投資元年，下游高速通信、智能汽車以及碳中和 等領(lǐng)域?qū)?lái)電子終端設(shè)備的快速增長(zhǎng)。 硅片擴(kuò)產(chǎn)方面，公司遵循根據(jù)客戶訂單進(jìn)行逐步擴(kuò)產(chǎn)的原則，目前公司產(chǎn)能持續(xù)滿產(chǎn)， 但仍不能滿足客戶需求。2022 和 2023 年的原有設(shè)施擴(kuò)產(chǎn)比較有限，新廠建設(shè)只能從 2024 年才能開始貢獻(xiàn)產(chǎn)能，因?yàn)楣菊J(rèn)為 300mm 硅片供不應(yīng)求將持續(xù)一段時(shí)間。短期 內(nèi)產(chǎn)能無(wú)法快速提升，設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)能同樣受限。2022 年有部分客戶在提價(jià)的同時(shí)獲 得更多產(chǎn)能，2023 年長(zhǎng)協(xié)到期的合同比 2022

10、年少，價(jià)格會(huì)跟產(chǎn)量同步增長(zhǎng)，2024 年 由于新產(chǎn)線的開出，公司預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)更上一個(gè)臺(tái)階。4.環(huán)球晶圓：2022年ASP預(yù)計(jì)進(jìn)一步提升，2024年前產(chǎn)能均已售罄2021Q4 及全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高。得益于產(chǎn)能利用率提升、ASP 增加以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化， 公司 2021Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 158 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 11.4%，環(huán)比連續(xù)九個(gè)季度增長(zhǎng)。2021 年全年?duì)I收 611 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 10.4%。2021Q4 單季度毛利率創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 41.3%，全年毛利率 38.1%，達(dá)到歷史第二高水平。公司所有尺寸、所有型號(hào)的產(chǎn)能自 2021 年中開始都持續(xù)滿載，新增訂單價(jià)格上升，截至 2021 年底

11、公司預(yù)收款達(dá)到 286 億 新臺(tái)幣（約 10 億美金），單四季度新增預(yù)收款 62 億新臺(tái)幣。公司看到 2022 年預(yù)收款仍 在持續(xù)增加，并預(yù)計(jì) 2022 年仍將保持產(chǎn)能滿載，ASP 增加以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2022 年 前兩個(gè)月，公司分別營(yíng)收 52.16/53.56 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 14.67%/16.15%。下游需求旺盛，36 億美金資本開支全球擴(kuò)產(chǎn)。公司計(jì)劃總資本開支 36 億美金用于新建 產(chǎn)能及原有設(shè)施擴(kuò)產(chǎn)。歐洲：意大利子公司 MEMC SPA，在原來(lái)的晶體生長(zhǎng)模塊規(guī)劃基 礎(chǔ)上，增加新的 12 英寸拋光和外延片硅片模塊，共同構(gòu)成公司在意大利的第一條完整 的 12 英寸硅片產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2

12、023Q2 開始運(yùn)行。歐洲除意大利外，丹麥產(chǎn)線也將進(jìn)行擴(kuò) 產(chǎn)；美國(guó)：擴(kuò)產(chǎn) 300mm SOI 及 SiC 外延片；日本：擴(kuò)產(chǎn) 300mm 退火片以及外延片； 韓國(guó)：建設(shè)新硅片廠；中國(guó)臺(tái)灣：擴(kuò)產(chǎn)高端 300mm 外延片，并會(huì)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn) SiC 和 GaN 產(chǎn)能。 2024 年前產(chǎn)能均已售罄。公司 2022、2023、2024 年產(chǎn)能已基本售罄，現(xiàn)有設(shè)施的擴(kuò) 產(chǎn)幾乎都被長(zhǎng)協(xié)訂單覆蓋。展望 2022 年，ASP 預(yù)計(jì)較 2021 年進(jìn)一步提升，從二季度開 始還會(huì)有新的長(zhǎng)協(xié)訂單增加。由于公司收購(gòu) Siltronic 的計(jì)劃于今年 2 月才被德國(guó)政府否 決，因此與客戶在新建產(chǎn)能（Greenfield）的

13、長(zhǎng)協(xié)訂單仍在商定中，目前新廠尋址暫時(shí) 未定，仍需幾個(gè)月時(shí)間確定，但與設(shè)備等供應(yīng)商的協(xié)商已經(jīng)在同步進(jìn)行中。2021 年全球硅片出貨面積及營(yíng)收雙創(chuàng)新高。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，全球整體來(lái)看，2021 年 半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模達(dá)到 126 億美元，出貨面積達(dá)到 14,165 百萬(wàn)平方英尺。硅片已成 為數(shù)字化轉(zhuǎn)型及新技術(shù)發(fā)展的重要承載體，受下游汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等旺盛需求驅(qū)動(dòng)， SEMI 預(yù)計(jì) 2024 年全球出貨面積增長(zhǎng)到 16,037 百萬(wàn)平方英尺。復(fù)盤半導(dǎo)體硅片價(jià)格，2009-2011 年在后金融危機(jī)影響下，全球主要硅片制造商取消擴(kuò) 產(chǎn)計(jì)劃導(dǎo)致供給端收縮，因此硅片價(jià)格呈小幅上升趨勢(shì)。但 2012 年

14、開始，硅片價(jià)格開 始不斷下滑，硅片價(jià)格由 2012 年的 0.96 美元/平方英寸下降至 2016 年的 0.67 美元/平 方英寸，主要由于制造商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃順利實(shí)施使得硅片市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩。在經(jīng)歷了六年的持 續(xù)下滑后，硅片價(jià)格在 2017 年重回上升通道，2017-2019 年硅片價(jià)格由 0.74 美元/平 方英寸上漲至 0.95 美元/平方英寸，主要由于新能源汽車等新興市場(chǎng)快速發(fā)展、5G手機(jī) 的快速滲透帶來(lái)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。我們認(rèn)為，當(dāng)前或再現(xiàn) 2016-2018 年上一輪全球半導(dǎo)體硅片需求和供給的“剪刀差”。 上一輪硅片供需失衡在 2016-2018 年，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，彼時(shí)硅片單位面積價(jià)格上漲了 33.5%，半導(dǎo)體硅片廠商營(yíng)收及盈利水平實(shí)現(xiàn)了快速提升。我們認(rèn)為此輪行業(yè)供需失衡 有望再現(xiàn)上一輪硅片供需“剪刀差”帶來(lái)的硅片漲價(jià)，從硅片龍頭廠商近期營(yíng)收及法說(shuō) 會(huì)口徑可以看出，信越化學(xué)、SUMCO、GlobalWafers 等營(yíng)收及業(yè)績(jī)預(yù)期強(qiáng)勁，當(dāng)前新 增產(chǎn)能有限背景下，漲價(jià)是重要營(yíng)收驅(qū)動(dòng)因素。同時(shí)海外龍頭新增產(chǎn)能均預(yù)計(jì)在 2023 年下半年才能陸續(xù)開始爬坡，行業(yè)長(zhǎng)協(xié)訂單比重增加，我們判斷當(dāng)前硅片行業(yè)供