某公司焊占管理知識(shí)粘著

1、目的：用以確認(rèn)IC Card connector焊接在PCB板上，其黏附在PCB強(qiáng)度，確保產(chǎn)品焊接的可靠度。范圍：適用于新產(chǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)發(fā)階段驗(yàn)驗(yàn)證作業(yè)業(yè)、生產(chǎn)產(chǎn)制品、出出貨批、不不良分析析及客戶戶要求各各階段有有驗(yàn)證作作業(yè)需求求，適用用本作業(yè)業(yè)指導(dǎo)書書。權(quán)責(zé)：研究開(kāi)發(fā)部部：產(chǎn)品品規(guī)格之之相關(guān)資資料提供供，開(kāi)發(fā)發(fā)階段之之驗(yàn)證與與確認(rèn)。品質(zhì)工程課課：執(zhí)行行新產(chǎn)品品開(kāi)發(fā)階階段量測(cè)測(cè)與記錄錄。品質(zhì)保證課課：執(zhí)行行生產(chǎn)制制品、出出貨批、不不良分析析及客戶戶要求各各階段量量測(cè)與記記錄。定義：略作業(yè)內(nèi)容：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)發(fā)階段：新產(chǎn)品品在研究究發(fā)展階階段，由由品質(zhì)工工程課進(jìn)進(jìn)行各項(xiàng)項(xiàng)量測(cè)，并并將量測(cè)測(cè)之結(jié)果果以書面

2、面資料或或測(cè)試報(bào)報(bào)告回饋饋以供開(kāi)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證證及改善善依據(jù)。生(試)產(chǎn)產(chǎn)制品：當(dāng)產(chǎn)品品在生(試)產(chǎn)中或或完成時(shí)時(shí)，依實(shí)實(shí)際需求求由品質(zhì)質(zhì)保證課課執(zhí)行各各項(xiàng)量測(cè)測(cè)以確保保其品質(zhì)質(zhì)及早發(fā)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題題，并將將測(cè)試之之結(jié)果以以書面資資料或測(cè)測(cè)試報(bào)告告回饋以以供參考考及改善善依據(jù)。出貨批：由由品質(zhì)保保證課視視需求對(duì)對(duì)出貨批批成品執(zhí)執(zhí)行量測(cè)測(cè)，以供供出貨品品質(zhì)判定定與有關(guān)關(guān)單位之之改善依依據(jù)。不良分析及及客戶要要求：在在生產(chǎn)過(guò)過(guò)程中之之不良品品或客戶戶不良信信息回饋饋，為追追查原因因及分析析，或客客戶要求求提出檢檢測(cè)報(bào)告告時(shí)。抽樣標(biāo)準(zhǔn)與與室溫條條件：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)發(fā)階段量量測(cè)樣品品數(shù)依【設(shè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證證程序作作業(yè)指導(dǎo)導(dǎo)

3、書】中中作業(yè)程程序之規(guī)規(guī)定辦理理。生產(chǎn)制品、出出貨批、故故障分析析及客戶戶不良反反應(yīng)各階階段量測(cè)測(cè)樣品數(shù)數(shù)依【抽抽樣作業(yè)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書書】中機(jī)機(jī)構(gòu)尺寸寸、物理理特性抽抽樣作業(yè)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之之規(guī)定辦辦理。室溫條件：溫度115 335,濕度 225% 775%,氣壓866 1066 kPPa(mmbarr)。焊接黏著性性試驗(yàn)（Board Adhesion）：測(cè)試樣品：待測(cè)樣品依依據(jù)【焊焊錫試驗(yàn)驗(yàn)作業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)書】焊焊接及應(yīng)應(yīng)用范圍圍選定試試驗(yàn)條件件（錫槽槽或波焊焊試驗(yàn)、手手工焊錫錫、紅外外線或熱熱烘焊錫錫試驗(yàn)）執(zhí)執(zhí)行焊錫錫試驗(yàn)，經(jīng)經(jīng)檢測(cè)外外觀及功功能特性性后，進(jìn)進(jìn)行測(cè)試試。測(cè)試方法：分為破破壞性試試驗(yàn)或非非破壞性

4、性試驗(yàn)兩兩種方式式破壞性試驗(yàn)驗(yàn)：將待待測(cè)物與與PCBB間綁一一繩子，垂垂直懸吊吊重物（配配置方式式參考附附圖一），逐逐漸增加加重量，直直至待測(cè)測(cè)物與PPCB間間脫離或或本體產(chǎn)產(chǎn)生破裂裂為止，量量測(cè)并記記錄此時(shí)時(shí)懸吊重重物之總總重量，此此時(shí)為焊焊接黏著著性最大大力量。非破壞性試試驗(yàn)：將將待測(cè)物物與PCCB間綁綁一繩子子，垂直直懸吊11公斤重重物（配配置方式式參考附附圖一），持持續(xù)1分鐘后后，進(jìn)行行檢測(cè)。判定：破壞性試驗(yàn)驗(yàn)：實(shí)測(cè)測(cè)至破壞壞之力量量，此焊焊接黏著著性力量量需大于于1公斤。非破壞性試試驗(yàn)：焊焊接黏著著性力量量需大于于1公斤，而而且外觀觀功能正正常符合合【產(chǎn)品品規(guī)格書書】規(guī)格格。相關(guān)文件：【抽樣作業(yè)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書書】(DDOC-INSS-00000221)?！竞稿a試驗(yàn)驗(yàn)作業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-0