電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝.(試題答案)

1、電子裝配中級電子裝配中級 10電子產(chǎn)品構(gòu)造工藝中級電子儀器儀表往往要求在恒溫的室內(nèi)等條件下工作。工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個部門，將生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)聯(lián)系起來。成為一個完整的制造體系。有了良好的電路設(shè)計，就能制造出優(yōu)良的電子產(chǎn)品。工藝工作的著眼點是承受先進的技術(shù)、改善工作環(huán)境。影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機械條件。電子儀器儀表的生產(chǎn)必需滿足設(shè)計對它的要求，否則是無法進展生產(chǎn)的。 氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。 電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。 電子儀器儀表的傳熱有傳導(dǎo)、對流、輻射等三種方式。自然冷卻是一種最簡便的散熱形式， 它廣泛用于

2、各種類型的電子儀器儀表。 線圈屏蔽罩的構(gòu)造要求正確的選項是從尺寸、材料、外形、壁厚、構(gòu)造與工藝等幾個方 間、寬帶放大器共射電路之間、不同頻率的放大器之間等。電路的屏蔽構(gòu)造包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。 在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為多層印制電路板。 印制電路板的封裝設(shè)計一般是打算其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。 焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔四周的金屬局部，供元件引線、跨接線焊接用。 印制板的質(zhì)量檢驗一般有目視、連通性、絕緣電阻、可焊性、鍍層附著力等檢驗。CAD EDA 電子儀器儀表的組裝方法為；功能法；

3、組件法； 儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避開相互干擾和寄生耦合；盡量消退地線的影響。電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要承受印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜、以及其他導(dǎo)屬電磁泵。印制板組裝流水線操作就是把一次的簡單工作分成假設(shè)干道簡潔的工序。 印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件整形插件調(diào)整位置固定位置焊接剪切余線檢驗。 一些標準要求。 儀器儀表整機組裝構(gòu)造形式只有；單元盒構(gòu)造式、插箱構(gòu)造式、底板構(gòu)造式、機體構(gòu)造式。 電子儀器儀表機械構(gòu)造的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與修理。電子儀器儀表整機聯(lián)裝的目標是利用合理的安裝工藝，實現(xiàn)預(yù)定的各項技術(shù)。 微組裝技MPT有三個層次的技術(shù)多芯片組MCM硅大圓片組三維組

4、裝(3D)。微組裝技術(shù)MPT的進展。完全擺脫了傳統(tǒng)安裝的模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進一步得到提高。裝技術(shù)是在微電子學(xué)，半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計算機關(guān)心系統(tǒng)的根底上進展起來的是當代最先進的組裝技術(shù)外表組裝元器件SMD的優(yōu)點是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動化組裝。組裝元器件的進展方向是；體積進一步減小，質(zhì)量和牢靠性進一步提高。價格進一步降低。 外表組裝技術(shù)SMT的主要特點有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能高，牢靠性高，生產(chǎn)本錢低。 外表組裝技術(shù)對電子，機械，化工等多學(xué)科、多領(lǐng)域都提出了高技術(shù)要求。 PCB裝分立元件后再進展波峰焊接。這種方法稱為先貼法組裝。SMTSM

5、C/SMD PCB 工作是依據(jù)調(diào)試工藝對電子儀器儀表進展調(diào)整和測試，使其到達技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標。試工作的效率。頻率范圍 。 調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀看便于操作留意安全接線應(yīng)盡量短。調(diào)試時所用調(diào)試儀器及電器材料， 工作電壓和工作電流不得超過指定值。 預(yù)備、調(diào)試現(xiàn)場的預(yù)備。 工作一般有；電源調(diào)試、分級調(diào)試、整機調(diào)整、環(huán)境試驗、整機通電老化、參數(shù)復(fù)測。 動態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀看與測試、瞬態(tài)過程的觀看、頻率特性的測量。文件規(guī)定的各項技術(shù)指標。 功能測試技術(shù)是指在計算機的把握下，通過多種測量和計算對被測電路的各種動態(tài)性能做全面的測試。整機檢測主要有三個方面；通電檢驗、主要性能指標測試、環(huán)

6、境試驗。環(huán)境試驗程序一般有抽樣、試驗前預(yù)處理、試驗挨次、試驗報告。 盤。比較法、分割法、信號尋跡法。 在電子儀器儀表制造企業(yè)中技術(shù)文件可分為設(shè)計文件和工藝文件是組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品的根本依據(jù)。設(shè)計文件按形成過程可分為；試制文件、工藝文件。 批量試生產(chǎn)的要求及相關(guān)的技術(shù)圖紙、資料。 能夠具體說明產(chǎn)品元件或單元間電氣工作原理及相互連接關(guān)系圖，是構(gòu)造圖。 工藝治理和工藝規(guī)程是工藝文件的主要內(nèi)容。編制工藝文件挨次是預(yù)備工序、流水線工序、調(diào)試工序、檢驗工序。裝配工藝規(guī)程可按使用性質(zhì)分為：專用工藝規(guī)程；通用工藝規(guī)程；標準工藝規(guī)程。路線表是簡明列出產(chǎn)品零、部、組件生產(chǎn)過程中由原材料預(yù)備到成品包裝的全過程。的開

7、發(fā)速度。 計算機利用數(shù)據(jù)庫和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使各種技術(shù)圖紙、資料的檢索查閱和分類治理、備份；查閱者、修改者權(quán)限設(shè)置；變得輕而易舉。電子儀器儀表已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，可能要在 D 環(huán)境下工作。常溫氣侯B. 室內(nèi)常溫C. 室內(nèi)恒溫D. 惡劣氣候電子儀器儀表已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，可能要在 A 環(huán)境下工作。惡劣氣候B. 室內(nèi)恒溫C. 室外常溫D. 正常氣候電子儀器儀表已被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，所以要適應(yīng) B 的工作環(huán)境單一B. 簡單 C. 恒溫D. 室內(nèi)D 聯(lián)系起來。成為一個完整的制造體系。外圍環(huán)節(jié) B。內(nèi)部環(huán)節(jié)C。中心環(huán)節(jié)D。各個環(huán)節(jié) 門，將生產(chǎn)的C 聯(lián)系起來。成為一個完整的制造體系。A中心環(huán)節(jié) B。檢驗環(huán)節(jié)

8、C。各個環(huán)節(jié) D。生產(chǎn)環(huán)節(jié)將企業(yè)的各個部門，各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)聯(lián)系起來，組成一個完整的制造體系。這個工作就是 C 。A設(shè)計工作 B。生產(chǎn)工作C。工藝工作 D。檢驗工作7設(shè)計和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的電路設(shè)計、還需要有良好的 D 。A技術(shù)設(shè)計B. 工藝設(shè)計C.生產(chǎn)設(shè)計 D. 構(gòu)造設(shè)計設(shè)計和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的電路設(shè)計、還需要有良好的 B 。A工序設(shè)計B. 構(gòu)造設(shè)計 C.檢驗設(shè)計 D. 工藝設(shè)計設(shè)計和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的、還需要有良好的構(gòu)造設(shè)計 A電路設(shè)計B. 工藝設(shè)計C.生產(chǎn)設(shè)計 D. 構(gòu)造設(shè)計10，工藝工作的著眼點是承受先進的技術(shù)、擬定良好的A、改善工作環(huán)境。A工作方法B.

9、工作條件C.工作效率 D. 工作強度工藝工作的著眼點是承受先進的技術(shù)、擬定良好的(C)、改善工作環(huán)境。A工作效率B.設(shè)計技術(shù)C. 工作方法D. 操作條件承受先進的技術(shù)、擬定良好的工作方法、改善工作環(huán)境,使每一工作的操作簡潔、流暢、高效、低強度。這是 B的主要作用。設(shè)計工作B.工藝工作C. 生產(chǎn)治理對影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機械條件D。濕度干擾B.低溫干擾 C.高溫干擾 D. 電磁干擾對影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機械條件B。張力干擾B. 電磁干擾 C. 濕度干擾 D. 外力干擾對影響電子儀器儀表正常工作的 D 包含了氣候條件、機械條件電磁干擾。使

10、用條件 B.工作條件 C.工藝條件 D. 環(huán)境條件電子儀器儀表的生產(chǎn)必需滿足 A 對它的要求，否則是無法進展生產(chǎn)的。生產(chǎn)條件B.工裝條件C. 工藝條件 D. 設(shè)計條件電子儀器儀表的生產(chǎn)必需滿足 D 對它的要求，否則是無法進展生產(chǎn)的。產(chǎn)品條件 B.生產(chǎn)者條件C. 工藝條件 D. 生產(chǎn)條件電子儀器儀表的生產(chǎn)必需滿足生產(chǎn)條件對它的要求，否則是無法進展 B。檢驗B.生產(chǎn)C. 設(shè)計 D. 工藝電子產(chǎn)品的使用要求一般為 A ，安全牢靠，構(gòu)造輕松及良好的工作條 A操作簡潔B.保險裝置C. 便于攜帶 D. 經(jīng)久耐用電子產(chǎn)品的使用要求一般為 C ，安全牢靠，構(gòu)造輕松及良好的工作條件 A讀數(shù)清楚B.保險裝置C.

11、操作簡潔 D. 數(shù)字顯示電子儀器儀表應(yīng)具有操作簡潔、安全牢靠、構(gòu)造輕松及良好的 A 等要求。工作條件B.讀數(shù)清楚C. 保險裝置 D. 數(shù)字顯示電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測量、便于拆裝、有 B 及故障預(yù)報裝置等特點。監(jiān)測裝置B.保護裝置C.修理簡便 D.維護便利應(yīng)具有便于更換備件、便于測量、便于拆裝、有 D 及故障預(yù)報裝置等特點?？焖傺b拆機構(gòu) B. 監(jiān)測裝置C. 組裝密度合理 D.保護裝置應(yīng)具有便于更換備件、便于 D 、便于拆裝、有保護裝置及故障預(yù)報裝置等特點。修理 B. 組裝C. 焊接 D.測量電子產(chǎn)品在 C 內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的力量?？隙ǖ臅r間 B. 長時間C. 規(guī)定時間D.

12、 短時間電子產(chǎn)品在 A 內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的力量。規(guī)定時間 B. 老化時間 C. 試驗時間D.肯定的時間 27電子產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的力量。就是它的 A可信度 B. 牢靠性 C. 修理性 D. 牢靠度A、故障率、平均壽命、失效率、平均修復(fù)時間。牢靠度 B. 失效時間 C.失效期 D. 修復(fù)時間牢靠性主要指標是牢靠度、故障率、平均壽命、D、平均修復(fù)時間。A 故障時間 B. 失效時間 C. 失效期 D. 失效率牢靠性主要指標是牢靠度、D、平均壽命、失效率、平均修復(fù)時間。失效密度 B. C. 故障率 D. 平均故障時間電子儀器儀表牢靠性設(shè)計原則中不正確的選項是 B

13、。A盡量發(fā)揮軟件功能，削減硬件B. 盡量追求高性能、高指標C. 盡量承受優(yōu)化的標準電路D. 對數(shù)字規(guī)律電路進展簡化設(shè)計電子儀器儀表牢靠性設(shè)計原則中的不正確的選項是 A 。A盡量承受技術(shù)、器件B. 盡量發(fā)揮軟件功能，削減硬件C. 盡量承受優(yōu)化的標準電路D. 盡量承受數(shù)字電路電子儀器儀表牢靠性設(shè)計原則中不正確的選項是 D 。A 盡量承受數(shù)字電路B. 盡量承受優(yōu)化的標準電路C. 盡量承受集成電路D. 盡量承受技術(shù)、器件選擇電子元器件原則中不正確的選項是 C A 電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng) B. 提高元器件的復(fù)用率C. 選擇大余量的電子元器件D. 經(jīng)過篩選后的元器件選擇電子元器件原則中不正確的選項是

14、B A 提高元器件的復(fù)用率B. 選擇大余量的電子元器件C. 元器件擇優(yōu)選用D. 經(jīng)過篩選后的元器件選擇電子元器件原則中不正確的選項是 C A 電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)B. 提高元器件的復(fù)用率C. 盡可能擴大元器件品種以降低的復(fù)用率 D. 元器件擇優(yōu)選用氣候因素的防護主要是三防，防 D 、防鹽霧、防霉菌。煙霧B. 迷霧C. 浸漬D. 潮濕氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防 A 、防霉菌。鹽霧 B. 吸附 C. 噪聲D. 凝露氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防 B 。吸附B.霉菌C. 凝露D.震驚 40電子儀器儀表潮濕防護的措施C 、浸漬、灌封、密封。A. 蘸浸B. 吸潮C. 憎水處

15、理D. 集中D 、灌封、密封。烘干B. 吸潮C. 集中 D. 浸漬B 、密封。烘干B. 灌封C. 蘸浸 D. 涂漆電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴格電鍍工藝保證B類。電鍍工藝B. 電鍍層厚度C. 鍍層種類D. 鍍層材料電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴格電鍍工藝保證D 類。鍍層種類 B. 電鍍方式C. 電鍍層最小厚度D. 電鍍層厚度電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴格電鍍工藝保證C 類。電鍍工藝B. 電鍍層最大厚度C. 電鍍層厚度D. 電鍍方式 儀器儀表嚴格密封B. 儀器儀表內(nèi)放置防霉劑C. 儀器儀表承受防霉材料D. 把握儀器儀表的環(huán)境條件 將防霉劑噴涂在儀器儀表上B. 把握儀器儀表的環(huán)境條

16、件C. 應(yīng)用具有能防霉的塑料D. 儀器儀表嚴格密封電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料 A等方式。把握儀器儀表的環(huán)境條件B. 儀器儀表內(nèi)放置防霉劑C. 儀器儀表承受防霉材料D. 應(yīng)用具有防霉力量的壓層材料電子產(chǎn)品的金屬防護方法有轉(zhuǎn)變金屬內(nèi)部組織構(gòu)造、電化學(xué)保護法 D 方法。轉(zhuǎn)變金屬內(nèi)部組織構(gòu)造B. 金屬掩蓋C.化學(xué)外表掩蓋D.外表掩蓋電子產(chǎn)品的金屬防護方法有轉(zhuǎn)變金屬內(nèi)部組織構(gòu)造、電化學(xué)保護法 A 方法。外表掩蓋C. 涂料掩蓋D. 涂環(huán)氧漆電子產(chǎn)品的金屬防護方法有轉(zhuǎn)變金屬內(nèi)部組織構(gòu)造、電化學(xué)保護法 C 方法?；瘜W(xué)外表掩蓋B. 氧化掩蓋C. 外表掩蓋D. 涂有機硅漆電子儀器儀

17、表的傳熱方式有 B 、對流、輻射等。傳熱B. 傳導(dǎo)C. 流體D. 氣體電子儀器儀表的傳熱方式有 D 、對流、輻射等。傳熱B. 電磁波傳播C. 轉(zhuǎn)移D. 傳導(dǎo)電子儀器儀表的傳熱方式有 A 、對流、輻射等。傳導(dǎo)B. 傳熱C. 強迫對流D. 自然對流電子儀器儀表的強制散熱方式有強制風冷C 、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。強制冷卻B. 風冷冷卻C. 液體冷卻D. 氟利昂制冷A 、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。液體冷卻 B. C. 自然對流 D. 自熱冷卻電子儀器儀表的強制散熱方式有強制風冷 C蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。強制風冷 B. C. 液體冷卻 D. 強制半導(dǎo)體冷卻電子儀器儀表中的大、中功率管一般都

18、用 D 散熱器。平板型 B. 平行筋片 C. 星型 D. 叉指型電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用 A 散熱器。叉指型 B. 星型 C.立式穿插 D. 立式平板電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用 B 散熱器。星型 B. 叉指型 C. 平行筋板加風冷 D. 平板架風冷61 A是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A. 自然冷卻 B. 強制風冷 C. 蒸發(fā)冷卻 D. 半導(dǎo)體制冷62 C 是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A. 液體冷卻 B. 強制風冷 C. D. 散熱器散熱63 D是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A. 機殼散

19、熱 B. 強制風冷 C. 對流冷卻 D. 自然冷卻電子儀器儀表自然冷卻需要對內(nèi)部的元器件D元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。機殼散熱 B. 強制風冷 C. 對流冷卻 D. 自然散熱電子儀器儀表自然冷卻需要對內(nèi)部的元器件 A 、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。自然散熱 B. 機殼散熱 C. 液體冷卻 D. 蒸發(fā)冷卻電子儀器儀表自然冷卻需要對內(nèi)部的元器件 C 、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。強制對流B. 自然傳導(dǎo)C. 自然散熱 D. 機殼散熱在長時間的震驚作用下，電子儀器儀表因疲乏而降低了強度，導(dǎo)致?lián)p。這種損壞稱為 B 。振動損壞B. 疲乏損壞 C. 機械損壞 D. 加速度損壞在長時間的震驚

20、作用下，電子儀器儀表因疲乏而降低了強度，導(dǎo)致?lián)p。這種損壞稱為 A 。疲乏損壞B. 振動損壞 C. 跌落損壞 D. 沖擊損壞在長時間的震驚作用下，電子儀器儀表因疲乏而降低了強度，導(dǎo)致?lián)p。這種損壞稱為 D 。振動損壞B. 運輸損壞 C. 使用損壞 D. 疲乏損壞減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量 C 并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。傳導(dǎo)B. 輸送C. 儲存D .作用71減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量 A 并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。A. 儲存 B. 傳導(dǎo) C.緩慢D傳送減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量D 并緩慢傳送到

21、產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。傳導(dǎo)B. 緩沖 C.釋放D儲存金屬彈簧減震器的特點是對環(huán)境條件反響不敏感，適用于 D 。室內(nèi)環(huán)境B 室外環(huán)境C . 一般環(huán)境D. 惡劣環(huán)境金屬彈簧減震器的特點是對環(huán)境條件反響不敏感，適用于 B 。一般環(huán)境B惡劣環(huán)境 C .自然環(huán)境D. 特別環(huán)境金屬彈簧減震器的特點是對環(huán)境條件反響不敏感，適用于 C 。高溫環(huán)境B一般環(huán)境 C .惡劣環(huán)境D. 低溫環(huán)境電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的 B 的底部。中心B. 重心C.左邊D.右邊電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的 D 的底部。前部B.后部 C.中心D.重心電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的 C 的底

22、部。后半部 B.中心 C.重心D.中間電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是 D 的。工藝設(shè)計 B. 事先設(shè)計 C.設(shè)計思想D. 人為設(shè)計電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是 A 的。人為設(shè)計 B. 工藝設(shè)計 C.預(yù)先設(shè)計D.抗干擾設(shè)計電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是 C的。磁場干擾 B. 電場干擾 C.人為設(shè)計D.工藝設(shè)計將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場干擾，也使線圈磁場 C 外界。外電場B. 外磁場C 不干擾D不受干擾將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場干擾，也使線圈磁場 B 外界。內(nèi)電場B. 不干擾C 不受干擾D內(nèi)磁場將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場干擾，也使

23、線圈磁場 A 外界。不干擾B. 寄生耦合C 寄生電感耦合 D不受干擾電磁屏蔽一般用低阻的 A 材料作屏蔽物而且要有良好的接地。金屬B. 半導(dǎo)體C 有機物 D灌封電磁屏蔽一般用低阻的 D 材料作屏蔽物而且要有良好的接地。密封B. 油漆 C半導(dǎo)體 D 金屬電磁屏蔽一般用低阻的 C 材料作屏蔽物而且要有良好的接地。浸漬 B. 半導(dǎo)體C金屬 D硅油對線圈屏蔽罩的構(gòu)造要求幾個方面不正確的選項是 D 。尺寸B. 工藝C外形D耐腐蝕度對線圈屏蔽罩的構(gòu)造要求幾個方面不正確的選項是 C 。外形B. 壁厚 C 耐腐蝕度D材料對線圈屏蔽罩的構(gòu)造要求幾個方面不正確的選項是 A 。Q值高B. 體積 C外形D材料低頻變壓

24、器的屏蔽方式有三種；分別是 A 、單層屏蔽、多層屏蔽。簡易的屏蔽B. 密封屏蔽 C灌封屏蔽D油浸屏蔽低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是 C 、單層屏蔽、多層屏蔽。浸漆屏蔽 B. 密封屏蔽 C簡易的屏蔽D涂漆屏蔽低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是 D 、單層屏蔽、多層屏蔽。密封屏蔽 B. 金屬包裹屏蔽 C鐵氧體屏蔽 D簡易的屏蔽對電路單元中的屏蔽原則不正確的選項是 D。不同頻率之間B. 高增益放大器級與級之間C高頻狀況下低電平與高電平D不同電路對電路單元中的屏蔽原則不正確的選項是 A。低頻放大器級與級之間B. 高增益放大器級與級之間C高頻狀況下低電平與高電平D 寬帶放大器共射電路之間對電路單元中

25、的屏蔽原則不正確的選項是 C。高增益放大器級與級之間B. 高頻狀況下低電平與高電平C低頻的數(shù)字規(guī)律電路之間D 不同頻率的放大器之間電路的屏蔽構(gòu)造包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽D 、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C雙層屏蔽 D 單獨屏蔽A 、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。單獨屏蔽 B. 電磁導(dǎo)電涂料屏蔽C雙層屏蔽 D 共蓋屏蔽B 、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。多層屏蔽 B. 單獨屏蔽C雙層屏蔽 D 有機材料屏蔽在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為 C 印制電路板。單層 B. 雙層 C多層D 平面在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為 A 印制電路板。多層 B. 軟質(zhì) C 三

26、層D雙層在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為 D 印制電路板。雙層B.剛撓性C撓性D 多層下例答案中不是敷銅箔板的基板的是 D 。酚醛紙基板B. 聚四氟乙烯玻璃布基板C. 環(huán)氧酚醛玻璃布基板D.撓性基板104下例答案中不是敷銅箔板的基板的是 A。A. 金屬芯基板B. 聚四氟乙烯玻璃布基板C. 環(huán)氧酚醛玻璃布基板D. 環(huán)氧玻璃布基板下例答案中不是敷銅箔板的基板的是 C 。聚四氟乙烯玻璃布基板B. 酚醛紙基板C. 碳膜基板D. 環(huán)氧玻璃布基板C 是印制電路板的互聯(lián)。導(dǎo)線B. 電纜C. 印制導(dǎo)線 D. 開關(guān)A 是印制電路板的互聯(lián)。印制導(dǎo)線 B. 導(dǎo)線 C.D. 插座B 是印制電路板的互聯(lián)。導(dǎo)線B.

27、 印制導(dǎo)線C. 同軸導(dǎo)線 D. 屏蔽導(dǎo)線印制電路板的設(shè)計，就是依據(jù) C 的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制幅員，并制定加工技術(shù)要求的過程。加工人員 B. 工藝人員 C. 設(shè)計人員 D.操作人員 D 的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制幅員，并制定加工技術(shù)要求的過程。A. 工藝人員 B. 裝配 C. 電路 D.設(shè)計人員B 的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制幅員，并制定加工技術(shù)要求的過程。A. 技術(shù)人員 B. 設(shè)計人員 C. 工藝人員 D. 技術(shù)工人印制電路板的封裝設(shè)計一般是打算其 C、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。元件B. 外形C. 材料D. 性能線和 A 、確定導(dǎo)

28、線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。元件B. 外形C. 走向 D. 功能線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和 C ；制作底圖。元件B. 外形C. 焊盤D. 大小印制電路板的元器件規(guī)章排列一般只適用于 D 電路中。高頻、低電壓B. 高頻、高電壓C. 低頻、高電壓D. 低頻、低電壓印制電路板的元器件規(guī)章排列一般只適用于 A 電路中。低頻、低電壓B. 低頻、高電壓C. 低頻、大功率D. 低頻、小功率印制電路板的元器件規(guī)章排列一般只適用于 C 電路中。低頻、小電流B. 低頻、大電流C. 低頻、低電壓D. 低頻、高電壓當電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計常承受 D 地線。較細B. 較粗C.

29、小面積掩蓋D.大面積掩蓋當電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計常承受 A 地線。大面積掩蓋 B. 短而粗C.小面積掩蓋D. 細而長當電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計常承受 B 地線。短而直B. 大面積掩蓋C.小面積掩蓋D. 短而彎印制電路板的對外連接方式有 A 和接插式互連。導(dǎo)線互連B. 簧片式插頭插座互連C. 元器件互連D. 變壓器互連印制電路板的對外連接方式有 D 和接插式互連。電子部件互連B. 針孔式插頭插座互連C. 簧片式插頭插座互連D. 導(dǎo)線互連123印制電路板的對外連接方式有B和接插式互連。A. 圓孔型插頭插座互連C. 簧片式插頭插座互連

30、B. 導(dǎo)線互連D. 自鎖式插頭插座互連124 D用。A.連接B. 元件C. 地線D. 焊盤125 B用。A. 焊接 B. 焊盤C. 外形D. 連接焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔四周的金屬局部，供元件引線、跨接線 D 用。連接B. 信號線C. 地線D. 焊接D 和版面尺寸。插座B. 導(dǎo)線C. 元器件D. 厚度B 和版面尺寸。連接件B. 厚度C. 元器件D. 集成電路A 和版面尺寸。厚度B.半導(dǎo)體器件C. 貼片器件D. 元器件印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡潔、生產(chǎn)效率高C、本錢低廉及適合大批量生產(chǎn)。精度高B.精度低C. 質(zhì)量穩(wěn)定D. 質(zhì)量高印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡潔、生產(chǎn)效率高A

31、、本錢低廉及適合大批量生產(chǎn)。質(zhì)量穩(wěn)定B. 質(zhì)量高 C. 高密度D. 低密度印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡潔、生產(chǎn)效率高C、本錢低廉及適合大批量生產(chǎn)。質(zhì)量高 B. 質(zhì)量穩(wěn)定 C.三氧化鐵毒性較低 D手工制作印制板的方法有A 法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。描圖B. 拓圖C. 腐蝕D. 打孔D 法、銅箔粘貼法、刀刻法。涂漆B. 拓圖C. 腐蝕D. 貼圖D 法、銅箔粘貼法、刀刻法。干膜 B. 拓圖C. 絲網(wǎng)漏印D. 貼圖印制板的質(zhì)量檢驗一般有目視、連通性、絕緣電阻D、鍍層附著力等檢驗。A.外表缺陷B. 外表粗糙C.潤濕D可焊性A 、鍍層附著力等檢驗?？珊感訠. 潤濕C. 絕緣電阻大 D 絕緣電

32、阻小C 、鍍層附著力等檢驗。拉力大 B. 拉力小 C. 可焊性D潤濕CAD B 量。工藝周期 B. 設(shè)計周期 C. 生產(chǎn)周期D. 工作周期CAD D 量。制造環(huán)節(jié)B.制造時間C. 工藝周期D. 設(shè)計周期CAD A 質(zhì)量。設(shè)計周期 B. 工藝周期 C. 基板尺寸D. 印制板導(dǎo)線Protel C力量、完善有效的檢測工具、機敏有序的設(shè)計治理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。設(shè)計程序 B. 工藝程序 C. 自動化設(shè)計D. 手工設(shè)計Protel A力量、完善有效的檢測工具、機敏有序的設(shè)計治理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。自動化設(shè)計B. 手工設(shè)計 C. 設(shè)計元件庫D. PCB板庫Prote

33、l B力量、完善有效的檢測工具、機敏有序的設(shè)計治理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。設(shè)計治理 B 自動化設(shè)計. C. 手工設(shè)計 D.自動檢測EDA；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的 B性。相關(guān) B. 無關(guān) C. 關(guān)聯(lián)D. 連通EDA 技術(shù)承受硬件描述語言的優(yōu)點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述力量；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的 D 性。相關(guān) B. 共用 C. 相通D. 無關(guān)EDA 技術(shù)承受硬件描述語言的優(yōu)點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述力量；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的 C 性。一樣 B. 相關(guān) C. 無關(guān)D. 相反C合使用?？讖紹. 焊盤C. 導(dǎo)線 D. 焊點A合使用。

34、導(dǎo)線B. 焊盤C. 插孔D. 密度A合使用。間距B. 焊盤C. 焊點 D.元件多層印制板在制造上有特別的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的 D 、疊壓等。鉆孔B. 孔金屬化 C. 制版 D. 定位多層印制板在制造上有特別的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的 B 、疊壓等。壓縮 B. 定位 C. 鉆孔 D. 工藝多層印制板在制造上有特別的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的 A 、疊壓等。定位B. 鉆孔 C. 腐蝕D. 鍍銅B 實現(xiàn)整機的技術(shù)指標，快速有效制造穩(wěn)定牢靠的產(chǎn)品。設(shè)計 B. 工藝 C. 工序D. 生產(chǎn)電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的構(gòu)造安排。最簡化的 D。實現(xiàn)整機的技

35、術(shù)指標，快速有效制造穩(wěn)定牢靠的產(chǎn)品。檢測 B. 裝配 C. 設(shè)計D. 工藝的 A 指標，快速有效制造穩(wěn)定牢靠的產(chǎn)品。工藝 B. 設(shè)計 C. 技術(shù) D. 生產(chǎn)電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)A、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。焊接技術(shù)B. 裝配技術(shù)C. 元器件檢驗D. 元器件選擇電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)D、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。裝配技術(shù)B. 工藝技術(shù)C.設(shè)計技術(shù)D. 焊接技術(shù) A 、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。裝配技術(shù)B. 工藝技術(shù)C. 技術(shù)人員D. 組裝質(zhì)量C 法。功能部件B. 構(gòu)造部件C. 功能組件D. 局

36、部組件A 法。功能組件B. 平面組件C. 分層組件D. 局部組件D 法；組件法；功能組件法。功能組件B. 平面組件C. 分層組件D. 功能量消退 B 的影響。電源線B. 地線C. 信號線D. 功能線量消退 A 的影響。地線B. 信號線C. 電場D. 磁場電子儀器儀表布線原則是；減小電路的 A 消退地線的影響。分布參數(shù)B. 信號線C. 元器件D. 電磁場電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要承受印制導(dǎo)線連接A、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。導(dǎo)線B. 元器件C. 插座D. 繼電器電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要承受印制導(dǎo)線連接D、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。變壓器B. 元器件C. 開關(guān) D.導(dǎo)線電子儀器儀表產(chǎn)品的

37、電氣連接主要承受印制導(dǎo)線連接C、導(dǎo)線、以及其他導(dǎo)電體連接。保險絲B. 導(dǎo)線C. 電纜D. 接線柱印制電路板組裝是電子儀器儀表整機組裝中的 B 。中心環(huán)節(jié)B. 關(guān)鍵環(huán)節(jié)C. 中心內(nèi)容 D. 重要內(nèi)容印制電路板組裝是電子儀器儀表整機組裝中的 D 。重要步驟B. 中心步驟C. 中心環(huán)節(jié) D. 關(guān)鍵環(huán)節(jié)印制電路板組裝是電子儀器儀表 D 組裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。部件B. 零件C. 構(gòu)造件 D. 整機元器件成形工藝就是依據(jù) A 之間的距離，將其整形成需要的外形。焊點B. 集成電路C. 印制板孔 D. 元器件元器件成形工藝就是依據(jù)D 之間的距離，將其整形成需要的外形。元器件B. 三極管C. 印制板孔 D. 焊點元

38、器件成形工藝就是依據(jù)焊點之間的距離，將其 C 成需要的外形。焊接B. 上錫C. 整形 D. 校直插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向( C )。成30B.成 60C. 一樣 D. 相反插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向( B )。相反B. 一樣C. 垂直 D. 平行插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應(yīng)與 B 銅箔走線方向一樣。焊接B. 焊盤C. 引線 D. 導(dǎo)線屬 B 。馬達泵B. 電磁泵C. 感應(yīng)泵 D. 磁感應(yīng)泵屬 C 。三相感應(yīng)泵B. 感應(yīng)泵C.電磁泵 D. 單相感應(yīng)泵波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬 D

39、、感應(yīng)式金屬電磁泵。三相感應(yīng)泵B. 感應(yīng)泵C. 單相感應(yīng)泵 D.電磁泵印制板組裝流水線操作就是把一次簡單的工作分成假設(shè)干道 D 的工序。簡單 B. 一般C. 特別 D.簡潔182印制板組裝流水線操作就是把一次簡單的工作分成假設(shè)干道 B的工序。A. 簡單 B. 簡潔C. 工藝 D. 技術(shù)印制板組裝流水線操作就是把一次 A 的工作分成假設(shè)干道簡潔的工序。簡單B. 簡潔C. 工藝 D. 技術(shù)C 、移開烙鐵、剪去余線.烙鐵頭撒離B. 預(yù)熱C. 加錫D. 撒錫A 、移開烙鐵、剪去余線。加錫B. 撒錫C. 清潔D. 熔錫B 、加錫、移開烙鐵、剪去余線。烙鐵頭撒離B. 加熱C. 加錫D. 撒錫印制板手工組裝

40、的工藝流程為；待裝元器件整形插件調(diào)整位置固定位置 B 剪切余線檢驗。加錫B. 焊接C. 清潔D. 組裝印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件整形插件調(diào)整位置固定位置 A 剪切余線檢驗。焊接B. 組裝C.檢測D. 裝接印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件整形D調(diào)整位置固定位置焊接剪切余線檢驗。檢測 B. 組裝C. 加錫D. 插件印制板自動插裝機，對元器件裝配的一系列工藝措施都必需適合自動裝配的一些 D 要求。一般B. 簡潔C. 簡單D.特別 印制板自動插裝機，對元器件裝配的一系列工藝措施都必需適合自動裝配的一些 B 要求。A. 標準B. 特別C. 一般 D. 單一印制板自動插裝機，對元器件裝配

41、的一系列C措施都必需適合自動裝配的一些特別要求。設(shè)計B. 技術(shù)C. 工藝D. 組裝底板構(gòu)造式、( D )構(gòu)造式。部件B. 單元C. 直插D. 機體底板構(gòu)造式、( A )構(gòu)造式。機體B. 框架C. 面板D. 部件D底板構(gòu)造式、機體構(gòu)造式。部件B. 直插C. 框架D. 插箱零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的 C 。局部過程B. 安裝過程C. 全部過程D. 安放過程零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的 D 。安裝內(nèi)容B. 安裝要求C. 安裝過程D. 全部過程零部件的安裝是指將安裝配件放置在 D 的全部過程。安裝內(nèi)容B. 安裝要求C. 任何位置D. 規(guī)定部件電子儀器儀表機械構(gòu)造的裝配應(yīng)便

42、于設(shè)備的 B 與修理。組裝B. 調(diào)整C. 拆裝D. 機敏電子儀器儀表機械構(gòu)造的裝配應(yīng)便于設(shè)備的 B 與修理。組裝B. 調(diào)整C. 操作D. 美觀電子儀器儀表機械構(gòu)造的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與 B 。連接B. 修理C. 操作D. 美觀電子儀器儀表整機聯(lián)裝的目標是利用合理的安裝 C 標。技術(shù)B.標C. 工藝D. 要求電子儀器儀表整機聯(lián)裝的目標是利用合理的安裝 D 標。方法B. 工序指C. 技術(shù) D. 工藝C 。目標B. 性能C. 指標 D. 要求電子儀器儀表整機聯(lián)裝工藝過程要符合上下道工序裝配挨次 A 的部件和元器件損耗最小。合理B. 便利C. 變換 D. 機敏電子儀器儀表整機聯(lián)裝工藝過程要符合上下道

43、工序裝配挨次 D 的部件和元器件損耗最小固定 B. 順暢C. 機敏 D. 合理電子儀器儀表整機聯(lián)裝工藝過程要符合上下道工序裝配C合理，總裝過程中的部件和元器件損耗最小。固定 B. 順暢C. 挨次 D. 便利微組裝技術(shù)MPTC塊或電子產(chǎn)品。局部 B. 全部C. 功能 D. 集成微組裝技術(shù)MPTA塊或電子產(chǎn)品。功能 B. 集成C. 壓膜D. 貼片微組裝技術(shù)MPT就是將假設(shè)干個D片組裝到多層高性能基片上形成功能電路塊或電子產(chǎn)品。貼片 B. 集成電路C. 壓膜D. 裸芯微組裝技術(shù)MPTA 。三維組裝 B. 厚膜組裝C. 壓膜組裝D. 裸芯組裝微組裝技術(shù)MPTC 。無機薄膜組裝 B. 厚膜組裝 C. 三

44、維組裝 D. 混合大圓片組裝微組裝技術(shù)MPTD ；三維組裝。薄膜組裝 B. 厚膜組裝 C. 三維組裝 D. 硅大圓片組裝微組裝技術(shù)MPT的進展。完全擺脫了傳統(tǒng)的A模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進一步得到提高。組裝 B. 裝配 C. 安裝 D. 產(chǎn)品微組裝技術(shù)MPT的進展。完全擺脫了傳統(tǒng)的D模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進一步得到提高。組裝 B. 工藝 C. 設(shè)計 D. 安裝微組裝技術(shù)MPT D 進一步得到提高。產(chǎn)品 B. 工藝 C. 設(shè)計 D. 功能進展起來的是當代最先進的 A 技術(shù)組裝 B. 工藝 C. 設(shè)計 D. 裝配進展起來的是當代最先進的 D 技術(shù)高精 B. 工藝 C. 科技 D.組裝微組裝技

45、術(shù)是在 D 起來的是當代最先進的組裝技術(shù)電化學(xué) B. 電子學(xué) C. 物理學(xué) D. 微電子學(xué)容小，適用于 C 組裝。手工 B. 流水線 C. 自動化 D. 人工容小，適用于 A 組裝。自動化 B. 手工 C. 工業(yè)化 D. 再流焊外表組裝元器件SMDA 容小，適用于自動化組裝。重量輕 B. 體積小 C. 再流焊 D. 功能多外表組裝元器件的進展方向是C 提高。價格進一步降低。重量輕 B. 體積小 C. 標準化 D. 功能多外表組裝元器件的進展方向是B 提高。價格進一步降低。重量輕 B. 標準化 C. 外形減小 D. 密度高B 步提高。價格進一步降低。重量輕 B. 質(zhì)量 C. 外形減小 D. 尺寸

46、標準外表組裝技術(shù)SMT的主要特點有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高A 性高，生產(chǎn)本錢低。產(chǎn)品性能 B. 質(zhì)量水平C. 裝配水平D. 工藝水平外表組裝技術(shù)SMT的主要特點有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高 D 性高，生產(chǎn)本錢低。修理性能 B. 工藝水平C. 產(chǎn)品效率D.產(chǎn)品性能外表組裝技術(shù)SMT的主要特點有A 性高，生產(chǎn)本錢低。組裝密度B. 設(shè)計水平C. 組裝水平D. 工藝水平和 D 組裝方式相適應(yīng)。組裝密度B. 多層C. 硅圓片D. 三維和 B 組裝方式相適應(yīng)。平面B. 三維C. 貼片D. 多層外表組裝技術(shù)工藝進展方向是與材料， A 式和三維組裝方式相適應(yīng)。器件B. 技術(shù) C. 貼片D. 半導(dǎo)體外表組裝技術(shù)承

47、受特地技術(shù)直接將外表組裝元器件安裝在 D 上。插件B. 面板 C. 組件D. 印制板外表組裝技術(shù)承受特地技術(shù)直接將外表組裝元器件安裝在 B 上。支架B. 印制板 C. 組件D. 機體外表組裝技術(shù)承受特地技術(shù)直接將外表組裝 A 安裝在印制板上。元器件B. 部件 C. 組件D. 開關(guān)外表組裝技術(shù)對 D 要求。元器件B. 高分子材料 C. 陶瓷D. 電子外表組裝技術(shù)對 B 要求。金屬 B. 電子 C. 有機物 D. 元器件外表組裝技術(shù)對電子，機械 D 求。元器件B. 金屬 C. 陶瓷D. 材料C 。先貼法組裝B. 后貼法組裝C. 全外表組裝D. 分立元件在A面、貼片元件在 B面組裝239外表組裝技術(shù)

48、的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝B 分立元件在A面、貼片元件在B面組裝B. 全外表組裝分立元件與貼片元件都在A面D. 分立元件與貼片元件AB面都有外表組裝技術(shù)的組裝方式有三種分別是 C ，雙面混裝，全外表組裝 分立元件與貼片元件都在A面B.分立元件與貼片元件AB面都有C. 單面混裝D. 全部貼片元件組裝PCB裝分立元件后再進展波峰焊接。這種方法稱為 A 先貼法組裝 B. 后貼法組裝 C. 全外表組裝 D. 雙面混合組裝PCB裝分立元件后再進展波峰焊接。這種方法稱為 D B. 單外表組裝 C. 后貼法組裝 D. 先貼法組裝PCB裝分立元件后再進展 B 焊接。這種方法稱為先貼法組裝.手工

49、B. 波峰 C. 再流焊 D. 流線線SMC/SMDSMT C 工序。手工 B. 中心 C. 關(guān)鍵D. 一般SMC/SMDSMT D 工序。前道 B. 后道 C. 中心 D. 關(guān)鍵SMTSMC/SMD A 工序。貼裝 B. 再流焊 C. 檢測 D. 波峰焊自動貼裝機是由 D 把握，集光，電，氣及機械為一體的高精度自動化設(shè)備。電子 B. 數(shù)字電路 C. 模擬電路 D. 計算機自動貼裝機是由計算機把握，集C，電，氣及機械為一體的高精度自動化設(shè)備?；瘜W(xué) B. 材料 C. 光 D. 聲自動貼裝機是由計算機把握，集光，電C及機械為一體的高精度自動化設(shè)備?；瘜W(xué) B. 檢測 C. 氣 D. 聲用 D 使焊料

50、再次流淌到達焊接目的。焊接 B. 波峰焊 C.內(nèi)部熱源 D. 外部熱源再流焊工藝就是預(yù)先在 PCB 板的焊盤上涂敷焊膏，再貼上外表組元器件固化，利用 B 使焊料再次流淌到達焊接目的。內(nèi)部熱源 B. 外部熱源 C. 恒溫 D. 對流PCB A 利用外部熱源使焊料再次流淌到達焊接目的。焊膏 B. 焊錫 C. 粘接劑 D. 固化劑D 現(xiàn)象。假焊B. 虛焊 C. 拉尖 D. 橋接A 現(xiàn)象。橋接B. 焊料過少 C. 焊料過少 D. 假焊外表組裝承受雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料、消退 D 、橋接現(xiàn)象。假焊 B. 虛焊 C. 變形 D.毛刺外表組裝焊接特點是；元器件受熱沖擊大、有微小的焊接連接、各種不

51、同類型的引線焊接、焊接點的 B 高、牢靠性高。A. 質(zhì)量 B. 強度 C. 優(yōu)良率 D. 飽滿度引線焊接、焊接點的 A 高、牢靠性高。B. 冷焊 C. 潤濕性 D. 質(zhì)量D 連接、各種不同類型的引線焊接、焊接點的強度高、牢靠性高。焊錫 B. 金屬 C. 橋接 D. 焊接清洗工藝技術(shù)依據(jù)清洗方式不同可分為高壓噴洗清洗和 C 清洗。溶劑 B. 水 C. 超聲波 D. 半熔劑清洗工藝技術(shù)依據(jù)清洗方式不同可分為高壓噴洗清洗和 C 清洗。批量式 B. 連續(xù)式 C. 超聲波 D. 半熔劑清洗工藝技術(shù)依據(jù)清洗方式不同可分為 A 清洗和超聲波清洗。高壓噴洗 B. 半水洗 C. 噴水D. 半熔劑調(diào)試工作是依據(jù)調(diào)

52、試D對電子儀器儀表進展調(diào)整和測試，使其到達技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標。技術(shù) B. 設(shè)計C. 方法D. 工藝調(diào)試工作是依據(jù)調(diào)試工藝對電子儀器儀表進展調(diào)整和測試，使其到達A文件所規(guī)定的技術(shù)指標。技術(shù) B. 方法 C. 工藝D. 設(shè)計調(diào)試工作是依據(jù)調(diào)試工藝對電子儀器儀表進展調(diào)整和測試，使其到達A技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標。技術(shù) B. 檢驗 C. 工藝D. 測試調(diào)試方案的制訂對于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試 D 調(diào)試工作的效率。技術(shù) B. 測試 C. 工藝D. 質(zhì)量調(diào)試方案的制訂對于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試 B 調(diào)試工作的效率。檢驗 B. 質(zhì)量 C. 檢測D. 測試試工作的 C 。

53、檢驗 B.C. 效率 D. 測試在選擇調(diào)試儀器儀表時應(yīng)考慮測量儀器的 D、測量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍 。校正 B. 檢測 C. 測量 D. 誤差D 、頻率范圍 。校正 B. 檢測方法 C. 測量方法 D.量程 D 。測量方法 B. 檢測方法 C. 阻抗范圍 D.頻率范圍271A、留意安全、接線應(yīng)盡量短。A. 便于操作 B. 便于檢測 C. 安全穩(wěn)定 D. 留意散熱調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合 C 、便于操作、留意安全、接線應(yīng)盡量短。輕重適宜 B. 便于檢測 C. 便于觀看 D. 留意散熱調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀看、便于操作、留意安全、接線應(yīng)盡量 C 。長B. 粗C. 短D. 細調(diào)試時所用

54、調(diào)試儀器及電器材料，工作 C 和工作電流不得超過額定值。電場 B. 磁場C. 電壓D. 穩(wěn)壓調(diào)試時所用調(diào)試儀器及電器材料，工作電壓和工作 D 不得超過額定值。功率 B. 效率C. 穩(wěn)流 D.電流276調(diào)試時所用調(diào)試儀器及電器材料，工作電壓和工作電流不得超過 B。A. 功率值 B. 額定值C. 指定值 D. 顯示值A(chǔ)的預(yù)備、儀器儀表的選擇和布置預(yù)備、被調(diào)產(chǎn)品的預(yù)備、調(diào)試現(xiàn)場的預(yù)備。技術(shù)文件 B. 電原理圖C. 儀器儀表檢查 D. 被測產(chǎn)品檢查B 的和布置預(yù)備、被調(diào)產(chǎn)品的預(yù)備、調(diào)試現(xiàn)場的預(yù)備。校正 B. 選擇C. 測試 D. 檢查預(yù)備、調(diào)試 D 的預(yù)備。儀器 B. 檢驗 C. 測試 D.現(xiàn)場調(diào)試工

55、作一般有B 、整機通電老化、參數(shù)復(fù)測。電壓檢查 B. 通電檢查 C. 參數(shù)檢測 D. 加載調(diào)試、整機通電老化、參數(shù)復(fù)測主板檢查 B. 靜態(tài)調(diào)試 C. 參數(shù)檢測 D. 電源調(diào)試、整機通電老化、參數(shù)復(fù)測。動態(tài)調(diào)試 B. 靜態(tài)調(diào)試 C. 參數(shù)檢測 D. 整機調(diào)整電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個步驟；電源 D 、電源加載調(diào)試。動態(tài)調(diào)試 B. 靜態(tài)調(diào)試 C. 空載調(diào)試 D. 通電檢查電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個步驟；電源 A 、電源加載調(diào)試?？蛰d調(diào)試 B. 電源細調(diào) C. 電源檢測D. 通電檢查電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個步驟；電源空載調(diào)試、電源 D 。通電檢查 B. 電源粗調(diào) C. 電源檢測 D.加

56、載調(diào)試C 。A.B.C. 設(shè)計要求 D. 工作要求C靜態(tài)工作B. 負載工作 C. 直流工作D. 溝通工作D各個工作點使其符合工作要求。檢驗B. 檢查 C. 推斷 D. 測量B 的測量。波形特征B. 頻率特性 C. 波形變化 D. 波形幅度D 的測量。波形特征B. 波形相位 C. 脈沖寬度 D.頻率特性291動態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀看與測試B的觀看、頻率特性的測量。A. 波形特征B. 瞬態(tài)過程C. 高頻響應(yīng) D. 低頻響應(yīng)B 測試，測試結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)文件規(guī)定的各項技術(shù)指標。指標B. 參數(shù)C. 部件D. 產(chǎn)品 A 文件規(guī)定的各項技術(shù)指標。技術(shù)B. 設(shè)計C. 工藝D. 說明書文件規(guī)定的各項 B

57、 指標。技術(shù)B. 設(shè)計 C. 工藝D. 性能整機調(diào)試的過程是一個有序的過程，一般是先調(diào) A 局部、再調(diào)電氣局部。構(gòu)造B. 電源 C. 動態(tài)D. 靜態(tài)整機調(diào)試的過程是一個有序的過程，一般是先調(diào) D 局部、再調(diào)電氣局部。電參數(shù)B. 分級 C. 電源D. 構(gòu)造整機調(diào)試的過程是一個有序的過程，一般是先調(diào)構(gòu)造局部、再調(diào) B 局部。電源 B.C. 電參數(shù) D. 分級自動測試技術(shù)是指在計算機的把握下，通過多種測量和計算對被測電路的各種 D 性能做全面的測試。電源 B.C. 電參數(shù) D. 動態(tài)種 A 性能做全面的測試。動態(tài) B. 靜態(tài) C. 電參數(shù) D. 在線測試自動功能測試技術(shù)是指在計算機的把握下，通過多種

58、A和計算對被測電路的各種動態(tài)性能做全面的測試。測量 B. 信號 C. 電參數(shù) D. 在線測試整機檢測主要有三個方面；( B )檢驗、主要性能指標測試、環(huán)境試驗。外觀 B. 直觀 C.技術(shù)指標 D. 沖擊整機檢測主要有三個方面；直觀檢驗、主要性能( C )測試、環(huán)境試驗。外觀 B. 使用C.指標 D. 絕緣整機檢測主要有三個方面；直觀檢驗、主要性能指標測試、( C )試驗。外觀 B. 使用C. 環(huán)境D. 電參數(shù)環(huán)境試驗程序一般有( C )、試驗前預(yù)處理、試驗挨次、試驗報告。絕緣檢查B. 高溫負荷C. 抽樣D. 低溫負荷環(huán)境試驗程序一般有抽樣、試驗前預(yù)處理、( B )、試驗報告。絕緣檢查B. 試驗

59、挨次C. 抗電強度D. 性能指標測試環(huán)境試驗程序一般有抽樣、試驗前預(yù)處理、試驗挨次、( A )。試驗報告B. 例行試驗C. 恒定濕熱D. 性能指標測試故障檢測的一般步驟有；了解 D 狀況、檢查和分析故障、處理故障。查找 B. 現(xiàn)象C. 工作 D. 故障故障檢測的一般步驟有；了解 C 狀況、檢查和分析故障、處理故障。電源 B. 電路 C. 故障 D. 查找故障檢測的一般步驟有；了解故障狀況、檢查和 B 故障、處理故障。修理 B. 分析 C. 查找 D. 校驗B和時間、嚴禁用力過猛損壞元器件、嚴禁晃動損壞焊盤。速度B. 溫度C. 方式D. 強度拆焊中應(yīng)嚴格把握加熱溫度和D、嚴禁用力過猛損壞元器件、

60、嚴禁晃動損壞焊盤。強度B. 力度 C. 方法D. 時間以免損壞 A 。焊盤B. 引線C. 元器件D. 電路故障檢測中常用的方法有D 比較法、分割法、信號尋跡法。電壓檢查B. 電阻檢查C. 電流檢查D. 直觀故障檢測中常用的方法有C 比較法、分割法、信號尋跡法。示波器觀看B. 掃頻儀測量C. 直觀D. 測頻故障檢測中常用的方法有；直觀法、萬用表法、替代法、波形觀看法A法、比較法、分割法、信號尋跡法。短路B. 伏安C. 計數(shù) D. 導(dǎo)通故障修理應(yīng)留意有必要的標記、必要的 D 和儀器、更換的元器件應(yīng)和原來的要全都、應(yīng)配對的要配對。電原理圖B. 印制板圖C. 工藝文件 D. 工具故障修理應(yīng)留意有必要的