印刷電路板的生產(chǎn)過程4層示例

1、我們來看一下印刷電路板是怎樣制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程：1.化學(xué)沖洗【ChemicalClean】為獲得優(yōu)秀質(zhì)量的蝕刻圖形，就要保證抗蝕層與基板表面堅固的聯(lián)合，要求基板表面無氧化層、油污、塵埃、指印以及其余的污物。所以在涂布抗蝕層前第一要對板進行表面沖洗并使銅箔表面達到必定的粗化層度。內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是一定先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。2.裁板壓膜【CutSheetDryFilmLamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們第一在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致

2、抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分構(gòu)成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，而后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】曝光：在紫外光的照耀下，光引起劑汲取了光能分解成游離基，游離基再引起光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反響，反響后形成不溶于稀堿溶液的高分子構(gòu)造。聚合反響還要連續(xù)一段時間，為保證工藝的穩(wěn)固性，曝光后不要立刻撕去聚酯膜，應(yīng)逗留15分鐘以上，以時聚合反響繼續(xù)進行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反響生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。4.蝕刻-【CopperEtch】在撓性印制板或

3、印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反響方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保存下來不受蝕刻的影響的。去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】去膜的目的是消除蝕刻后板面保存的抗蝕層使下邊的銅箔裸露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥當辦理。假如去膜后的水洗能完整沖洗潔凈，則能夠考慮不做酸洗。板面沖洗后最后要完整干燥，防止水份殘留。6.疊板-保護膜膠片【Layupwithprepreg】進壓合機以前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化辦理以內(nèi)層外,尚

4、需保護膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按必定的序次將覆有保護膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。疊板-銅箔和真空層壓【Layupwithcopperfoil】【VacuumLaminationPress】銅箔-給當前的內(nèi)層板材再在雙側(cè)都覆蓋一層銅箔，而后進行多層加壓（在固定的時間內(nèi)需要丈量溫度和壓力的擠壓）達成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一同的板材了。鉆孔【CNCDrill】在內(nèi)層精準的條件下，數(shù)控鉆孔依據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以保證孔是在正確地點。9.電鍍-通孔【ElectrolessCopper】為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹

5、脂及玻纖束進行金屬化），在孔中一定填補銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個過程完整部是化學(xué)反響。最后鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。10.裁板壓膜【CutSheet】【DryFilmLamination】涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】外層曝光和顯影12.線路電鍍：【CopperPatternElectroPlating】此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。13.電鍍錫【TinPatternElectroPlating】其主要目的是蝕刻阻劑,保護其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會在堿性蝕銅時遇到攻擊（保護全部銅線路和通孔內(nèi)

6、部）。14.去膜【StripResist】我們已經(jīng)知道了目的，只要要用化學(xué)方法，表面的銅被裸露出來。蝕刻【CopperEtch】我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護了下邊的銅箔。預(yù)硬化曝光顯影上阻焊【LPIcoatingside1】【TackDry】【LPIcoatingside2】【TackDry】【ImageExpose】【ImageDevelop】【ThermalCureSoldermask】阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是往常說的綠油層,實質(zhì)上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油遮住的地方露出來。適合沖洗能夠獲得適合的表面特點。表面辦理【Surfacefinish】HASL,Si

7、lver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機保焊劑，化學(xué)鎳金TabGoldifany金手指熱風(fēng)整平焊料涂覆(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，而后從兩片風(fēng)刀之間經(jīng)過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的剩余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的剩余焊料，進而獲得一個光明、平坦、平均的焊料涂層。金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設(shè)計的目的,在于藉由connector連結(jié)器的插接作為板對外聯(lián)系的出口,所以須要金手指制程.之所以選擇金是由于它優(yōu)勝的導(dǎo)電度及抗氧化性.但由于金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金最后總結(jié)一下全部的過程：1)InnerL

8、ayer內(nèi)層ChemicalClean化學(xué)沖洗CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜ImageExpose曝光ImageDevelop顯影CopperEtch蝕銅StripResist去膜PostEtchPunch蝕后沖孔AOIInspectionAOI檢查Oxide氧化Layup疊板VacuumLaminationPress壓合2)CNCDrilling鉆孔CNCDrilling鉆孔3)OuterLayer外層Deburr去毛刺Etchback-Desmear除膠渣ElectrolessCopper電鍍-通孔CutSheetDryFilmLamination裁板壓膜Ima

9、geExpose曝光ImageDevelop顯影4)Plating電鍍ImageDevelop顯影CopperPatternElectroPlating二次鍍銅TinPatternElectroPlating鍍錫StripResist去膜CopperEtch蝕銅StripTin剝錫5)SolderMask阻焊Surfaceprep前辦理LPIcoatingside1印刷TackDry預(yù)硬化LPIcoatingside2印刷TackDry預(yù)硬化ImageExpose曝光ImageDevelop顯影ThermalCureSoldermask印阻焊6)Surfacefinish表面辦理HASL,Silver,OSP,ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機保焊劑，化學(xué)鎳金TabGoldifany金手指Legend圖例7)Profile成