計算機各接口說明、定義說明、專業(yè)述語基本知識

基本知識USB通用串行總線最多可連接127臺外設(shè)2.USB1.1=USB2.0Full Speed（全速版）12Mbps（兆位每秒）USB2.0=USB2.0High-Speed（高速版）480MbpsUSB3.0=USBSuperSpeed是5Gbps.(1兆字節(jié)每秒=8兆位每秒)LPCbus=LowPinCountBus1.連接southbrige和superI/O（該IC連接一些低速外設(shè)，如mouse，KB，Printer）的一根BUS2.由Intel提出.新規(guī)格.目的是把慢速的ISA總線取消.讓一些原本在ISA上跑的硬件在沒有ISA的機器上能夠運作.如一般K/B，MOUSE，F(xiàn)DD,COM，PRINTER等慢速外圍可用支持LPC的SUPERIO芯片控制.且在軟件上是兼容的.3.LPC是Lowpincount表示所用腳位少.是在PCI33MHz上運作.不像ISA腳位多.插槽大.只在8MHz下運作.所以在桌上型計算機或筆記型計算機上都有很多的優(yōu)點.FAT32和NTFS1.理論上說，F(xiàn)AT32卷可達到約8TB；實際上，WinXPProfessional可以格式化最大FAT32卷也就是32GB。WinXPPro可以讀寫其它系統(tǒng)格式化的更大的FAT32卷NTFS格式來格式化超過32GB的卷。SMBus是SystemManagementBus（系統(tǒng)管理總線）的縮寫Intel提出，SMBus只有兩根信號線：雙向數(shù)據(jù)線和時鐘信號線。PCI插槽上給SMBus預(yù)留了兩個引腳（A40為SMBus時鐘線，A41為SMBus數(shù)據(jù)線），以便于PCI接口卡與主板設(shè)備之間交換信息。SMBus的數(shù)據(jù)傳輸率為100kbps，速度較慢，但結(jié)構(gòu)簡潔造價低廉的特點，成為業(yè)界普遍歡迎的接口標準。Windows顯示的各種設(shè)備的制造商名稱和型號等信息，是通過SMBus總線收集的。6.主板監(jiān)控系統(tǒng)中傳送各種傳感器的測量結(jié)果， 及BIOS向監(jiān)控芯片發(fā)送命令，也是利用SMBus實現(xiàn)的CPU主頻 主頻是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，不代表 CPU的整體性能。CPU內(nèi)核工作的時鐘頻率（CPUClockSpeed）。常說某某CPU是多少兆赫，這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標（緩存、指令集，CPU的位數(shù)等等）。主頻并不直接代表運算速度，在一定情況，會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象。如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以較低的主頻，達到英特爾公司的Pentium4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。電子技術(shù)中，脈沖信號是按一定電壓幅度，一定時間間隔連續(xù)發(fā)出的脈沖信號。脈沖信號之間的時間間隔稱為周期；而將在單位時間（如1秒）內(nèi)所產(chǎn)生的脈沖個數(shù)稱為頻率。頻率是描述周期性循環(huán)信號。電腦中系統(tǒng)時鐘是一個典型的頻率相當精確和穩(wěn)定的脈沖信號發(fā)生器。頻率在數(shù)學表達式中用“f”表示，其相應(yīng)的單位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。計算脈沖信號周期的時間單位及相應(yīng)的換算關(guān)系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（納秒），其中：1s=1000ms，1ms=1000μs，1μs=1000ns。CPU主頻=外頻×倍頻CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間的一個比值關(guān)系，這個比值就是倍頻系數(shù)，簡稱倍頻。理論倍頻是從1.5一直到無限的，以0.5為一個間隔單位。CPU的外頻是CPU乃至整個計算機系統(tǒng)的基準頻率，單位是MHz（兆赫茲）。前端總線的速度是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取Ｍ忸l的概念是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩速度基礎(chǔ)之上的，就是說，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一萬萬次，更多的影響了PIC及其他總線的頻率。主要是在Pentium4出現(xiàn)之前和剛出現(xiàn)Pentium4時，前端總線頻率與外頻是相同的，因此往往直接稱前端總線為外頻計算機技術(shù)的發(fā)展，前端總線頻率需要高于外頻，因此采用了QDR（QuadDateRate）技術(shù)，或其他類似的技術(shù)實現(xiàn)此目的。其原理類似于AGP的2X或4X，使得前端總線的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高，從此前端總線和外頻的區(qū)別才開始被重視。帶寬單通道內(nèi)存控制器一般是64bit的，換成字節(jié)是64/8=8，乘以內(nèi)存運行頻率，是DDR內(nèi)存就再乘以2，因為它是以sd內(nèi)存雙倍的速度傳輸數(shù)據(jù)的，所以DDR266,運行頻率為133MHz，帶寬為133*2*64/8=2100MB/s=2.1GB/sDDR333,運行頻率為166MHz，帶寬為166*2*64/8=2700MB/s=2.7GB/sDDR400,運行頻率為200MHz，帶寬為200*2*64/8=3200MB/s=3.2GB/s雙通道DDR，芯片組可以在兩個不同的數(shù)據(jù)通道上分別尋址、讀取數(shù)據(jù)。兩個相互獨立工作的內(nèi)存通道是依附于兩個獨立并行工作的，位寬為64-bit的內(nèi)存控制器下，因此使普通的DDR內(nèi)存可以達到128-bit的位寬，因此，內(nèi)存帶寬是單通道的兩倍，所以雙通道DDR266的帶寬為133*2*64/8*2=4200MB/s=4.2GB/s雙通道DDR333的帶寬為166*2*64/8*2=5400MB/s=5.4GB/s雙通道DDR400的帶寬為200*2*64/8*2=6400MB/s=6.4GB/s單通道，DDR2，例如DDR2677帶寬為677*64/8=5.4GB/s瓶徑問題： CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率稱前端總線 (FSB）intel的主流平臺，其采用Q/P總線技術(shù)，F(xiàn)SB=CPU外頻*4,如賽揚4的外頻為100，其FSB為400，數(shù)據(jù)帶寬為3.2GB/s，AMD的主流平臺，采用EV6總線技術(shù),FSB=CPU外頻*2，對于AthlonXP，其外頻為133，166，200，對應(yīng)的FSB分別為266，333，400，數(shù)據(jù)帶寬分別為2.1，2.7，3.2GB/sFSB與內(nèi)存帶寬相等的情況下，則不存在瓶徑問題，如果內(nèi)存帶寬小于FSB則形成內(nèi)存帶寬瓶徑，無法完全發(fā)揮系統(tǒng)的性能。以533MHz前端總線頻率的Pentium4為例，其帶寬為：533×64/8=4264MB/s。2.AMD，無前端總線的概念.是HyperTransportHT總線，采用類似DDR的工作方式，在400MHz工作頻率，相當800MHz的傳輸頻率。HyperTransport是在同一個總線中模擬出兩個獨立數(shù)據(jù)鏈進行點對點數(shù)據(jù)雙向傳輸，理論最大傳輸速率視為翻倍。3. HyperTransport 2.0規(guī)格，采用Dual-data 技術(shù)，使頻率提升到1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，數(shù)據(jù)傳輸帶寬由每通道 1.6Gb/sec 提升到2.0GB/sec、2.4Gb/sec 和2.8GB/sec，最大帶寬由原來的12.8Gb/sec 提升到了22.4GB/sec。以1.4GHz，雙向32bit模式為例，帶寬計算方法為1.4GHz×2×2×32bit÷8＝22.4GB/sec顯存帶寬顯存帶寬是顯存是顯卡一個很重要的參數(shù)。顯存帶寬=工作頻率×顯存位寬/8。（與顯存大小無關(guān)！）存儲單元容量×顯存位寬=總的顯存容量總線是一組進行互連和傳輸信息（指令、數(shù)據(jù)和地址）的信號線。主要參數(shù)有總線位寬、總線時鐘頻率和總線傳輸速率?？偩€位寬決定輸入/輸出設(shè)備之間一次數(shù)據(jù)傳輸?shù)男畔⒘?，用位（bit）表示，如總線寬度為8位、16位、32位和64位?？偩€時鐘頻率是總線的工作頻率，以 MHz表示。總線傳輸速率是總線上每秒鐘所能傳輸?shù)淖畲笞止?jié)數(shù)。通過總線寬度和總線時鐘頻率來計算總線傳輸速率。并行總線并行總線帶寬(MB/s)= 并行總線時鐘頻率(MHz)* 并行總線位寬(bit/8= B)* 每時鐘傳輸幾組數(shù)據(jù)(cycle)PCI總線位寬32位，總線頻率33MHz，每時鐘傳輸1組數(shù)據(jù)，帶寬133MB/s，即1064Mbps。PCI2.1總線位寬64位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸1組數(shù)據(jù)，帶寬533MB/s，即4068.8Mbps。AGP總線位寬32位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸1組數(shù)據(jù)，帶寬266MB/s，即2034.4Mbps。AGPPro總線位寬32位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸1組數(shù)據(jù)，帶寬266MB/s，即2034.4Mbps。AGPPro是AGP的改進型，它使工作站級主板也能利用AGP的加速性能，降低了AGP所需的電壓供應(yīng)AGP2X總線位寬32位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸2組數(shù)據(jù)，帶寬533MB/s，即4068.8 Mbps。AGP4X總線位寬32位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸4組數(shù)據(jù)，帶寬1066MB/s，即8138.4Mbps。AGP8X總線位寬32位，總線頻率66MHz，每時鐘傳輸8組數(shù)據(jù)，帶寬2133MB/s，即16276.8Mbps。9.ISA總線位寬16位，總線頻率 8.3 MHz，每時鐘傳輸 1組數(shù)據(jù)，帶寬16MB/s，即127.2Mbps。EISA總線位寬32位，總線頻率8.3MHz，每時鐘傳輸1組數(shù)據(jù)，帶寬32MB/s，即254.4Mbps。串行總線PCIExpress屬于串行總線，總線帶寬和總線時鐘頻率的概念與并行總線完全相同，改變了總線位寬的概念。串行總線采用多條管線（或通道）的做法實現(xiàn)更高的速度，管線之間各自獨立，多條管線組成一條總線系統(tǒng)。如PCIExpressx1，PCIExpressx2，PCIExpressx16等。1.PCIExpress總線頻率2500MHz，在100MHz的基準頻率通過鎖相環(huán)振蕩器(PhaseLockLoop，PLL)達到。2.串行總線帶寬(MB/s)=串行總線時鐘頻率(MHz)*串行總線位寬(bit/8=B)*串行總線管線*編碼方式*每時鐘傳輸幾組數(shù)據(jù)(cycle)3.PCIExpressx1總線位寬是1位，總線頻率2500MHz，串行總線管線是1條，每時鐘傳輸2組數(shù)據(jù)，編碼方式為8b/10b，帶寬為476.84MB/s理論512MB/S，即3814.7Mbps。（帶寬是PCI的3.75倍。）4.公式是2500000000(Hz)*1/8(bit)*1(條管線)*8/10(bit)*2(每時鐘傳輸2組數(shù)據(jù))=500000000B/s=476.8371582MB/s，即3814.6972656Mbps。5.PCIExpressx2帶寬953.68MB/s，即7629.4Mbps。理論1.0GB/S（此模式用于主板內(nèi)部接口而非插槽模式）6.PCIExpressx4帶寬為1907.36MB/s，即15258.9Mbps。理論2.0GB/S7.PCIExpressx8帶寬為3814.72MB/s，即30517.8Mbps。理論4.0GB/S8.PCIExpressx16帶寬為7629.44MB/s，即61035.5Mbps。理論8.0GB/S（帶寬是AGP8X的3.75倍。）9.PCIExpressx32帶寬為15258.88MB/s，即122071Mbps理論16.0GB/S位技術(shù)1.64位技術(shù)相對32位而言，位數(shù)指CPUGPRs（General-Purpose寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為 64位

Registers ，通用64位指令集是運行64位數(shù)據(jù)的指令，就是說處理器一次可運行64bit數(shù)據(jù)BIOS basic input output system基本輸入輸出系統(tǒng)，設(shè)置程序被固化到計算機主板上的ROM芯片中的一組程序主要功能是為計算機提供最底層的、最直接的硬件設(shè)置和控制。BIOS設(shè)置程序是儲存在BIOS芯片中的，只有在開機時才可以進行設(shè)置。CMOS主要用于存儲BIOS設(shè)置程序所設(shè)置的參數(shù)與數(shù)據(jù)，BIOS設(shè)置程序主要對技巧的基本輸入輸出系統(tǒng)進行管理和設(shè)置，是系統(tǒng)運行在最好狀態(tài)下，使用BIOS設(shè)置程序可以排除系統(tǒng)故障或者診斷系統(tǒng)問題。PCIExpress2.0PCIExpress總線家族中的第二代版本。PCIExpress1.0采用高速串行工作原理，接口傳輸速率2.5GHz，PCIExpress2.0將接口速率提升到5GHz新一代芯片組產(chǎn)品均可支持PCIExpress2.0總線技術(shù)，X1模式的擴展口帶寬總和可達到1GB/s，X16圖形接口更可以達到16GB/s的驚人帶寬值.(234678)采取不平衡傳輸方式，即所謂單端通訊,由于發(fā)送電平與接收電平的差僅為2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上雙絞線上的分布電容，其傳送距離最大為約50英尺約15米，最高速率為20Kbps。RS-232是為點對點（即只用一對收、發(fā)設(shè)備）通訊而設(shè)計的，其驅(qū)動器負載為RS-422、RS-485與RS-232不一樣，數(shù)據(jù)信號采用差分傳輸方式，也稱作平衡傳輸接收器采用高輸入阻抗和發(fā)送驅(qū)動器比RS232更強的驅(qū)動能力，允許在相同傳輸線上連接多個接收節(jié)點，可接10個節(jié)點。一個主設(shè)備（Master），其余從設(shè)備（Salve），從設(shè)備之間不能通信，支持點對多的雙向通信。2.最大傳輸距離為4000英尺（約1219米），最大傳輸速率為 10Mbps。平衡雙絞線的長度與傳輸速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能達到最大傳輸距離。在短距離獲得高速率。一般100米長的雙絞線上所能獲得的最大傳輸速率僅為1Mbps。5.RS-422需要一終接電阻，要求其阻值約等于傳輸電纜的特性阻抗。在矩距離傳輸時可不需終接電阻，即一般在300米以下不需終接電阻。終接電阻接在傳輸電纜的最遠端。RS-485(142355)電氣規(guī)定RS-485 RS-422 RS-422傳輸方式、都需要在傳輸線上接終接電阻等。RS-485可以采用二線與四線方式，二線制可實現(xiàn)真正的多點雙向通信。RS-485總線，RS-485采用平衡發(fā)送和差分接收，因此具有抑制共模干擾的能力。加上總線收發(fā)器具有高靈敏度，能檢測低至200mV的電壓，故傳輸信號能在千米以外得到恢復。RS-485采用半雙工工作方式，任何時候只能有一點處于發(fā)送狀態(tài)，最多并聯(lián)32臺驅(qū)動器和32臺接收器。RS-485與RS-422一樣，其最大傳輸距離約為1219米，最大傳輸速率為10Mbps。平衡雙絞線的長度與傳輸速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能使用規(guī)定最長的電纜長度。在短距離獲得高速率。一般100米長雙絞線最大傳輸速率僅為1Mbps。網(wǎng)絡(luò)拓撲一般采用終端匹配的總線型結(jié)構(gòu).ACPI(高級配置和電源管理接口) AdvancedConfiguration andPowerManagementInterfaceS0--平常的工作狀態(tài)，設(shè)備全開，功耗超過80W；S1--POS（PoweronSuspend），通過CPU時鐘控制器將CPU關(guān)閉，其他部件仍正常工作，功耗在30W以下；（有些CPU降溫軟件是利用這種工作原理）S2--CPU處于停止運作狀態(tài)，總線時鐘也被關(guān)閉，但其余設(shè)備仍運轉(zhuǎn)；4.S3--STR（SuspendtoRAM），功耗不超過10W；5.S4--STD（SuspendtoDisk），系統(tǒng)主電源關(guān)閉，硬盤仍然帶電并可以被喚醒；優(yōu)點只通過軟件就能實現(xiàn)，如 windows2000就能在不支持STR的硬件上實現(xiàn)STDS5--連電源在內(nèi)的所有設(shè)備全部關(guān)閉，功耗為0。待機與休眠電源管理模式待機用于節(jié)電,不需重啟就可返回工作狀態(tài)?？申P(guān)閉監(jiān)視器和硬盤、風扇之類設(shè)備，整個系統(tǒng)處于低能耗狀態(tài)。信息僅僅只存儲內(nèi)存中。期間突然斷電，信息將丟失。休眠可以關(guān)掉計算機，內(nèi)容會保存在磁盤上，監(jiān)視器和硬盤會關(guān)閉，節(jié)省電能，降低損耗，休眠狀態(tài)解除時間大于等待狀態(tài)解除時間，但休眠狀態(tài)消耗的電能更少。PC104和PC104PLUSPC104版本:8位和16位，分別與PC和PC/AT相對應(yīng)。104個總線信號，當8位模塊和16位模塊連接時，16位模塊必須在8位模塊得下面。PC104PLUS與PCI總線相對應(yīng),是專為PCI總線設(shè)計的，可連接高速外接設(shè)備。3X40即120孔插座，PC104PLUS包括了PCI規(guī)范2.1版要求的所有信號。內(nèi)存插槽1.SDRAM-DIMM-168pinDDR-DIMM184pinDDR2-DIMM240pinDDRSO-DIMM200pin2.SDRAM-SO-DIMM144pinMicroDIMM-DDR172pinDDR2214pinMiniRegisteredDIMM-DDR2244pin3.DDR400MHZDDR2533/667/800MHZDDR31066/1333MHZ865以上才支持雙通道848/865/910上支持SATA顯示接口 VGA/DVI/HDMI模擬信號和數(shù)字信號的差異是：數(shù)字信號抗干擾能力強，模擬信號容易受到其他信號干擾。數(shù)字信號傳輸?shù)男盘枎挘萘窟h遠大于模擬信號。DVI傳輸信號為全數(shù)字格式,DVI只能傳輸圖像，不能傳輸音頻,DVI數(shù)字接口可以直接將電腦信號傳輸給顯示器，中間幾乎沒有信號損失，不過在800×600這種分辨率下，和模擬信號的效果幾乎沒有差別,但是在1280×1024以上分辨率的情況下，DVI數(shù)字接口的優(yōu)勢就表現(xiàn)出來了，畫面依舊清晰可見.DVI接口最高可以提供8GPS的傳輸率，實現(xiàn)1920×1080/60Hz的顯示要求VGA傳輸信號為模擬信號，由紅，藍，綠三基色來組成,先是將電腦內(nèi)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號，將信號發(fā)送到LCD顯示器，而顯示器再將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，形成畫面展示，中間信號丟失嚴重，可通過軟件修復部分畫面，顯示器的分辨率越高畫面就會越模糊。模擬信號在超過1280×1024分辨率以上會出現(xiàn)明顯的誤差，分辨率越高越嚴重,HDMI傳輸信號為數(shù)字信號，高清接口,可傳輸圖像,音頻。軟件RAID已經(jīng)包含在系統(tǒng)之中,并成為其中一個功能,如Windows、Netware及Linux。其內(nèi)的所有操作皆由中央處理器負責,系統(tǒng)資源的利用率會很高,使系統(tǒng)性能降低。不需要另外添加任何硬件設(shè)備，因為它是靠系統(tǒng)—主要是中央處理器的功能—提供所有現(xiàn)成的資源。硬件RAID通常是一張PCI卡，卡上會有處理器及內(nèi)存?？ㄉ系奶幚砥骺梢蕴峁┮磺蠷AID所需資源，不會占用系統(tǒng)資源，系統(tǒng)的表現(xiàn)可大大提升?？蛇B接內(nèi)置硬盤、熱插拔背板或外置存儲設(shè)備。無論連接何種硬盤，控制權(quán)都是在RAID卡上，亦即是由系統(tǒng)所操控。在系統(tǒng)里，硬件RAIDPCI卡通常都需要安驅(qū)動程序，否則系統(tǒng)會拒絕支持。磁盤陣列可以在安裝系統(tǒng)之前或之后產(chǎn)生，系統(tǒng)會視之為一個（大型）硬盤，而它具有容錯及冗余的功能。磁盤陣列不單只可以加入一個現(xiàn)成的系統(tǒng)，它更可以支持容量擴展。方法也很簡單，只需要加入一個新的硬盤并執(zhí)行一些簡單的指令，系統(tǒng)便可以實時利用這新加的容量。外置式RAID屬于硬件RAID的一種，區(qū)別在于RAID卡不會安裝在系統(tǒng)里，而是安裝在外置的存儲設(shè)備內(nèi)。而這個外置的儲存設(shè)備則會連接到系統(tǒng)的SCSI卡上。系統(tǒng)沒有任何的RAID功能，因為它只有一張SCSI卡；所有的RAID功能將會移到這個外置存儲里。好處是外置的存儲往往可以連接更多的硬盤，不會受系統(tǒng)機箱的大小所影響。而一些高級的技術(shù)，如雙機容錯，是需要多個服務(wù)器外連到一個外置儲存上，以提供容錯能力。外置式RAID的應(yīng)用之一是可以安裝任何的操作系統(tǒng)，因此是與操作系統(tǒng)無關(guān)的。因為在系統(tǒng)里只存在一張SCSI卡，并不是RAID卡。而對于這個系統(tǒng)及這張SCSI卡來說，這個外置式的RAID只是一個大型硬盤，并不是什么特別的設(shè)備，所以這個外置式的RAID可以安裝任何的操作系統(tǒng)。唯一的要求就是這張SCSI卡在這個操作系統(tǒng)要安裝驅(qū)動程序。RAID0：無差錯控制的帶區(qū)組又稱為Stripe或Striping，兩個以上硬盤，分成數(shù)據(jù)塊保存在不同硬盤上。缺點沒有數(shù)據(jù)差錯控制，一個硬盤中的數(shù)據(jù)發(fā)生錯誤，即使其它盤上的數(shù)據(jù)正確也無濟于事了。穩(wěn)定性差。數(shù)據(jù)傳輸速率最快，同時讀取兩個硬盤。RAID0沒有冗余功能的，一個磁盤（物理）損壞，所有的數(shù)據(jù)無法使用。又稱為Mirror或Mirroring，同時對兩個盤進行讀操作和對兩個鏡象盤進行寫操作。技術(shù)支持“熱替換”，不斷電的情況下對故障磁盤進行更換，更換完畢只要從鏡像盤上恢復數(shù)據(jù)即可。主硬盤損壞，鏡像硬盤可代替主硬盤工作。鏡像相當備份盤，RAID1的數(shù)據(jù)安全性最好。利用率50%最低。RAID2：帶海明碼校驗將數(shù)據(jù)條塊化分布于不同的硬盤上，條塊單位為位或字節(jié)。RAID2使用一定的編碼技術(shù)來提供錯誤檢查及恢復。需要多個磁盤存放檢查及恢復信息，使得RAID2技術(shù)實施更復雜。要利用海明碼，必須要付出數(shù)據(jù)冗余的代價。輸出數(shù)據(jù)的速率與驅(qū)動器組中速度最慢的相等。只能查錯不能糾錯。訪問數(shù)據(jù)時一次處理一個帶區(qū)，可以提高讀取和寫入速度,像RAID0一樣以并行的方式來存放數(shù)據(jù)，但速度沒有RAID0快。校驗碼在寫入數(shù)據(jù)時產(chǎn)生并保存在另一個磁盤上。實現(xiàn)時要有三個以上的硬盤，寫入速率與讀出速率都很高，利用單獨的校驗盤來保護數(shù)據(jù)沒有鏡像的安全性高，硬盤利用率為n-1。數(shù)據(jù)的訪問是按數(shù)據(jù)塊進行的，按磁盤進行的，每次是一個盤。失敗恢復時難度大得，控制器設(shè)計難度大，訪問數(shù)據(jù)的效率不怎么好。RAID5：分布式奇偶校驗的獨立磁盤結(jié)構(gòu)奇偶校驗碼存在于所有磁盤上，讀出效率很高，提高了可靠性允許單個磁盤出錯。硬盤的利用率為n-1。N+2個磁盤所有的I/O傳送均是同步進行的，可以分別控制，提高了系統(tǒng)的并行性，提高系統(tǒng)訪問數(shù)據(jù)的速度每個磁盤都帶有高速緩沖存儲器，實時操作系統(tǒng)可以使用任何實時操作芯片，達到不同實時系統(tǒng)的需要。允許使用SNMP協(xié)議進行管理和監(jiān)視，可以對校驗區(qū)指定獨立的傳送信道以提高效率。可以連接多臺主機，因為加入高速緩沖存儲器，當多用戶訪問系統(tǒng)時，訪問時間幾乎接近于0。由于采用并行結(jié)構(gòu)，因此數(shù)據(jù)訪問效率大大提高。需要注意的是它引入了一個高速緩沖存儲器，這有利有弊，因為一旦系統(tǒng)斷電，在高速緩沖存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)就會全部丟失，因此需要和UPS一起工作。當然了，這么快的東西，價格也非常昂貴。RAID10：高可靠性與高效磁盤結(jié)構(gòu)是一個帶區(qū)結(jié)構(gòu)加一個鏡象結(jié)構(gòu)，這種新結(jié)構(gòu)的價格高，可擴充性不好。主要用于容量不大，但要求速度和差錯控制的數(shù)據(jù)庫中。RAID50：被稱為分布奇偶位陣列條帶RAID50最少需要6個驅(qū)動器，它最適合需要高可靠性存儲、高讀取速度、高數(shù)據(jù)傳輸性能的應(yīng)用。RAID53：稱為高效數(shù)據(jù)傳送磁盤結(jié)構(gòu)價格昂貴、效率偏低。RAID1.5是一個新生的磁盤陣列方式，它具有RAID0+1的特性，而不同的是，它的實現(xiàn)只需要2個硬盤。測試軟件1.IxChariot 測試Lan吞吐流量及丟包情況,BurnlnTest 測試多網(wǎng)口的壓力測試,Magicpackets測試LAN喚醒；Debug測試主板看門狗；Mxterm測試com（RS-232、422、485）；各種拷機軟件：3DMARK、PCMARK、OCCT、BurnlnTest等等主板供電相數(shù)多相供電模塊優(yōu)點：可提供更大的電流，單相供電最大能提供25A的電流可降低供電電路的溫度。多一路分流，每個器件的發(fā)熱量就減少了。多相供電獲得的核心電壓信號也比兩相穩(wěn)定。完整的單相供電模塊的相關(guān)知識-組成：輸入、輸出、控制。輸入：一個電感線圈和一個電容組成；輸出：一個電感線圈和一個組成，控制：一個PWM控制芯片和兩個場效應(yīng)管（MOS-FET）。多相供電是將多個單相電路并聯(lián)而成的，可提供N倍的電流。場效應(yīng)管單極性的晶體管，基本作用是開關(guān)，控制電流，應(yīng)用較廣，可放大、恒流，可用作可變電阻。PWM即PulseWidthModulation（脈沖寬度調(diào)制），是供電電路的主控芯片作用為提供脈寬調(diào)制，并發(fā)出脈沖信號，使得兩個場效應(yīng)管輪流導通。判斷方法一個電感線圈、兩個場效應(yīng)管和一個電容構(gòu)成一相電路。一個電感加上兩個場效應(yīng)管就是一相；兩相供電回路則是兩個電感加上四個場效應(yīng)管；3.三相供電回路則是三個電感加上六個場效應(yīng)管。依次類推，N相也就是N個電感加上2N個場效應(yīng)管。CPU封裝“封裝技術(shù)”是將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前采用CPU封裝：用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝，有密封和提高芯片電熱性能的作用主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好DIP技術(shù)QFP技術(shù)PFP技術(shù)PGA技術(shù)BGA技術(shù)常見的封裝形式：OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI封裝PPGA封裝封裝封裝封裝PLGA封裝CuPGA封裝各類封裝詳細解釋DIP封裝1.DIP封裝（DualIn-linePackage ），也叫雙列直插式封裝技術(shù)指用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式3.引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。QFP封裝1.方型扁平式封裝技術(shù)（PlasticQuadFlatPockage ）該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊盤，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。PGA封裝1.插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（CeramicPinGridArrauPackage ）由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIFCPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。BGA封裝1.BGA技術(shù)（BallGridArrayPackage ）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高組裝可用共面焊接，可靠性大大提高目前較為常見的封裝形式：OPGA封裝1.OPGA（OrganicpingridArray ，有機管腳陣列）這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。mPGA封裝mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。CPGA封裝CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。FC-PGA封裝FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；驑?gòu)成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，就能實現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)C-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。FC-PGA2封裝1.FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成 式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器（370針）和奔騰4處理器（478針）。OOI封裝OOI是OLGA的簡寫。OLGA代表了基板柵格陣列。OLGA芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計，其中處理器朝下附在基體上，實現(xiàn)更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應(yīng)。OOI有一個集成式導熱器(IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI用于奔騰4處理器，這些處理器有423針。PPGA封裝1.“PPGA”的英文全稱為“PlasticPinGrid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。封裝1. “”是“SingleEdgeContact Cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫 。2.為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端?？ê械谋趁媸且粋€熱材料鍍層，充當了散熱器。內(nèi)部，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。封裝用于有242個觸點的英特爾奔騰II處理器和有330個觸點的奔騰II至強和奔騰III至強處理器。封裝與封裝相似，使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。2.S.E.C.C.2封裝用于一些較晚版本的奔騰II處理器和奔騰III處理器（242觸點）。S.E.P.封裝1.“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“”封裝類似于“”或者“”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。2.“”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的IntelCeleron 處理器CPU插槽類型1.Socket AM3支持AMD45納米產(chǎn)品。支持 Hyper-Transport3.0 傳輸協(xié)議，與AM2+處理器的最大分別是，在于AM3處理器將同時內(nèi)建 DDR2及DDR3內(nèi)存控制器，并可向下兼容SocketAM2及AM2+主機板產(chǎn)品。2.Socket AM2+，AM2。接口為940針。AM2+一個過渡性的接口，支持最高 DDR2800的內(nèi)存a).SocketAM2+能和AM2完全“兼容”。注意是“兼容”，CPU插到兩種接口的主板上都可使用，不能忽略，“兼容”不等于“支持”?！凹嫒荨敝皇强墒褂?，有可能會發(fā)生性能的損失；只有“支持”，才能完美的運行在其平臺上。通過刷BIOS的方法可相互使用。b).SocketAM2HyperTransport總線傳輸帶寬1.0/2.0，工作頻率為1GHz，最高數(shù)據(jù)傳輸帶寬為2GT/s即8GB/s。而AM2+處理器的HyperTransport總線3.0則支持最高2.6GHz的工作頻率，該頻率下數(shù)據(jù)傳輸帶寬將達到5.2GT/s即20.8GB/s，是現(xiàn)在的2.6倍。Socket939插槽,是Athlon64(速龍)采用的接口類型，針腳數(shù)939針。支持Socket939處理器的主板只需要4層PCB。使用普通DDR內(nèi)存。Socket940插槽,是Athlon64處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)940針。Socket940接口的處理器支持雙通道ECC內(nèi)存，支持Socket940處理器的主板必須采用6至9層PCB，必須采用帶ECC校驗的DDR內(nèi)存。Socket754插槽,是Athlon64處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)754針。Socket754接口處理器支持單通道內(nèi)存6.LGA775插槽，又稱SocketT，，主要是Intel 915/925 系列芯片組主板所采用的接口，支持Pentium4和Pentium4ExtremeEdition 、CeleronD 等處理器，針腳數(shù)為針。LGA(LANDGRIDARRAY)，INTEL64位平臺封裝方式，觸點陣列封裝。Socket478插槽是Pentium4系列采用的接口類型，針腳數(shù)478針。Duron美國AMD公司的一種為x86計算機平臺而設(shè)的微處理器，屬于AMD的第七代(K7)處理器，其中文官方名稱為“鉆龍”，根據(jù)其英文發(fā)音被俗稱為“毒龍 ”。SocketA接口，也叫Socket462，是AMD公司AthlonXP和Duron處理器的插座標準。SocketA接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。Socket423插槽是最初Pentium4處理器的標準接口，Socket423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應(yīng)的CPU針腳數(shù)為423。Socket423插槽多是基于Intel850芯片組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium4處理器。12.Socket370是英特爾開發(fā)代替SLOT架構(gòu)，外觀上與Socket7非常像，也采用零插拔力插槽，對應(yīng)的CPU是370針腳。13.Socket479Intel移動平臺處理器的專用插槽，CPU針腳479，支持400MHz、533MHz、667MHz前端總線頻率。采用此插槽的有CeleronM系列和PentiumM系列，此兩大系列CPU已經(jīng)面臨被淘汰的命運。14.LGA1156，支持intelCPUi3、i5系列。15.LGA1366又叫SocketB，支持intelCPUi7系列。英特爾CPU核心1.Tualati“圖拉丁”核心，Intel在Socket370架構(gòu)上的最后一種CPU核心，0.13um制造工藝，封裝方式FC-PGA2和PPGA，核心電壓1.5V左右，主頻范圍1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III ），L2分別為512KB（Pentium III-S ）和256KB（Pentium III 和賽揚），這是最強的Socket370核心，其性能甚至超過了早期低頻的 Pentium4系列CPU。2.Willamett 早期的Pentium4和P4賽揚采用的核心，初采用Socket 423接口，后改用Socket 478接口（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket478 接口），0.18um制造工藝，F(xiàn)SB400MHz， 主頻1.3GHz到2.0GHz（Socket423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），L2為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），另有些型號的Socket 423接口的Pentium 4沒有L2，核心電壓1.75V左右，封裝方式Socket423的PPGAINT2，PPGAINT3，OOI 423-pin，PPGAFC-PGA2和Socket 478的PPGAFC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。已被淘汰掉3.Northwood 目前主流Pentium 4和賽揚所用的核心，0.13um制造工藝， Socket接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存為128KB（賽揚）和512KB（Pentium4），F(xiàn)SB分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHzFSBPentium4），2.26GHz到3.06GHz（533MHzFSBPentium4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHzFSBPentium4），并且3.06GHzPentium4和所有的800MHzPentium4都支持超線程技術(shù)（Hyper-ThreadingTechnology），封裝方式采用PPGAFC-PGA2和PPGA。被Prescott核心所取代。4.PrescottIntel最新的CPU核心，目前Pentium4XXX（如Pentium4530）和CeleronD采用該核心，還有少量主頻在2.8GHz以上的CPU采用該核心。0.09um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，初期采用Socket478接口，目前全部轉(zhuǎn)到LGA775接口，核心電壓1.25-1.525V，F(xiàn)SB為533MHz（不支持超線程技術(shù)）和800MHz（支持超線程技術(shù)），最高有1066MHz的Pentium4至尊版。其與Northwood相比，其L1數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB或2MB，封裝方式采用PPGA。酷睿的編號方法開頭為T和P的系列都是筆記本CPUT系列的CPU中。T2xxx都是Yonah，T5xxx/T7xxx是Merom，T4XXX/T6XXXX/T8XXX/T9XXX和P系列都是 是Penryn核心 ，T20xx、T2xxxE是533MHzFSB。開頭為E、X的系列都是臺式機CPU。E開頭是雙核，奔騰雙核系列是800MHzFSB，E7000系列的FSB是1066MHz，E8000系列是1333MHzFSB。X、Q開頭是四核處理器Nehalem構(gòu)架的酷睿i5和酷睿i7處理器是目前英特爾最新一代的處理器，采用了諸多先進特性，比如TurboBoost、英特爾智能互連技術(shù)(QPI)、英特爾智能高速緩存技術(shù)技術(shù)等等。7. i5 i7 1333MHzFSB 9XX8XX系列。筆記本的45納米技術(shù)的T系列的處理器的功耗25W,而P系列作為迅馳和迅馳2酷睿雙核功耗也是25W，超低電壓處理器（ULV）的SU和SL系列，功率在15W之下，而凌動（Atom）系列處理器，功耗更是小于 10W。Intel雙核處理器更換新平臺方可使用新推出的雙核心處理器，雙核處理器是一個處理器上集成兩個運算核心1.Intel 的雙核處理器分成Pentium D、Pentium Extreme Edition 、酷睿、酷睿2和至強系列PentiumEE只有840，也是PentiumD的一部分，在打開超線程技術(shù)的情況下，雙核心PentiumExtreme Edition 處理器能夠模擬出另外兩個邏輯處理器，可以被系統(tǒng)認成四核心系統(tǒng)。PentiumD又分800系列和900系列，都是Netburst架構(gòu)PD800系列代號：Smithfield1)是兩個Prescott整合在1個CPU內(nèi)核里，每個核心有獨立的1MBL2緩存及執(zhí)行單元，兩個核心加起來一共擁有2MB由于處理器中的兩個核心都擁有獨立的緩存，須保證每個L2中的信息完全一致，否則會出現(xiàn)運算錯誤。兩個內(nèi)核需要經(jīng)過MCH進行相互之間的協(xié)調(diào)制程90nm，無超線程技術(shù)，用北橋承擔仲裁器，所以只有945以上的芯片組支持PentiumD處理器FSB分為533MHz和800MHz兩種編號方法：PD8x5（如805）都是533MHzFSBPD8x0（如820）都是800MHzFSB，支持64位（EM64T）技術(shù)PentiumD900系列代號：Presler使用2個CedarMill處理器（就是65nmP4的處理器家族），制程65nm，都支持64位（EM64T）技術(shù)，每個CPU獨享2M緩存，支持HT超線程技術(shù)，也只有945以上的主板支持PentiumD900系列。PD9x0系列還支持VT（Virtualization Techlonogy）虛擬化技術(shù) ，可以虛擬1個系統(tǒng)PentiumD900功耗比PentiumD800低同樣3GHz頻率：PD900系列214WPD800系列252W酷睿2是Intel的目前主流的英特爾構(gòu)架的雙核CPU包括雙核和四核處理器，酷睿只有14級流水線2)相對于P4Northwood 的20級和P4Prescott 的31級減少了很多，酷睿的架構(gòu)是類似PentiumMBanias的低功耗高效率設(shè)計，比PentiumD系列效率高出40％酷睿保留了EM64T技術(shù)，奔騰雙核E2000\E5000和E6000系列都為800MHzFSB酷睿2E7000系列的FSB升級到1066MHz，酷睿2E8000系列都是1333MHzFSB酷睿采用共享二級緩存的方式，減少使用前端總線進行數(shù)據(jù)交換效率更高AMDCPU核心1.AthlonXP的核心類型有4種不同的核心類型，共同之處：都采用SocketA接口而且都采用PR標稱值標注。2.Palomino最早的AthlonXP的核心，0.18um制造工藝，核心電壓1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式OPGA，F(xiàn)SB為266MHz。3.Thoroughbred0.13um制造工藝，分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，L2為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。4.Thorton0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存256KB，封裝方式采用OPGA，F(xiàn)SB333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。5.Barton0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，L2為512KB，封裝方式采用OPGA，F(xiàn)SB333MHz和400MH。新Duron的核心類型1. AppleBred0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，L2為64KB，封裝方式采用OPGA，F(xiàn)SB266MHz。沒有采用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。Athlon64系列CPU的核心類型3.Clawhammer0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，L2為1MB，封裝方式采用mPGA，采用HyperTransport總線，內(nèi)置1個128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。4.NewcastleL2為512KB其它與上同。AMD雙核心處理器BIOS升級就可使用新推出的雙核心處理器1.分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon64X2系列處理器。其中Athlon64X2是用以抗衡PentiumD和PentiumExtremeEdition的桌面雙核心處理器系列。2.Athlon64X2是由兩個Athlon64處理器上采用的Venice核心組合而成，每個核心擁有獨立的512KB(1MB)L2緩存及執(zhí)行單元。除了多一個核芯之外，架構(gòu)上無重大的改變，大部分規(guī)格、功能與我們熟悉的Athlon64架構(gòu)無區(qū)別，仍支持1GHz規(guī)格的HyperTransport總線，且內(nèi)建了支持雙通道設(shè)置的DDR內(nèi)存控制器。其內(nèi)的兩個內(nèi)核無需經(jīng)過MCH進行相互協(xié)調(diào)，在Athlon64X2雙核心處理器的內(nèi)部，有一為SystemRequestQueue(系統(tǒng)請求隊列)的技術(shù)，工作時每一核心都將其請求放在SRQ中，獲得資源后請求會被送往相應(yīng)的執(zhí)行核心，所有 處理過程都在CPU核心范圍內(nèi)完成，無需借助外部設(shè)備。對于雙核心架構(gòu)，AMD是將兩個核心整合在同一片硅晶內(nèi)核之中，Intel雙核心則像是簡單的將兩個核心做到一起。與Intel的雙核心架構(gòu)相比，AMD雙核心處理器系統(tǒng)不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題。從此方面看，Athlon64X2的架構(gòu)要優(yōu)于PentiumD架構(gòu)。4.降低功耗方式：采用了Dual Stress Liner 應(yīng)變硅技術(shù)，與SOI技術(shù)配合使用，能生產(chǎn)出性能更高、耗電更低的晶體管。屏幕提示錯誤信息判斷1.CMOSBatteryStateLOW(CMOS電壓低)；2.KeyboardInterfaceError(鍵盤接口錯誤)；3.Harddiskdrivefailure（硬盤故障）；4.harddisknotpresent(硬盤參數(shù)錯誤)；5.MissingoperatingSystem(硬盤主引導區(qū)被破壞)；6.NonSystemDiskOrDiskError(啟動系統(tǒng)文件錯誤)；7.ReplaceDiskAndPressAKeyToReboot(CMOS硬盤參數(shù)設(shè)置錯誤)；8.InvalidMediaTypeReadingDriveC:(硬盤參數(shù)不匹配)；9.InvalidDriveSpecification(硬盤BOOT引導系統(tǒng)被破壞)；10.InvalidBOOTDiskette，DisketteBOOTFailure(軟盤引導系統(tǒng)錯)；11.FDDControllerFailureBIOS(軟驅(qū)控制錯誤)；12.HDDControllerFailureBIOS(硬盤控制錯誤)；DriveError(BIOS未收到硬盤響應(yīng)信號)Intel芯片組分類以及命名規(guī)則：系列到915系列以前PE是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。E是進化版本，帶E后綴只有845E一款，相對845D增加了533MHzFSB支持，相對845G增加了對ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門級服務(wù)器。G是主流集成顯卡的芯片組，支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。GV和GL是集成顯卡的簡化版芯片組，不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV與G相同，GL有所縮水。GE相對G是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽。P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P。系列及之后P是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-EX16插槽。PL相對P是簡化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無集成顯卡，同樣支持PCI-EX16。G是主流集成顯卡芯片組，支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)與P類似。GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，不支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)GV與G相同，GL有所縮水。X和XE相對P則是增強版本，無集成顯卡，支持PCI-EX16插槽。系列之后，Intel采用新的命名規(guī)則把芯片組功能的字母從后綴改為前綴。例如P965和Q965等。并且針對不同的用于群進行了細分！P是面向個人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持主流的FSB和內(nèi)存，支持G是面向個人用戶的主流的集成顯卡芯片組，支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)與P系列類似。Q是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級臺式機芯片組，有與G類似的集成顯卡，具有G的所有功能，還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能，例如 Active ManagementTechnology(主動管理技術(shù))等。在功能前綴相同，以后面的數(shù)字區(qū)分性能，數(shù)字低就表在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持 DDR2667.ICH 是INTEL 的I/O控制中心縮寫, 南橋芯片負責I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理1CH（memorycontrollerhub）：內(nèi)存控制器中心，負責連接CPU，AGP總線和內(nèi)存。2ICH（I/Ocontrollerhub）：輸入/輸出控制器中心，負責連接PCI總線，IDE設(shè)備，I/O設(shè)備等。3FWH（firmwarecontroller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。4R表明支持磁盤陣列，就是Raid5ICH4南橋芯片的編號82801DB5.1搭配ICH4的北橋芯片是845E、845GV、845PE系列5.2提供6個USB2.0，兩個PATA接口。5.3英特爾桌面平臺首款支持USB2.0傳輸?shù)哪蠘蛐酒?。ICH5和ICH5R南橋芯片的編號分別為82801EB和82801ER。6.1搭配ICH5的北橋芯片875P、865PE、865P、865G、848P。8個USB2.0，增加兩個SATA接口。6.2BIOS提供對英特爾HT技術(shù)的支持（845PE系列芯片組通過刷新BIOS也可以實現(xiàn)對HT技術(shù)的支持。）。6.3ICH5R支持RAID功能，由于成本較高，加上RAID功能對用戶使用的局限性，因此在市場上幾乎看不到ICH5R南橋芯片。7 ICH6 ICH6R、ICH6W、ICH6RW四種。支持無線AP功能的ICH6W和ICH6RW已經(jīng)停產(chǎn)。82801FB和

82801FR.7.1搭配英特爾的915系列芯片組與925X芯片組搭配，支持8個USB2.0，四個PCI-EX1接口，并且符合 8聲道杜比音效的音頻輸入輸出，四個SATA接口,傳輸速率150MB/s，提供一個PATA通道。7.2ICH6R南橋芯片則提供了對英特爾矩陣存儲技術(shù)的支持，只需使用兩塊硬盤就可以達到RAID0+1的效果ICH7、ICH7R、ICH7DH、ICH7DO及ICH7DE82801GB8.1ICH7南橋搭配945芯片組，ICH7DH針對數(shù)字家庭娛樂電腦、ICH7DO針對商業(yè)用途、ICH7DE針對電腦/游戲玩家8.2ICH7支持4組PCIExpress x1接口、ICH7R則支持6組PCIExpress x1接口 支持SATA2和NCQ,支持RAID 0/1/5/10 磁盤陣列功能。ICH7系列南橋芯片提供 4個SATA, 傳輸速率300MB/s和一條PATA通道，最多可以同時連接 6塊ATA磁盤支持8個USB2.0接口?？梢灾С值?DDR2 667,支持SATA高級主控界面（AHCI：AdvancedHost Controller Interface ），AHCI為內(nèi)存和SATA設(shè)備之間提供了連接橋梁，它包括本機命令隊列（ NCQ）、熱插撥、電源管理等重要特征。ICH8882801HB不支持IDE接口。可通過第三方芯片提供額外的1個IDE接口。9.1內(nèi)存可以支持到DDR2800，MST技術(shù)可提供兩個外置3GbpseSATA接口，提供6個SATA接口。支持10個USB2.0接口。9.2首次內(nèi)建千兆以太網(wǎng)控制器、支持 6個PCI-E x1、開始支持主動管理技術(shù)（iAMT）和靜音系統(tǒng)技術(shù)外9.3取消對AC97音頻的支持，保留高清音頻(HDA)輸出，不提供PATA用的IDE接口，強制進入SATA時代。9.4ICH8分為四個不同的版本，分別是低端版ICH8、主流版ICH8-R、數(shù)字企業(yè)版ICH8-9.5DO和數(shù)字家庭版ICH8-DH，其中與P965搭配的是ICH8R和ICH8-DH，二者的主要區(qū)別是前者支持新版的Intel矩陣存儲技術(shù)(MST)。支持AHCI和RAID0/1/5/10等模式。MatrixRAID磁盤陣列模式是Intel所推出的全新的RAID方式。10.1在過去，一般的ATARAID控制芯片所能提供的多半僅限于RAID0、RAID1或RAID0+1三種，10.2RAID0提供性能，而RAID1提供數(shù)據(jù)安全性。要兼顧效能及安全性，就要采用RAID0+1，但這需要4塊硬盤，而且會浪費一半的硬盤空間。而MatrixRAID模式可以只使用兩顆硬盤就能建立出RAID0+1的環(huán)境。11假設(shè)現(xiàn)在有兩個80GB的硬盤，我們可以將兩個硬盤的前40GB組成80GB的邏輯分割區(qū)，然后剩下兩個40GB區(qū)塊組成一個40GB的數(shù)據(jù)備分分割區(qū)。面對需要高性能、而不需要安全性的應(yīng)用，就可以安裝在RAID0分割區(qū)，而需要安全性備分的數(shù)據(jù)，則可安裝在RAID1分割區(qū)。換言之，使用者得到的總硬盤空間是120GB，和傳統(tǒng)的RAID0+1相比，容量使用的效率依舊很高，而且在容量配置上有著更高的彈性。12ICH9 82801IB包含四種版本：普通版本 ICH9、RAID加強型ICH9R、針對數(shù)字家庭的ICH9DH、針對數(shù)字辦公的ICH9DO12.1首顆內(nèi)建千兆網(wǎng)卡的南橋芯片；12.2支持PCIExpress 2.0，雙倍于目前PCIExpress的帶寬；12.3ICH9將支持12個USB2.0接口。支持獨立USB開關(guān)及內(nèi)建Dual EHCI控制單元；13ICH9R：RAID增強型 ICH9R功能是基于ICH9規(guī)格再作出強化，提供 6組SATA2.0接口，并支持Matrix Storage 功能，支持RAID0、1、5、10及Matrix RAID模式。而值得一提的是，ICH9R將新增Command Based PortMultiplier 技術(shù)、Rapid Recover技術(shù)及Intel Turbo Memory。ICH9DH：數(shù)字家庭應(yīng)用14.1Intel 瞄準數(shù)字家庭應(yīng)用所推出的 ICH9DH版本，其規(guī)格雖與ICH9R相同，但另擁有快速開關(guān)技術(shù)驅(qū)動程序 (Intel Quick Resume TechnologyDriver ，Intel QRTD)及Intel 集線器連結(jié)技術(shù) (Intel Hub ConnectTechnology) ；其中，快速開關(guān)技術(shù)驅(qū)動程序提供有如 電視機一般的隨時開啟關(guān)閉功能，讓玩家無須等待啟用過程，還可預(yù)約備份和病毒掃瞄等排程，不用介入即可完成各項作業(yè)。14.2據(jù)主板業(yè)者透露，Intel 決定把支持Viiv 技術(shù)的「ICH9DH」售價，由北橋附加$5美元，下調(diào)至只需$1美元，與現(xiàn)時ICH9報價完全相同，因此將會吸引廠商改用支持Viiv技術(shù)的ICH9DH，拉抬Viiv平臺市場接受度，此項改動將于第三季正式實行，估計屆時支持 Viiv 的主機板比例將大幅增加。15ICH9DO：數(shù)字辦公針對數(shù)字辦公，規(guī)格與 ICH9R相同，但加入Intel ActiveManagementTechnology 3.0支持，支持vPro技術(shù)，可為企業(yè)帶來更優(yōu)異的管理及維護功能，并可提高系統(tǒng)的安全性。 與上代ICH8DO的Intel AMT2.0比較，兩者在功能上并無差異，但 ICH9DO卻針對無線網(wǎng)絡(luò)的提升了維護能力。據(jù)了解，以往當系統(tǒng)進入C3或更深的睡眠模式后，管理員并無法透過無線網(wǎng)絡(luò)對該臺系統(tǒng)進行管理，但IntelAMT 3.0則完全解決此問題。16ICH1016.1ICH10依舊只支持6條PCI-E通道、4個主PCI接口、12個USB 2.0接口、2組EHCI控制器，并支持USB接口禁用功能，ICH10還是支持6個SATA3Gbps接口，16.2普通版本的ICH10也可以使用6個端口，MATIrxStorage 技術(shù)沒有什么改動，還是支持RAID0/1/5/10/Matrix陣列，增加了AHCI(SATA的一個控制接口)的支持，并強化喚醒、管理和安全功能。1.IP 表示Ingress Protection （進入防護）.IECIP 防護等級是電氣設(shè)備安全防護的重要.IP等防護級系統(tǒng)提供了一個以電器設(shè)備和包裝的防塵、防水和防碰撞程度來對產(chǎn)品進行分類的方法.電子產(chǎn)品的防水等級JIS(IPX)0無保護1防滴I型垂直落下的水滴無有害的影響2防滴II型與垂直方向成15“范圍內(nèi)落下的水滴無有害的影響3防雨型與垂直方向成60度范圍內(nèi)降雨無有害的影響4防濺型受任意方向的水飛濺無有害的影響5防噴射型任意方向直接受到水的噴射無有害的影響6耐水型任意方向直接受到水的噴射水也不侵入內(nèi)部7防浸型在規(guī)定的條件下即使浸在水中水也不侵入內(nèi)部8水中型長時間浸沒在一定壓力的水中照樣能使用9防濕型在相對濕度大90％以卜的濕氣樣能體用IPxx防塵防水等級I代表防止固體異物進入的等級，最高級別是6；P代表防止進水的等級，最高級別是8。防塵等級 (第一個X表示)0：沒有保護1：防止大的固體侵入2：防止中等大小的固體侵入3：防止小固體進入侵入4：防止物體大于1mm的固體進入5：防止有害的粉塵堆積6：完全防止粉塵進入防水等級 (第二個X表示)0：沒有保護1：水滴滴入到外殼無影響2：當外殼傾斜到15度時，水滴滴入到外殼無影響3：水或雨水從60度角落到外殼上無影響4：液體由任何方向潑到外殼沒有傷害影響5：用水沖洗無任何傷害6：可用于船艙內(nèi)的環(huán)境7：可于短時間內(nèi)耐浸水（1m）8：于一定壓力下長時間浸水DVI1.0和DVI2.0兩種標準DVI1.0僅用其中一組信號傳輸信道，傳輸圖像最高像素時鐘為165M（1600RGB*1200@60Hz，UXGA），信道的最高信號傳輸碼流為1.65GHz。DVI2.0用兩組信號傳輸信道，傳輸圖像最高像素時鐘為330M，每組信道的最高信號傳輸碼流為1.65GHz。顯示設(shè)備中，目前無DVI2.0的應(yīng)用.DVI線有18+1和24+1以及18+5和24+5這4種規(guī)格。18針屬單通道DVI，傳輸速率是24針的1/2，為165MHz。在畫面顯示上，單通道的DVI分辨率和雙通道相同，刷新率是雙通道1/2，會造成顯示質(zhì)量的下降。單通道的DVI接口，最大的刷新率只能支持到1920*1080*60hz或1600*1200*60hz