集成電路芯片制造企業(yè)調(diào)研表

1、集成電路芯片制造企業(yè)調(diào)研表 企業(yè)名稱（蓋章） 所 在 地 區(qū) 填 表 日 期 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)制二 0 一 九 年填 表 須 知為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況，定期開展集成電路企業(yè)資質(zhì)調(diào)研工作。根據(jù)財(cái)政部 國(guó)家稅務(wù)總局 關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知（財(cái)稅201649號(hào)），財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部 關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知（財(cái)稅201827號(hào)），財(cái)政部 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部 海關(guān)總署 國(guó)家稅務(wù)總局 關(guān)于調(diào)整集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料 消耗品免稅商品清單的通知（財(cái)關(guān)稅2

2、01546號(hào)）,發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署關(guān)于進(jìn)口稅收優(yōu)惠政策的公告（2018年第13號(hào)）等文件要求，結(jié)合集成電路芯片制造企業(yè)的實(shí)際情況，制定此調(diào)研表。集成電路芯片制造企業(yè)應(yīng)按此表格形式，使用計(jì)算機(jī)填寫（word文檔格式，不要用PDF格式，無法統(tǒng)計(jì)），先提交相應(yīng)的電子文檔給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，經(jīng)協(xié)會(huì)確認(rèn)后，將蓋公章的紙質(zhì)表格和需提交的其他材料裝訂，一式兩份，快遞(EMS)給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。企業(yè)名稱應(yīng)填寫全稱，項(xiàng)目名稱、投資額等信息需與項(xiàng)目備案文件一致。表中選取項(xiàng)目請(qǐng)?jiān)?中劃。填報(bào)材料應(yīng)真實(shí)有效，表中要求簽字蓋章的地方，須加蓋公章，復(fù)印無效。調(diào)研表中欄目不得空缺，空白處填寫

3、“0”。企業(yè)上一年度經(jīng)營(yíng)情況，其中美元、歐元等外幣，以上一年度末匯率換算成人民幣，無數(shù)據(jù)項(xiàng)填寫“0”。企業(yè)收入總額=企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入+企業(yè)營(yíng)業(yè)外收入；企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入=集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入+非集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入；集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入=內(nèi)銷+出口=自有產(chǎn)品制造收入+接受委托加工收入。表中“當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)”按照以下公式計(jì)算：月平均職工總?cè)藬?shù)=(月初職工總?cè)藬?shù)+月末職工總?cè)藬?shù)）2， 當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)當(dāng)年各月平均職工總?cè)藬?shù)之和12。一、企業(yè)概況企業(yè)名稱（中文）注冊(cè)地址郵政編碼聯(lián)系地址郵政編碼法定代表人手機(jī)電話身份證號(hào)企業(yè)負(fù)責(zé)人手機(jī)電話電子郵箱聯(lián)系人手機(jī)電話傳

4、真電子郵箱企業(yè)注冊(cè)日期所在園區(qū)企業(yè)注冊(cè)資金（萬元）統(tǒng)一社會(huì)信用代碼項(xiàng)目備案單位項(xiàng)目備案時(shí)間項(xiàng)目備案文號(hào)主要股東、持股金額、持股比例企業(yè)性質(zhì)國(guó)有 外商獨(dú)資 中外合資 股份制 民營(yíng) 其他是否上市企業(yè)是 （上市地點(diǎn)及日期 ） 否是否高新技術(shù)企業(yè)是 否高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定日期高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定證書號(hào)二、上一年度企業(yè)人員構(gòu)成情況當(dāng)年月平均職工總數(shù)簽訂勞動(dòng)合同關(guān)系且大專以上學(xué)歷職工人數(shù)占當(dāng)年月平均職工總數(shù)比例（%）簽訂勞動(dòng)合同關(guān)系且大專以上學(xué)歷的研發(fā)人員數(shù)占當(dāng)年月平均職工總數(shù)比例（%）碩士以上學(xué)歷人數(shù)三、上一年度企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 單位：萬元（外幣換算成人民幣，保留到整數(shù)）企業(yè)收入總額企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入集成電路制造

5、銷售（營(yíng)業(yè)）收入內(nèi)銷出口自有產(chǎn)品制造收入接受委托加工收入集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額比例（%）研發(fā)費(fèi)用總額研發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入總額比例（%）境內(nèi)研發(fā)費(fèi)用總額境內(nèi)研發(fā)費(fèi)用占研發(fā)費(fèi)用總額比例（%）利潤(rùn)總額科研經(jīng)費(fèi)撥款（指企業(yè)因承擔(dān)國(guó)家、部委、地方等科研課題所獲得的財(cái)政撥款）企業(yè)所得稅應(yīng)繳額企業(yè)所得稅實(shí)際繳納額進(jìn)口關(guān)稅應(yīng)繳額進(jìn)口關(guān)稅實(shí)際繳納額進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅（不含設(shè)備）應(yīng)繳額進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅（不含設(shè)備）實(shí)際繳納額購(gòu)置設(shè)備增值稅應(yīng)繳額購(gòu)置設(shè)備增值稅實(shí)際繳納額備注四、主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品及業(yè)務(wù)自有集成電路芯片制造 代工集成電路芯片制造 自有加代工集成電路芯片制造工藝特征尺寸（線寬）2m

6、0.8 0.5m 0.25m 0.18m 0.13m 90nm 65nm 40nm 28nm 16/14 nm 10/7 nm 其它 硅片直徑及產(chǎn)能 已投產(chǎn)產(chǎn)能： 12英寸 月產(chǎn)能 萬片 8英寸 月產(chǎn)能 萬片 6英寸及以下 月產(chǎn)能 萬片（折合6英寸） 在建規(guī)劃產(chǎn)能：12英寸 月產(chǎn)能 萬片 8英寸 月產(chǎn)能 萬片 6英寸及以下 月產(chǎn)能 萬片（折合6英寸）固定資產(chǎn)總投資額 億元、年新增投資額 億元產(chǎn)品及工藝類型 CPU MCU DSP 存儲(chǔ)器（ FLASH DRAM SRAM E2PROM） 邏輯電路 數(shù)?；旌?模擬電路 射頻 高壓 傳感器 化合物半導(dǎo)體 光電器件 其它 五、主要工藝及產(chǎn)品列表：序號(hào)

7、工藝線寬（納米）收入占比（%）典型產(chǎn)品名稱(中文)應(yīng)用領(lǐng)域12345六、生產(chǎn)開發(fā)環(huán)境生產(chǎn)廠房面積(M2)生產(chǎn)設(shè)備總數(shù)（臺(tái)/套） 其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備數(shù)量 （臺(tái)/套）光刻設(shè)備型號(hào)數(shù)量刻蝕設(shè)備型號(hào)數(shù)量離子注入設(shè)備型號(hào)數(shù)量薄膜生長(zhǎng)設(shè)備型號(hào)數(shù)量測(cè)試設(shè)備型號(hào)數(shù)量其它主要設(shè)備型號(hào)數(shù)量型號(hào)數(shù)量型號(hào)數(shù)量型號(hào)數(shù)量七、知識(shí)產(chǎn)權(quán)已授權(quán)國(guó)內(nèi)專利（項(xiàng)）其中發(fā)明專利（項(xiàng)）已受理國(guó)內(nèi)專利（項(xiàng)）其中發(fā)明專利（項(xiàng)）已授權(quán)國(guó)外專利（國(guó)別、數(shù)量）已授理國(guó)外專利（國(guó)別、數(shù)量）集成電路布圖設(shè)計(jì)登記（項(xiàng)）軟件著作權(quán)（項(xiàng)）其他八、企業(yè)發(fā)展情況簡(jiǎn)介 包括企業(yè)基本情況、工藝技術(shù)水平和產(chǎn)能情況、上一年度生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況及特點(diǎn)；技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)展；在

8、相關(guān)領(lǐng)域取得的重大進(jìn)展和成果；已獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果；企業(yè)發(fā)展規(guī)劃；企業(yè)兼并重組情況；存在問題、原因及采取的措施；享受哪些優(yōu)惠政策，有何建議等。九、其他企業(yè)在上一年度有無下列行為： 偷稅、騙稅行為 有 無 發(fā)生重大安全、質(zhì)量事故 有 無 有環(huán)境等違法違規(guī)行為，受到有關(guān)部門處罰 有 無如有上述行為，請(qǐng)予以說明：十、需提交的其他材料（以下材料只需提交復(fù)印件，需加蓋企業(yè)公章） 企業(yè)法人營(yíng)業(yè)執(zhí)照副本、企業(yè)取得的其他相關(guān)資質(zhì)證書等； 項(xiàng)目備案文件（備案表） 經(jīng)具有國(guó)家法定資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)鑒證的上一年度財(cái)務(wù)報(bào)表（含資產(chǎn)負(fù)債表、損益表、現(xiàn)金流量表等）以及集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入、研究開發(fā)費(fèi)用、境內(nèi)研究開發(fā)費(fèi)

9、用等情況表； 企業(yè)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)等）的證明材料（每種二份即可）； 保證產(chǎn)品質(zhì)量管理的相關(guān)證明材料（如質(zhì)量管理認(rèn)證、人力資源能力認(rèn)證、用戶使用證明）等。十一、若企業(yè)有意向申請(qǐng)享受進(jìn)口環(huán)節(jié)稅收優(yōu)惠政策或重大項(xiàng)目企業(yè)購(gòu)置設(shè)備增值稅留抵退稅政策，請(qǐng)?zhí)顚懴卤恚浩髽I(yè)名稱企業(yè)注冊(cè)日期統(tǒng)一社會(huì)信用代碼企業(yè)所在園區(qū)主要股東、持股金額、持股比例項(xiàng)目名稱項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)項(xiàng)目備案時(shí)間備案文件名稱、文號(hào)項(xiàng)目進(jìn)度未開工 已開工已投產(chǎn)項(xiàng)目總投資（單位：億元）需與項(xiàng)目備案文件一致項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資額（單位：億元）項(xiàng)目年新增投資（單位：億元）項(xiàng)目產(chǎn)能12英寸 規(guī)劃月產(chǎn)能 萬片 8英寸 規(guī)劃月產(chǎn)能 萬片6英寸 規(guī)劃月產(chǎn)能 萬片產(chǎn)品線寬證明材料（產(chǎn)品線寬檢測(cè)報(bào)告和用戶使用證明提供一種即可）線寬光刻機(jī)型號(hào)主要技術(shù)指標(biāo)產(chǎn)品線寬檢測(cè)報(bào)告用戶使用證明占全部產(chǎn)品的比例%小于65nm小于130nm小于0.25m小于0.5m（含）產(chǎn)品及工藝類型 CPU MCU DSP 存儲(chǔ)