PCB生產(chǎn)流程介紹課件

1、PCB生產(chǎn)流程介紹PCB生產(chǎn)流程介紹PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋9/27/2022崇高理想 必定到達PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB9/26/2022崇一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。 9/27/2022崇高理想 必定到達一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-Printed Cir二、分類

2、：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等）C、軍事用印制板9/27/2022崇高理想 必定到達二、分類：1、按用途可分為9/26/2022崇高理想 必2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結合板）9/27/2022崇高理想 必定到達2、按硬度可分為：9/26/2022崇高理想 必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結合板D、通孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲埋孔板9/27/2022崇高理想 必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲4、按層次可分為：A、單面板B、雙

3、面板C、多層板9/27/2022崇高理想 必定到達4、按層次可分為：A、單面板9/26/2022崇高理想 5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板9/27/2022崇高理想 必定到達5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板9/26/2022崇高理6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構9/27/2022崇高理想 必定到達6、以基材分類：紙基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構9/26/2三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外

4、層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合MI作業(yè)指導卡9/27/2022崇高理想 必定到達MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合MI作業(yè)指導卡9/26/2材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET9/27/2022崇高理想 必定到達材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET9/26/2四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元Panel(PNL)。（Sheet(采購單元） Panel(制造單元） Set(交給外

5、部客戶單元） Piece(使用單元）大料覆銅板(Sheet)PNL板9/27/2022崇高理想 必定到達四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料A、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查 剪板 磨板邊 圓角 洗板 后烤 下工序B、常見板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72” C、開料利用率： 開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上 9/27/2022崇高理想 必定到達A、生產(chǎn)工藝流程：9/26/2022崇高理想 必定到達實物組圖開料

6、機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 2、內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻

7、將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉移。9/27/2022崇高理想 必定到達2、內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對位曝光 顯影 蝕刻 退膜 QC檢查（過AOI） 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達生產(chǎn)工藝流程：9/26/2022崇高理想 必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。9/27/2022崇高理想 必定到達A、前處理（化

8、學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。9/27/2022崇高理想 必定到達B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。9/27/2022崇高理想 必定到達C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游D、顯影原理、蝕刻與退膜感

9、光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。蝕刻退膜9/27/2022崇高理想 必定到達D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的實物組圖（2）AOI測試完成內(nèi)層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測試9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）AOI測試完成內(nèi)層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的

10、板棕化： 棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分擴散填充。固化后的棕化液(微觀）9/27/2022崇高理想 必定到達棕化： 棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 3、層 壓根據(jù)MI要求將內(nèi)層芯板與PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。生產(chǎn)工藝流程：棕化 打鉚釘 預排 疊板 熱壓 冷壓

11、 拆板 X-RAY鉆孔 鑼邊 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達3、層 壓根據(jù)MI要求將內(nèi)層芯板與PP片疊合在一起并固定，按A、熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓倉，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應力，防止板曲。9/27/2022崇高理想 必定到達A、熱壓、冷壓：熱壓9/26/2022崇高理想 必定到達B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。9/27/2022崇高理想 必定到達B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后

12、的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板9實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機9/實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板9/26/202多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形

13、4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：來板 鉆定位孔 上板 輸入資料 鉆孔 首板檢查 拍紅膠片 打磨披峰 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線A、鉆孔的作用： 線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導通之用 1和2層之間導通銅層9/27/2022崇高理想 必定到達A、鉆孔的作用： 線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預防板面刮傷之作用。9/27/2022崇高理想 必定到達B、鋁片的作用

14、：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。9/27/2022崇高理想 必定到達C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片對批量生產(chǎn)板進行檢查是否有歪鉆及漏鉆問題。9/27/2022崇高理想 必定到達D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）打

15、定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢9實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機檢驗鉆孔品質的紅膠片9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。生產(chǎn)工藝流程：磨板 調(diào)整劑 水洗 微蝕 水洗 預浸

16、 活化 水洗 速化 水洗 化學銅 水洗 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆A、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。B、去鉆污： 主要通過高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹脂，來實現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時孔內(nèi)樹脂殘渣）9/27/2022崇高理想 必定到達A、沉銅的作用：9/26/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27

17、/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 6、全板電鍍在已沉銅后的孔內(nèi)通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。9/27/2022崇高理想 必定到達6、全板電鍍在已沉銅后的孔內(nèi)通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

18、開料 內(nèi)層圖形 7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進行對位，然后將已對位的PCB板送入曝光機曝光，再通過顯影機將未反應的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。生產(chǎn)工藝流程：前處理 壓膜 對位 曝光 顯影QC檢查 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林A、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機，用3%-5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為15-20%的火山灰溶液在高速旋轉磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干

19、段將PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。9/27/2022崇高理想 必定到達A、前處理（火山灰磨板）：9/26/2022崇高理想 必C、曝光： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。D、顯影： 感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜

20、不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。9/27/2022崇高理想 必定到達C、曝光：9/26/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微蝕9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板9/26/2022崇高理想多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板

21、的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 8、圖形電鍍A、電鍍定義： 電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結合力良好的金屬層的過程。 B、電鍍目的： 增加導線和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層電性能和物理化學性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護性鍍層，保護圖形部分的銅導線不被蝕刻液腐蝕。9/27/2022崇高理想 必定到達8、圖形電鍍A、電鍍定義：9/26/2022崇高理想 必多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 9、蝕

22、刻A、原理： 用化學方法將未保護的銅溶解掉，留下已保護的銅，再將線路層上的保護層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。B、生產(chǎn)流程： 放板 退膜 水洗 蝕刻 水洗 退錫 水洗 烘干 QC檢查 下工序 9/27/2022崇高理想 必定到達9、蝕刻A、原理：9/26/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻線鍍錫后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板9

23、/26/20多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 10、阻焊原理： 將前處理后的PCB板，通過絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時間及抽風量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需焊盤及孔保護住進行曝光，顯影時將未與UV光反應的油墨溶解掉，最終得到客戶所需要焊接的焊盤和孔。9/27/2022崇高理想 必定到達10、阻焊原理：9/26/2022崇高理想 必定到達阻焊的作用：1、美觀2、保護3、絕緣4、防焊

24、5、耐酸堿生產(chǎn)流程： 磨板 絲印阻焊 預烤 曝光 顯影 PQC檢查 后固化 下工序9/27/2022崇高理想 必定到達阻焊的作用：9/26/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 11、文字原理： 在一定作用力下，把客戶所需要的字符油墨透過一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在PCB板表面形成字符圖形，給元件安裝和今后維修PCB板提供信息。 9/27/2022崇高理想 必定到達11、文字原理：9/26/2022崇高理想

25、必定到達生產(chǎn)流程： 查看LOT卡確定是否須絲印字符及字符制作要求 按LOT卡要求選擇字符油墨 開油 檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進行修補 根據(jù)MI要求涂改周期 將網(wǎng)版鎖緊在手動絲印機臺上 對位 印首板 首板OK后批量印刷 收油 清洗網(wǎng)版 從機臺上拆下網(wǎng)版暫放到相關區(qū)域 9/27/2022崇高理想 必定到達生產(chǎn)流程：9/26/2022崇高理想 必定到達字符油墨類型： 字符油墨為熱固型油墨，當其熱固后就算是用強酸強堿都很難將其清洗干凈。常見缺陷： 字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。9/27/2022崇高理想 必定到達9/26/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰

26、打磨微蝕缸水洗超聲波水洗9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗9/實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板9/2實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板9/26/2多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠9/27/2022崇高理想 必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝

27、流程 開料 內(nèi)層圖形 12、表面處理A、我司常見表面處理：有鉛噴錫無鉛噴錫沉金沉錫沉銀抗氧化（OSP）電金插頭鍍金手指9/27/2022崇高理想 必定到達12、表面處理A、我司常見表面處理：9/26/2022崇高理A、生產(chǎn)流程：微蝕 水洗 涂助焊劑 噴錫 氣床冷卻 熱水洗 水洗 烘干 PQC檢查 下工序B、合金焊料熔點比較：有鉛焊料熔點為183（Sn63/Pb37）無鉛焊料熔點為217（Sn/Cu/Ni）9/27/2022崇高理想 必定到達A、生產(chǎn)流程：9/26/2022崇高理想 必定到達實物組圖（金板）（1）待上金板鍍金手指板沉金后的板沉金線磨板包邊9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（金板）（1）待上金板鍍金手指板沉金后的板沉金線磨板實物組圖（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板9/27/2022崇高理想 必定到達實物組圖（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板9/26/2022崇高理多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊