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文檔簡介
1、IPC-A-610E 版品質(zhì)標準簡介 1, IPC-A-610E基礎(chǔ)知識2,電子組件的操作3,元器件安裝4,焊點的基本要求5,焊接6,整板外觀7, SMD組件目 錄1.1、簡介:IPC-A-610E是由IPC(電子線路路及互連連組裝協(xié)協(xié)會)產(chǎn)品保證證委員會會制定的的關(guān)于電電子組裝裝外觀質(zhì)質(zhì)量驗收收條件要要求的文文件。即即一個通通用工業(yè)業(yè)標準,目的在在于匯集集一套在在廠家和和客戶中中通用的的電子裝裝配目視視檢查標標準。說明:描敘印制制板和(或)電電子組件件的各種種高于產(chǎn)產(chǎn)品最低低可接收收要求的的裝連結(jié)結(jié)構(gòu)特點點的圖片片說明性性文件,同時描描敘了各各種不受受控(不不合格)的結(jié)構(gòu)構(gòu)形態(tài)以以輔助生生產(chǎn)
2、現(xiàn)場場管理人人員及時時發(fā)現(xiàn)或或糾正問問題。一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知知識一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知知識1.2、電子產(chǎn)產(chǎn)品的級級別劃分分:I級-通用用類電子子產(chǎn)品:包括消費費類電子子產(chǎn)品、部分計計算機及及其外圍圍設(shè)備,那些對對外觀要要求不高高而以其其使用功功能要求求為主的的產(chǎn)品:如:VCD/DVD等等。II級-專用用服務(wù)類類電子產(chǎn)產(chǎn)品:包括通訊訊設(shè)備,復(fù)雜商商業(yè)機器器,高性性能、長長使用壽壽命要求求的儀器器。這類類產(chǎn)品需需要持久久的壽命命,但要要求必須須保持不不間斷工工作,外外觀上也也允許有有缺陷。III級-高性性能電子子產(chǎn)品包括持續(xù)續(xù)運行或或嚴格按按指令運運行的設(shè)設(shè)備和產(chǎn)產(chǎn)品。這這類產(chǎn)
3、品品在使用用中.不不能出現(xiàn)現(xiàn)中斷,例如救救生設(shè)備備或飛行行控制系系統(tǒng)。符符合該級級別要求求的組件件產(chǎn)品適適用于高高保證要要求,高高服務(wù)要要求,或或者最終終產(chǎn)品使使用環(huán)境境條件異異??量炭獭R?、IPC-A-610E基礎(chǔ)知知識1.3、可接收收條件:(1),目標條條件:是指近乎乎完美或或被稱之之為“優(yōu)優(yōu)選”。當然這這是一種種希望達達到但不不一定總總能達到到的條件件,對于于保證組組件在使使用環(huán)境境下的可可靠運行行也并不不是非打打到不可可。(2),可接收收條件:是指組件件在使用用環(huán)境中中運行能能保證完完整、可可靠但不不上完美美??山咏邮諚l件件稍高于于最終產(chǎn)產(chǎn)品的最最低要求求條件。(3),缺性條條件:是指
4、組件件在使用用環(huán)境下下其完整整、安裝裝或功能能上可能能無法滿滿足要求求。這類類產(chǎn)品可可以根據(jù)據(jù)設(shè)計、服務(wù)和和用戶要要求進行行返工、維修、報廢。(4),制程警警示條件件:過程警示示是指沒沒有影響響到產(chǎn)品品的完整整、安裝裝和功能能但存在在不符合合要求條條件(非非拒收)的一種種情況。例如SMT片式元件件翻件情情況。(5),未涉及及的條件件:除非被認認定對最最終用戶戶規(guī)定的的產(chǎn)品完完整、安安裝和功功能產(chǎn)生生影響,拒收和和過程警警示條件件以外那那些未涉涉及的情情況均被被認為可可接收1.4、PCB一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知知識(1),PCB:印刷電路路板未打打上元件件的板;(2),PCBA:印刷電路路
5、板組裝裝已打上上元件);二、電子子組件的的操作2.1、操作準準則:a)保持工作作站干凈凈整潔,在工作作區(qū)域不不可有任任何食品品、飲料料或煙草草制品。b)盡可能減減少對電電子組件件的操作作,防止止損壞。c)使用手套套時需要要及時更更新,防防止因手手套臟引引起污染染。d)不可用裸裸手或手手指接觸觸可焊表表面.人人體油脂脂和鹽分分會降低低可焊性性、加重重腐蝕性性,還會會導(dǎo)致其其后涂覆覆和層壓壓的低粘粘附性.e)不可使用用未經(jīng)認認可的手手霜,它它們會引引起可焊焊性和涂涂覆粘附附性的問問題.f)絕不可堆堆疊電子子組件,否則會會導(dǎo)致機機械性損損傷.需需要在組組裝區(qū)使使用特定定的擱架架用于臨臨時存放放.g)
6、對于沒有有ESDS標志的部部件也應(yīng)應(yīng)作為ESDS部件操作作.h)人員必須須經(jīng)過培培訓(xùn)并遵遵循ESD規(guī)章制度度執(zhí)行.j)除非有合合適的防防護包裝裝,否則則決不能能運送ESDS設(shè)備.二、電子子組件的的操作(1)、理想狀態(tài)態(tài):* 帶干干凈的手手套,有有充分的的EOS/ESD保護* 戴符符合所有有EOS/ESD要求的防防溶手套套進行清清洗.2.2、三種拿拿PCBA的方法(2)、可接收收:* 用干干凈的手手拿PCBA邊角,有有充分分的EOS/ESD保護.二、電子子組件的的操作(3)、可接收收:* 在無無靜電釋釋放敏感感性元件件(ESDS)或沒有涂涂膜的情情況下可可以接受受.不可接收收:*裸手觸觸摸導(dǎo)體體
7、,錫點點連接處處及層壓壓體表面面,無EOS/ESD保護.三、元器器件安裝裝3.1、五金安安裝螺 絲防滑墊圈圈平 墊圈圈非金屬金屬注意:防滑墊圈圈不可以以直接與與非金屬屬/層壓壓件接觸觸.三、元器器件安裝裝3.2、元器件件安裝-方方向-水平平目標-1,2,3級級元器件位位于焊盤盤中間(對稱中中心)。元器件標標識可見見。非極性元元器件同同方向放放置,因因此可用用同一方方法(從從左到右右或從上上到下)識讀其其標識??山邮?1,2,3級級極性元器器件及多多引線元元器件方方向擺放放正確。手工成型型與手工工插件時時,極性性符號可可見。元器件都都按規(guī)定定正確放放在相應(yīng)應(yīng)焊盤上上。非極性元元器件沒沒有按照照同
8、一方方向放置置。三、元器器件安裝裝3.2、元器件件安裝-方方向-水平平缺陷-1,2,3級級錯件。元器件沒沒有安裝裝到規(guī)定定的焊盤盤上。極性元器器件安裝裝反向。多引腳元元器件安安裝方位位不正確確。三、元器器件安裝裝3.2、元器件件安裝-方方向-垂直直目標1,2,3級級非極性元元器件安安裝得可可從上到到下識讀讀標識。極性符號號位于頂頂部。可接受1,2,3級級極性元器器件安裝裝的地端端引線較較長。極性符號號不可見見。非極性元元器件須須從下到到上識讀讀標識。三、元器器件安裝裝3.2、元器件件安裝-方方向-垂直直缺陷1,2,3級級極性元器器件安裝裝反向。三、元器器件安裝裝3.3.1、元元器件安安裝-雙列
9、直插插器件(DIP)、單列直插插器件(SIP)、插座目標:元器件所所有引腳腳上的抬抬高凸臺臺都座落落于焊盤盤表面。引線伸出出量滿足足要求。三、元器器件安裝裝3.3.1、元元器件安安裝-雙列直插插器件(DIP)、單列直插插器件(SIP)、插座可接受1,2,3級級:傾斜度尚尚能滿足足引腳伸伸出量和和抬高高高度的最最小要求求。三、元器器件安裝裝3.3.1、元元器件安安裝-雙列直插插器件(DIP)、單列直插插器件(SIP)、插座缺陷1,2,3級:元器件的的傾斜度度使得其其超過了了元器件件最大的的抬高高高度限制制。元器件的的傾斜度度使得其其引線的的伸出量量不滿足足要求。三、元器器件安裝裝3.3.2、元元
10、器件安安裝連接器器目標:1,2,3級級連接器與與板平齊齊。元器件凸凸臺座落落于板表表面,所所有引腳都有基于于焊盤的的抬高量量,并且且引腳伸出量滿滿足要求求。板鎖(如如果有)完全插插進/搭搭鎖到板板孔中??山邮埽?,2,3級級連接器后后邊與板板平齊。插入邊邊不違反反元器件件高度和和引腳伸伸出量的的要求。板鎖完全全插進/搭鎖到到板孔中中(外殼殼未浮起起)。當只有一一邊于板板面接觸觸時,連連接器的的另一邊邊與PCB板的距離離不大于于0.5MM,連接器傾傾斜度、其引腳腳伸出的的長度和和器件的的高度要要符合標標準的規(guī)規(guī)定引腳與孔孔正確插插裝匹配配三、元器器件安裝裝3.3.2、元元器件安安裝連接器器缺陷:
11、1,2,3級級由于連接接器的傾傾斜,與與之匹配配的連接接器無法法插入。元器件的的高度不不符合標標準的規(guī)規(guī)定。定位銷沒沒有完全全插入/扣住PCB板元器件的的引腳伸伸出焊盤盤的長度度不符合合要求注連接器器需要滿滿足外形形、裝配配和功能能的要求求。如果果需要,可采用用連接器器間匹配配試驗作作最終接接收條件件。3、4散散熱熱器安裝裝三、元器器件裝配配目標1,2,3級級散熱片安安裝齊平平元器件無無損傷,無應(yīng)力力存在。3、4散散熱熱器安裝裝三、元器器件裝配配缺陷1,2,3級級散熱片裝裝錯在電電路板的的另一面面(A)。散熱片彎彎曲變形形(B)。散熱片上上失去了了一些散散熱翅(C)。散熱片與與電路板板不平齊齊
12、。元器件有有損傷,有應(yīng)力力存在。3.5、元器件件固定粘接三、元器器件裝配配1,粘接接膠2,俯俯視3,25%環(huán)繞繞可接受-1,2,3級級對于水平平安裝的的元器件件,粘接接長度至至少為元元器件長長度的50;粘接高高度為元元器件直直徑的25。粘接膠膠堆集不不超過元元器件直直徑的50。安裝表表面存在在粘接膠膠,粘結(jié)結(jié)膠大致致位于元元器件體體中部。對于垂直直安裝的的元器件件,粘接接高度至至少為元元器件高高度的50,圓周粘粘接范圍圍達到25。 安裝裝表面存存在粘接接膠。3.5、元器件件固定粘接三、元器器件裝配配1,俯視視2,粘接接膠可接受-1,2,3級級對于垂直直安裝的的多個元元器件,每個被被粘接元元器件
13、用用的粘接接膠的量量至少分分別是元元器件長長度的50%,且元器器件與元元器件之之間的粘粘接膠是是連續(xù)的的。每個個元器件件圓周粘粘接范圍圍是其周周長的25%。 安裝裝表面存存在粘接接膠。對于玻璃璃體元器器件,需需要時,在粘結(jié)結(jié)前加襯襯套。3.5、元器件件固定粘接三、元器器件裝配配1,50%L的長度2,俯俯視粘接接膠3,25%環(huán)繞制程警示示2,3級水平安裝裝時,粘粘結(jié)膠超超過元器器件直徑徑的50。缺陷粘接劑粘粘接范圍圍少于周周長的25%非絕緣的的金屬外外殼元件件粘接在在導(dǎo)電圖圖形上。粘接劑粘粘在焊接接區(qū)域。對于水平平安裝的的元件,粘接劑劑少于元元件直徑徑的25%。對于垂直直安裝的的元件,粘接劑劑少
14、于元元件長度度的50%。剛性粘接接劑直接接粘在未未加襯套套的玻璃璃封裝元元件體上上。三、元器器件安裝裝3.6、元器件件安裝-引腳腳成型損傷可接受1,2,3級級無論是利利用手工工、機器器或模具具對元件件進行預(yù)預(yù)成型,元件引引腳上的的刻痕、損傷或或形變不不能超過過引腳直直徑的寬寬度或厚厚度的10%。(如果果引腳的的鍍層受受到破壞壞,暴露露出元件件管引腳腳的金屬屬基材要要見焊點點基本要要求)三、元器器件安裝裝3.6、元器件件安裝-引腳腳成型損傷缺陷1,2,3級級引線上有有嚴重的的缺口和和鋸齒,引線直直徑的減減小超過過10%。缺陷1,2,3級級引線的損損傷超過過了10%的引引線直徑徑。由于重復(fù)復(fù)或不細
15、細心的彎彎曲,引引線變形形。三、元器器件安裝裝3.7、器件損傷傷目標-1,2,3級級外涂層完完好。元器件體體沒有劃劃傷、缺缺口和裂裂縫。元器件上上的標識識等清晰晰可見。3.7、器件損損傷三、元器器件裝配配可接受1,2,3級級有輕微的的劃傷、缺口,但沒有有暴露元元器件基基體或有有效功能能區(qū)域。未損害結(jié)結(jié)構(gòu)的完完整性。元器件封封接縫端端部沒有有裂縫或或其它損損壞。1碎碎片缺口口2裂裂縫可接受1級級工藝警示示2,3級級殼體上的的缺口沒沒有延伸伸并使得得封裝的的功能區(qū)區(qū)域暴露露。器件損傷傷沒有導(dǎo)導(dǎo)致必要要標識的的丟失。元器件絕絕緣/護套損傷傷區(qū)域不不會進一一步擴大大。3.7、器件損損傷三、元器器件裝配
16、配可接受1級級制程警示示2,3級級元器件絕絕緣/護護套損損傷區(qū)域域?qū)е碌牡谋┞兜牡脑骷?dǎo)體不不會與相相鄰元器器件或電電路發(fā)生生短路危危險陶瓷基體體元器件件的邊緣緣有缺口口,但沒沒有進入入引腳或或封接縫縫處。陶瓷基體體元器件件的邊緣緣有缺口口,但沒沒有發(fā)生生裂紋的的趨勢。3.7、器件損損傷三、元器器件裝配配缺陷1,2,3級級元器件上上的缺口口或裂紋紋:1)延伸到到封裝區(qū)區(qū)域里邊邊。(圖圖A)2)在通常不不會暴露露的區(qū)域域暴露了了引腳。(圖A)3)元器件功功能區(qū)域域暴露或或完整性性受到影影響。(B/C/D/E/F)陶瓷基體體元器件件體上由由裂紋。(F)玻璃基體體元器件件上后缺缺口或裂裂紋。(E
17、)玻璃封接接觸處由由裂紋或或其它損損壞。需要識讀讀的標識識等由于于元器件件損傷而而缺失。絕緣層受受到一定定程度的的損傷,導(dǎo)致金金屬暴露露或者元元器件變變形。(C)損傷區(qū)域域有增加加的趨勢勢。損傷導(dǎo)致致與相鄰鄰元器件件或電路路有短路路的危險險。1碎片延伸伸到封裝裝區(qū)域2引引腳暴暴露3封封裝BA3.7、器件損損傷三、元器器件裝配配ECDF4.1焊點的基基本要求求四、焊點點的基本本要求1)合格格的焊點點必須呈呈現(xiàn)潤濕濕特征,焊料良良好地附附著在被被焊金屬屬表面。潤濕的的焊點,其焊縫縫外形特特征是呈呈凹形的的彎液面面,判定定依據(jù)是是潤濕時時焊料與與焊盤,焊料與與引線/焊焊端之間間的界面面接觸角角較小或
18、或接近于于零度。通常焊焊料合金金的范圍圍很寬,可以表表現(xiàn)出從從很低甚甚至接近近0度的的接觸角角直到接接近90度的接接觸角。如果焊焊接面有有部分面面積沒有有被焊料料合金潤潤濕,則則一般認認定為不不潤濕狀狀態(tài),這這時的特特征是接接觸角大大于90。2)所有有錫鉛焊焊點應(yīng)當當有光亮亮的,大大致光滑滑的外觀觀,并在在被焊金金屬表面面形成凹凹形的彎彎液面。3)通常常無鉛焊焊點表面面更灰暗暗、粗糙糙一些,接觸角角通常更更大一些些。其它它方面的的判斷標標準都相相同。4)高溫溫焊料形形成的焊焊點表面面通常是是比較灰灰暗的。5)對焊點的的執(zhí)錫(返工)應(yīng)小心心,以避避免引起起更多的的問題,而且執(zhí)執(zhí)錫也應(yīng)應(yīng)產(chǎn)生滿滿足
19、驗收收標準的的焊點。4.1焊點的基基本要求求四、焊點點的基本本要求如圖之A、B所示,焊焊點潤濕濕角都不不超過90度,合格格;但C、D所示接觸觸角雖然然超過90度,屬于于例外情情況,也也是合格格的,原原因是焊焊點輪廓廓由于設(shè)設(shè)計要求求延伸到到焊接區(qū)區(qū)域外部部邊緣和和阻焊膜膜提供了錫錫鉛焊點點和無鉛鉛焊點可可視檢查查標準,無鉛的的圖片均均標以4.2焊點外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求目標1,2,3級級焊縫表面面總體光光滑且焊焊料在被被焊件上上充分潤潤濕。焊接件的的輪廓清清晰。連接處的的焊料中中間厚邊邊上薄,焊縫形形狀為凹凹型??山邮?,2,3級級由于材料料和工藝藝過程不不同,例例如采
20、用用無鉛合合金時或或大質(zhì)量量PCBA冷卻較慢慢時,焊焊點發(fā)暗暗、發(fā)灰灰,甚至至呈有點點粗糙。焊點潤濕濕角(焊焊料與元元器件之之間,以以及焊料料與PCB之間)不不超過90(圖A、B)。例外情況況:焊料料量較大大致使其其不得不不延伸到到可焊區(qū)區(qū)域外或或阻焊膜膜處時,接觸角角大于90(圖C、D)。4.2焊點外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求從圖1圖18,是不不同焊料料合金和和工藝條條件下的的焊點的的合格性性狀態(tài)圖1、錫錫鉛焊料料圖2、錫錫銀銅焊焊料4.2焊點外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求圖3、錫錫鉛焊料料圖4、錫錫銀銅焊焊料圖5、錫錫鉛焊料料圖6、錫錫銀銅焊焊料4.2焊點
21、外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求圖7、錫錫鉛焊料料圖8、錫錫銀銅焊焊料圖9、錫錫鉛焊料料圖10、錫銀銅銅焊料4.2焊點外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求圖11、錫鉛焊焊料圖12、錫銀銅銅焊料圖513錫鉛焊焊料圖14、錫銀銅銅焊料4.2焊點外觀觀合格性性總體要要求四、焊點點的基本本要求圖16、錫銀銅銅焊料圖18、錫銀銅銅焊料圖17、錫銀銅銅焊料圖15、錫銀銅銅焊料4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.1底層金屬屬的暴露露可接受1,2,3級級導(dǎo)線垂直直邊緣的的銅暴露露。元件引腳腳末端的的底層金金屬暴露露。制程警示示2,3級級因缺痕,劃傷,或其他他的缺陷陷,引致
22、致在元件件引腳(除了端端頭)、導(dǎo)體、焊盤上上裸露基基底金屬屬,但不不違反對對引腳的的要求和和對導(dǎo)線線焊盤的的寬度要要求。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.2針孔、吹吹孔(爆爆孔)、孔洞等等可接受1級制程警示示2,3級級焊點滿足足所有其其它要求求的前提提下,存存在的吹吹孔/針孔/孔洞。注:如果果爆孔影影響后續(xù)續(xù)測試工工序,或或?qū)е逻`違反最小小電氣間間距,則則須進行行去除處處理。吹孔圖1吹孔圖24.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.2針孔、吹吹孔(爆爆孔)、孔洞等等孔洞圖1針孔 孔洞圖2缺陷:2。3級級針孔、吹吹孔、孔孔洞等使使焊點減減小,不不能滿足足最低要要求4.3典
23、型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.3焊膏未熔熔化(回回流不充充分)缺陷:2。3級級存在未完完全熔化化的焊膏膏。焊膏未熔熔化圖1焊膏未熔熔化圖24.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.4不潤濕(不上錫錫)缺陷:2。3級級焊料未按按要求潤潤濕焊盤盤或引線線焊料未按按要求覆覆蓋該種種焊端(覆蓋不不足)不潤濕圖圖1不潤濕圖圖24.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.4不潤濕(不上錫錫)不潤濕圖圖3不潤濕圖圖5不潤濕圖圖4缺陷:2。3級級焊料未按按要求潤潤濕焊盤盤或引線線焊料未按按要求覆覆蓋該種種焊端(覆蓋不不足)4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.5半潤濕(弱
24、潤濕/縮錫)半潤濕圖圖1半潤濕圖圖2半潤濕圖圖3缺陷:2。3級級存在不滿滿足SMT或THT焊縫要求求的半潤潤濕現(xiàn)象象。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多焊料球:焊接后后保留在在板上的的球狀焊焊料。飛飛濺焊料料粉末:回流焊焊工藝中中飛濺在在焊點周周圍的尺尺寸很小?。ㄖ挥杏性己负父嘟饘賹俜勰┏叱叽缌考壖墸┑暮负噶锨颉D繕耍?,2,3級級PCBA上無焊料料球/飛飛濺焊料料粉末4.3.6.1焊料球/飛濺焊焊料粉末末4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.1焊料球/飛濺焊焊料粉末末制程警示示2,3級級被免洗焊焊劑殘留留物或敷敷形涂層層等粘注
25、注或覆蓋蓋住的焊焊料球未未違反最最小電氣氣間距。直徑等于于或小于于0.13mm的焊料球球或焊料料飛濺粉粉末,每每600平方毫毫米范圍圍內(nèi)的數(shù)數(shù)量超過過5個。備注:被被免洗焊焊劑殘留留物或敷敷形涂層層等粘住住、覆蓋蓋住,或或焊牢在在金屬表表面”的的含義是是指在正正常使用用環(huán)境下下焊料球球不會脫脫開。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.1焊料球/飛濺焊焊料粉末末缺陷:1,2,3級級焊料球使使得相鄰鄰導(dǎo)體違違反最小小導(dǎo)體間間距。焊料球未未被免洗洗焊劑殘殘留物或或敷形涂涂層等粘粘住、覆覆蓋住,或焊料料球未焊焊牢在金金屬表面面。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本
26、要求4.3.6焊料過多多4.3.6.2橋接(連連錫)缺陷:1,2,3級級焊料把不不該連在在一起的的的導(dǎo)體體連在了了一起。焊料與相相鄰非共共用導(dǎo)體體和元件件連接。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.2網(wǎng)狀飛濺濺焊料缺陷:1,2,3級級焊料飛濺濺成網(wǎng)。非焊接部部位上錫錫4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.2受擾焊點點缺陷:1,2,3級級由于焊點點熔化過過程中受受到移動動而導(dǎo)致致應(yīng)力產(chǎn)產(chǎn)生的特特征(錫錫鉛合金金焊點)。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.2裂紋和裂裂縫缺陷:1,2,3級級
27、焊點上有有裂紋或或裂縫。4.3典型焊點點缺陷四、焊點點的基本本要求4.3.6焊料過多多4.3.6.2缺陷:1,2,3級級拉尖違反反元器件件組裝高高度的限限制或引引線伸出出量的要要求。拉尖違反反最小電電氣間距距5.1引腳凸出出五、焊接接引腳伸出出量不能能違反最最小導(dǎo)體體間距的的要求,不能因因引腳折折彎而引引起焊點點損壞,或在隨隨后的工工序操作作、環(huán)境境操作中中刺穿防防靜電袋袋,不能能影響后后續(xù)裝配配。1級2級3級(L)最?。▊渥?)焊接中的引腳末端可辨識(L)最大(備注2)無短路危險2.3MM(0.0906英寸)1.5MM(0.0591英寸)5.1引腳凸出出五、焊接接備注1: 對于于單面板板的引
28、腳腳或?qū)Ь€線凸出(L),1級和2級級標準為為至少0.5MM,(0.020英寸)。3級標標準為必必須有足足夠的引引腳凸出出用以固固定。備注2:對于厚厚度超過過2.3MM(0.0906英寸)的的通孔板板,引腳腳長度已已確定的的元件(DIP/插座)引引腳凸出出是允許許不可辨辨識的但但必須確確保整個個通孔深深度上至至少有50%的的焊料填填充高度度 。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接缺陷1,2,3級級焊接位滿滿足如上上要求5.2.1潤濕狀況況的最低低要求5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.2輔面潤濕濕狀況-環(huán)繞潤潤濕可接受1,2,級最少270度填填充和潤潤濕(
29、引引腳、孔孔壁和可可焊區(qū)域域可接受3級級最少330度填填充和潤潤濕(引引腳、孔孔壁和可可焊區(qū)域域5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.2輔面潤濕濕狀況-輔面焊焊盤的覆覆蓋率可接受1,2,3級級輔面的焊焊盤覆蓋蓋最少75%5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接可接受1,2 級引腳和孔孔壁最少少180度潤濕濕。缺陷2級引腳和孔孔壁不足足180度??山邮?級級焊接面引引腳和孔孔壁最少少270度潤濕濕缺陷3級引腳和孔孔壁不足足270度5.2.3主面潤濕濕狀況-環(huán)繞潤潤濕5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接可接受1,2 ,3 級主面的焊焊盤無潤潤濕要求
30、求5.2.3主面潤濕濕狀況-焊盤覆覆蓋5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接目標1,2,3級級無孔洞區(qū)區(qū)域和表表面缺陷陷。引腳和焊焊盤潤濕濕良好。引腳可以以辨別。引腳被焊焊料100環(huán)繞。焊料與引引腳和焊焊盤接觸觸的地方方都很薄薄,但全全部覆蓋蓋。5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件-焊縫狀況況可接受1,2 ,3 級焊縫是凹凹的,潤潤濕良好好,且焊焊料中的的引腳可可以辨別別。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接可接受1級級制程警示示2,3級級輔面,焊焊縫是凸凸的,焊焊料太多多使引腳腳形狀不不可見。但從主主面可以以確認引引腳位于于通孔中中。5.2.4鍍覆孔中中安裝的的
31、元器件件-焊點狀況況5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件-焊點狀況況缺陷1,2,3級級由于引腳腳彎曲而而使之不不可見,焊料未未潤濕引引腳或焊焊盤5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件-引線彎曲曲部位的的焊料可接受1,2,3級級引線彎曲曲部位的的焊料沒沒有接觸觸到元器器件體。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件-引線彎曲曲部位的的焊料缺陷1,2,3級級引腳彎曲曲部位的的錫接觸觸到元器器件體或或密封端端。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)
32、五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件焊錫內(nèi)內(nèi)的彎月月面絕緣緣層目標1,2,3級級包層或密密封元件件焊接處處有明顯顯的間隙隙??山邮?,2 級允許元件件引腳上上有帶絕絕緣涂層層的一部部分處于于孔內(nèi),但是必必須同時時滿足:在輔面可可見焊點點周圍360環(huán)繞潤潤濕在輔面看看不見引引腳絕緣緣涂層。目標3 級滿足5.2.1的潤濕濕要求。缺陷1,2,3級級輔面沒有有良好的的潤濕。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件焊錫內(nèi)內(nèi)的包線線絕緣層層目標1,2,3級級焊點表層層與絕緣緣層之間間有一倍倍包線直直徑的間間隙。可接受1,2 級制程警示示3級級主面的
33、包包層進入入焊接處處但輔面面潤濕良良好在輔面未未發(fā)現(xiàn)包包層。5.3THD器件焊接接非非支撐孔孔五、焊接接目標1,2,3級級焊料覆蓋蓋整個焊焊端(引引腳和焊焊盤),且引腳腳輪廓可可見。無孔洞和和其它表表面缺陷陷。引腳和焊焊盤潤濕濕良好。引腳固定定。引腳周圍圍焊錫100%填充。5.3THD器件焊接接非非支撐孔孔五、焊接接目標1,2,3級級焊料覆蓋蓋整個焊焊端(引引腳和焊焊盤),且引腳腳輪廓可可見。無孔洞和和其它表表面缺陷陷。引腳和焊焊盤潤濕濕良好。引腳固定定。引腳周圍圍焊錫100%填充??山邮?,2 級焊料覆蓋蓋滿足表表5.2.1的的關(guān)于輔輔面的要要求。即即:輔面環(huán)繞繞潤濕270。焊料覆蓋蓋焊盤面
34、面積75。5.3THD器件焊接接非非支撐孔孔五、焊接接可接受3級級環(huán)繞潤濕濕330。焊料覆蓋蓋焊盤面面積90。缺陷1,2級級焊料環(huán)繞繞小于270。焊料覆蓋蓋焊盤面面積小于于75。缺陷3級環(huán)繞潤濕濕小于330。焊料覆蓋蓋焊盤面面積小于于75。六、整板板外觀6.1板才6.1.1起泡和分分層目標1,2,3級級沒有起泡泡,沒有有分層。可接受1級級起泡/分分層的大大小不超超過鍍覆覆孔(PTH)之間或?qū)?dǎo)體之間間距離的的25。六、整板板外觀6.1板才6.1.1起泡和分分層可接受1級級起泡/分分層的大大小不超超過鍍覆覆孔(PTH)之間或?qū)?dǎo)體之間間距離的的25。1起起泡/分分層尺寸寸25兩孔孔壁間最最近距離
35、離。2起起泡/分分層尺寸寸25兩孔孔壁間最最近距離離。六、整板板外觀6.1板才6.1.1起泡和分分層缺陷2,3級級在鍍覆孔孔之間或或內(nèi)部導(dǎo)導(dǎo)線間起起泡/分分層的任任何痕跡跡。缺陷1,2,3級級發(fā)生起泡泡和分層層的區(qū)域域使鍍覆覆孔間或或者板面面下的導(dǎo)導(dǎo)線間連連通起來來。六、整板板外觀6.1板才6.1.2弓曲和扭扭曲1、弓曲 2、A、B、C三點接觸平臺3、扭曲可接受1,2,3 級 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”,以不影響可靠性為限。缺陷1,2,3 級 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注:焊后的弓曲和扭曲,對于通孔插裝的
36、板不應(yīng)該超過1.5,對于表面組裝的板不應(yīng)該超過0.75%。六、整板板外觀6.1板才6.1.3導(dǎo)線損傷傷導(dǎo)線缺陷陷:一條導(dǎo)線線的物理理集合值值為寬度度*厚度度*長度度。任何何缺陷組組合使導(dǎo)導(dǎo)線橫截截面積(寬度*厚度)的減少少,對于于2,3級而言言,不允允許超過過其最小小橫截面面積的20%,1級則則允許超超過30%。導(dǎo)線寬度度的減少少:導(dǎo)線寬度度由于弧弧邊缺陷陷(例如如:邊緣緣粗糙、缺口、針孔和和劃傷)允許的的減少,對于2,3級級而言,不允許許超過導(dǎo)導(dǎo)線寬度度的20%,1級則為為30%。減小導(dǎo)體體寬度導(dǎo)體橫截截面減小小缺陷1 級印制導(dǎo)線線寬度的的減少大大于30%焊盤的長長度或?qū)拰挾鹊臏p減少超過過3
37、0%。缺陷2,3級級印制導(dǎo)線線寬度的的減少大大于20%焊盤的長長度或?qū)拰挾鹊臏p減少超過過20%。5.2THD器件焊接接支支撐孔(鍍覆孔孔)五、焊接接5.2.4鍍覆孔中中安裝的的元器件件焊錫內(nèi)內(nèi)的包線線絕緣層層缺陷1,2,3級級絕緣材料料在主面面進入焊焊點,在在輔面看看到絕緣緣材料。焊接潤濕濕不良,不滿足足5.2.1要要求六、整板板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷傷目標1,2,3級級在導(dǎo)線、焊盤與與基材之之間沒有有分離現(xiàn)現(xiàn)象??山邮?,2,3級級在導(dǎo)線、焊盤與與基材之之間的分分離小于于一個焊焊盤的厚厚度。注:焊盤的撕撕起和/或分離離,通常常是焊接接的典型型結(jié)果。應(yīng)立刻刻調(diào)查和和確定原原因,做做
38、出消除除和/或或預(yù)防的的努力。六、整板板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷傷缺陷1,2,3級級在導(dǎo)線、焊盤與與基材之之間的分分離大于于一個焊焊盤的厚厚度。六、整板板外觀6.2標記標記必須須可讀、耐用,并且與與制造工工藝及產(chǎn)產(chǎn)品最終終使用場場合兼容容。主要有: 公公司標識識印制板板的零件件號及版版本號組裝零零件號、分組號號和版本本號元器件件代號和和極性指指示符確定檢檢驗和測測試跟蹤蹤的指示示符國家和和其他相相關(guān)機構(gòu)構(gòu)發(fā)放的的證書號號唯一的的獨特系系列號日期代代碼六、整板板外觀6.2.1蝕刻/絲絲印/標標記目標1,2,3級級每一個數(shù)數(shù)字和字字母都是是完整的的,也就就是構(gòu)成成標記的的任何一一行無短短
39、缺或斷斷線現(xiàn)象象。極性和方方位標記記清晰。條成形輪輪廓清晰晰,寬度度均勻。導(dǎo)線間的的最小間間距保持持與蝕刻刻符號和和導(dǎo)線間間的最小小距離相相同。即即滿足最最小間距距要求??山邮?,2,3級級字符筆劃劃線條邊邊緣略顯顯模糊,字符空空白部分分可能被被填充,但字符符仍可辨辨認而不不致與其其他字母母和數(shù)字字相混淆淆。字符筆劃劃線寬減減少達50%,但字符符仍可辨辨認。數(shù)字和字字母筆劃劃線條斷斷開,但但字符仍仍可辨認認。缺陷1,2,3級級標記有缺缺陷或模模糊。標記不符符合最小小電氣間間隙要求求。字符間或或字符與與導(dǎo)線間間焊料橋橋接致使使字符難難以辨認認。字符筆劃劃線條缺缺損致使使字符不不清晰或或可能可可能導(dǎo)致致與其他他字符混混淆。六、整板板外觀6.2.2標簽6.2.2.1可讀性缺
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