PCB工程部專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)詞匯

1、青年人首先要樹(shù)雄心，立大志，其次就要決心作一個(gè)有用的人才青年人首先要樹(shù)雄心，立大志，其次就要決心作一個(gè)有用的人才bb PAGE 8詞匯板料:material最低限度:minimum或者min.最大限度:maximum或者max.基準(zhǔn)點(diǎn)(零點(diǎn))datumpoint周期DatecodeV-cut余厚V-cutthickness搶電銅皮（假銅） dummycopper實(shí)物板 actualboard外形及尺寸錯(cuò)誤 dimensionerror異常情形 errordatafile焊 錫 面 與 零 件 面 對(duì) 位 偏 差misregistration孔塞 plughole要 求 requirement缺

2、 少 miss偏公差 uneventolerance補(bǔ) 償 compensation表面處理 surfacetreatment無(wú)鉛噴錫 LeadfreeHAL金手指斜邊 bevelofG/F制程能力 processcapability建議,暗示 suggest確 保 ensure 23.滿足,達(dá)到 24.為了 in order 交貨期 deliverydate綠油橋 solder mask bridge 或者solder maskdam根據(jù) accordingto單邊3milper side 3mil直 徑 diameter半徑radius小于3milless than 3mil 32.高于3

3、milmore than 3 壓合結(jié)構(gòu)stacking structure或 者stack_up附件：attachedfile樣 品 ：sample 36.文檔：Document答復(fù)：answerreply規(guī)格：spec與.同樣的：thesameas前 版 本：previousversion(oldversion)42.確認(rèn)：confirm再次確認(rèn)：confirmagain 盡 快 ：as soon as possible 46.生產(chǎn)文件：production Gerber 47.聯(lián)系某人：contactsomebody 48.提交樣板：submitsample交貨期：deliverydate

4、51.通斷測(cè)試：Openandshorttesting 52.參考：referto53.IPC 標(biāo)準(zhǔn)：IPC standard 54.IPC 二級(jí)：IPC class 2 55.可接受的：acceptable 56.允許：permit制 造 ： manufacture或 者fabricate修改：revision 59.公差：tolerance 60.忽略：ignore工具孔：toolinghole安裝孔：mountinghole 63.元件孔：component 64.槽孔：slothole郵票孔：snapoffhole stamp hole導(dǎo)通孔：viahole盲孔： blindviaho

5、le埋孔：buriedviaholePTH(plated through hole)NPTH( no plated throughhole)孔位：holelocation避免：avoid原設(shè)計(jì)：originaldesign修改：modify按原設(shè)計(jì)：followupdesigntabwastearea 或者breakaway tab銅條：copperstrip78.拼板：78.拼板：panel drawingopening79.板厚：board thickness 80.刪除：remove(delete) 81.削銅：shave the copper82.露銅：copperexposureex

6、posed copper或者補(bǔ)油：touchupsoldermask補(bǔ)線：trackwelds毛刺：burrs去毛刺：deburr鍍層厚度：plating83.光標(biāo)點(diǎn): fiducial mark103.清潔度：cleanliness不同：bedifferentfrom)內(nèi)弧：insideradius焊環(huán)：annularring離子污染：contaminationflammability retardantrating87.單板尺寸：single size106.黑化：black oxidation88.拼板尺寸：panel size107.棕化：brown oxidation89.銑,鑼?zhuān)簉

7、outing108.紅化：red oxidation90.銑刀：router Routing bit109.solderability91.楔形掏槽 V-cut V scoring110.焊料：solder92.啞光：matt111.包裝：packaging93.光亮的：glossy112.角標(biāo)：corner mark94.錫珠：solder ball(solder plugs)113.特 性 阻 抗 ： characteristic95.阻焊：soldermask(solderresist) 96.阻焊開(kāi)窗：soldermaskopening 97.單面開(kāi)窗：singlesideimpeda

8、nce正像：positive負(fù)片：negative鏡像：mirrorline width 或者 trace widthlineg或者 spacing做樣：buildsample按照：accordingto蝕刻標(biāo)記：etchedmarking周期：datecode翹曲：bowandtwist外 層 ： outerlayer或 者external layer內(nèi) 層 ： innerlayer或 者internal layer121.成品：finished140.頂層：top layer122.做變更：makethechange141.底層：bottom layer123.相類(lèi)似：similarto1

9、42.元件面：component side124.規(guī)格：specification143.焊接面：solder side125.下移：shiftdown144.阻焊層：solder mask layer垂直地：vertically水平的：horizontally145.字 符 層 ： legend(silkscreen layer or overlayer)128.增大：increase146.蘭膠層：peelable SM layer129.縮小：decrease147.貼片層：paste mask layer130.表面處理：SurfaceFinishing148.碳油層：carbon l

10、ayer131.波峰焊：wavesolder149.outline layer(profile132.鉆孔數(shù)據(jù)：drillingdatalayer)133.標(biāo)記：Logo150.白油：white ink134.Ul UL logo,或 者 Marking綠油：greenink噴錫airleveling(HAL)153.電金,水金：flashgold171.尺寸：dimension154.插 頭 鍍 金 ： platedgold172.材料：materialedge-boardcontacts173.constant155.金手指：Gold-finger174.菲林：film156.防氧化：En

11、tek(OSP)175.成像：Imaging157.gold(chem.176.板鍍：Panel PlatingGold)沉錫：Tin(chem.Tin)沉 銀 ： Immersion(chem.silver)圖鍍：PatternPlating后清洗：FinalCleaning疊 層：stacking(stack-up)污染焊盤(pán)：contaminatepad單面板：singlesidedboard雙面板：doublesidedboard181.mapdrill chart 或者 drill162.多層板：multilayerboard182.度數(shù)：degree163.剛性板：rigidboar

12、d183.被覆蓋：be covered with164.撓性板：flexibleboard184.負(fù)公差：minus tolerance165.剛撓板：flex-rigidboard185.標(biāo)靶盤(pán)： target pad166.銑：CNC(millrouting)186.外形公差：routing tolerance167.沖：punching187.芯板：core168.倒角：beveling188.半固化片 Prepreg169.斜面：chamfer189.阻抗線：impedance trace170.倒圓角：fillet190.評(píng) 估 estimate玻纖顯露 FiberExposure底

13、銅 basecopper工作搞 workingGerber原稿original artwork放寬 relaxblanking 或 者 cut-out一般性阻焊油墨resistink孔位錯(cuò)誤 misholelocation壓合周期 presscycle毛 邊 serrated edges跳印 skipprinting氣 泡 blistering隔離焊盤(pán)isolatedpad淚 滴 tear drops箭 頭 arrows加 大 Enlarge壓合周期 presscycle毛 邊 serrated edges跳印,漏印 skipprinting寬 度 與 厚 度 的 比 值width-to-th

14、ickness ratio調(diào)整adjust銅箔基板copperlaminates213.線路露銅213.線路露銅copper214.孔內(nèi)異物dirty hole215.橢圓形elliptical set纖維突出 fiberprotrusion填充料 filler互相連通 interconnection改善方案 implementation板料使用率material factor回路,網(wǎng)絡(luò) network缺 口 nick氧 化 oxidation剝離(剝落)peelingoff補(bǔ)線不良 poortouch-up品 質(zhì) 等 級(jí)classification227.對(duì)位孔227.對(duì)位孔registra

15、228.拒收rejectable樹(shù)脂含量 resincontent排列電阻 resistornetwork鑼刀（銑刀） routingbit 孔內(nèi)沾文字S/L on 孔內(nèi)綠漆S/M onhole線路沾錫solder ontrace倉(cāng)庫(kù)warehouse 契尖角wedge 線細(xì)width reduce 良率yield235.金手指沾錫solder on G/F254.滲銅,滲入,燈芯效應(yīng) wicking236.廢框scrap255.允 收 acceptable237.封孔處理sealing256.試樣點(diǎn) coupon location238.間 距 不足spacing257.經(jīng)核準(zhǔn)的，被認(rèn)可的

16、approvednon-enough258.超越勝過(guò),超過(guò)其他 exceed靶位孔targethole測(cè)試線路testcircuit熱應(yīng)力試驗(yàn) thermal stress牛皮紙 kraft paper孔壁破銅 Hole void孔位破出 Hole breakout242.厚 度分布thicknessPCB生產(chǎn)經(jīng)典流程英文培distribution訓(xùn)教程243.薄基板,內(nèi)層板 thin core244.線路缺口及針孔track nick &pin hole245.裁切線243.薄基板,內(nèi)層板 thin core244.線路缺口及針孔track nick &pin hole245.裁切線trim

17、 line246.真平整true leveling247.真正位置的孔 true position248.萬(wàn)用型universal249.氣化室vaporizera-2 原物料發(fā)料(Panel)(Shear material to Size)B. B. 鉆孔(Drilling)內(nèi)鉆(InnerLayerDrilling一次孔(OuterLayerDrilling 二次孔(2ndDrilling)b-4 雷射鉆孔(Laser Drilling )(Laser Ablation 盲(埋)孔鉆孔(Blind & Buried Hole Drilling)干膜制程PhotoProcess(D/F) c

18、-1 前處理(Pretreatment)c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure)c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching)c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢Touch-up)化學(xué)前處理,化學(xué)研磨ChemicalMilling選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination)顯影(Developing 去膜(StrippingDeveloping , Etching & Stripping ( DES )Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatm

19、ent) d-2 微蝕(Microetching)d-3 鉚釘組合(eyelet 疊板(Lay up)壓合(Lamination)后處理(PostTreatment)黑氧化BlackOxideRemoval 銑靶(spotface)d-9 去溢膠(resin flush removal)減銅(CopperReduction)e-1 薄化銅(Copper Reduction)電鍍(HorizontalElectrolyticPlating)水平電鍍(HorizontalElectro-Plating(Panel Plating)錫鉛電鍍(Tin-LeadPlating)Plating)1milL

20、essthan1milThickness 1milMorethan1milThickness) f-5 砂帶研磨(BeltSanding)f-6 剝錫鉛Tin-Lead Stripping) f-7 微切片Microsection)塞孔(PlugHole) g-1 印刷InkPrint 預(yù)烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure)防焊(綠漆/綠油(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide)h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side) h-3 靜電噴涂(Spray Coating)h-4 前處理(Pret

21、reatment) h-5 預(yù)烤(Precure)h-6 曝光(Exposure) h-7 顯影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV 烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷Printing of Legend 噴砂Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剝離防焊(Peelable Solder Mask)I . 鍍金 Gold platingi-1 金手指鍍鎳金Gold Finger 電鍍軟金(Soft Ni/Au Plating)i-3浸鎳金(ImmersionNi/Au)Ni/Au)噴錫(HotAirSolderLeveling)水 平 噴錫

22、(HorizontalHotAirLeveling)垂直噴錫VerticalHotAirSolderLeveling) j-3 超級(jí)焊錫(SuperSolderj-4. 印焊錫突點(diǎn)(Solder Bump)成型(Profile)(Form)k-1 撈型(N/C Routing(Milling) k-2 模具沖(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V 型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜邊Beveling of G/F)開(kāi)短路測(cè)試(ElectricalTesting(Continuity& InsulationTesting)l-