2022年長光華芯研究報(bào)告

1、2022年長光華芯研究報(bào)告1.長光華芯：高功率半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化領(lǐng)軍者公司成立于 2012 年，自成立以來深耕于半導(dǎo)體激光芯片及其器件、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷 售，逐步成長為國內(nèi)少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，實(shí)現(xiàn)高功率激光芯片 的國產(chǎn)化與進(jìn)口替代?？v向上，公司持續(xù)推進(jìn)高功率激光芯片技術(shù)突破， 2019 年推出 15W 單管芯片，2020 年推出 18W、25W 單管芯片，2021 年實(shí)現(xiàn) 30W 單管芯片量產(chǎn)；公司亦 將產(chǎn)線向下游延伸至光纖耦合模塊、直接半導(dǎo)體激光器等；橫向上，公司基于高功率半導(dǎo) 體激光芯片技術(shù)積累，將產(chǎn)線拓展至 VCSEL 芯片等，2018 年成立 VCSEL 事

2、業(yè)部與激光 系統(tǒng)事業(yè)部，并建立 VCSEL 芯片 6 吋產(chǎn)線?？v向+橫向布局打造激光產(chǎn)業(yè)“中國芯”三大產(chǎn)線，面向多元化下游市場。公司主營產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系 列產(chǎn)品、高效率 VCSEL 系列產(chǎn)品等。高功率單管系列產(chǎn)品為公司營收貢獻(xiàn)最高的板塊，板 塊核心下游市場為工業(yè)加工，其他市場還包括科研與國家戰(zhàn)略高技術(shù)、醫(yī)療美容等；高功率 單管芯片和高功率巴條系列的主要差異在于其所用的芯片存在差異，前者為單管芯片，后者 為巴條芯片。巴條芯片由于發(fā)光點(diǎn)較多，具有更高的發(fā)光功率，核心下游市場為科研與國家 戰(zhàn)略高技術(shù)，其他市場包括醫(yī)療美容、工業(yè)加工等；公司 VCSEL 芯片產(chǎn)品包括 PS 系列

3、、 TOF 系列、SL 系列三類，主要應(yīng)用于短距離傳感、3D 傳感、激光雷達(dá)、AR/VR 等領(lǐng)域。縱向延伸：打通芯片器件模組半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)鏈條。公司通過縱向延伸，在高功 率單管系列、高功率巴條系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。以公司高功率單管系列產(chǎn)品為例， 板塊可細(xì)分為單管芯片、單管器件、光纖耦合模塊、直接半導(dǎo)體激光器四類產(chǎn)品，該四類 產(chǎn)品存在上下游聯(lián)系。一顆單管芯片可封裝成一個(gè)單管器件，多個(gè)單管器件耦合為一個(gè)光 纖耦合模塊，基于多個(gè)光纖耦合模塊可組成為一臺直接半導(dǎo)體激光器。我們認(rèn)為公司通過 產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸有效拓展了自身發(fā)展空間，有助于營收規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。橫向擴(kuò)展：切入 VCSEL 及光通信芯片賽

4、道。公司基于高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢以 及設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力，2018 年公司成立 VCSEL 事業(yè)部，已建立了 VCSEL 產(chǎn)品包含外延生 長、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線。此 外公司亦布局光通信激光芯片市場，產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電 產(chǎn)品的核心功能部件。我們認(rèn)為公司有望橫向擴(kuò)展光通信芯片（晶圓）的生產(chǎn)能力，以滿 足光通信市場的需求，推動光通信激光芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。匯聚核心技術(shù)人才，無控股股東和實(shí)際控制人公司技術(shù)人才儲備豐富，核心管理層均在激光行業(yè)擁有豐富的技術(shù)及管理背景。閔大勇先 生作為公司的董事長、總經(jīng)理，具有多年激光行業(yè)

5、管理經(jīng)驗(yàn)，主要負(fù)責(zé)公司研發(fā)成果的市 場轉(zhuǎn)化及激光應(yīng)用工藝開發(fā)。王俊先生作為公司的董事、常務(wù)副總經(jīng)理，研發(fā)并掌握了外 延、鍍膜、封裝、老化測試等核心技術(shù)，領(lǐng)導(dǎo)公司實(shí)現(xiàn)以芯片為主的產(chǎn)業(yè)化，建立國內(nèi)領(lǐng) 先、國際先進(jìn)、國內(nèi)規(guī)模較大的高功率半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線，以此帶動相關(guān)器件、模塊 及系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)化升級。廖新勝先生作為公司的董事、副總經(jīng)理，早期主導(dǎo)創(chuàng)建了公司半導(dǎo) 體激光器研發(fā)、生產(chǎn)基地。潘華東先生作為公司副總經(jīng)理，主持了公司生產(chǎn)制造的自動化 升級，基于其在光電領(lǐng)域長達(dá) 16 年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)及對半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品與應(yīng)用的深刻理解， 不斷帶動公司光纖耦合產(chǎn)品技術(shù)的提高。公司無控股股東和實(shí)際控制人，積極引入華為戰(zhàn)

6、略投資者。根據(jù)公司 2022 年一季報(bào)，截至 1Q22 末，公司無控股股東和實(shí)際控制人，第一大股東為華豐投資，持股 24.51%（發(fā)行后 持股比例為 18.38%），根據(jù)公司招股書，華豐投資系財(cái)務(wù)投資人，不參與公司日常經(jīng)營管 理工作。第二大股東蘇州英鐳持股 19.76%（發(fā)行后持股比例為 14.82%），蘇州英鐳為公司 核心管理團(tuán)隊(duì)持股平臺，根據(jù)公司招股書，蘇州英鐳合伙人包括王俊、廖新勝、閔大勇和 潘華東，出資比例分別為 50.40%、25.80%、13.38%和 10.42%。第三大股東長光集團(tuán)， 持股 8.72%（發(fā)行后持股比例為 6.54%），是中科院長光所全資的事業(yè)單位資產(chǎn)管理公司。技

7、術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，材料體系、產(chǎn)品、生產(chǎn)線布局完善IDM 全流程工藝平臺，助力公司產(chǎn)品技術(shù)快速迭代升級根據(jù)公司招股書，包括歐美激光芯片巨頭在內(nèi)的光電子器件企業(yè)多采用 IDM 模式，主要由 于光電子器件遵循特色工藝，即器件價(jià)值的提升不完全依靠尺寸的縮小，而是通過功能的 增加。相比以線寬為基準(zhǔn)的邏輯工藝，特色工藝的競爭能力更加綜合，包括工藝、產(chǎn)品、 服務(wù)、平臺等多個(gè)維度，核心競爭點(diǎn)在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，以及工藝平臺的多樣性。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測 試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺。我們認(rèn)為借助 IDM 模式優(yōu)勢，公司一方面可以更好地 理

8、解客戶需求，按需生產(chǎn)不同功能的激光芯片及其器件，從而使生產(chǎn)更具彈性，有效提升生 產(chǎn)效率；另一方面在下游終端客戶的引領(lǐng)下，IDM 模式有助于公司技術(shù)以及產(chǎn)品的快速迭代。布局砷化鎵、磷化銦兩大材料體系，邊發(fā)射及面發(fā)射兩大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，先進(jìn) 6 吋生產(chǎn)線公司依托邊發(fā)射芯片的技術(shù)水平向面發(fā)射芯片擴(kuò)展，從 GaAs（砷化鎵）材料體系擴(kuò)展到 InP （磷化銦）材料體系，構(gòu)架了邊發(fā)射和面發(fā)射兩種結(jié)構(gòu)的技術(shù)工藝平臺。公司技術(shù)工藝平 臺具備邊發(fā)射和面發(fā)射 VCSEL 兩大制造工藝及產(chǎn)品體系。砷化鎵，磷化銦作為外延材料 應(yīng)用于金屬有機(jī)化合物氣相沉積（MOCVD）外延片的生產(chǎn)，而半導(dǎo)體材料的外延生長是半 導(dǎo)體激光器生產(chǎn)

9、的最源頭。外延+晶圓+鍍膜，三大核心工藝鑄就技術(shù)壁壘半導(dǎo)體激光芯片屬于光電有源芯片，與以硅片為襯底的數(shù)字芯片或模擬芯片相比，不僅需 克服共有的晶圓工藝，還需解決外延生長、解理鍍膜等特有的光學(xué)工藝。具體而言，外延 生長是指在襯底上長出半導(dǎo)體激光材料生成外延片，解理鍍膜是指將通過晶圓工藝生成的 晶圓進(jìn)行解理，并通過腔面鈍化處理技術(shù)鍍上特殊材料膜并使其具備激光特性，解理鍍膜 環(huán)節(jié)對芯片缺陷的容忍度極低，對腔面耐光學(xué)損傷要求較高。公司目前已掌握外延生長、 晶圓工藝、解理鍍膜等半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)的核心工藝，構(gòu)筑了深厚的技術(shù)護(hù)城河：外延生長方面，公司通過自主研發(fā)的高功率高效率高亮度芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、分布式載流

10、子注 入技術(shù)、MOCVD 外延生長技術(shù)、多有源區(qū)級聯(lián)的垂直腔面發(fā)射（VCSEL）半導(dǎo)體激光器 的設(shè)計(jì)等技術(shù)的應(yīng)用，成功突破了外延技術(shù)的行業(yè)難點(diǎn)，為半導(dǎo)體激光芯片的制造提供高 質(zhì)量的外延晶體材料。晶圓制造方面，公司自主研發(fā)了低損傷刻蝕工藝技術(shù)、薄膜氧化熱處理工藝技術(shù)、高功率芯片 腔面技術(shù)/高 COMD 閾值的腔面保護(hù)技術(shù)等，在諸多應(yīng)用技術(shù)的支撐下，成功實(shí)現(xiàn) 30W 高功率 半導(dǎo)體激光芯片的量產(chǎn)，電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 60%65%，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平同步，提升 了半導(dǎo)體激光芯片的產(chǎn)量及良率，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。腔面鈍化處理方面，半導(dǎo)體激光芯片的光能量是經(jīng)由一個(gè)芯片解理端面（前腔面，尺

11、寸僅 為微米平方量級的窗口）向外輻射輸出，在高功率輸出條件下腔面的光子吸收導(dǎo)致溫升已 足以融化腔面，最終導(dǎo)致激光芯片失效，這是限制激光器功率與可靠性提高的核心技術(shù)瓶 頸。若通過腔面特殊處理，可以大大減低腔面的光子吸收水平，從而提高芯片的功率與可 靠性。在腔面膜處理方面，公司全自主建設(shè)的腔面鈍化處理設(shè)備和自主開發(fā)的工藝技術(shù)， 采用真空解理鈍化與無吸收窗口結(jié)構(gòu)，有效降低腔面表面復(fù)合效應(yīng)和腔面溫度，提高芯片 腔面災(zāi)變(COMD)水平。產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)公司單管芯片最高功率達(dá) 30W，達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。評價(jià)半導(dǎo)體激光行芯片的核心技術(shù)指標(biāo) 包括輸出功率、電光轉(zhuǎn)換效率、波長等，其中芯片輸出功率越

12、高，所需的技術(shù)和工藝要求 就越高；產(chǎn)品波長范圍越廣，則應(yīng)用范圍也更廣泛，代表的技術(shù)能力越高；電光轉(zhuǎn)換效率 是指將電能轉(zhuǎn)換為激光的能量轉(zhuǎn)換效率，較高的電光轉(zhuǎn)換效率可實(shí)現(xiàn)同等電流下更高功率 的激光輸出，有效降低產(chǎn)品使用成本并提高器件的可靠性。根據(jù)公司招股書，公司目前高 功率單管芯片輸出功率達(dá)到 30W（對應(yīng)波長為 915/976nm），性能優(yōu)于可比公司；電光轉(zhuǎn) 換效率達(dá) 60%以上，亦為行業(yè)領(lǐng)先水平。波長范圍方面，根據(jù)公司招股書，公司目前產(chǎn)品 可覆蓋 808、880、915、976nm 等主流波段。2.激光芯片市場持續(xù)擴(kuò)張，VCSEL 發(fā)展前景廣闊半導(dǎo)體激光芯片:激光產(chǎn)業(yè)鏈上游核心器件，用于泵浦源

13、/直接半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光芯片（LD）位處激光產(chǎn)業(yè)鏈上游，可應(yīng)用于激光器泵浦源，也可以制作直接半 導(dǎo)體激光器。激光產(chǎn)業(yè)鏈上游制造激光芯片、光電器件等，準(zhǔn)入門檻較高。產(chǎn)業(yè)鏈中游利 用芯片及器件、模組、光學(xué)元件等作為泵浦源制造各類激光器，下游包括各類激光應(yīng)用行 業(yè)。LD 是半導(dǎo)體泵浦源的核心部件，主要原理是通過二極管 pn 結(jié)進(jìn)行電注入，并將電能 轉(zhuǎn)化為激光，位處產(chǎn)業(yè)鏈上游。一方面，半導(dǎo)體激光芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈中游各類激光器的核 心泵浦光源，對激光器的性能有著直接影響，應(yīng)用于工業(yè)加工裝備、激光雷達(dá)、光通信、 醫(yī)療美容等多行業(yè)。另一方面 LD 也可以制作直接半導(dǎo)體激光器，廣泛應(yīng)用于材料加工、醫(yī) 療、光

14、通信、傳感、國防等領(lǐng)域。激光器市場：新應(yīng)用有望驅(qū)動市場規(guī)模擴(kuò)張全球激光器市場持續(xù)增長，材料加工和光刻領(lǐng)域應(yīng)用占比最大。根據(jù) Laser Focus World 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球激光器銷售收入達(dá) 162 億美元，同比增長 10%。伴隨著全球智能設(shè)備、 消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨蟛粩嘣鲩L，以及醫(yī)療美容、儀器設(shè)備等新興應(yīng)用 領(lǐng)域的持續(xù)拓展，全球激光器的市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，Laser Focus World 預(yù)計(jì) 2021 年市場規(guī)模將達(dá) 175 億美元，同比增長 7.84%。激光行業(yè)下游應(yīng)用市場可分為六大主 要細(xì)分市場，2020 年細(xì)分市場份額分別為材料加工及光刻領(lǐng)域（39.

15、28%）、通信與光存儲 市場（24.35%）、科研與軍事市場（14.04%）、醫(yī)療與美容市場（5.84%）、儀器儀表與傳 感器市場（12.84%）以及娛樂、顯示與打印市場（3.65%）國內(nèi)光纖激光器市場持續(xù)增長，2021 年規(guī)模突破 120 億元。按照工作介質(zhì)的不同，激光器 可以分為光纖激光器、半導(dǎo)體激光器、固體激光器（此處為狹義固體激光器，不包括光纖/半 導(dǎo)體激光器）、液體激光器、氣體激光器等類型，其中光纖激光器憑借轉(zhuǎn)換效率高、光束質(zhì)量 好、維修成本低、適配柔性化生產(chǎn)等優(yōu)勢快速普及。在上游核心光電子元器件國產(chǎn)化的推動 下，國內(nèi)光纖激光器產(chǎn)品成本逐步下降，進(jìn)一步帶動光纖激光器滲透率提升。根據(jù)2

16、022 中 國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，2021 年國內(nèi)光纖激光市場規(guī)模為 124.8 億元，同比增長 32%。切割市場為我國激光產(chǎn)業(yè)主要下游應(yīng)用，未來焊接、清洗等新興應(yīng)用有望成為新的驅(qū)動力。 根據(jù)2020 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，國內(nèi)激光設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用主要包括切割、焊接、 打標(biāo)等下游市場，目前仍以切割為最主要市場，2019 年占比達(dá) 39%；其次為打標(biāo)（19%）、 焊接（12%）等。展望未來，我們認(rèn)為隨著激光焊接、激光清洗等新興應(yīng)用快速發(fā)展背景 下，有望為激光產(chǎn)業(yè)注入新動力。激光焊接有望步入快速增長階段，20172020 年國內(nèi)市場規(guī)模 CAGR 為 34%。隨著激光 技術(shù)的不斷成熟，激光設(shè)備功率

17、的持續(xù)提升以及成本端的持續(xù)下行驅(qū)動國內(nèi)新能源、汽車、 家電、機(jī)械、消費(fèi)電子等行業(yè)對激光焊接工藝需求的釋放，根據(jù)2021 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展 報(bào)告，國內(nèi)激光焊接市場規(guī)模已由 2016 年的 34.7 億元增長至 2020 年的 110.5 億元，對 應(yīng) CAGR 達(dá) 34%。低功率激光焊接市場：手持激光焊逐步替代傳統(tǒng)焊接工藝。傳統(tǒng)焊接手段主要包括電弧焊、 氬弧焊、電阻焊等，因焊縫較寬，傳統(tǒng)焊接工藝存在出錯(cuò)高、對工人操作熟練度要求高等 問題。隨著激光器成本下行和激光焊接頭技術(shù)的成熟，手持激光器市場憑借易操作帶來較 低人工培訓(xùn)成本等優(yōu)勢快速發(fā)展。根據(jù)光電匯報(bào)道，自 2018 年下半年開始，手持激光焊設(shè)

18、 備開始崛起，成為近年來激光應(yīng)用市場發(fā)展較快的產(chǎn)品之一；目前手持激光焊的應(yīng)用領(lǐng)域 主要集中在鈑金、機(jī)箱、水箱、配電箱等機(jī)柜、櫥柜廚衛(wèi)、不銹鋼門窗護(hù)欄等領(lǐng)域。高功率激光焊接市場：動力鋰電池焊接工藝優(yōu)勢顯著。動力鋰電池焊接主要有電阻焊接， 超聲波焊接和激光焊接三種，其中電阻點(diǎn)焊為目前主要傳統(tǒng)工藝。激光焊接采用了非接觸 式工藝，具有熱量輸入集中，焊縫強(qiáng)度大和加工效率高等優(yōu)點(diǎn)。激光焊接克服了電阻點(diǎn)焊 易發(fā)生噴濺和飛濺、熔核內(nèi)部易產(chǎn)生缺陷等問題，未來有望廣泛應(yīng)用于動力電池生產(chǎn)線的 前、中、后段加工過程中。根據(jù)聯(lián)贏激光 2020 年年報(bào)，2020 年聯(lián)贏激光承接寧德時(shí)代新 能源科技股份有限公司的子公司德國

19、時(shí)代新能源科技（圖林根）有限公司動力電池激光焊 接生產(chǎn)線項(xiàng)目；根據(jù)華工科技 2021 年半年報(bào)，華工科技在焊接裝備及產(chǎn)線領(lǐng)域，已成功打 造并復(fù)制多條比亞迪新能源電池托盤激光焊接自動化產(chǎn)線。激光清洗市場前景廣闊。激光清洗是利用聚焦的激光作用在材料表面，使表面的污染物迅 速汽化或剝離，從而實(shí)現(xiàn)材料表面清洗的技術(shù)。相對于各類傳統(tǒng)的物理或化學(xué)的清洗方式， 激光清洗具備無接觸、無耗材、無污染、精度高、無損傷或損傷小等特點(diǎn)，是新一代重點(diǎn) 工業(yè)清洗技術(shù)之一。國內(nèi)光纖激光器市場競爭格局：進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)光纖激光市場進(jìn)口替代持續(xù)在推進(jìn)。根據(jù)2022 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，目前國內(nèi) 光纖激光器市場份額最大的廠商為

20、 IPG，2021 年份額為 28.1%，同比下滑 20.9pct；第二 位為銳科激光，2021 年在國內(nèi)市場份額為 27.3%，同比提升 10.0pct；第三位為創(chuàng)鑫激光 2021 年在國內(nèi)市場份額為 18.3%，同比提升 9.4pct。定量測算：2023 年國內(nèi)激光芯片市場規(guī)模有望達(dá) 17.3 億元我們測算至 2023 年，國內(nèi)激光芯片（除光通信）市場規(guī)模有望由 2021 年的 8.9 億元增長 至 17.3 億元，對應(yīng) 20212023 年 CAGR 為 33.3%。展望未來國內(nèi)激光芯片市場空間， 我們做出如下假設(shè)：1) 根據(jù)2021 中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，2020 年國內(nèi)光纖激光器出貨

21、量（工業(yè)用）為 56000 臺， 其中 1-3kW 、 3-6kW 、6-10kW 及 10kW 以上 功率激光器出 貨量分別 為 38000/14000/2400/1600 臺。我們認(rèn)為 1-3kW 光纖激光器有望受手持激光焊接市場需 求推動而實(shí)現(xiàn)快速增長，6kW 以上光纖激光器市場規(guī)模主要隨高功率市場激光器需求 持續(xù)增長，假設(shè) 20212023 年 1-3kW 同比增速分別為 90%/70%/60%，3-6kW 同比 增速分別為 95%/70%/60%，6-10kW 同比增速分別為 100%/95%/85%，10kW 以上同 比增速分別為 120%/105%/100%，則我們預(yù)計(jì) 2021

22、2023 年國內(nèi)光纖激光器出貨功 率同比增速分別為 96%/77%/69%。2) 根據(jù)長光華芯招股書，截至 2021 年底公司單管芯片電光轉(zhuǎn)換效率達(dá) 60%65%，產(chǎn)品 技術(shù)水平與國外先進(jìn)水平同步，我們保守估計(jì) 20212023 年國內(nèi)光纖激光器電光轉(zhuǎn) 換效率保持 60%不變。根據(jù)創(chuàng)鑫激光招股書，公司合束器產(chǎn)品耦合輸出總體合束效率 超過 98%，耦合效率達(dá)國內(nèi)先進(jìn)水平，我們假設(shè)激光芯片耦合輸出效率 20212023 年保持穩(wěn)定，維持在 98%；3) 激光芯片單瓦價(jià)格方面，根據(jù)長光華芯招股書，公司 2020 年及 1H21 單管芯片單價(jià)分 別為 18.95/14.1 元，單管芯片平均功率分別為

23、15W/18W，即 2020/2021 年單瓦價(jià)格 分別為 1.26/0.78 元（2021 年以 1H21 價(jià)格為代表），對應(yīng)的 2021 年同比降幅為 38%。 未來來看，我們認(rèn)為中游激光器廠商基于降本角度的考慮，以及在高功率半導(dǎo)體激光芯 片規(guī)?；慨a(chǎn)、技術(shù)突破下單瓦價(jià)格預(yù)計(jì)保持下降趨勢；降幅方面，我們認(rèn)為經(jīng)歷近 年國內(nèi)激光芯片價(jià)格的快速下行，以及隨著激光芯片向更高功率發(fā)展背景下，行業(yè)出 貨結(jié)構(gòu)或向更高價(jià)值量產(chǎn)品傾斜，我們預(yù)計(jì) 20222023 年激光芯片單瓦價(jià)格降幅或 較 2021 年趨緩，假設(shè)分別同比下降 20%/15%；4) 根據(jù) Laser Focus World 數(shù)據(jù)，2020

24、年工業(yè)用激光器占比、非工業(yè)用激光器占比（除 光通信）分別為 39%、36%。工業(yè)用激光器方面，我們認(rèn)為行業(yè)市場規(guī)模有望在激光 焊接、激光清洗等新興應(yīng)用快速發(fā)展下保持穩(wěn)健增長，預(yù)計(jì) 20212023 年國內(nèi)工業(yè) 用激光器占比分別為 40%/41%/42%。非工業(yè)用激光器方面，我們假設(shè) 20212023 年占比保持穩(wěn)定，分別為 37%/36%/35%；基于以上假設(shè)，我們測算 20212023 年國內(nèi)激光芯片（除光通信）市場規(guī)模分別為 8.9/12.3/17.3 億元，對應(yīng) 20212023 年 CAGR 為 33.3%。VCSEL：3D 傳感、激光雷達(dá)等市場需求有望推動行業(yè)高增長半導(dǎo)體激光芯片根據(jù)

25、諧振腔制造工藝的不同分為邊發(fā)射激光器（EEL）和垂直腔面發(fā)射激光 器（VCSEL）兩種。VCSEL 芯片是指在芯片的上下兩面鍍上光學(xué)膜形成諧振腔，并將光學(xué) 諧振腔與襯底垂直，從而實(shí)現(xiàn)芯片表面的激光發(fā)射。相比 EEL，VCSEL 具有效率高、光束 質(zhì)量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、調(diào)制速率快、可大量生產(chǎn)、制造成本低等優(yōu) 勢，是激光雷達(dá)和 3D 傳感等模組的核心部件。隨著激光雷達(dá)、3D 傳感行業(yè)的高速發(fā)展，市場對 VCSEL 需求有望不斷提升。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2020 年全球 VCSEL 激光器全球市場規(guī)模約為 11 億美元，其中消費(fèi)電子是最大下游 市場，占比約 74.07%；其次為通

26、信，占比約 24.31%。根據(jù) Yole 預(yù)測，2025 年全球 VCSEL 激光器全球市場規(guī)模有望達(dá) 27 億美元，對應(yīng) 20212025 年復(fù)合增長率達(dá)到 19.67%，其 中消費(fèi)電子占比將提升至 79.37%，Yole 預(yù)計(jì) 3D 傳感技術(shù)在各領(lǐng)域的深度應(yīng)用將持續(xù)推動 VCSEL 激光器市場的快速發(fā)展。我們基于以下假設(shè)及數(shù)據(jù)測算：1) 根據(jù)我們此前于 2022 年 1 月 26 日發(fā)布的報(bào)告激光雷達(dá)：序幕開啟，掘金正當(dāng)時(shí) 中定量測算，我們預(yù)計(jì) 2022 年國內(nèi)乘用車載激光雷達(dá)銷量有望達(dá) 48 萬個(gè)，但考慮到 2Q22 上海疫情導(dǎo)致部分新車型的發(fā)布及量產(chǎn)交付有所延遲，我們將 2022 年輕

27、型車銷 量由 2290 萬輛調(diào)低至 2160 萬輛，將 2022 年 L2.5 滲透率由 7%調(diào)低至 5.4%，則預(yù) 計(jì) 2022 年國內(nèi)輕型車搭載激光雷達(dá)總量為 29 萬個(gè)，至 2025 年有望達(dá) 572 萬個(gè)，對 應(yīng) 20232025 年 CAGR 為 170%；2) VCSEL 激光雷達(dá)方面，禾賽科技 2021 年發(fā)布業(yè)界首個(gè)基于 VCSEL 打造的 200 米長 距半固態(tài)激光雷達(dá) AT128。近年來國內(nèi)外多家 VCSEL 激光器公司開發(fā)了多層結(jié) VCSEL 激光器，將發(fā)光功率密度提升了 510 倍，為應(yīng)用 VCSEL 開發(fā)長距激光雷達(dá) 提供可能。結(jié)合 VCSEL 平面化能夠提高產(chǎn)品集成

28、度、降低激光雷達(dá)的制造成本并顯著 提升可量產(chǎn)規(guī)模，我們認(rèn)為 VCSEL 未來有望迎來快速發(fā)展。我們假設(shè) 20222025 年 VCSEL 方案激光雷達(dá)滲透率分別為 15%/20%/35%/40%；3) 根據(jù) 2021 年發(fā)布的禾賽科技 AT128 產(chǎn)品參數(shù)，每臺 AT128 包含了 128 個(gè) VCSEL 陣 列。我們認(rèn)為在不斷增長的激光雷達(dá)分辨率需求下，激光雷達(dá)線數(shù)有望持續(xù)增長，預(yù) 計(jì) 20222025 年單車激光雷達(dá)用 VCSEL 芯片數(shù)量分別為 80/100/120/140 個(gè)；4) 單價(jià)方面，根據(jù)公司 2022 年 5 月發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，當(dāng)前 VCSEL 芯片單價(jià) 在 10

29、元左右，且伴隨后續(xù)出貨量增加、產(chǎn)能利用率提升，價(jià)格下降空間很大。我們假 設(shè) 20222025 年價(jià)格同比降幅保持 25%，則預(yù)計(jì) 20222025 年激光雷達(dá)用 VCSEL 芯片單價(jià)分別為 7.5/5.6/4.2/3.2 元/個(gè)?；谝陨蠑?shù)據(jù)及假設(shè)測算，2022 年國內(nèi)激光雷達(dá)用 VCSEL 芯片市場規(guī)模有望達(dá) 0.26 億元， 預(yù)計(jì)至 2025 年達(dá)到 10.14 億元，對應(yīng) 20232025 年 CAGR 為 238.3%。激光芯片競爭格局：國產(chǎn)化有望持續(xù)邁進(jìn)，長光華芯系份額最高國產(chǎn)廠商從半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)來看，美國和歐洲起步較早，技術(shù)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢，傳統(tǒng)國際巨頭 包括 II-VI、Lum

30、entum、ams Osram、IPG 等（其中 IPG 主要為自用）；國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯 片行業(yè)隨著技術(shù)的不斷突破，處于快速發(fā)展期，主要廠商包括長光華芯、武漢銳晶、度亙 激光、華光光電、深圳瑞波等。我們認(rèn)為在長光華芯、武漢銳晶等公司持續(xù)開拓下，半導(dǎo) 體激光芯片國產(chǎn)化進(jìn)程有望持續(xù)邁進(jìn)。2020 年長光華芯占國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片市場份額 13.4%，位居國產(chǎn)廠商第一位。根 據(jù)長光華芯招股書，2020 年公司在國內(nèi)市場的占有率約 13.4%，在全球市場的占有率約 3.9%；對比來看，從事高功率半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)的國產(chǎn)可比公司較少，其中武漢銳晶從 事高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、制造及銷售業(yè)務(wù)，并且

31、其作為銳科激光的關(guān)聯(lián)方，主要 向銳科激光銷售，2020 年銳晶國內(nèi)市場的占有率為 7.4%。綜上，長光華芯是國內(nèi)高功率 半導(dǎo)體激光芯片市場份額最高的國產(chǎn)廠商。我們認(rèn)為隨著激光芯片的國產(chǎn)化程度加深，長 光華芯等國產(chǎn)廠商份額有望進(jìn)一步提升。他山之石II-VI、Lumentum 市場布局全面；國內(nèi)廠商橫向拓展空間廣闊II-VI、Lumentum 等廠商市場布局全面，通信、工業(yè)、消費(fèi)、國防等全面布局。根據(jù)我們 的梳理，II-VI、Lumentum 等海外領(lǐng)先的光芯片/光器件廠商布局的市場領(lǐng)域較為全面，其 中 Lumentum 公司 2021 財(cái)年?duì)I收為 17.4 億美元，同比增長 3.8%；業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方

32、面，電信& 數(shù)通產(chǎn)品、工業(yè)&消費(fèi)產(chǎn)品、激光器產(chǎn)品營收占比分別為 61%、32%、7%。II-VI 公司方面， 2021 財(cái)年?duì)I收為 31.1 億美元，同比增長 30.5%；業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，總體可分為光子解決方 案和化合物半導(dǎo)體兩大板塊，其中化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所切入的下游領(lǐng)域中，消費(fèi)電子（營 收占比為 26.0%）、工業(yè)（25.8%）為前兩大市場，其次分別為國防（18.9%）、通信（12.6%）、 其他（包含醫(yī)療、汽車電子等，約占 16.7%）。可以看到海外光芯片/光器件廠商所切入的下 游市場中，通信、工業(yè)、消費(fèi)、國防等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了較為全面的布局。國內(nèi)光芯片廠商市場布局相對單一，未來發(fā)展有望對標(biāo)海外

33、廠商，橫向拓展空間廣。國內(nèi) 廠商方面，以長光華芯為例，除營收體量尚小的 VCSEL 業(yè)務(wù)以外，1H21 公司所布局的下 游市場包括：工業(yè)（營收占比 77%）、科研及國防（21%）、醫(yī)美（1%），可以看出公司目 前下游市場尚以工業(yè)/國防等高功率應(yīng)用場景為主。我們認(rèn)為未來國內(nèi)高功率激光芯片領(lǐng)先 廠商有望對標(biāo) II-VI、Lumentum 等海外廠商，業(yè)務(wù)布局橫向擴(kuò)展至光通信、消費(fèi)等領(lǐng)域， 一方面由于通信等下游市場需求廣闊（根據(jù) Laser Focus World，2020 年全球激光器下游 市場中，光通信與光存儲市場占比 24.35%，為激光器應(yīng)用第二大市場），光芯片廠商可通 過橫向拓展打開成長天

34、花板；另一方面，光通信、VCSEL 等芯片制造工藝與高功率半導(dǎo)體 激光芯片工藝復(fù)用程度較高，廠商基于自身技術(shù)積累有望順利橫向擴(kuò)展產(chǎn)線。3.營收及凈利快速增長，2021 年長光華芯毛利率顯著提升營收及凈利快速增長，高功率單管系列為主要盈利點(diǎn)市場持續(xù)增長+公司份額提升，公司營收保持快速增長。受益于半導(dǎo)體激光芯片整體市場規(guī) 模擴(kuò)大與公司份額提升，2019/2020/2021 公司營收分別為 1.39/2.47/4.29 億元，同比增速 分別為 49.8%/78.5%/73.59%，營收保持快速增長。根據(jù) 2022 年一季報(bào)，公司 2022Q1 實(shí) 現(xiàn)營收 1.12 億元，同比增長 43.56%，增速

35、較 2021 年有所回落，我們認(rèn)為主要因：公司產(chǎn) 能制約等背景下，增速短期呈現(xiàn)放緩。展望全年來看，我們認(rèn)為隨著 2H22 以來公司 6 吋 線產(chǎn)能有望釋放，助力公司進(jìn)口替代步伐加速，公司營收有望保持延續(xù)近年快速增長態(tài)勢。營收規(guī)模增長+盈利能力提升，2020 年起公司歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。根據(jù)公司招股書， 2019/2020/2021 年公司歸母凈利潤分別為-1.29/0.26/1.15 億元，其中 2019 年歸母凈利潤 為負(fù)主要系公司持續(xù)研發(fā)投入及股權(quán)激勵(lì)導(dǎo)致的管理費(fèi)用影響（2019 年公司股份支付費(fèi)用 為 1.33 億元）；隨著公司收入規(guī)模的快速增長，以及公司 18W 及以上單管芯片等高

36、端產(chǎn)品 放量帶動盈利能力提升，此外公司費(fèi)用端降低等因素推動下，2020 年起公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 根據(jù)公司招股書，2021 年由于半導(dǎo)體激光芯片整體市場規(guī)模擴(kuò)大、公司業(yè)務(wù)開拓進(jìn)展良好 等因素，公司收入規(guī)?？焖贁U(kuò)大；同時(shí)，受益于進(jìn)口替代進(jìn)程加快，公司高毛利率的芯片 類產(chǎn)品銷量較去年同期有所上升，公司實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模和盈利能力雙提升。公司 2021 年歸母 凈利潤為 1.15 億元，同比增長 340.49%；根據(jù) 2022 年一季報(bào)，公司 2022Q1 實(shí)現(xiàn)歸母凈 利潤 0.28 億元，同比增長 45.73%。高功率單管產(chǎn)品營收占比保持于 70%以上，其中單管芯片收入占比提高。高功率單管系列 產(chǎn)品占據(jù)公

37、司總營收主要組成，板塊于 2018/2019/2020/2021 占公司總營收的比重分別為77.74%/74.23%/88.04%/84.21%。細(xì)分來看，單管系列產(chǎn)品主要包括單管芯片、單管器件、 光 纖 耦 合 模 塊 、 直 接 半 導(dǎo) 體 激 光 器 ， 1H21 四 者 營 收 占 板 塊 比 重 分 別 為 54.77%/1.59%/41.96%/1.69%，較 2020 年分別+33.34/+0.89/-34.95/+0.73pct，其中 1H21 單管芯片營收占比較 2020 年明顯提高，主要系公司芯片技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)、下游客戶認(rèn)可度較 高背景下，創(chuàng)鑫激光、銳科激光進(jìn)一步加大了對公司

38、單管芯片的采購，其中 1H21 創(chuàng)鑫激光 向公司采購 5,084 萬元單管芯片，較 2020 年全年單管芯片采購金額增長 26.12%；銳科激 光向公司采購 2,743 萬元單管芯片，較 2020 年全年單管芯片采購金額增長 365.08%。公司高功率巴條系列方面，板塊于 2018/2019/2020/2021 占公司總營收的比重分別為20.86%/24.34%/10.37%/12.97%。細(xì)分來看，板塊包括巴條芯片、巴條器件和陣列模塊， 1H21 三者占板塊營收占比分別為 19.98%/77.69%/2.34% ， 較 2020 年 占 比 分 別 +9.24/+5.03/-14.26pct

39、，其中巴條芯片占比提升主要系公司產(chǎn)品通過德國著名半導(dǎo)體激光器 生產(chǎn)商 Jenoptik AG 的認(rèn)證并開始批量出口，帶動產(chǎn)品營收快速增長；巴條器件占比提升主 要系公司下游客戶客戶 A2 根據(jù)其項(xiàng)目進(jìn)度對公司 2020 年已發(fā)出的巴條器件進(jìn)行驗(yàn)收并持 續(xù)采購，使得當(dāng)期巴條器件收入有所上升，公司巴條器件產(chǎn)品營收主要受客戶 A2 科研項(xiàng)目 進(jìn)度影響。公司高效率VCSEL系列方面，板塊于2020/2021占公司總營收的比重分別為1.38%/1.91%。 公司持續(xù)研發(fā) VCSEL 芯片，2020 年通過相關(guān)客戶的工藝認(rèn)證，同時(shí)相關(guān)客戶于 4Q20 向 公司采購 VCSEL 芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)服務(wù)，為后續(xù)量產(chǎn)

40、訂單進(jìn)行工藝準(zhǔn)備，使得公司 2020 年 VCSEL 芯片實(shí)現(xiàn)收入 340.60 萬元。1H21 公司部分高效率 VCSEL 訂單落地并量產(chǎn)交付。前五大客戶收入占比合計(jì)超 75%，綁定優(yōu)質(zhì)客戶。由于公司下游工業(yè)激光器行業(yè)集中度較 高，主要客戶收入較為集中。根據(jù)公司招股說明書披露，2018-1H21 年公司向前五大客戶 的銷售收入占公司營業(yè)收入的比例分別為 86.36%、81.74%、78.90%、82.26%。1H21 創(chuàng) 鑫激光收入占比 26.66%，較 2020 年比例上升 10.34pct，排名升至第一，公司主要對其銷 售高功率單管芯片產(chǎn)品。高功率芯片已切入銳科、創(chuàng)鑫等頭部光纖激光器廠商

41、供應(yīng)鏈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望進(jìn)一步優(yōu)化。 根據(jù)公司招股書，2H19 至 1Q20，公司根據(jù)銳科激光的需求進(jìn)行 18W 單管芯片的測試、驗(yàn) 證工作，相關(guān)產(chǎn)品于 2Q20 成功實(shí)現(xiàn)銷售。3Q20 開始，受國外新冠疫情影響使得 進(jìn)程加速、公司 18W 單管芯片通過認(rèn)證等原因，創(chuàng)鑫激光、銳科激光向公司加大了單管芯 片的采購量；1H21 創(chuàng)鑫激光、銳科激光進(jìn)一步加大了對公司單管芯片的采購，其中 1H21 創(chuàng)鑫激光/銳科激光分別向公司采購 5,084/2,743 萬元單管芯片，分別較 2020 年全年單管芯 片采購金額增長 26.1%/365.1%。根據(jù)公司招股意向書附錄，2021 年銳科激光向公司采購 產(chǎn)品功率

42、段進(jìn)一步提升至 24/28W，我們認(rèn)為公司基于芯片技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)、客戶認(rèn)可度較高， 產(chǎn)品有望向更高功率段進(jìn)一步拓展，優(yōu)化營收結(jié)構(gòu)，提升盈利能力。在手訂單持續(xù)豐盈，2022 年銳科擬進(jìn)一步加大對公司產(chǎn)品采購力度。根據(jù)公司招股書，截 至 2021 年 8 月 31 日，公司于 2021 年披露的單管芯片重大銷售合同中，包括銳科激光（1.08 億元）、創(chuàng)鑫激光（0.80 億元）等，在手訂單持續(xù)豐盈。根據(jù)銳科激光于 2022 年 1 月 14 日披露的關(guān)于公司 2022 年日常關(guān)聯(lián)采購預(yù)計(jì)的公告，銳科激光 2021 年向長光華芯采 購物料金額為 1.1 億元，銳科預(yù)計(jì) 2022 年采購物料金額增長至 2

43、.0 億元，雖然該采購計(jì)劃 或與最終實(shí)際采購額有差異，但我們認(rèn)為或可反映出銳科激光擬繼續(xù)加大對長光華芯激光 芯片產(chǎn)品的采購趨勢。巴條產(chǎn)品面向科研及國防市場，2021 營收規(guī)?？焖偬嵘８鶕?jù)公司招股書，公司巴條產(chǎn)品 主要使用方為客戶 A2，產(chǎn)品最終用于其科學(xué)研究，報(bào)告期各期公司巴條營收受其具體科研 項(xiàng)目進(jìn)度影響。2020 年公司巴條產(chǎn)品營收為 0.26 億元，同比下滑 24.0%，增速較 2019 年 轉(zhuǎn)負(fù)，主要因?yàn)?2019 年公司根據(jù)客戶 A2 科研項(xiàng)目進(jìn)度情況提供相應(yīng)的定制化產(chǎn)品，當(dāng)期 巴條器件收入快速增長。2020 年受新冠疫情影響，客戶 A2 整體研究進(jìn)度較慢，并相應(yīng)減 少了對公司巴條

44、器件的采購。1H21 公司巴條產(chǎn)品營收為 0.45 億元，營收規(guī)模已超過 2020 年全年，我們判斷主要系客戶 A2 訂單快速增長的驅(qū)動。根據(jù)公司招股書，1H21 公司來自 客戶 A2 的收入為 0.35 億元，顯著高于其 2020 年全年規(guī)模（0.19 億元）。2021 年公司巴 條產(chǎn)品營收為 0.56 億元，同比上升 117.23%，巴條產(chǎn)品營收規(guī)模提升較快。公司巴條產(chǎn)品主要面向科研及國防領(lǐng)域。根據(jù)公司招股書，2018 年至 1H21 公司巴條系列 產(chǎn)品來自科研及國防市場收入占比保持于 75%以上，其中 1H21 巴條系列營收結(jié)構(gòu)中，科 研及國防市場占比為 77.86%，工業(yè)加工市場占比為

45、 17.93%，醫(yī)療美容市場占比為 4.21%。依托高功率半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)優(yōu)勢，橫向切入 VCSEL 賽道。2018 年公司成立 VCSEL 事 業(yè)部，建立了高效率 VCSEL 激光芯片平臺和 VCSEL 芯片 6 吋線，橫向切入 VCSEL 賽道。 公司基于高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢以及設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力，已建立了 VCSEL 產(chǎn)品包 含外延生長、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝 線，具備相應(yīng)產(chǎn)品的制造能力。2020 年公司推出 VCSEL 面發(fā)射半導(dǎo)體激光芯片。目前公司 已獲得相關(guān)客戶 VCSEL 芯片量產(chǎn)訂單，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至激光雷達(dá)及 3D 傳感

46、領(lǐng)域。公司 VCSEL 系列產(chǎn)品營收體量尚小。根據(jù)公司招股書，2020 年公司高效率 VCSEL 系列 產(chǎn)品營收 340.60 萬元，收入占比 1.38%；1H21 板塊營收為 189.09 萬，收入占比 0.99%。 毛利率方面，2020 年 VCSEL 板塊毛利率為 67.32%，1H21 板塊毛利率為 61.40%，1H21 板塊毛利率較 2020 年下滑主要系：2020 年公司 VCSEL 板塊營收主要為芯片設(shè)計(jì)開發(fā)服 務(wù)，具有較高的技術(shù)附加值，且該業(yè)務(wù)成本主要為直接人工，直接材料和制造費(fèi)用較少； 1H21 板塊營收除芯片設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)外，存在部分 VCSEL 芯片量產(chǎn)訂單落地所致，帶動

47、板 塊毛利率波動。2021 年全年 VCSEL 營收 829.67 萬元，同比增加 140.66%，增速較快， 但受限于 VCSEL 系列產(chǎn)品體量較小，2021 年?duì)I收占比依然較小，僅為 1.91%。營收結(jié)構(gòu)系影響綜合毛利率關(guān)鍵變量，1H21 盈利能力顯著提升毛利率受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動和各產(chǎn)品毛利率波動影響大。2018/2019/2020/2021/1Q22 公司綜 合毛利率分別為30.97%/36.03%/31.35%/52.82%/50.19%，其中 20192020 年公司綜 合毛利率的同比波動主要系高功率巴條系列板塊毛利率及營收占比變化的影響；2021 公 司綜合毛利率較 2020 年顯著提

48、升 21.20pct，主要系公司高毛利率的芯片類產(chǎn)品營收占比 上升的推動。高功率單管系列：根據(jù)公司招股書，2018/2019/2020/1H21 公司高功率單管毛利率分別為22.88%/23.58%/25.84%/44.84%，其中 1H21 單管芯片/器件/光纖耦合模塊/直接半導(dǎo)體激 光器毛利率分別為67.58%/53.46%/15.96%/16.52%，由于單管芯片技術(shù)附加值較高，而其 它產(chǎn)品具有較高的外購材料成本，因而前者毛利率相對較高。高功率單管產(chǎn)品毛利率整體 呈逐年增長趨勢，其中 2019 年板塊毛利率提升主要系光纖耦合模塊產(chǎn)品毛利率提高，在工 藝提升、規(guī)模效應(yīng)帶動下，光纖耦合模塊毛

49、利率由 2018 年的 1.27%提升至 2019 年的 18.63%；20201H21 板塊毛利率顯著提升主要系單管芯片收入占比提升，由 2019 年的 14.3%分別提升至 21.43%、54.77%，此外公司 6 吋生產(chǎn)線投產(chǎn)及生產(chǎn)工藝完善有利于進(jìn)一 步提高單管芯片毛利率。20191H21 單管芯片毛利率在價(jià)格持續(xù)下降背景下仍實(shí)現(xiàn)提升。根據(jù)公司招股書，在下 游激光器廠商為搶占市場份額，逐步降低激光器價(jià)格參與市場競爭背景下，激光器核心元 器件的價(jià)格亦相應(yīng)降低。20181H21 公司單管芯片單價(jià)由 42.4 元持續(xù)下降至 14.1 元；毛 利率方面，2019 年公司單管芯片毛利率為 52.2

50、%，同比下滑 18.4pct，我們認(rèn)為主要受到 價(jià)格端下降影響；而 2019 年至 1H21 期間公司單管芯片毛利率持續(xù)回升至 68.0%，我們判 斷主要系 1）公司 18W 及更高功率芯片出貨量提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動板塊盈利能力提升； 2）規(guī)模效應(yīng)、良率提升帶動公司成本端的有效控制。我們認(rèn)為在上述因素驅(qū)動下，公司單 管芯片毛利率有望進(jìn)一步提升。導(dǎo)入 6 吋量產(chǎn)線推動單管芯片成本下行。根據(jù)公司招股書，目前 3 吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光 行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而 6 吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于硅基半導(dǎo)體的 12 吋量產(chǎn)線。根據(jù)公司關(guān)于審核問詢函的回復(fù)中披露的數(shù)據(jù)，1H21 公司 6 吋線開始量產(chǎn)， 6 吋線使用 6 吋襯底生產(chǎn)芯片，在相同技術(shù)條件和技術(shù)要求的情況下，單片 6 吋襯底產(chǎn)出芯 片的數(shù)量約為 3 吋襯底的 4 倍，產(chǎn)出芯片的