盛美上海研究報告：半導體清洗王者歸來-再戰(zhàn)多領域開辟新市場

1、盛美上海研究報告：半導體清洗王者歸來_再戰(zhàn)多領域開辟新市場1.獨創(chuàng)技術引領清洗，伴隨客戶開拓市場1.1. 榮歸中國，大展宏圖創(chuàng)立于硅谷，榮歸中國。盛美半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱：盛美上海） 是由美國 ACM Research, Inc（特拉華州）于 2005 年在上海投資設立的全資子公司。 母公司 ACM Research, Inc（特拉華州）成立于 1998 年，由以美籍華人王暉博士為 代表的幾位清華校友于美國創(chuàng)立的 ACM Research, Inc（加利福尼亞州）吸收合并 重組而成。2017 年，ACM Research, Inc（特拉華州）在美國納斯達克上市。公司長期從事半導

2、體濕法設備的研發(fā)，擁有多項獨創(chuàng)技術成果，前道 清洗設備具有很強的國際競爭力，近十年來不斷獲得國內外一流客戶的重復訂單。 2019 年 5 月，盛美榮登中國半導體行業(yè)協(xié)會“中國半導體設備五強企業(yè)”榜單；2020 年 12 月，公司“SAPS 兆聲波清洗技術”獲得上海市科學技術一等獎。創(chuàng)始人實控經營管理，有利公司長期發(fā)展。盛美上?？苿?chuàng)板上市后，美國 ACMR 控 股 82.50%，其余股份為 2019 年引入的芯維咨詢、上海集成電路產投、浦東產投等 15 家機構投資者所持有。2019 年股權融資額 1.88 億，對應股權 8.33%，對應公司 總市值 22.57 億元。截至 2021 年 11 月

3、 17 日，創(chuàng)始人王暉博士持有美國 ACMR 168,006 股 A 類股股票和 1,146,934 股 B 類股股票，合計持有美國 ACMR 投票權比 例為 44.59%，對 ACMR 和盛美上海擁有高度控制權。研發(fā)接連突破，產品線不斷擴張。盛美有限（上海）成立后，在吸收消化美國 ACMR 授權的技術基礎上，于 2008 年成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS（Space Alternative Phase Shift）空間交替相移兆聲波清洗技術。經過十多年的研發(fā)和技術積累，2011 年清洗 設備取得全球存儲巨頭海力士的首份訂單，在 45nm 產線的兩道工藝上提升了 1.5% 良率。盛美獲得國際一

4、流存儲廠認證后，又陸續(xù)取得長江存儲、中芯國際、華虹宏 力等國內一線晶圓廠訂單?？蛻粲唵未龠M公司不斷加強技術的更新迭代，2015 年成 功研發(fā)出精準控制氣泡空化的 TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation）時序 能激氣穴震蕩技術，2018 年成功研發(fā)兼?zhèn)湫阅芘c成本優(yōu)勢的 Tahoe 單片槽式組合清 洗技術。隨著清洗領域技術與產品的不斷完善，公司也在積極拓展更多濕法與干法 領域設備。2013 年公司的先進封裝濕法設備獲得長電首份訂單，2018 和 2019 年， 后道先進封裝電鍍設備與前道銅互連電鍍設備分別獲得訂單，2020 年獲得首臺立式 爐和刷洗機訂單，

5、發(fā)布 18 腔單片清洗設備。盛美抓住國內半導體產業(yè)發(fā)展的機遇， 不斷擴大產品所能觸及的市場版圖，2020 年營收突破 10 億元大關，且今年前三季 度營收已超去年全年水平。營收快速增長，銷售毛利率穩(wěn)定。盛美不斷提升技術，豐富產品線，利用優(yōu)勢清洗 設備建立供應關系，跟隨國內晶圓廠擴產步伐，近五年實現(xiàn)營收 2.54 億、5.50 億、 7.57 億、10.07 億和 10.88 億（前三季度），取得同比 33.56%、116.99%、37.52%、 33.13%和 78.89%（前三季度）的高速增長。公司毛利率始終保持在 43%至 49%的區(qū) 間，高于半導體裝備行業(yè)公認的 40%-45%合理毛利率

6、區(qū)間，毛利潤回報有利于公司 開展立足長遠的技術探索研發(fā)，保持持續(xù)增長后勁。2018 年起，隨著銷量的增加， 費用被攤薄，費用率下降，凈利率上升。公司控股股東 ACMR 在 2017 年美股的 IPO 融資，以及盛美（上海）2019 年的三次增資，增加了所有者權益，故使得 ROE 有 所降低。高技術實現(xiàn)高毛利，高毛利支撐大發(fā)展。公司擁有較強的技術研發(fā)能力，使用自研 技術的產品性能可與國際一流的前道設備廠商相媲美，具有一定的產品競爭力，故相比同業(yè)公司的平均水平，毛利率較高。穩(wěn)定的高毛利回報，有利于公司開展立足 長遠的技術探索研發(fā)，保持持續(xù)增長后勁。團隊精干，管理高效。2018 年起，隨著公司的銷售

7、規(guī)模增加，研發(fā)、銷售及管理費 用率均實現(xiàn)趨勢性下降。近五年公司員工數(shù)量隨著銷售規(guī)模的增加，同步增長，分 別為 187 人、270 人和 358 人、542 人和 702 人。盛美重視技術研發(fā)，近五年研發(fā) 投入均在 10%及以上，近五年研發(fā)費用合計 27,256.54 萬元。公司技術研發(fā)人員共 有 295 人，占員工總數(shù) 42.02%，碩士及以上 124 人。公司采用扁平高效的管理模 式，管理人員 61 人，管理費用率近五年均在 5%左右，遠低于行業(yè)平均的 12%。由 于客戶渠道拓展、新產品導入、售后服務均需要強大的銷售資源，公司的競爭優(yōu)勢 體現(xiàn)在本土化的銷售渠道、定制化的開發(fā)、快速的服務響應和

8、優(yōu)異的工藝參數(shù)調試 等方面，這些優(yōu)勢均建立在強大的售前與售后實力上，因此銷售費用與研發(fā)費用接 近。公司通過代理渠道銷售部分產品，自建的 14 人銷售團隊關注核心要素，取得人 均 0.72 億銷售業(yè)績。銷售人員高額的人均業(yè)績，更體現(xiàn)出公司產品的強競爭力，“酒 香不怕巷子深”，吸引顧客不斷購買。訂單式產銷，季度營收差異大，但庫存風險低。半導體設備屬于訂單驅動產銷模式， 單筆訂單價值較高，故每個季度收入波動性較大，近四年下半年確認收入占比平均 為 58.7%。在營收大幅波動的情況下，近五年公司的產銷率均在 80%以上，說明盛 美既有良好的供應鏈和生產管控能力，可以滿足激增的訂單需求，又有能力保持高

9、產銷率，避免存貨積壓。公司的生產模式屬于組裝集成式，僅需廠房類基礎設施， 無需建設流水生產線，固定生產成本較低，營收波動導致的生產管理風險也較低。高價值清洗設備，貢獻主要營收。盛美的產品主要分為三大部分：清洗設備、電鍍 設備以及先進封裝濕法設備。盛美的清洗設備收入貢獻在 80%左右，使用先進的自 研技術，用于前道晶圓的清洗工藝，設備單價較高，平均約 1600-2600 萬元，有別 于后道百萬元級別的清洗設備。電鍍設備目前主要有 2018 年和 2019 年分別實現(xiàn)首 臺套銷售的后道先進封裝電鍍設備和前道銅互連電鍍設備，平均單價約 2000 萬元。 先進封裝濕法設備也是有多年研發(fā)積累的產品，主要

10、有涂膠顯影設備、濕法刻蝕設 備、去膠設備、無應力拋光設備、后道刷洗設備以及立式熱處理爐管等，平均單價 約 500 萬元。后道設備用于較大關鍵尺寸，但能提高封裝密度的先進封裝領域。近 年來，公司各類產品的平均單價和銷量呈現(xiàn)同步上升的趨勢。產銷擴張，產銷率和毛利率穩(wěn)定。半導體設備的產銷屬于訂單驅動模式，近三年公 司的產銷率均在 80%以上。其中，主要產品清洗設備的訂單持續(xù)大增，從 2017 年 11 臺增長到 2020 年 35 臺，總體產銷率保持在 85%以上。說明盛美擁有良好的供應 鏈和生產管控能力，既可以滿足激增的訂單需求，又有能力保持高產銷率，避免存 貨積壓。公司組裝集成式生產模式，無需建

11、設生產線，固定生產成本低。打入眾多晶圓廠，與龍頭客戶強強聯(lián)合。盛美的產品與技術具備較強競爭力，接連 進入多家國際半導體大廠的供應鏈：前道晶圓領域進入了全球前三的存儲巨頭海力 士以及大陸領先的中芯國際、合肥長鑫和長江存儲，先進封裝領域進入了全球第三 的長電科技及其他眾多國內外企業(yè)，同時設備還供應到硅片廠商和科研機構客戶。 半導體行業(yè)企業(yè)集中度高，頭部企業(yè)規(guī)模大、實力強，并且頭部企業(yè)擁有較強新產 品驗證測試的能力。盛美擁有先進的自研清洗技術，可攜手頭部企業(yè)驗證新工藝， 所以公司以大客戶群銷售為主。長期精耕存儲，大客戶相伴成長。盛美的 SAPS 兆聲波清洗技術適用于平坦晶圓表 面的清洗工藝，早在 2

12、011 年時 SAPS 清洗設備取得全球存儲龍頭海力士的首份訂 單，在45nm 產線的兩道工藝上提升了1.5%良率。通過長期在存儲領域的經驗積累， 近年來盛美的半數(shù)營收來自于國內外存儲巨頭長江存儲和 SK 海力士。1.2. 清洗設備技術強，延伸開發(fā)占市場1.2.1. 清洗方式各有不同，產品種類多樣先進制程對每一步工藝的潔凈度都有嚴苛要求。隨著芯片制造工藝先進程度的不斷 提升，對晶圓表面污染物的控制要求也不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等工序 過程，均會帶來不可控的污染物，污染物附著在同樣微觀尺寸的半導體結構上，會 導致后續(xù)工藝的良率下降。所以在各步制造工藝后，都需要清洗工序，避免雜質影 響芯片

13、良率和芯片產品性能。清洗工藝多樣，盛美專注主流濕法清洗。清洗設備按照清洗介質作用方式，可以分 為濕法清洗和干法清洗兩大類。干法清洗主要是采用氣態(tài)的氫氟酸刻蝕不規(guī)則分布 的有結構的晶圓二氧化硅層，雖然具有對不同薄膜有高選擇比的優(yōu)點，但可清洗污 染物比較單一，目前在 28nm 及以下技術節(jié)點的邏輯產品和存儲產品有應用。晶圓 制造產線上通常以濕法清洗為主，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的 90%以上，少量特定 步驟采用濕法和干法清洗相結合的方式互補所短，構建清洗方案。濕法清洗有溶液 浸泡、機械刷洗、二流體清洗和兆聲波清洗等不同作用方式，是目前主流的清洗方 式。清洗設備按照設備的工作方式，可以分為單片式、槽式

14、、組合式和批式旋轉噴淋。單片式可以避免晶圓之間的交叉污染，但是產率較低，需要通過多腔設計提高 產率。槽式清洗設備可以批量清 洗晶圓，產率高，但是控制度差，容易造成交叉污 染。組合式和批式旋轉噴淋清洗設備，結合了單片式和槽式二者的優(yōu)點，高精度、 低污染、高產率地實現(xiàn)晶圓清洗工序。核心技術成就高價值產品。清洗設備是盛美的核心產品。單片式清洗設備經過多年 自主研發(fā)，開創(chuàng)性的發(fā)明 SAPA 和 TEBO 技術，可配置多種藥液，多腔同步清洗， 具有較強的污染物清洗能力，單價約 2500 萬元。2019 年公司的槽式與單片槽式組 合式清洗設備實現(xiàn)首臺套銷售，槽式清洗設備具有高產率高性價比的特點，單價約 1

15、600 萬元。獨創(chuàng)的 Tahoe 組合式清洗設備在保持單片式清洗能力的基礎上，又具備 低成本批量化清洗的優(yōu)勢，單價約 2600 萬元。2019 年盛美單片式、槽式、組合式 清洗設備各銷售 22、3、1 臺，在隨后的 2020 年至今，公司主要產品均為定制化， 根據(jù)客戶的不同需求，產品的銷售平均價格有所差異，總體銷售量穩(wěn)步增長。創(chuàng)新性開發(fā)產品，精準解決客戶訴求。盛美開發(fā)的三種類型清洗設備，既涵蓋高潔 凈度的單片式清洗設備，也包括高產量低成本的槽式清洗設備。盛美通過對行業(yè)客 戶需求的深入了解與技術積淀，獨創(chuàng)開發(fā)的單片槽式組合清洗設備，同時兼?zhèn)淞藛?片式清洗的高潔凈度和槽式的高產量低成本雙重優(yōu)勢。盛

16、美創(chuàng)新型推出的三類清洗 設備，可覆蓋市場對清洗設備的各類需求，精準滿足客戶對潔凈度、產率、成本的 多方面訴求，不斷贏得市場認可。三類專利技術，清洗各有所長。盛美清洗設備按所用核心技術主要可分為：SAPS 技 術、TEBO 技術和 Tahoe 技術。公司 2008 年研發(fā)出 SAPS 技術，主要適用于 45nm 以下，較平坦表面和高深寬比通孔結構內的清洗，通過交替相移避免了因兆聲波干 涉導致的能量分布不均。2015 年研發(fā)成功的 TEBO 技術，主要適用于 28nm 以下立 體結構晶圓的清洗，通過控制氣泡在震蕩狀態(tài)不內爆，保護晶圓微結構不被破壞。 2018 年研發(fā)成功的 Tahoe 技術，主要適

17、用于低成本 28nm（驗證中）以下晶圓的多 種藥液清洗，可避免單片清洗時的浪費。清洗設備，系列化拓展。盛美的清洗設備產品線豐富，除了上述核心技術的清洗設備外，還推出多款半關鍵清洗設備，包括單片背面清洗設備、前道刷洗設備和槽式 清洗等設備。背面清洗一般用于晶圓背面薄膜去除或背面減薄等工藝，公司采用的 伯努利懸浮夾持方式，避免了薄晶圓正面朝下夾持時的損壞風險。前道刷洗設備可 對晶圓正背面及邊緣靈活進行刷洗，公司 2019 年已完成首臺套研發(fā)，并順利進入客 戶端驗證。1.2.2. 延伸現(xiàn)有濕法技術，成先進封裝設備由前向后，延伸先進封裝設備。先進封裝是指使用倒裝芯片封裝（FC，F(xiàn)lip chip）、

18、晶圓級封裝（WLP，Wafer level packaging）、系統(tǒng)級封裝（SiP，System In a Package） 和 2.5D、3D 封裝等技術，提高互聯(lián)密度，延續(xù)摩爾定律。公司長期從事前道晶圓 濕法清洗設備的研發(fā)和生產，掌握濕法設備的設計理念、關鍵技術、測試標準，具 備生產制造和供應鏈管理能力。盛美通過更大化利用現(xiàn)有濕法資源，將產品延伸至 先進封裝濕法設備，可以擴大銷售收入，獲得更多技術資源帶來的邊際收益。2013 年，公司獲得長電先進封裝濕法設備訂單，目前已實現(xiàn)成熟穩(wěn)定銷售。由于精度要 求較前道設備有所放寬，技術難度與零部件成本有所降低，公司的先進封裝濕法設 備平均單價約 5

19、00 萬左右，但是毛利率仍在 40%以上，與前道設備相當。系列化推出后道設備。盛美的先進封裝濕法產品涵蓋眾多先進封裝制造的工藝，有 濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備和無應力拋光設備等，均可適配 12 寸晶圓。公司開發(fā)的濕法刻蝕設備可用于硅刻蝕和金屬刻蝕，涂膠顯影設備擁有自 動化腔室清洗功能，去膠設備通過槽式預軟化處理，提高產率，首創(chuàng)的無應力拋光 設備利用電化學反應，拋除金屬膜。公司豐富的先進封裝產品線，正是基于長期在 濕法設備領域的積累，不斷探索創(chuàng)新而收獲的結果。1.2.3. 提前布局電鍍設備，再開干法設備新天地提前布局，終開電鍍。半導體電鍍是指在芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子

20、 電鍍到晶圓表面形成金屬互連。電鍍設備是公司早期的業(yè)務方向之一，歷經多年的 研發(fā)和市場推廣，于 2018 年開始獲得用戶訂單。公司的前道銅互連電鍍設備可用于 28-14nm 技術節(jié)點，采用的多陽極電流控制技術，可以實現(xiàn)無空穴填充，得到更好 的銅膜均勻性。公司的先進封裝鍍銅設備，采用獨創(chuàng)的第二陽極電場控制技術，實 現(xiàn)更好的片內均勻性。針對高密度封裝，可以實現(xiàn) 2 微米超細 RDL（重新布線層） 金屬電鍍。濕法精湛，再戰(zhàn)干法。為了進一步擴大設備可覆蓋的市場領域，在經歷長期的半導 體專用設備技術積累和對客戶的需求分析后，盛美于 2018 年開始研發(fā)干法設備， 2020 年推出立式爐管設備并通過客戶驗

21、證。立式爐可批處理晶圓，分常壓和低壓兩 類。常壓爐主要用于熱擴散摻雜、薄膜氧化、高溫退火，低壓爐主要實現(xiàn)不同薄膜 在晶圓表面的沉積工藝。盛美目前的開發(fā)集中在 LPCVD（Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低壓力化學氣相沉積）設備，以后將繼續(xù)優(yōu)化設備結構，豐富功 能配置，向氧化爐和擴散爐發(fā)展，最后逐步進入到 ALD 設備領域。1.3. 研發(fā)攻關擔重任，倚重技術后勁足肩負重擔，研發(fā)攻關。盛美重視核心競爭力的提升，重視技術研發(fā)工作。公司自 2008 年起，開始承擔“20-14nm 銅互連鍍銅設備研發(fā)與應用”和“65-45nm 銅互連無應力拋 光設備研發(fā)”中

22、國 02 科技重大專項，均由董事長王暉博士擔任項目組長。公司承擔 的 7 項重大科研項目，累計預算金額約 9.26 億元，帶動了公司研發(fā)能力的快速提 升。同時公司自主研發(fā)的 14 項技術項目多已進入工藝驗證階段，有望在下游大客戶 國產化替代動力高漲時，快速完成驗證測試，規(guī)模化出貨。回歸科創(chuàng)板，與大陸半導體共同進步。在國內半導體市場大發(fā)展的機遇期，盛美需 要繼續(xù)增強自身實力，夯實發(fā)展后勁，從而突破進入更高水平的發(fā)展階段。此次科 創(chuàng)板 IPO 計劃募資 20 億元，其中 7 億元計劃用于研發(fā)生產中心建設，4.5 億用于新 項目研發(fā),其余資金用作流動資金的補充。預計到 2022 年左右，臨港研發(fā)生產

23、中心 正式建成，屆時將提供盛美半導體接近 100 億元設備生產的能力。募投研發(fā)項目的 技術節(jié)點多以 14nm 為目標，與國內最先進的晶圓生產企業(yè)制程相匹配，可以恰如 其分地滿足市場需求。同時開拓干法工藝設備領域，可以豐富公司產品線，進入更 大的市場，提升公司市場地位。2.需求側：大陸半導體需求強勁，新工藝帶動新設備2.1. 晶圓廠擴產，設備需先行產業(yè)自下而上，不斷轉移帶動。中國有著全球最大的單一市場，隨著國內消費電子 產業(yè)的快速發(fā)展，技術承接力的提升，全球半導體產業(yè)正在加速轉移至中國大陸。 我國 PC 廠商聯(lián)想、手機廠商華為、IC 設計廠商華為海思、晶圓代工廠商中芯國際 和封測廠商長電科技均位

24、列全球 Top 5。在下游消費電子和半導體企業(yè)的快速發(fā)展 帶動下，國內的半導體設備需求不斷增加。2005 年至 2021 年 Q2，我國大陸半導體 設備銷售額從全球占比 3.54%大幅提升至 33%，大陸設備銷售 CAGR 達到 19.28%，體現(xiàn)出更強的成長性。新廠建設加碼，設備需求量大。在產業(yè)轉移、政策支持、資本助力等大背景下，大 陸晶圓廠建設不斷加碼。2017 年到 2020 年全球有 62 座新晶圓廠投產，其中 26 座 新晶圓廠位于中國大陸，占比高達 42%。以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表 的我國晶圓制造企業(yè)，均有上十萬片/月的擴產計劃，以期填補我國在邏輯、存儲等 中高端芯片在

25、晶圓制造環(huán)節(jié)的缺口。根據(jù)不完全統(tǒng)計我國大陸主要晶圓廠 2021 年 將新增 12 英寸產能 17.2 萬片，8 英寸產能 9 萬片；近年內計劃新增 12 英寸產能 106 萬片，8 英寸產能 58 萬片，預計總投資額有望超過 644.55 億美元。假設 3 年完成 擴產，每年設備采購額約 215 億美元，約合 1397 億人民幣。清洗設備市場量大增速快。根據(jù)多方數(shù)據(jù)統(tǒng)計，晶圓設備開支約占晶圓廠投資計劃 的 80%，清洗設備約占晶圓設備開支的 6%。按大陸每年擴產設備投資 1400 億元計 算，清洗設備市場為每年 80 億人民幣。通常清洗設備在每萬片產能上，8 英寸線需 要配備 12 臺左右、1

26、2 英寸線需要 18 臺左右，國外部分廠商可以達到 30 臺的配備， 按通常情況推算大陸每年需 400 臺以上清洗設備。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2018 年全球 半導體清洗設備市場規(guī)模為 34.17 億美元，2019 年和 2020 年受全球半導體行業(yè)景 氣度下行的影響有所下降，分別為 30.49 億美元和 25.39 億美元，預計 2024 年預計 全球半導體清洗設備行業(yè)將達到 31.93 億美元。根據(jù) TMR 統(tǒng)計，半導體清洗設備 2015-2021 年的年均復合增速達 7%，預計 2021 年全球市場規(guī)模達到 40-45 億美元。2.2. 先進制程立體結構，帶來清洗新需求更先進制程，

27、更嚴格清洗。晶圓制造的良率隨著線寬的縮小而下降，而提高良率的 方式之一就是增加清洗工藝。在 80-60nm 制程中，清洗工藝大約 100 多個步驟，而 到了 20-10nm 制程，清洗工藝上升到 200 多個步驟以上。更小制程需要更嚴格的污 染管控，因此增加清洗工藝次數(shù)，也就需要增加新的清洗設備配置。立體結構，清洗難度增加。新的晶圓工藝結構，如用于先進邏輯芯片的 FinFET、 GAA（Gate-all-around）立體工藝結構，用于堆疊存儲芯片的 TSV（Through SiliconVias，硅通孔）立體工藝，如長江存儲的 Xtacking 3D NAND 架構，帶來新的清洗 設備技術需

28、求。3D 柵極結構需要清洗設備有更好的材料保護能力，硅通孔堆疊連接 工藝需要清洗設備能深入清潔孔洞，均提升了技術門檻，提高了設備價值。2.3. 先進封裝與銅互聯(lián)，需求增長客觀先進封裝是延續(xù)摩爾定律的有效途徑。從全球封測技術來看，目前正經歷從傳統(tǒng)封 裝向先進封裝（FC、WLP、Fan-out、CoWoS 等）的轉型。先進封裝是近幾年興起 的增加互連密度、提高片間通信速率的關鍵工藝。在晶圓制程上僅靠縮小關鍵節(jié)點 尺寸的難度已經大增，先進封裝將是延續(xù)摩爾定律的又一條道路。Yole 預計 2018 年 到 2024 年，先進封裝市場增長率為 8%，2021 年先進封裝市場將超過 300 億美元， 占比

29、 44%，到 2024 年達到近 440 億美元。Gartner 預測，先進封裝設備市場 2020 年 起將見底回升，市場規(guī)模約 20 億美元。先進封裝不需要昂貴的尖端前道設備，可以 發(fā)揮更高的投入產出效益，有利于我國企業(yè)發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，快速追趕國際一流企業(yè)。銅連接代替鋁，鍍銅設備需更新。隨著芯片制造行業(yè)技術的發(fā)展，芯片內的互連線 開始從傳統(tǒng)的鋁材料轉向銅材料，市場對半導體鍍銅設備的需求越來越大。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計顯示，2020 年全球半導體電鍍設備市場規(guī)模約為 5 億美元。3.供給側：半導體設備門檻高，盛美已有認可度3.1. 半導體設備門檻高，巨頭壟斷成常態(tài)技術壁壘高，巨頭壟斷明顯。半

30、導體行業(yè)由于技術壁壘高、研發(fā)投入大、產業(yè)鏈分 工協(xié)作緊密，所以行業(yè)集中度高。國際半導體設備巨頭長期投入大量研發(fā)資源，構 筑起專利壁壘，近乎壟斷各類細分設備市場。2020 年前五大設備產商市場占比約 70%，前十大設備產商占比約 81%。清洗設備日系主導全球，盛美領銜國產。在全球清洗設備市場，日本公司占據(jù)主導 地位，DNS 占據(jù) 40%以上的市場份額，此外，TEL、LAM 等也在行業(yè)占據(jù)了較高 的市場份額，市場集中度較高。國內廠商除盛美半導體外，北方華創(chuàng)收購美國半導 體設備生產商 Akrion Systems LLC 之后主要產品為單片及槽式清洗設備，可適用 于技術節(jié)點為 65nm、28nm 工

31、藝的芯片制造；芯源微目前產品主要應用于集成電路 制造領域的單片式刷洗領域；至純科技具備生產 8-12 英寸高階單晶圓濕法二流體 清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進封裝、太 陽能在內多個下游行業(yè)的市場需求。國產清洗設備在中國大陸市場的占有率已達到 20%以上，盛美半導體占據(jù)著國產清洗設備市場中 80%左右的份額，是目前份額最 大、產品最全的清洗設備企業(yè)。DNS（DAINIPPON SCREEN，迪恩士）是日本半導體設備和 LCD 生產設備廠。 產品涵蓋半導體、LCD、印刷電路板制程領域設備，在半導體晶圓領域設備中，包 含洗凈、蝕刻、顯影/涂布等工藝設備。2019 財

32、年，半導體設備板塊銷售額 20.77 億 美元，板塊經營利潤率 7%，公司毛利率 24%。DNS 的單片式清洗設備占據(jù)全球 40% 市場份額，槽式清洗設備占據(jù)全球 64%市場，刷洗設備占據(jù)全球 75%市場份額。2020 年市占份額有所下滑，但依然穩(wěn)居行業(yè)龍頭。最新的 24 腔 SU-3300 成功助力了臺 積電 5nm 先進制程的研發(fā)。TEL（Tokyo Electron Limited，東京電子）是日本最大的半導體制造設備提供商， 也是世界第三大半導體制造設備提供商。主要從事半導體制造設備和平板顯示器制 造設備的研發(fā)和生產，全球擁有 1.1 萬名員工。東京電子的產品幾乎覆蓋了半導體 制造流程

33、中的所有工序。其主要產品包括：涂布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備。2019 年，公司半導體設備板塊銷售額 95.59 億美元，板塊經營利潤率 25.5%，公司毛利率 40.1%，清洗設備占總銷售額的 10%。2020 年東京電子在保持原有競爭力的前提下，實現(xiàn)了穩(wěn)步增長，市占率繼續(xù) 攀升，最新的 CELLESTA 系列清洗設備可實現(xiàn) 1000wph 的高產率，可應用在 10nm 以上制程。3.2. 盛美技術不遜巨頭，攜手客戶向前突破盛美技術強有力，不斷驗證向前突破。在前道晶圓裝備領域，技術先進性主要以關 鍵節(jié)點來衡量，晶圓尺寸主要為 12 寸。盛美的先進

34、單片清洗設備主要由 SAPS 單 片清洗設備和 TEBO 單片清洗設備構成，盛美的單片槽式組合清洗設備為獨創(chuàng)設備， 國際巨頭并未有此類設備，但是有批式旋轉噴淋清洗設備可以類比。國際設備巨頭 的各類設備均可應用于 5nm 技術節(jié)點生產線，主要源于其與芯片生產巨頭的密切合 作，互相推動技術節(jié)點的驗證與前進。國際巨頭的設備應用于全球最先進制程的生 產線，在持續(xù)測試和應用中，推動其技術的不斷完善、進步和創(chuàng)新。而盛美現(xiàn)階段 的主要客戶位于中國大陸，公司的技術和設備缺乏在更先進的半導體生產線中測試 和應用的機會，故與國際巨頭相比，在先進工藝技術節(jié)點上存在一定差距。前道設備玩家降維進入先進封裝領域。先進封裝

35、領域，不需要極限的先進制程，設 備精度與工藝難度均大幅下降。前道設備巨頭均可降級現(xiàn)有技術產品，供應先進封 裝濕法設備，國內前道設備企業(yè)的現(xiàn)有產品技術也可滿足先進封裝的需求。先進封 裝設備的競爭力更多的體現(xiàn)在客制化生產、售后服務以及產品的可靠性與性價比上， 國內外設備企業(yè)差距不大。國內企業(yè)可以利用靠近先進封裝客戶的優(yōu)勢，提供高性 價比產品，提升企業(yè)競爭力。盛美突圍，解決電鍍設備“卡脖子”問題。在前道晶圓制造的電鍍設備領域，目前 全球市場主要被 Lam Research 壟斷。在后道先進封裝電鍍設備領域，全球范圍內 的主要設備商包括美國的 Applied Materials 和 Lam Resea

36、rch、日本的 EBARA CORPORATIO 和新加坡的 ASM Pacific Technology Limited 等。盛美 2014-2019 年 承擔的“02 專項”“20-14nm 銅互連鍍銅設備研發(fā)與應用”大幅提升了公司電鍍設備的 技術，隨著先進制程的驗證機會增加，也將趨近國際巨頭的水平。4.國際變局成機遇，盛美自強開新局4.1. 國際局勢不穩(wěn)，自立自強成共識國際打壓，倒逼自主可控。隨著中國經濟實力的崛起，中美關系日趨緊張，美國在 高端科技領域的制裁不斷加碼。中興通訊、福建晉華、華為、中芯國際相繼被美國 列入管制清單，而美國的主要限制手段就是限售半導體設備。所以在美國的倒逼下，

37、 半導體產業(yè)的自立自強，半導體設備的自主可控至關重要，我國半導體產業(yè)開啟“雙 循環(huán)”也是大勢所趨。作為晶圓制造流程中使用次數(shù)多，能保障與提升良率的清洗設 備，已迎來快速國產替代浪潮。4.2. 我國半導體產業(yè)鏈晶圓制造是短板，補短板需大力擴產半導體產業(yè)鏈需協(xié)同發(fā)展，晶圓制造尚屬短板：產能不足，制程不夠。近年來在全 球化市場經濟的帶動下，我國大陸的半導體產業(yè)在芯片設計和封裝測試領域成長顯 著。我國大陸芯片設計領域，擁有華為海思、紫光展銳、豪威科技等眾多在國內外 擁有足夠影響力的企業(yè)；在封裝測試領域，同樣擁有長電、華天、通富三家公司躋 身世界前十。然而在技術難度高，投資金額大的晶圓制造領域，我國大陸

38、僅中芯國 際可躋身全球晶圓制造第 10 名；在純晶圓代工企業(yè)排名中，中芯國際和華虹進入全 球前十，收入規(guī)模分別約占全球的 5%和 1%。我國大陸半導體設計、制造和封測三 個環(huán)節(jié)中，設計與封測規(guī)模均占全球 20%以上，而晶圓制造比重僅占約 7%，產業(yè) 規(guī)模嚴重不匹配。自立自強保產業(yè)鏈安全，晶圓廠擴產帶設備十年向上周期：急需擴產且大幅擴產。 隨著國際局勢的不確定性增加，我國保障產業(yè)鏈安全的需求日益迫切。2020 年由于 美國對華為的三輪禁令生效，華為海思設計的芯片難以獲得晶圓廠的代工，削弱了 我國大陸芯片設計公司翹楚華為海思的實力。如若按底線思維假設，面對不確定的 國際局勢，我國半導體產業(yè)的規(guī)模，

39、將由產業(yè)鏈短板晶圓制造所決定。暨我國大陸 半導體產業(yè)鏈的安全規(guī)模，是芯片設計和封裝測試產業(yè)萎縮至和晶圓制造一致的占 全球 7%份額。故增強晶圓制造的企業(yè)實力，擴產提質，方可保障半導體產業(yè)鏈安 全。目前我國大陸芯片設計和封裝測試約占全球 22%和 25%份額，晶圓代工制造占 全球約 7%份額，晶圓代工領域需擴產超出全球增速 3 倍以上，方可匹配半導體設 計和封測產業(yè)規(guī)模，保障產業(yè)鏈安全。晶圓廠屬于重資產投入、高技術經驗壁壘的 領域，全球擴產速度僅為每年約 5%。我國晶圓廠要實現(xiàn)超出全球增速 3 倍以上的 擴產力度，將是十年以上的長周期。4.3. 芯片支撐社會發(fā)展，產能擴張，設備先行半導體發(fā)展，設備當先。芯片制造不斷逼近物理極限，先進制程、新型立體結構芯 片的制造，均需要新一代更為尖端的半導體設備。2017 年正值存儲芯片從 2D 發(fā)展 向 3D，邏輯芯片使用多重曝光技術發(fā)展向 10nm 以下的重要突破期，全球半導體設 備銷售額大幅攀升