電子元件裝配技術(shù)

1、電子元件裝配技術(shù)第1頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四第五章 錫膏印刷工藝第2頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四錫膏印刷工藝就是在PCB焊盤上施加適量的焊錫膏，為后續(xù)工藝打下基礎(chǔ)。錫膏印刷工藝所使用的工具和材料錫膏印刷工藝流程及關(guān)鍵參數(shù) 錫膏印刷缺陷分析及排除 第3頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四一、錫膏印刷工藝所使用的工具和材料1.1.材料：焊錫膏 1.2.工具： a. 鋼網(wǎng)：由金屬模板、鋁合金邊框和絲網(wǎng)構(gòu)成。 b. 金屬刮刀：使用刮刀刮印時，刮刀傾斜角度為45-60度。第4頁，共10頁，2022年，5月20日，19點

2、30分，星期四1.3. 金屬模板開口設(shè)計參數(shù)使用激光雕刻、腐蝕等手段制作出與焊盤大小和位置一致的漏孔。一般漏孔的尺寸與焊盤尺寸基本相等或者比焊盤尺寸略小。漏孔的形狀一般與焊盤的形狀一致，也可以根據(jù)實際需要選擇合適的漏孔形狀。第5頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四表5-1 金屬模板開口設(shè)計參數(shù) 尺寸單位為mm元件類型引腳間距焊盤寬度焊盤長度開口寬度開口長度模板厚度0402無0.500.650.450.60.125-0.1502010.250.400.230.350.075-0.125QFP0.300.201.000.150.950.075-0.125QFP0.6350.3

3、51.500.301.450.15-0.18BGA1.270.80無0.75無0.15-0.20BGA0.500.30無0.28無0.075-0.125PLCC1.270.652.000.601.950.15-0.25第6頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四二、錫膏印刷工藝流程及關(guān)鍵參數(shù)工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)置印刷厚度基本由金屬模板的厚度決定，并通過調(diào)節(jié)刮刀刮印速度和印刷壓力調(diào)節(jié)。當(dāng)元器件腳間距為0.3mm時，模板厚度0.1mm，錫膏厚度0.09-0.1mm當(dāng)元器件腳間距為0.5mm時，模板厚度0.15mm，錫膏厚度0.13-0.15mm印刷速度元器件引腳小于0.5mm時，印刷速

4、度20mm/s-30mm/s。印刷角度刮刀與水平面傾斜45-60度脫模速度間距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s間距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s模板清洗一般每印刷10塊左右PCB板就要對模板底部進(jìn)行清洗，通常使用無水酒精等溶劑作為清潔液清除模板底部的附著物。表5-2 錫膏印刷工藝關(guān)鍵參數(shù) 第7頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四三、錫膏印刷缺陷分析及排除 工藝缺陷原因分析位置偏移裝置本身的位置精度不好錫膏印刷時進(jìn)入鋼網(wǎng)開口部的均勻性差由刮刀及其摩擦因素對鋼網(wǎng)形成的一種拉力不良錫膏量不足因印刷壓力過大對鋼網(wǎng)開口部生長一種挖取力所致因印

5、刷壓力過大引起其中的焊料溢出，產(chǎn)生脫模性劣化因印刷壓力不足，焊膏滯留鋼網(wǎng)表面造成脫模性劣化錫膏量過多由印刷壓力不足，鋼網(wǎng)表面留存的焊錫膏會使印刷量增加錫膏滲流到鋼網(wǎng)底面，影響鋼網(wǎng)的緊貼性，使印刷量增加印刷形狀不良錫膏的觸變系數(shù)太小或脫模方向錯誤(園角、塌邊)錫膏滲透PCB與鋼網(wǎng)緊貼性差印刷時壓力過大會產(chǎn)生錫膏的溢出由刮刀及其摩擦因素對鋼網(wǎng)形成的一種拉力原因所至表5-3 錫膏印刷工藝缺陷分析 第8頁，共10頁，2022年，5月20日，19點30分，星期四備注觸變指數(shù)和塌落度觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力的作用時黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢復(fù)黏度的性能。焊錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)和塌落度主要與合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊膏載體中的觸變劑性能和添加