印制電路板的組裝工藝

1、印制電路板的組裝工藝印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可缺少的關(guān)鍵部件。它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機械支撐，而且實現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。431印制電路板的分類：印制電路板的分類方式一般有兩種：按基材分類、按結(jié)構(gòu)分類。基材印制電路板可分為：紙基印制板、玻璃布基印制電路板、合成纖維印制板、陶瓷基印制板、金屬芯基印制板。按結(jié)構(gòu)印制電路板分為：剛性印制板、撓性印制電路板、剛撓結(jié)合印制板。其它類型的印制板還有：導電膠印制板、載芯片印制板、抗電磁波干擾印制板、單面多層印制板、多重布線印制板、平面電阻印制板、積層式多層印制電路板。432印制板電路板組裝工藝的基本要求印制基板的兩側(cè)分別叫元件

2、面(CS面)和焊接面(SS)。元件面安裝元件，元件引出線通過基板的插孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。電子元器件很多，一般有軸向元件VCD（也稱為可變中心距元件，Variable Center Distance Component）、雙列直排封裝元件DIP (Dual In-line Package)、單列直排封裝元件SIP(Single In-line Package)、輻射狀引線元件和表面安裝元器件SMD(Surface Mounted Devices)等。印制板的組裝方法必須根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、裝配的密度、使用的方法和要求來決定。元器件插裝前，一般需要進行加工處理，然后插裝。良好的

3、成形及插裝工藝，可使可使元器件穩(wěn)定、抗振、整齊、美觀。元器件引線的成形 預加工處理 由于生產(chǎn)工藝的限制和包裝、貯存、運輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，元器件表面易產(chǎn)生氧化膜，使引線可焊性下降。引線的預加工處理包括引線的校直、表面清潔、搪錫三個步驟。引線成形的基本要求為將元器件迅速而準確地插入印制板上的孔內(nèi)，要根據(jù)焊點之間的距離，將引線做成需要形狀。基本要求如下： 元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離大于1.5mm。 彎曲半經(jīng)大于等于引線直經(jīng)的兩倍，兩根引線打彎后要相互平行。 焊接時怕熱元件，應將引線繞成環(huán)狀或用卷發(fā)式成形方法，將引線增長，提高散裝面積熱能力。 元件標稱值及文字標記應處于便于查看的位置

4、，便于檢查和維修。 成形后無機械損傷。成形方法 在自動化生產(chǎn)中，成形工序在流水線上用專用工具和成形模具成形。如采用電動、氣動等專用引線成形機。少量元器件可采用手工，用尖嘴鉗或鑷子鉗等工具成形。元器件的安裝的技術(shù)要求 元器件的標志方向按圖紙要求，安裝后應能看清元件上標志。若裝配圖上沒指明方向，則應按從左到右、從下到上的順序能讀出標志。 有極性的元器件可加彩色套管以示區(qū)別。如晶體管的管腳和電解電容的正負端。 晶體管管腳引線一般留35mm，管腳過長降低晶體管的穩(wěn)定性，過短時，焊接過熱會損壞晶體管。集成電路安裝時要先將引線腳與孔位對準，防止弄斷或弄偏引出腳。 安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應

5、盡量安裝在同一高度。 安裝順序一般為先低后高，先輕后重、先易后難、先一般元器件后特殊元器件。 在印制板上元器件分布均勻、整齊。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼與引線不得相碰，并保證1mm左右間隙，必要時應套絕緣套管。 一些特殊元器件應做特殊處理。如MOS集成電路應在等電位工作臺上安裝，以免靜電損壞器件；發(fā)熱元件（如2W以上的電阻）要懸空安裝或直接裝在散熱器上，并保證可靠接觸，以利于散熱；較大元器件（重量大于28g）應在印制板面上采取固定措施（彈性固定夾、螺釘螺母、支架等），以減振緩沖。 元器件插好后，其引線外形處理有彎頭的，有切斷成形的。一般彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。如無

6、印制導線只有焊盤時，可朝距印制導線遠的地方打彎。433印制電路板裝配工藝印制電路板裝配主要包括把元件插入到印制電路板中并加以焊接兩道工藝。插入元件的工件由手工或高速專用的機械來完成，前者簡單易行,但效率低,誤裝率高。而后者安裝速度快,誤裝率低,但設(shè)備成本高，引線成形要求嚴格。 1元器件的安裝方法,一般有以下幾種形式： 貼板安裝 元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。若元器件外殼是金屬的，安裝面又有印制導線時，應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。這種方法優(yōu)點是：元器件穩(wěn)定性好、受振動時不易脫落。 懸空安裝 元器件插裝后距印制板面38mm高。這種方法有利于元器件散熱。 垂直安裝 元器件垂直于印制基板面

7、插裝，這種方法有利于提高元器件的組裝密度，拆卸方便，但不抗振。電容、三極管多數(shù)采用這種方法。埋頭安裝(嵌入式安裝) 將元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，這種方法有利于元器件抗振，并降低了安裝高度。 有高度限制時的安裝 將元器件的垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元件要特殊處理，以保證有足夠機械強度，經(jīng)得起振動和沖擊。 支架固定安裝 用金屬支架將元器件固定在印制基板上， 這種方法適用于重量較大的元器件，如小型繼電器、變壓器、阻流圈等。434印制電路板組裝工藝流程通孔類元件THC(Through Hole Component) 的裝配工藝流程通孔類元件印制電路板裝配的工藝流程是：把印制電路板裝

8、入夾具中，插入所有波峰焊接的元件，進行波峰焊接。接著插入和焊接所有人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接元件。元器件插入有三種方法：專用自動插裝機器插入、手工裝配工人（包括半自動插裝機在內(nèi)）插入、機器人插入。自動插裝工藝流程 印制基板定位裝置元件特性自動測試元件自動排列傳送自動插裝機自動檢查自動焊自動檢測修正手工插入與半自動插裝工藝流程 待裝元件引線成形插件調(diào)整位置剪切引線焊接檢驗 手工插入與半自動插入時，所有操作按次序用人工完成。半自動插裝機自動地向操作員提供正確的元件，并且利用光束指示元件在電路板上的插入位置和方向。然后手工把元件插入，有時自動割斷引線，然后折彎，速度約為720個/h。非標準元件、熱敏元件和其它不能波峰焊接元件，如把手、較大的電解電容、連接器和功率晶體管等，常采用手工插入，有時