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文檔簡介

《電子系統(tǒng)設(shè)計與實踐》

第一章電子系統(tǒng)設(shè)計導(dǎo)論

1.1.1電子系統(tǒng)的構(gòu)成

1.1電子系統(tǒng)概述①滿足系統(tǒng)功能和性能指標(biāo)要求。②電路簡單③電磁兼容性好④可靠性高⑤系統(tǒng)集成度高⑥調(diào)試簡單方便⑦生產(chǎn)工藝簡單⑨性能價格比高⑧操作簡單方便1.1.2電子系統(tǒng)設(shè)計的基本原則1.1電子系統(tǒng)概述1.1.3電子系統(tǒng)的設(shè)計方法1.1電子系統(tǒng)概述自頂向下的設(shè)計方法自底向上的設(shè)計方法以自頂向下方法為主導(dǎo)，并結(jié)合使用自底向上的方法1.1.3電子系統(tǒng)的設(shè)計方法1.1電子系統(tǒng)概述電子系統(tǒng)的種類較多，從總體上可分為模擬系統(tǒng)、數(shù)字系統(tǒng)和模數(shù)混合系統(tǒng)三大類。數(shù)字系統(tǒng)又可分為以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路（如TTL、CMOS器件）為核心的電子系統(tǒng)，以及以MPU、MCU、PLD、ASIC為核心的電子系統(tǒng)。

1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.1以模擬器件為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.2以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.確定任務(wù)，完成總體設(shè)計2.硬件、軟件設(shè)計與調(diào)試3.系統(tǒng)總調(diào)、性能測定1.2.3以MPU和MCU為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.4以PLD為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.5以ASIC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

模擬ASIC的設(shè)計流程1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.6以SoC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程1.2

電子系統(tǒng)設(shè)計流程

SoC系統(tǒng)設(shè)計方法軟/硬件協(xié)同設(shè)計理論IP核生成及復(fù)用技術(shù)可測性設(shè)計技術(shù)超深亞微米IC設(shè)計技術(shù)1.2.6以So

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