SMT生產(chǎn)工藝流程

1、SMT 生產(chǎn)工藝流程SMT 生產(chǎn)工藝流程一、SMT表面貼裝工藝:PCBPCBA、BPCBAAPCBBB混裝工藝:PCBAAAPCBA貼后插)PCBAPCBBA.PCBAPCBB- 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) -(清洗)- 檢驗(yàn) - 返修。 B. 來(lái)料PCBAPCBA- PCBBPCBA、BPCBPCBA、B然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可二、SMT 工藝設(shè)備介紹模板:PCBPCB1206PCBSOT、SOP、PQFP、PLCCBGA0805批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹

2、鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距0.5mm 采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為 370,470(單位:mm)，有效面積為 300,400(單位:mm)。絲印:PCBSMTEW-3188)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)(EW-3288)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋PCBPCBPCBPCB意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。貼裝:PCBSMT對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆(型號(hào)為 EW- 2004B)。為解決高精度芯片(芯片管腳間距0.5mm)的貼裝及對(duì)位問(wèn)題，我公司推薦使用半自動(dòng)高精密貼片機(jī)(型號(hào)為 EW-300I)可提高效率和貼裝精度。真空吸

3、筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過(guò)旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置，如果位置錯(cuò)位，則必須用酒精清洗 PCB，重新絲印，重新放置元器件?；亓骱附?PCBPCB損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐，型號(hào)為EW-F540D)，位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:PCB品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。檢驗(yàn):PCB鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:PCB用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三(SMT,( 點(diǎn)膠:PCBPCBPCB