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焊接冶金學(基本原理)習題總結焊接冶金學(基本原理)習題總結焊接冶金學(基本原理)習題總結xxx公司焊接冶金學(基本原理)習題總結文件編號:文件日期:修訂次數(shù):第1.0次更改批準審核制定方案設計,管理制度焊接冶金學(基本原理)部分習題及答案緒論什么是焊接,其物理本質是什么?1、定義:焊接通過加熱或加壓;或兩者并用,使焊件達到原子結合,從而形成永久性連接工藝。2、物理本質:焊接的物理本質是使兩個獨立的工件實現(xiàn)了原子間結合,對于金屬而言,既實現(xiàn)了金屬鍵結合。怎樣才能實現(xiàn)焊接,應有什么外界條件?1、對被焊接的材質施加壓力:目的是破壞接觸表面的氧化膜,使結合處增加有效的接觸面積,從而達到緊密接觸。2、對被焊材料加熱(局部或整體):對金屬來講,使結合處達到塑性或熔化狀態(tài),此時接觸面的氧化膜迅速破壞,降低金屬變形的阻力,加熱也會增加原于的振動能,促進擴散、再結晶、化學反應和結晶過程的進行。試述熔焊、釬焊在本質上有何區(qū)別?釬焊母材不溶化,熔焊母材溶化。溫度場定義,分類及其影響因素。1、定義:焊接接頭上某一瞬間各點的溫度分布狀態(tài)。2、分類:穩(wěn)定溫度場——溫度場各點溫度不隨時間而變動;非穩(wěn)定溫度場——溫度場各點隨時間而變動;準穩(wěn)定溫度場——溫度隨時間暫時不變動,熱飽和狀態(tài);或隨熱源一起移動。3、影響因素:熱源的性質焊接線能量被焊金屬的熱物理性質熱導率比熱容容積比熱容熱擴散率熱焓表面散熱系數(shù)焊件厚板及形狀第一章二、焊接化學冶金分為哪幾個反應區(qū),各區(qū)有何特點?

1、藥皮反應區(qū):指焊條受熱后,直到焊條藥皮熔點前發(fā)生的一些反應。(100-1200℃)水分蒸發(fā):100℃吸附水的蒸發(fā),200-400℃結晶水的去除,化合水在更高溫度下析出某些物質分解:形成Co,CO2,H2O,O2等氣體鐵合金氧化:先期氧化,降低氣相的氧化性2、熔滴反應區(qū):指熔滴形成、長大、脫離焊條、過渡到整個熔池溫度高:1800-2400℃與氣體、熔渣的接觸面積大:1000-10000cm2/kg時間短速度快:;熔渣和熔滴金屬進行強烈的攪拌,混合.3、熔池反應區(qū)反應速度低熔池T1600~1900℃低于熔滴T;比表面積,接觸面積小300~1300cm2/kg;時間長,手工焊3~8秒埋弧焊6~25s熔池溫度不均勻的突出特點熔池前斗部分發(fā)生金屬熔化和氣體的吸收,利于吸熱反應熔池后斗部分發(fā)生金屬凝固和氣體的析出,利于放熱反應具有一定的攪拌作用促進焊縫成分的均勻化,有助于加快反應速度,有益于氣體和夾渣物的排除。然而,沒有熔滴階段激烈。三、焊接區(qū)內有那些氣體它們是怎樣產生的1、種類:金屬及熔渣蒸氣2、來源:焊接材料氣體介質焊絲和母材表面上的油銹等雜質金屬和熔渣的蒸發(fā)產生的氣體3、供給途徑:一部分是直接輸入或侵入的原始氣體;另一部分是通過物化反應所生成的氣體。有機物的分解和燃燒:纖維素的氧化分解碳酸鹽和高價氧化物的分解為什么電弧焊時熔化金屬的含氮量高于它的正常溶解度?電弧中受激的氮分子,特別是氮原子的溶解速度比沒受激的氮分子要快得多;電弧中的氮離子N+在氧化性電弧氣氛中形成NO,遇到溫度較低的液態(tài)金屬它分解為N和O,N迅速溶于金屬。氮對焊接質量有哪些影響控制焊縫含氮量的主要措施是什么1、影響:促進焊縫中氣孔的形成,金屬凝固時氮氣來不及逸出;改變焊縫的力學性能,氮能提高焊縫的強度和硬度,但會使焊縫的塑性和韌性降低;時效脆化,針狀氮化物Fe4N,造成塑性和韌性下降。加入Ti,Al可形成穩(wěn)定的化合物,可抑制這種脆化現(xiàn)象。2、主要措施:機械保護:氣一渣保護、渣保護、氣體保護、抽真空。對于適渣型焊條:保護效果取決于藥皮的數(shù)量及成分。焊接工藝規(guī)范影響:U↓,I↑,直流反接焊絲成分的影響:增加焊絲或藥皮中的Ti的含量可生成穩(wěn)定的氮化物;增加含碳量可降低氮在金屬中的溶解度。手弧焊時,氫通過哪些途徑向液態(tài)鐵中溶解寫出溶解反應及規(guī)律1、氫以原子或質子形式溶入(氣保焊)2、以溶入(電渣焊)氫通過熔渣向金屬中溶解時,氫先溶于熔渣,然后再以向金屬中過渡氫對焊接質量有那些影響如何加以控制影響:暫態(tài)現(xiàn)象:脆化、白點、經時效、熱處理可消除永久現(xiàn)象:氣孔、改變組織、顯微斑點、冷裂紋、不可消除氫脆:氫在室溫附近,氫溶解在金屬晶格中,引起鋼的塑性嚴重下降現(xiàn)象白點:肉眼可見,直徑~3mm中心處有氣孔或小的夾渣,外圍有塑性裂斷的痕跡,象魚眼似的也稱“魚眼”.氣孔組織變化和顯微斑點:焊縫金屬A—M時,由于氫在A有較大的溶解度,當含氫量高的焊縫自A化,溫度冷卻時,引起局部A過冷殘余A增加,殘余A—M時,富氫的組織內產生大的內應力,造成顯微裂紋產生冷裂紋2、控制氫的措施限制焊接材料的含氫量,藥皮成分嚴格清理工件及焊絲:去銹、油污、吸附水分CO2保護焊焊接低合金鋼時,應采用什么焊絲為什么用普通焊絲(H08A)進行保護焊時,由于碳的氧化在焊縫中產生氣體,同時合金元素燒損,焊縫含氧量增大。所以必須采用含硅、錳高的焊絲(H08Mn2Si)或藥芯焊絲,以利于脫氧,獲得優(yōu)質焊縫。分子理論和離子理論的主要觀點是什么?1、分子理論:液態(tài)熔渣由自由氧化物及其復合物的分子組成自由氧化物:SiO2,CaO,Al2O3氧化物復合物:SiO2·CaO.自由氧化物與其復合氧化物處于化合與分解的平衡狀態(tài)當T↑k↓自由氧化物↑濃度復合物濃度↓熔渣活性↑T↓k↑自由氧化物濃度↓復合物濃度↑熔渣活性↓只有自由氧化物才能與金屬作用2、離子理論熔渣的離子理論是在研究熔渣電化學性質的基礎上提出的。與分子理論相比,更接近熔渣的實際情況。熔滴是由簡單和復雜的離子組成的電中性溶液負電性大的元素以陰離子形式存在負電性小的元素以陽離子形式存在堿性渣中少,氧以自由氧離子形式存在酸性渣中多,形式復雜的離子.之間形成離子團,極性鍵結合.離子的分布,聚集和相互作用取決于它的綜合矩綜合矩=Z/rr=其子Z—離子電荷(靜電單位)r—離子半徑離子綜合矩越大,靜電場愈強,與其它離子作用力愈大液態(tài)熔渣與金屬之間相互作用的過程是原子與離子交換電荷的過程離子理論由于離子交換電荷、運動、形成電流.3、分子-離子共存理論:什么是長渣和短渣其適用性有何不同論述焊接熔渣對金屬的氧化途徑及影響因素。1、氧化途徑置換氧化:指被焊金屬與其他金屬或非金屬的氧化物發(fā)生置換反應而導致的氧化擴散氧化:是指熔渣中的氧化物通過擴散進入被焊金屬而使金屬增氧影響因素置換氧化:活性熔渣對金屬的氧化能力與其活性系數(shù)AF有關。對于熔煉焊劑而言,活度AF與焊劑組成物的質量分數(shù)w和焊劑的堿度B1有關。擴散氧化:在一定的溫度下,增加熔渣中FeO的含量,F(xiàn)eO將向鋼液中擴散,從而使焊縫中含氧量增加。焊縫金屬脫氧的途徑有哪些脫氧效果如何1、先期脫氧:藥皮反應區(qū),碳酸鹽分解為O2和CO2溫度低,先期脫氧的效果不充分2、沉淀脫氧:是指溶解在液態(tài)金屬中的脫氧劑將被焊金屬及其合金從其氧化物中還原出來,并使脫氧產物浮到熔渣中的脫氧方式。主要在熔滴和熔池中進行。常用的脫氧劑為Mn、Si。Mn的脫氧Si的脫氧.Si/Mn聯(lián)合脫氧3、擴散脫氧:是指被焊金屬的氧化物通過擴散從液態(tài)金屬進入熔渣,從而降低焊縫含氧量的一種方式。脫氧的程度由分配定律決定。擴散脫氧的效果主要與溫度和熔渣的性質有關L=(FeO)/[FeO]T↓L↑,F(xiàn)eO易向熔渣過渡在相同溫度下,酸性渣比堿性渣易使Fe向熔渣中分配擴散脫氧是不充分在熔池的尾部進行的,導致擴散脫氧。第二章焊條藥皮的作用及組成?1、藥皮的作用:機械保護作用(造渣、造氣)冶金處理作用(脫氧、合金化)工藝性能改善作用(穩(wěn)弧、脫渣、成形)2、藥皮的組成:焊條藥皮是由具有不同物理性質和化學性質的多種材料混合而成的涂層。這些材料包括氧化物、碳酸鹽、硅酸鹽、有機物、氟化物、金屬和鐵合金等。按藥皮功能可分為穩(wěn)弧劑、造氣劑、造渣劑、脫氧劑、合金劑、粘接劑和成形劑。指出焊條型號所代表的含義,并以E4303和E5015為例加以說明。焊條的型號是按國家有關標準與國際標準確定的。以結構鋼為例,型號編制法為字母“E”表示焊條,第一、二位表示熔敷金屬最小抗拉強度,第三位數(shù)字表示焊條的焊接位置,第三、四位數(shù)字表示焊接電流種類及藥皮類型。表示焊條藥皮為鈦鈣型,并可采用交流或直流正、反接焊接E430表示焊條藥皮為鈦鈣型,并可采用交流或直流正、反接焊接表示焊條適用于全位置焊接表示焊條適用于全位置焊接表示熔敷金屬抗拉強度的最小值表示熔敷金屬抗拉強度的最小值表示焊條表示焊條焊條的工藝性能包括哪些方面?焊接電弧的穩(wěn)定性焊縫成形各種位置焊接的適應性飛濺脫渣性焊條熔化速度焊條藥皮發(fā)紅焊接煙塵試對比分析酸性焊條及堿性焊條的工藝性能、冶金性能。1、酸性焊條:氧化性強,對金屬有較強的氧化作用,機械性能特別是沖擊韌性比堿性低;酸性渣脫硫、磷困難,抗裂性差;焊接工藝性能良好,成形美觀,對銹、油、水份的敏感性不大,抗氣孔能力強;電源交直流兩用,直流正接。2、堿性焊條:熔敷金屬含氫量低,抗裂性好,沖擊韌性高;對銹、油、水份敏感,操作不當易產生氣孔;電弧穩(wěn)定性差,只能采用直流,深坡口脫渣性不好,焊接時煙塵較大,要注意通風和防護。試分析低氫型堿性焊條降低發(fā)塵量及毒性的主要途徑。低氫型碳鋼焊條的焊接煙塵量高于鈦鈣型焊條,煙塵中危害最大的是KF,NaF,而鈉鉀主要存在于水玻璃中,故可用樹脂來降低水玻璃的粘性作用。低氫型焊條為什么對于鐵銹、油污、水份很敏感?低氫焊條的熔渣不具有氧化性,一旦有氫侵入熔池,將很難脫出,所以低氫焊條對于鐵銹、油污,水分很敏感,必須嚴格控制氫的來源才可以保證焊接質量。第三章試述熔池的結晶線速度與焊接速度的關系。晶粒生長的平均線速度是變化的:晶粒成長方向和線速度是變化的,在熔合處最小,在焊道中心處最大(等于焊接速度)。在焊接熱源功率一定時,焊接速度越大,晶粒的成長速度也越大。簡述熔池的結晶形態(tài),并分析結晶速度、溫度梯度和濃度對結晶形態(tài)的影響。晶體形態(tài)主要有平面結晶、胞狀結晶、胞狀樹枝結晶、樹枝狀結晶、等軸結晶。在焊縫的熔化邊界,由于溫度梯度G較大,結晶速度R又較小,故成分過冷接近于0,所以平面結晶得到發(fā)展,隨著遠離熔化邊界向焊縫中心過渡時,溫度梯度G變小,而結晶速度增大,所以結晶形態(tài)將由平面晶和胞狀晶樹枝胞狀晶一直到等軸晶發(fā)展。分析焊縫和熔合區(qū)的化學不均勻性,為什么會形成這種不均勻性所謂的化學不均勻性指的是結晶過程中化學成分的一種偏析現(xiàn)象。焊接過程中的偏析包括:顯微偏析(或枝晶偏析)形成原因:焊接時冷卻速度大,液固界面溶質來不及擴散,純金屬先結晶,雜質后結晶,形成晶粒邊界或一個晶粒內部亞晶界或樹枝晶的晶枝之間的成分偏析。宏觀偏析(區(qū)域偏析)形成原因:當焊速極大,焊縫以柱狀晶長大時,把雜質推向熔池中心,中心雜質濃度升高,形成焊縫邊緣到焊縫中心的成分不均勻性。層狀偏析(由于化學成分不均勻性引起分層現(xiàn)象)形成原因:由于結晶過程周期性變化(結晶潛熱和熔滴過渡時熱量的輸入周期性變化)導致晶體成長速度R發(fā)生周期性變化,R升高,結晶前沿溶質濃度升高,R減小,結晶前沿的溶質濃度減少,最終形成溶質濃度層狀變化的偏析層。試述氫氣和CO氣孔的形成原因、特征及如何防止。1、氫氣孔:產生原因:焊接過程中,熔池金屬吸收大量的氫氣,在冷卻和結晶過程中,氫的溶解度發(fā)生了急劇下降,熔池冷卻速度快,來不及逸出,殘存在內部,發(fā)生了氫的過飽和,使焊縫中形成具有喇叭口形的表面氣孔。特征:多出現(xiàn)在焊縫表面,斷面形狀多為螺釘狀,從焊縫表面看呈園喇叭口形,氣孔的四周有光滑內壁。有個別殘存在內部,以小圓球狀存在。防止措施:①限制焊接材料的含氫量(藥皮成分);②嚴格清理工件及焊絲(去銹、油污、吸附水分);③冶金處理;④調整焊接規(guī)范;⑤焊后脫氫處理。2、CO氣孔:產生原因:高溫冶金反應。CO不溶于液態(tài)金屬,在高溫時,CO以氣泡的形式猛烈地逸出,但熔池結晶時,η↑,CO不易逸出,此反應為吸熱反應,促使結晶速度加快,CO形成氣泡不能逸出,沿結晶方向形成條蟲形內氣孔。特征:焊縫內部,條蟲狀,表面光滑。防止措施:①冶金方面:降低熔渣的氧化性;適當增加焊條藥皮和焊劑的氧化性組成物;焊條用前進行烘干處理,并盡可能消除焊材上的鐵銹和氧化皮等。②工藝方面:正確選擇焊接工藝參數(shù);選合理的電流種類和極性(一般直流反接時氣孔最小);工藝操作得當。第四章建立焊接條件下CCT圖的意義何在?可以比較方便地預測焊接熱影響區(qū)的組織和性能。并能作為選擇焊接線能量、預熱溫度和制定焊接工藝的依據(jù)。相同條件下焊接45鋼和40Cr鋼,哪一種鋼淬硬傾向大,為什么?在相同的條件下焊接45鋼和40Cr鋼,45鋼的淬硬傾向大。因為45鋼不含碳化物形成元素,奧氏體開始長大溫度低,高溫區(qū)晶粒粗大,容易形成粗大的馬氏體,而40Cr含強碳化物形成元素,強碳化物分解溫度高,碳化物的存在會阻礙奧氏體晶粒長大,形成細小的馬氏體;鋼的淬硬傾向取決于鋼的含碳量,45鋼的含碳量比40Cr高。HAZ脆化類型有哪些?粗晶脆化組織脆化①M-A組元脆化②析出脆化③遺傳脆化HAZ的熱應變時效脆化①靜應變時效脆化②動應變時效脆化易淬火鋼的HAZ區(qū)組織特征分布及力學性能如何?1、焊前為正火或退火狀態(tài),焊前母材為F+P(S、B)組織,HAZ主要由完全淬火區(qū)和不完全淬火區(qū)組成。完全淬火區(qū)最后得到淬火組織為M或M+B,力學性能硬而脆;不完全淬火區(qū)最后得到淬火組織為M+F混合組織,力學性能硬而脆。2、焊前母材為調質態(tài),調質后母材為回火組織,其

HAZ分為:完全淬火區(qū)(組織特點與正火狀態(tài)下完全相同,為M類型組織),力學性能硬而脆;不完全淬火區(qū)(組織狀態(tài)與正火狀態(tài)下完全相同,為M+F類型的混合組織),力學性能硬而脆;回火區(qū)(母材被加熱到的Tm處于AC1~T回(調質處理時的回火溫度),發(fā)生回火軟化現(xiàn)象,原因與強化相的析出有關)。不易淬火鋼的HAZ區(qū)組織特征分布及力學性能如何?熔合區(qū)(半熔化區(qū)),溫度處于固液相線之間,晶粒粗大,可能出現(xiàn)魏氏組織,硬化后易產生裂紋,塑性不好;過熱區(qū)(固相線至1100℃范圍),粗晶與細晶交替混合;相變重結晶區(qū)(正火區(qū),溫度在Ac3以上),晶粒細化,機械性能良好;不完全重結晶區(qū)(溫度處于Ac1-Ac3之間),粗大鐵素體和細小珠光體、鐵素體機械性能不均勻,急冷時可出現(xiàn)高碳馬氏體。HAZ最大硬度意義是什么,影響因素哪些?1、意義:采用HAZ最大硬度Hmax作為一個因子來評價金屬的焊接性,不僅反映了化學成分的作用,同時放映了不同組織形態(tài)的作用。2、影響因素:是含碳量、合金元素及冷卻條件等。碳當量的定義,表達方式有哪些,試用范圍有何區(qū)別?1、定義:將鋼鐵中各種合金元素對共晶點實際碳量的影響折算成碳的增減,這樣算的的碳量稱為“碳當量”。2、表達方式及適用范圍:適用于中、高強度的非調質低合金高強度鋼()適用于低碳調質的低合金高強度鋼()適用于C=%~%,的低合金高強度鋼分析M-A組元的形成原因及其對焊縫性能的影響第五章簡述焊接裂紋的種類及其特征和產生的原因。按產生裂紋的本質來分,焊接裂紋可分為五大類:1、熱裂紋產生:在焊接時高溫下產生。特征:宏觀看,沿焊縫的軸向成縱向分布(連續(xù)或繼續(xù))也可看到縫橫向裂紋,裂口均有較明顯的氧化色彩,表面無光澤,微觀看,沿晶粒邊界(包括亞晶界)分布,屬于沿晶斷裂性質。熱裂紋又分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類。2、再熱裂紋產生:由于重新加熱(熱處理)過程中產生稱再熱裂紋—消除應力處理裂紋。特征:多發(fā)生的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼和某些鎳基合金的焊接熱影響區(qū)粗晶部位。再熱裂紋的敏感溫度,視鋼種的不同約550~650℃。3、冷裂紋產生:溫度區(qū)間在+100℃~-75℃之間。特征(斷口):宏觀斷口具有發(fā)亮的金屬光澤的脆性斷裂特征。微觀看:晶間斷裂,但也可穿晶(晶內)斷裂,也可晶間和穿晶混合斷裂。冷裂紋又分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋(淬火裂紋)、低塑性脆化裂紋等三類。4、層狀撕裂產生:由于軋制母材內部存在有分層的夾雜物(特別是硫化物夾雜物)和焊接時產生的垂直軋制方向的應力,使熱影響區(qū)附近地方產生呈“臺階”狀的層狀斷裂并有穿晶發(fā)展。特征:它屬于低溫開裂,一般低合金鋼,撕裂的溫度不超過400℃;常發(fā)生在厚壁結構的T型接頭、十字接頭和角接頭,是一種難以修復的失效類型。5、應力腐蝕裂紋產生:金屬材料在某些特定介質和拉應力共同作用下所產生的延遲破裂現(xiàn)象,稱應力腐蝕裂紋。特征:形態(tài)如同枯干的樹枝,從表面向深處發(fā)展,大多屬于晶間斷裂性質,少數(shù)也有穿晶斷裂。從端口來看,為典型的脆性斷口。焊接結晶裂紋的形成過程及條件是什么?1、過程:在焊縫金屬凝固結晶的后期,低熔點共晶物被排擠在晶界,形成一種所謂的“液態(tài)薄膜”,在焊接拉應力作用下,就可能在這薄弱地帶開裂,產生結晶裂紋。2、條件:必要條件是拉伸應力。焊縫在脆性溫度區(qū)間所承受的拉伸應變大于焊縫金屬所具有塑性,或者說焊縫金屬在脆性溫度區(qū)間內的塑性儲備量小于零時就會產生結晶裂紋。結晶裂紋冶金和力學影響因素有哪些防治措施有哪些冶金因素結晶溫度區(qū)間合金元素低熔共晶形態(tài)結晶組織形態(tài)及組織對結晶裂紋的影響力學因素在焊接時脆性溫度區(qū)內金屬的強度要小在脆性溫度區(qū)內金屬所承受的拉伸應力。產生結晶裂紋的充分條件:產生結晶裂紋的條件是冶金因素和力共同作用,二者缺一不可。防止措施冶金方面①控制焊縫中有害雜質的含量限制S、P、C含量S、P<焊絲C<%(低碳鋼)焊接高合金鋼,焊絲超低碳焊絲②改善焊縫的一次結晶細化晶粒,加入Mo、V、Ti、Nb、Zr、Al雙相組織③限制熔合比④利用“愈合作用”工藝方面(減少拉應力)什么是脆性溫度區(qū)間在脆性溫度區(qū)間內為什么金屬的塑性很低1、脆性溫度區(qū)間:熔池金屬進入固液階段,由于液態(tài)金屬少,主要是那些低熔點共晶,在拉伸應力作用下所產生的微小縫隙都無法填充,只有稍有拉伸應力存在就有產生裂紋的可能,該區(qū)間稱為脆性溫度區(qū)間。[金屬在固相線上下溫度范圍內延伸率極低,金屬呈現(xiàn)脆性斷裂,把該溫度區(qū)間定義為脆性溫度區(qū)間]

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