PCB鉆孔知識專業(yè)講解(-83張)課件

1、 P1鑽孔知識講解 P1鑽孔知識講解大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔? 二、鑽孔作業(yè)流程介紹 三、鑽孔設(shè)備及操作介紹 四、鑽孔參數(shù)介紹 五、鑽孔主物料介紹 六、鑽孔板的檢驗與判定 七、鑽孔程式編輯 八、鑽孔管制重點 九、鑽孔Trouble shorting大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔? 二、鑽孔作業(yè) P1一、鑽孔意義及為何要鑽孔? P1一、鑽孔意義及為何要鑽孔? P1 鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其 線路上下導(dǎo)通和層間互連, 以及安裝零件的作用.PTH孔:主要起線路上下導(dǎo)通和安裝零件用 P1 鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其 P1二、鑽孔作業(yè)流程介紹檢驗研磨清洗進料檢驗入庫測量鑽孔發(fā)放退

2、研磨首件/自主IPQC抽檢出貨2.1 鑽 孔 全 課 流 程 圖 P1二、鑽孔作業(yè)流程介紹檢驗研磨清洗進料檢驗入庫測量鑽孔發(fā)二.鑽孔作業(yè)流程介紹LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 61. 進料檢驗2.2 生 產(chǎn) 組 流 程 圖2. 上PIN作業(yè)二.鑽孔作業(yè)流程介紹LAYER 2LAYER 3LAYER P1二.鑽孔作業(yè)流程介紹3. 鑽孔4. 首件,自主檢查 P1二.鑽孔作業(yè)流程介紹3. 鑽孔4. 首件,自主檢查5.IPQC抽檢6.數(shù)量移轉(zhuǎn)二.鑽孔作業(yè)流程介紹5.IPQC抽檢6.數(shù)量移轉(zhuǎn)二.鑽孔作業(yè)流程介紹二.鑽孔作業(yè)流程介紹2.3 流 程 講 解

3、1.板面檢查:有無刮傷 凹陷 板彎板翹 2.料號:有無混料現(xiàn)象 3.數(shù)量檢查:與工單是否相符A.進 料 檢 項 目二.鑽孔作業(yè)流程介紹2.3 流 程 講 解 1B.上 PIN 作 業(yè)二.鑽孔作業(yè)流程介紹 2. 多層板 由CAM設(shè)計(與內(nèi)層吻合)PIN孔PIN孔 1.雙面板 由打PIN機上PINB.上 PIN 作 業(yè)二.鑽孔作業(yè)流程介紹 2. 多層 鑽孔機List評估重點 1.軸數(shù):和產(chǎn)量有直接關(guān)係 2.有效鑽板尺寸 3.鑽孔機臺面:選擇振動小,平整,強度好的材質(zhì)(現(xiàn)場所使用的為大理石臺面). 4.軸承(spindle)C. 鑽 孔 作 業(yè)5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽 頭數(shù).6.壓力腳:平整,光滑

4、7.X Y及Z軸傳動及尺寸: 精準度,X Y獨立移動.8.斷針偵測:有9.RUN OUT:有10.集塵系統(tǒng):搭配壓力腳,排屑良好且冷卻鑽頭功能二.鑽孔作業(yè)流程介紹 鑽孔機List評估重點C. 鑽 孔 作 業(yè)二 鑽孔房環(huán)境設(shè)計 1.溫濕度控制 2.干淨的環(huán)境 3.地板承受的之重量 4.絕緣接地的考量 5.外界振動干擾D. 鑽 孔 作 業(yè)二.鑽孔作業(yè)流程介紹 鑽孔房環(huán)境設(shè)計D. 鑽 孔 作 業(yè)二.鑽孔作業(yè)流程課間小息“花生牛奶,”牛奶媽咪是誰?課間小息“花生牛奶,”牛奶媽咪是誰?3.1圖片之機 械 部 分三. 鑽孔設(shè)備及操作鑽孔機3.1圖片之機 械 部 分三. 鑽孔設(shè)備及操作鑽孔機三. 鑽孔設(shè)備及

5、操作3.2圖片之電腦顯示部分三. 鑽孔設(shè)備及操作3.2圖片之電腦顯示部分 P1三. 鑽孔設(shè)備及操作 3.3圖片之CNC系統(tǒng)部分 P1三. 鑽孔設(shè)備及操作 3.3圖片之CNC系統(tǒng)部分三. 鑽孔設(shè)備及操作3.2.1 機械部分:負責(zé)執(zhí)行鑽孔作業(yè)3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執(zhí)行狀 況3.2.3 CNC系統(tǒng)部分:將鑽孔程式轉(zhuǎn)換 成機械語言執(zhí)行鑽孔作業(yè)3.4鑽孔機各部件名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.2.1 機械部分:負責(zé)執(zhí)行鑽孔作業(yè)三. 鑽孔設(shè)備及操作371286543.5鑽孔機各部件Z軸Spindle三. 鑽孔設(shè)備及操作371286543.5鑽孔機各部件Z軸三. 鑽孔設(shè)備及操作3.6鑽孔機各部

6、件名稱及功用(1)Z軸馬達:鑽孔時,帶動Spindle執(zhí)行鑽孔作業(yè)(2)Spindle:執(zhí)行鑽孔作業(yè)(3)Spindle氣壓開關(guān):控制Spindle氣壓(4)副夾頭:輔助Spindle夾頭,將鑽嘴從鑽 嘴盤放入副夾座(將鑽嘴從副夾座放入鑽嘴盤)三. 鑽孔設(shè)備及操作3.6鑽孔機各部件名稱及功用(1)Z軸(5)壓力腳: a 保護鑽嘴 b 鑽孔時,壓住板面可防止 因板彎,超成偏孔 (6)Spindle夾頭開關(guān):在MAN狀態(tài)下,用於控 制夾頭開關(guān) (7)光學(xué)尺讀頭:用於讀取X,Y軸行程(8)光學(xué)尺 三. 鑽孔設(shè)備及操作(5)壓力腳: a 保護鑽嘴 三. 鑽孔設(shè)備及操作三. 鑽孔設(shè)備及操作3.7氣 壓

7、表12345三. 鑽孔設(shè)備及操作3.7氣 壓 表12345三. 鑽孔設(shè)備及操作(1)壓力腳氣壓表(2)鑽孔夾頭氣壓表(3)spindle主軸氣壓表(4)spindle套環(huán)氣壓表(5)氣腳墊氣壓表3.8鑽孔機各部件名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作(1)壓力腳氣壓表3.8鑽孔機各部件名3.9鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.9鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作三. 鑽孔設(shè)備及操作3.10鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.10鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.11鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.11鍵盤各按鈕名稱及功用三. 鑽孔設(shè)備及操作3.12鍵盤各按

8、鈕名稱及功用 :游標鍵MAN:手動頁ESC:進入手動區(qū),消除故障顯示AUTO:進入自動狀態(tài)PROGR:進入程式編輯頁START:執(zhí)行鑽孔作業(yè)DATA OUT:資料輸出DATA IN:資料輸入T PARAM:進入鑽孔參數(shù)頁TOOL綠色鍵:手動狀態(tài)下原地鑽孔TOOL紅色鍵:空跑鍵STOP:停止鍵BLOCK配合START:執(zhí)行單個鑽孔CALIB Z:Z軸歸零CALIB X Y:X Y軸歸零三. 鑽孔設(shè)備及操作3.12鍵盤各按鈕名稱及功用 三. 鑽孔設(shè)備及操作3.13鍵盤各按鈕名稱及功用 CONS:啟動第二控制臺(在輸入機臺軟體參數(shù)時有用) + - 配合X Y Z:Spindle向前,后,上,下移動

9、DISPL DISPL:進入指令頁 SFU可配1,2,3,4,5,6:開關(guān)任意一個Spindle COMM:配合鍵 LINE FEED:輸入鍵 CLEAR:清除鍵(單行清除) DEL:刪除鍵(單個字元刪除)SPACE:空格鍵CR:空格鍵(一次空一行)CTRL X:移動游標到下一頁CTRL E:移動游標到上一頁CTRL W:移動游標到第一個步序CTRL Z:移動游標動到最后一個步序CTRL D:清除游標所在的字元CTRL S:清除自游標開始至步序末所有的字元三. 鑽孔設(shè)備及操作3.13鍵盤各按鈕名稱及功用 CO三. 鑽孔設(shè)備及操作3.14鍵盤各按鈕名稱及功用CA: 清除所有靜動態(tài)鑽孔參數(shù)CLM:

10、清除所有動態(tài)鑽孔參數(shù)CLT:清除所有靜態(tài)鑽孔參數(shù)CM:清除鑽孔程式PECK/NOPECK:啟動/關(guān)閉分段孔程式FV18:設(shè)定鑽孔程式象限INIT:系統(tǒng)重新啟動CNCFP4215/FP4220:設(shè)定鑽孔程式格式(公制/英制)MO/NOMO:啟動/關(guān)閉伺服馬達P:移動臺面到PARK位置R:移動臺面到原點位置SOFT:重新讀取系統(tǒng)軟體三. 鑽孔設(shè)備及操作3.14鍵盤各按鈕名稱及功用CA: 清四. 鑽孔參數(shù)介紹1.CNC控制 現(xiàn)有CAD/CAM工作站都可直接轉(zhuǎn)換鑽孔機接受之語言只要設(shè)定一些參數(shù)如各孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠鑽孔機數(shù)量多達幾十臺因此多有邊,綱作業(yè)由工作站直接指示,若加上自動上/下

11、板(Loading/Unloading)則人員可減少至最少四. 鑽孔參數(shù)介紹1.CNC控制四. 鑽孔參數(shù)介紹2.作業(yè)條件 鑽孔最重要兩大條件是“Feeds and Speeds”進刀速與旋轉(zhuǎn)速:(1).進刀速(Feeds):每分鐘鑽入的深度,多以英寸/分(IPM)表示.如式已為“排屑量”(Chip Load)取代,表示方法是以鑽針每旋轉(zhuǎn)一周所能刺進的寸數(shù)(in/R). in/min CL= R/min 四. 鑽孔參數(shù)介紹2.作業(yè)條件四. 鑽孔參數(shù)介紹(2).旋轉(zhuǎn)速度(Speeds):每分鐘所能旋轉(zhuǎn)圈數(shù)(Revolution Per Minute RPM) 鑽針線性速度(尺/分)*12 RPM=

12、 鑽針直徑*3.14四. 鑽孔參數(shù)介紹(2).旋轉(zhuǎn)速度(Speeds):每分鐘(3).通常轉(zhuǎn)數(shù)約為68萬RPM,轉(zhuǎn)速太高時會造成積熱及磨損鑽針.當進刀速約為120in/min左 右,轉(zhuǎn)速為6萬RPM時,其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量四. 鑽孔參數(shù)介紹Chip load 排屑量=120in/min60000R/min=0.002in/R(3).通常轉(zhuǎn)數(shù)約為68萬RPM,轉(zhuǎn)速太高時會造成積熱及磨(4).排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁 接觸時間短,反之排屑量低時表示鑽針 進出緩慢與孔壁磨擦?xí)r間增長以致孔 溫升高.設(shè)定排屑量高或低以下列條件 而定: A.孔徑大小 B.基板材料 C.層數(shù) D.厚度四

13、. 鑽孔參數(shù)介紹(4).排屑量高表示鑽針快進快出而與孔壁 四. 鑽孔參數(shù)介四. 鑽孔參數(shù)介紹3.作業(yè)注意事項: A.轉(zhuǎn)速,進刀速的設(shè)定:應(yīng)依實際的作業(yè)狀 況而定. B.須定期測量轉(zhuǎn)速,進刀速,Run Out數(shù)值. C.Spindle及夾頭需定時清洗. D.Run Out一定要保持在0.0004inch以下 E.臺面上塵屑要用吸尖器去除,切勿用吹 氣的方式.四. 鑽孔參數(shù)介紹3.作業(yè)注意事項:四. 鑽孔參數(shù)介紹4.小孔定義:直徑0.6mm以下稱小孔,0.3mm以下稱微孔(micro hole)斷針的主要原因: A.鑽頭的形狀和材質(zhì) B.鑽頭的外徑與縱橫比(Aspect) C.PC板的種類(材質(zhì),

14、厚度與層數(shù)) D.鑽孔機的振動和主軸的振動 E.鑽孔的條件(進刀速與轉(zhuǎn)數(shù)) F.蓋板,墊板的選擇四. 鑽孔參數(shù)介紹4.小孔定義:直徑0.6mm以下稱小孔,四. 鑽孔參數(shù)介紹5.為防止斷針應(yīng)注意以下幾點: A.將壓板.PC板,墊板用膠布貼牢后, 於指定地方用膠錘釘牢. B.對板彎板翹板禁止上機臺 C.夾頭定時進行清洗. D.墊板不僅要質(zhì)硬,而且厚度需一致.四. 鑽孔參數(shù)介紹5.為防止斷針應(yīng)注意以下幾點: 四. 鑽孔參數(shù)介紹6.影響偏孔因素: A.程式設(shè)計的位置與實際工作臺上位置精度的誤差. B.因主軸振動所造成的誤差. C.鑽頭鑽入PC板時定位的偏差. D.鑽頭本身的彎曲. E.Run Out值

15、過大. F.參數(shù)設(shè)定不符. G.壓板的材料及板彎板翹. H.疊板的厚度. I .蓋板的選擇.四. 鑽孔參數(shù)介紹6.影響偏孔因素:五.鑽孔物料介紹5.1鑽 頭物理性質(zhì)介紹*鑽頭組成材料 由硬度高耐磨性強的碳化鎢Tungst en Carbide ,WC)含量94%,耐沖擊的 鈷含量6%(Cobalt),加上有機粘著劑 組成.*鑽頭外型結(jié)構(gòu) 分為三部分:鑽尖(drill point 退刃槽(flute) 握柄(handle,shank)Handle,shankfluteDrill point五.鑽孔物料介紹5.1鑽 頭物理性質(zhì)介紹Handle,sha五.鑽孔物料介紹螺旋角把柄螺旋長鑽尖角刀徑5.1

16、.1鑽嘴幾何介紹(立體圖)五.鑽孔物料介紹螺旋角把柄螺旋長鑽尖角刀徑5.1.1鑽嘴幾五.鑽孔物料介紹外徑5.1.2鑽嘴幾何介紹(平面圖)邊刀深刃帶心厚次刀面主刀面靜點排屑溝面五.鑽孔物料介紹外徑5.1.2鑽嘴幾何介紹(平面圖)邊刀深刃五.鑽孔物料介紹5.1.3鑽頭鑽尖部分 A.鑽尖角(Point Angle) B.第一鑽尖面(Primary Face) C.第二鑽尖面(Secondary Face) D.橫刃(Chisel Edge) E.刃筋(Margin)五.鑽孔物料介紹5.1.3鑽頭鑽尖部分5.1.4鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面所構(gòu)成的,此四面會合於鑽尖點,

17、在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃(Chisel edge),是最先碰觸板材之處,此橫刃在壓力及旋轉(zhuǎn)下即先行定位而鑽入stack中,第一尖面的兩外側(cè)各有一突出之方形帶片稱為刃筋(Margin),此刃筋一直隨著鑽體部分盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部分,五.鑽孔物料介紹5.1.4鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面及兩個呈三角形鉤狀的第 而刃筋與刃唇交接處之直角刃角(Corner)對孔壁的品質(zhì)非常重要,鑽尖部分介於第一尖面與第二尖面之間有長刃,兩長刃在與兩橫刃在中間部分相會而形成突出之點是為尖點,此兩長刃所形成的夾角稱為鑽尖角(Point angle),鑽紙質(zhì)之酚醛樹脂基板時所受阻力較小,其鑽尖角約為901

18、10度,鑽FR-4的?？棸鍟r則尖角需稍變?yōu)?15135度,最常見為130度者.第一尖面與長刃之水平面所呈夾面角約為15度稱為第一尖面角(Primary face angle),而第二尖面角則為30度,另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角(Chisel edge angle). 五.鑽孔物料介紹 而刃筋與刃唇交接處之直角刃角(Corner)對孔壁的品五.鑽孔物料介紹 5.1.5退屑槽(Flute) 鑽針的結(jié)構(gòu)是由實體與退屑的空槽二者所組成.實體之最外緣上是刃筋,使鑽針實體部分與孔壁之間保持一小間隙以減少發(fā)熱.其盤旋退屑槽(flute)側(cè)斷面上與水平所成的旋角為螺旋角(Helix or Flute

19、 Angle),此螺旋角度較小時,螺紋較稀少,路程近退屑快,但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較大,容易升溫造成尖部分積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣(smear).此螺旋角度大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發(fā)熱,但退料太漫五.鑽孔物料介紹 5.1.5退屑槽(Flute)五.鑽孔物料介紹 物理特性: 硬度 抗折力 影響碳化鎢物性主因: -鈷含量 -粒徑 -其它添加物 *材料物性與鑽嘴之關(guān)系硬度 磨損 鑽嘴壽命鑽嘴抗力量鑽孔強度 孔位精度鈷含量大小粒徑 硬 度5.1.7鑽嘴物理特性五.鑽孔物料介紹 物理特性: 硬度 抗折力硬度 五.鑽孔物料介紹影響較大者影響較小者無影響者5.1

20、.8鑽嘴與品質(zhì)的關(guān)係五.鑽孔物料介紹影響較大者影響較小者無影響者5.1.8鑽嘴與5.1.9鑽針的檢查與重磨 1.檢查方法:2040倍實體顯微鏡檢 查. 2.鑽針的重磨:為孔壁品質(zhì)及鑽針的 壽命,可依據(jù)鑽針實際孔徑及鑽針 退刃槽長度而決定鑽針的研磨次 數(shù).五.鑽孔物料介紹5.1.9鑽針的檢查與重磨五.鑽孔物料介紹五.鑽孔物料介紹5.2鑽嘴研磨檢驗研磨清洗入庫發(fā)放測量退研磨鑽孔鑽嘴研磨流程五.鑽孔物料介紹5.2鑽嘴研磨檢驗研磨清洗入庫發(fā)放測量退研磨五.鑽孔物料介紹鑽頭不良類型對鑽孔板的影響 缺口: 會造成孔大,燒焦,崩尖.孔壁粗糙 中心點分離:會造成孔變 形,斷針孔粗 中心點重疊: 會造成孔變形,

21、斷針孔粗 五.鑽孔物料介紹鑽頭不良類型對鑽孔板的影響 缺口: 會造五.鑽孔物料介紹大頭: 會造成偏孔移位,燒焦,崩孔 小頭: 會造成偏孔移位,燒焦,崩孔 長短不一:會造成偏孔, 孔損 五.鑽孔物料介紹大頭: 會造成偏孔移位,燒焦,崩孔 小頭: 五.鑽孔物料介紹亮點: 會造成孔粗,燒焦 中心線不直: 會造成孔大,偏孔,燒焦,崩尖 大小面:會造成偏孔,斷針,燒焦,崩尖 五.鑽孔物料介紹亮點: 會造成孔粗,燒焦 中心線不直: 會造五.鑽孔物料介紹 外弧: 會造成孔大,偏孔,孔粗 內(nèi)弧: 會造成孔大,斷針偏孔 五.鑽孔物料介紹 五.鑽孔物料介紹鑽嘴直徑與磨次-1直徑:mm螺旋長度:mm研磨次數(shù)最小可使

22、用長度mm0.253.5-4.5M1380.35.5-6M3380.356.5M337.950.4-0.457M437.90.5-0.558.5M537.80.6-0.759.5M537.70.8-1.210M537.61.2512M537.51.3-3.17512353.2-6.41234SD0.45-0.554.7M237.9SD0.6-0.656.7M337.8SD0.7-1.258.7M537.6SD1.3-1.558.734五.鑽孔物料介紹鑽嘴直徑與磨次-1直徑:mm螺旋長度:mm研鑽嘴直徑與磨次-2五.鑽孔物料介紹所有鑽嘴直徑以在本身直徑與小於本身直徑的0.025mm之間為OK鑽嘴

23、,反之為報廢.例如:3.175mm鑽嘴,OK得直徑為3.153.175mm之間.鑽嘴可使用長度21.05+/-0.1mm,即套環(huán)距鑽尖為20.9521.15mm鑽嘴直徑與磨次-2五.鑽孔物料介紹所有鑽嘴直徑以在本身直徑與五.鑽孔物料介紹鑽嘴磨次與顏色磨次磨0磨2磨3磨4代號M3M2M1顏色M0磨1M4無色圖示紅色紫色藍色黑色五.鑽孔物料介紹鑽嘴磨次與顏色磨次磨0磨2磨3磨4代號M3M五.鑽孔物料介紹鑽嘴型別MD型ST型RD型SD型直徑范圍0.20.45mm之微小鑽嘴0.53.175mm之常用鑽嘴3.26.5mm之大鑽嘴0.451.7mm之槽刀UC型0.4mm以下鑽尖比後面粗鑽嘴五.鑽孔物料介紹

24、鑽嘴型別MD型ST型RD型SD型直徑范圍0.五.鑽孔物料介紹鑽嘴研磨與機臺調(diào)整直經(jīng)馬達角度砂輪粒度轉(zhuǎn)盤角度0.2-0.95mm1.0-1.55mm1.6-3.175mm3.2mm以上左右左右鑽嘴槽刀1501501501003003003003002000#1500#1000#800/600#1000/300#1000/300#1000/300#600/300#250250150250100150五.鑽孔物料介紹鑽嘴研磨與機臺調(diào)整直經(jīng)馬達角度砂輪粒度轉(zhuǎn)盤角.蓋板(鋁片)的功用: 1.定位 2.散熱 3.減少毛頭 4.鑽頭的清掃 5.防止壓力腳壓傷銅面五.鑽孔物料介紹.蓋板(鋁片)的功用:五.鑽孔

25、物料介紹五.鑽孔物料介紹 5.4蓋板 材料: 1.複合材料:是用木槳纖維或紙材,配 合酚醛樹脂當成粘著劑熱壓而成的. 2.鋁箔壓合材料:是用薄的鋁箔壓合 在上下兩層,中間填去脂及去化學(xué) 品的純木屑 3.鋁合金板:530mil,各種不同合金組 成.五.鑽孔物料介紹 5.4蓋板 材料:五.鑽孔物料介紹 5.5 墊板的功用: A.保護鑽機之臺面 B.防止出口性毛頭(Exit Burr) C.降低鑽針溫度 D.清潔鑽嘴槽中之膠渣五.鑽孔物料介紹 5.5 墊板的功用:六. 鑽孔板的檢驗 1.孔大or孔小:用比孔經(jīng)小0.025mm,即 小(1mil)的量針測,無法進入叫孔小,過於松動叫孔大2. 偏孔or移

26、位:用菲林核對板反面,孔 向不同方向偏,叫偏孔;孔向同一 方向偏,叫移位.六. 鑽孔板的檢驗 1.孔大or孔小:用比孔經(jīng)小0.025m六. 鑽孔板的檢驗3.未穿or未透:用菲林核對板反面,一 面孔比另一面小,叫未穿;一面有孔, 另一面沒有孔,叫未透.4.燒焦or崩尖:目視板面,孔壁發(fā)黑,有 焦糊味產(chǎn)生,叫燒焦;孔壁發(fā)白有焦 糊味產(chǎn)生,叫崩尖 a.燒焦多是由參數(shù)和操作不當導(dǎo)致 b.崩尖多是由鑽嘴刀面有問題導(dǎo)致六. 鑽孔板的檢驗3.未穿or未透:用菲林核對板反面,一4.六. 鑽孔板的檢驗 5.漏孔or多孔:用菲林核對板反面,板 上沒有孔, 而菲林上有孔, 叫漏孔; 反之, 板上有孔, 而菲林上沒有

27、孔, 叫多孔.6.批鋒or 批鋒入孔:目視板面,板面上 有凸起發(fā)亮的銅泊,叫批鋒;而該銅 泊未處理好, 而近入孔內(nèi),叫批鋒入 孔.六. 鑽孔板的檢驗 5.漏孔or多孔:用菲林核對板反面,板6六. 鑽孔板的檢驗7.孔損or刮傷:目視板面,孔的邊緣的 銅被損壞,見到底材, 叫孔損; 板面 銅被損壞,見到底材,叫刮傷8.塞孔or膠跡:目視板面,板面上的孔 內(nèi)有黑色的物質(zhì),且不透光,叫塞孔 目視板面, 板面上有黑色粘性的物 質(zhì),叫膠跡.六. 鑽孔板的檢驗7.孔損or刮傷:目視板面,孔的邊緣的8.七.鑽孔程式編輯1.本課應(yīng)用的是公制 (METR)4215or4205格式, 英制格式(INCH)4220o

28、r4210 2.鑽孔機只認識000.000之程式七.鑽孔程式編輯1.本課應(yīng)用的是公制 七.鑽孔程式編輯X軸3.鑽孔機的八個象限y軸第一象限第二象限第四象限第三象限3.1 一到四象限七.鑽孔程式編輯X軸3.鑽孔機的八個象限y軸第一象限第二象限七.鑽孔程式編輯3.鑽孔機的八個象限3.2 五到八象限,將板子平行旋轉(zhuǎn)180度 其另一面的四個象限5.0003.000y軸X軸該點的程式為:X5.000y3.000七.鑽孔程式編輯3.鑽孔機的八個象限3.2 五到八象限,將七.鑽孔程式編輯M48 程式開始T01C3.175 鑽嘴直徑排列% 執(zhí)行程式開始T01 第1支鑽嘴鑽孔程式M25 重復(fù)排版圖樣開始X10.

29、Y10. 鑽孔程式X10.Y20.X2.R10 表示以上面程式為起點X10.Y25. X方向隔2mm,鑽1孔,R表Y2.R10 示重復(fù)鑽孔個數(shù)X10.Y15.G85X15.Y15. G85鑽直槽孔命令其(孔數(shù)由槽起點 終點 孔長度及鑽嘴直徑大小決定)X15.Y10.G84X30. G84鑽圓槽命令(孔數(shù)由圓大小圓中點 直徑 及鑽嘴直徑大小決定) 七.鑽孔程式編輯M48 七.鑽孔程式編輯 M97,123 在所設(shè)定的位置鑽出123字樣 “M97”鑽出字樣與X軸平行 X30.Y30. (設(shè)定座標位置) M98,345 在所設(shè)定的位置鑽出345字樣 “M98”鑽出字樣與Y軸平行 X35.Y35. (設(shè)

30、定座標位置) M01 重復(fù)排版圖樣結(jié)束 M02X10.Y10. 重復(fù)排版X Y軸偏移量 M02X20.Y10.M90 在Y軸作鏡像重復(fù)排版 M02X20.Y10.M80 在X軸作鏡像重復(fù)排版 M02X20.Y10.M70 交換X,Y軸座標值作重復(fù)排版 M02 M08 重復(fù)排版結(jié)束 M30 鑽孔程式結(jié)束七.鑽孔程式編輯 M97,123 在所設(shè)定的八.鑽孔管制重點人:執(zhí)行度有效的系統(tǒng)靠人來維持,應(yīng)堅持不懈事無巨細,小心慎重以數(shù)據(jù)為評價成績的依據(jù),追根究底.對人.機.物.料作層別,分門別類由改善建立系統(tǒng)有效,輕鬆,高效的作對的事八.鑽孔管制重點人:執(zhí)行度有效的系統(tǒng)靠人來維持,應(yīng)堅持不懈事八.鑽孔管制

31、重點機:鑽孔機:1.孔位精度在3mil以內(nèi).2.Spindle run out在0.01mm 以內(nèi)研磨機:1.夾頭run out在1mil以內(nèi)2.砂輪角度,粒度管理3.萬向馬達,鑽嘴槽別管理八.鑽孔管制重點機:鑽孔機:1.孔位精度在3mil以內(nèi).2.八.鑽孔管制重點物:名稱鑽嘴墊板鋁片1pnl鑽2pnl鑽3pnl鑽4pnl鑽0.39支/sf0.26支/sf0.12支/sf0.1支/sf0.02張/sf0.005張/sf0.01張/sf0.15張/sf0.04kg/sf0.03kg/sf0.02kg/sf0.01kg/sf八.鑽孔管制重點物:名稱鑽嘴墊板鋁片1pnl鑽2pnl鑽3p八.鑽孔管制重點效率:項目效率:1pnl鑽2pnl鑽3pnl鑽4pnl鑽7.6sf/hr.人14.7sf/hr.人19.8sf/hr.人28.2sf/hr