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芯片企業(yè)發(fā)展環(huán)境的SWOT分析報告1政治環(huán)境政治因素對高新技術(shù)的發(fā)展有著重要的影響,芯片行業(yè)也一直是各國政策關(guān)注的熱點,我國政府針對芯片行業(yè)制定了一系列政策和法規(guī),這些政策在規(guī)范芯片行業(yè)的同時也促進了芯片行業(yè)的發(fā)展。芯片行業(yè)發(fā)展前景較廣,各國政府紛紛加強了對芯片行業(yè)的發(fā)展的支持力度。比如韓國政府積極投資拉動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,其對半導體產(chǎn)業(yè)的投入資金占到了半導體產(chǎn)業(yè)投入的一半以上,同時韓國政府還制定了推動半導體行業(yè)發(fā)展的六年規(guī)劃,建立KAIST和KIET(高級科學技術(shù)研究院和電子技術(shù)研究院),培養(yǎng)了大批半導體人才。美國政府在支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中也不遜色。美國政府通過一系列的稅收優(yōu)惠政策來刺激企業(yè)加強研發(fā)投入,例如對研發(fā)費用實行免稅,規(guī)定符合《S項修改法》的企業(yè)可以只交蘭分二的稅,芯片企業(yè)只繳納消費稅,不用繳納營業(yè)稅,面臨的稅負成本較低。;美國實行知識產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略,將知識產(chǎn)權(quán)納入GDP統(tǒng)計范范圍,在激勵企業(yè)的過程中嚴格保護芯片行業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)。我國政府在支持芯片行業(yè)發(fā)展方面,也采取了一系列積極的措施,比如國務院于2009年4月15日正式發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》,使得電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更有目的性。2011年1月28日,國務院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,為軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了政策支持。此外,我國還于2000年6月24日頒發(fā)了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,俗稱18號文件。18號文件在財稅政策,投融資政策,研究開發(fā)政策,進出口政策,人才政策,知識產(chǎn)權(quán)政策,市場政策和政策落實方面來鼓勵和扶植軟件以及芯片行業(yè)企業(yè)的發(fā)展。2011年,國務院出臺在18號文件的基礎上又推出4號文件即《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。4號文件覆蓋了財稅政策,投融資政策,研究開發(fā)政策,進出口政策,人才政策,知識產(chǎn)權(quán)政策,市場政策,政策落實八個方面,再次予以半導體集成電路行業(yè)極大支持。目前,國家審時度勢提出《中國制造2025》規(guī)劃和《國家集成電路推進綱要》以及對高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠,目標至2025年,完成自產(chǎn)芯片比率達70%的宏偉規(guī)劃。這些都極大地促進了我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2經(jīng)濟環(huán)境2020年爆發(fā)的新冠疫情給全球經(jīng)濟帶來了重大的影響,如今疫情已經(jīng)爆發(fā)了一年多,但其帶來的負面效應仍然沒有消除,世界經(jīng)濟增長較為緩慢。我國近幾年來,經(jīng)濟發(fā)展逐漸放緩,開始步入新常態(tài)階段,在全球的新興經(jīng)濟體中,巴西、中國、印度和俄羅斯的經(jīng)濟將會呈現(xiàn)分化特點,但中國的經(jīng)濟増長將趨于穩(wěn)定,但有些國家由于受到外部需求下降和外資流出兩重影響,經(jīng)濟局勢將會出現(xiàn)動蕩局勢。在當前背景下,中國的新冠肺炎疫情已經(jīng)得到了基本的控制,但是全球很多國家的疫情還沒有得到基本的控制,疫情對國家的經(jīng)濟產(chǎn)生了非常嚴重的不利影響,從這一情況來預測,未來幾年內(nèi)國外的經(jīng)濟情況將會逐漸復蘇,但復蘇將較為緩慢。近日,各國已經(jīng)公布了2020年全年和第四季度的GDP數(shù)據(jù),縱觀全球GDP數(shù)據(jù),只有中國2020年GDP實現(xiàn)了正增長。中國是2020年全球唯一正增長的經(jīng)濟體系,中國GDP為15.7萬億美元,突破了100萬億人民幣。2020年全國居民人均可支配收入32189元,比上年增長4.7%,快于人均國內(nèi)生產(chǎn)總值增速。人均收入水平的提升將會進一步促進居民消費的增加,這為芯片公司的產(chǎn)品提供了銷售契機。但是相對來說,全球其他國家的經(jīng)濟均出現(xiàn)了負增長的問題,這將導致芯片產(chǎn)品的外貿(mào)將受到影響,芯片企業(yè)的發(fā)展將面臨一定的阻礙。3社會文化環(huán)境改革開放幾十年來,隨著人民物質(zhì)生活水平日益提高,日常物品的日益智能化,各種電子產(chǎn)品層出不窮。計算能力從PC滲透到智能電話,再到一系列智能設備,到最后在住宅、車廂和辦公室中的無處不在。這種居民消費結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級步伐的加快以及新能源,新材料,新醫(yī)藥,節(jié)能環(huán)保,航空航天等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,使得半導體產(chǎn)業(yè)在中國大陸有著巨大的消費市場。從人口上看,中國大陸擁有世界上最大的人口消費市場,并且大陸目前正處在經(jīng)濟和居民收入快速增長的歷史階段。中國居民消費結(jié)構(gòu)正在升級,己經(jīng)進入了一個對具有顯著規(guī)模經(jīng)濟效應的家電、汽車、電子通信等產(chǎn)品的需求迅速擴張的時期,這種需求是當今任何發(fā)達國家所無法企及的。伴隨社會文化環(huán)境的發(fā)展,人們對新生事物的接受程度和速度越來越快。這會對半導體集成電路行業(yè)帶來兩方面的影響,一是集成電路需求量的增長,帶來更大的市場,意味著更多的機會,這可以積極促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,居民對半導體產(chǎn)品的需求將不斷增加,這會促使芯片公司更快地對產(chǎn)品進行更新?lián)Q代,以便滿足消費者日益多元化的需求。4技術(shù)環(huán)境當今,科學技術(shù)日新月異,全球正處在一個計算無處不在的新的時代,毎個設備、每個物體都具備計算能力,這意味著集成的計算解決方案必將向尺寸更小、運行速度更快、功能更靈活、產(chǎn)量更大的方向演化。當前,移動設備,全球計算領(lǐng)域的創(chuàng)新正在提速。在未來,芯片行業(yè)會有更多機遇。但由于世界頂級的尖端科技掌握在別人手里,目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)無論是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模都整體落后于海外,中國本±公司面臨著研發(fā)基礎較弱、人才缺乏等問題。目前,中國已成為全球最重要的信息通信市場,也正在成為全球智能終端設備的創(chuàng)新基地,中國的創(chuàng)新力量將對全球信息通信產(chǎn)業(yè)増長產(chǎn)生更大的影響力PC市場開始穩(wěn)定發(fā)展,移動終端設備包括平板電腦、智能手機以及各類新興的設備,仍然是最為顯著的増長領(lǐng)域。此外,物聯(lián)網(wǎng)日益成為現(xiàn)實。在過去五年里,互連設備的數(shù)量増長了300%。2014年,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速増長,小至簡單的計步器,大到復雜的CT掃描儀,這些智能設備將彼此相連、并與云進行通信和共享數(shù)據(jù),為我們揭
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