電子產(chǎn)品手工焊接工藝課件

電子產(chǎn)品手工焊接工藝電子產(chǎn)品手工焊接工藝1

1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析。2.掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求。3.學習自動焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。

學習要點：焊接工藝

1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分2主要內(nèi)容焊接的基本知識

手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析自動焊接技術(shù)接觸焊接

主要內(nèi)容焊接的基本知識3一.焊接的基本知識1.1焊接的種類焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能?，F(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類：

熔焊：是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。

釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。

接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。一.焊接的基本知識1.1焊接的種類41.2焊料、焊劑和焊接的輔助材料

1．焊料焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點低、機械強度高、抗腐蝕性能好的特點。1.2焊料、焊劑和焊接的輔助材料1．焊料52．焊劑(助焊劑)

焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用:去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。常用的助焊劑有：無機焊劑有機助焊劑松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。2．焊劑(助焊劑)焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。6

3．常用的錫鉛合金焊料（焊錫）

錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一定的活化劑組成的。3．常用的錫鉛合金焊料（焊錫）錫鉛合金焊料的有7

4．清洗劑

在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。常用的清洗劑有：無水乙醇（無水酒精）航空洗滌汽油三氯三氟乙烷4．清洗劑在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，85．阻焊劑

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。阻焊劑的種類熱固化型阻焊劑紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）電子輻射固化型阻焊劑5．阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保91.3錫焊的基本過程

錫焊是使用錫鉛合金焊料進行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個階段：A．潤濕階段（第一階段）B．擴散階段（第二階段）C．焊點的形成階段（第三階段）

1.3錫焊的基本過程錫焊是使用錫鉛合金焊料進行101.4錫焊的基本條件

A．被焊金屬應具有良好的可焊性B．被焊件應保持清潔C．選擇合適的焊料D．選擇合適的焊劑E．保證合適的焊接溫度對印制板上的電子元器件進行焊接時，一般選擇20W～35W的電烙鐵；每個焊點一次焊接的時間應不大于3秒鐘。1.4錫焊的基本條件A．被焊金屬應具有良好的可焊性11二.手工焊接的工藝要求及質(zhì)量

分析技術(shù)2.1手工焊接技術(shù)

手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。手工焊接的要點是：保證正確的焊接姿勢熟練掌握焊接的基本操作步驟掌握手工焊接的基本要領(lǐng)二.手工焊接的工藝要求及質(zhì)量

分析技術(shù)2.1手工焊接技術(shù)12正確的焊接姿勢

一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。焊接操作者握電烙鐵的方法：

反握法：適合于較大功率的電烙鐵（>75W）對大焊點的焊接操作。

正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。

筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。正確的焊接姿勢一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要13電烙鐵握法的圖片（a）反握法（b）正握法（c）筆握法圖電烙鐵的握法電烙鐵握法的圖片（a）反握法（b）正握法（c）筆握法14印制版引線成型印制版引線成型15手工焊接操作的基本步驟

焊接操作過程分為四個步驟,一般要求在2～3秒的時間內(nèi)完成。（1）加熱（2）加焊料（3）移開焊料（4）移開烙鐵手工焊接操作的基本步驟16步驟一步驟一17步驟二步驟二18步驟三步驟三19步驟四步驟四20步驟二步驟二21手工焊接的操作要領(lǐng)

手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個方面:

焊前準備電烙鐵的操作方法焊料的供給方法掌握合適的焊接時間和溫度焊接后的處理手工焊接的操作要領(lǐng)手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個方面:22電烙鐵接觸焊點方法的圖片圖電烙鐵接觸焊點的方法電烙鐵接觸焊點方法的圖片圖電烙鐵接觸焊點的方法23電烙鐵撤離方向的圖片圖電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量電烙鐵撤離方向的圖片圖電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量24焊料供給方法的圖片圖焊料的供給方法焊料供給方法的圖片圖焊料的供給方法252.2手工焊接的工藝要求

1．保持烙鐵頭的清潔2．采用正確的加熱方式3.焊料、焊劑的用量要適中4.烙鐵撤離方法的選擇5.焊點的凝固過程6.焊點的清洗

2.2手工焊接的工藝要求1．保持烙鐵頭的清潔262.3焊點的質(zhì)量分析

1．對焊點的質(zhì)量要求電氣接觸良好機械強度可靠外形美觀2.3焊點的質(zhì)量分析1．對焊點的質(zhì)量要求272．焊點的常見缺陷及原因分析

虛焊（假焊）拉尖橋接球焊印制板銅箔起翹、焊盤脫落導線焊接不當2．焊點的常見缺陷及原因分析虛焊（假焊）28常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊（c）拉尖（d）橋接圖常見的焊接缺陷

常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊（c）拉尖（29導線焊接缺陷的圖片(a)芯線過長(b)焊料浸過導線外皮(c)外皮燒焦(d)摔線(e)芯線散開圖導線的焊接缺陷導線焊接缺陷的圖片(a)芯線過長(b)焊料浸過導302.4拆焊(解焊)

拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。

當焊接出現(xiàn)錯誤、損壞或進行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時，就要進行拆焊過程。

2.4拆焊(解焊)拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊311．拆焊工具和材料：

拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。吸錫材料：屏蔽線編織層、細銅網(wǎng)等。

2．拆焊方法分點拆焊法集中拆焊法斷線拆焊法1．拆焊工具和材料：拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、32三、自動焊接技術(shù)

目前常用的自動焊接技術(shù)包括：浸焊波峰焊接技術(shù)再流焊技術(shù)表面安裝技術(shù)（SMT）三、自動焊接技術(shù)目前常用的自動焊接技術(shù)包括：333.1浸焊

浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。1．浸焊的特點操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補焊修正焊點；焊槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，元器件損壞。

3.1浸焊浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板342．浸焊的工藝流程

（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補

2．浸焊的工藝流程（1）插裝元器件353.2波峰焊接技術(shù)

波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點的焊接過程。1．波峰焊的特點生產(chǎn)效率高，最適應單面印制電路板的大批量地焊接；焊接的溫度、時間、焊料及焊劑等的用量，均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。3.2波峰焊接技術(shù)波峰焊接是指：將插裝好元器件362．波峰焊接機的組成

波峰焊接機通常由下列部分組成：波峰發(fā)生器印制電路板夾送系統(tǒng)焊劑噴涂系統(tǒng)印制電路板預熱和電氣控制系統(tǒng)錫缸以及冷卻系統(tǒng)。

2．波峰焊接機的組成波峰焊接機通常由下列部分組成：373．波峰焊接的工藝流程

（1）焊前準備（2）元器件插裝（3）噴涂焊劑（4）預熱（5）波峰焊接（6）冷卻（7）清洗3．波峰焊接的工藝流程（1）焊前準備38波峰焊接原理的圖片（a）波峰系統(tǒng)示意圖（b）波峰焊接示意圖圖波峰焊接原理波峰焊接原理的圖片（a）波峰系統(tǒng)示意圖（b）波峰焊393.3再流焊（回流焊）技術(shù)

再流焊技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒的，并拌以適當?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達到將元器件焊接到印制電路板上的目的。

該技術(shù)主要用于貼片元器件的焊接上。3.3再流焊（回流焊）技術(shù)再流焊技術(shù)是將焊料加401．再流焊技術(shù)的特點

被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞；無橋接缺陷，焊點的質(zhì)量較高。1．再流焊技術(shù)的特點被焊接的元器件受到的熱沖擊小412．再流焊技術(shù)的工藝流程

（1）焊前準備（2）點膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測試（6）修復、整形（7）清洗、烘干2．再流焊技術(shù)的工藝流程（1）焊前準備423.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹

表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）是一種包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。3.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹表面安裝技術(shù)（43元器件的表面安裝的圖片圖元器件的表面安裝元器件的表面安裝的圖片圖元器件的表面安裝441．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點）

微型化程度高高頻特性好有利于自動化生產(chǎn)簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本1．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點）微型化程度高452．表面安裝技術(shù)的安裝方式

（1）完全表面安裝：指所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件（SMC和SMD），印制電路板上沒有通孔插裝元器件。

（2）混合安裝：指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。

2．表面安裝技術(shù)的安裝方式（1）完全表面安裝：463．表面安裝技術(shù)的工藝流程

（1）安裝印制電路板（2）點膠（3）貼裝SMT元器件（4）烘干（5）焊接（6）清洗（7）檢測3．表面安裝技術(shù)的工藝流程（1）安裝印制電路板47四.接觸焊接(無錫焊接)

接觸焊接是一種不需要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。電子產(chǎn)品中，常用的接觸焊接種類有：

壓接繞接穿刺螺紋連接

四.接觸焊接(無錫焊接)接觸焊接是一種不需要焊484.4.1壓接

壓接是使用專用工具，在常溫下對導線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個金屬導體（導線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達到可靠電氣連接的方法。

壓接適用于導線的連接。4.4.1壓接壓接是使用專用工具，在常溫下對導49手動壓接鉗及壓接的圖片（a）手動壓接鉗外形圖(b)導線與壓接端子壓接示意圖圖壓接示意圖手動壓接鉗及壓接的圖片（a）手動壓接鉗外形圖(b)導501．壓接的特點

工藝簡單，操作方便，不受場合、人員的限制。連接點的接觸面積大，使用壽命長。耐高溫和低溫，適合各種場合，且維修方便。成本低，無污染，無公害。缺點：壓接點的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。1．壓接的特點工藝簡單，操作方便，不受場合、人員512．壓接工具的種類

手動壓接工具：其特點是壓力小，壓接的程度因人而異。氣動式壓接工具：其特點是壓力較大，壓接的程度可以通過氣壓來控制。電動壓接工具：其特點是壓接面積大，最大可達325mm2。自動壓接工具2．壓接工具的種類手動壓接工具：其特點是壓力小，524.2繞接

繞接是用繞接器，將一定長度的單股芯線高速地繞到帶棱角的接線柱上，形成牢固的電氣連接。

繞接通常用于接線柱子和導線的連接。4.2繞接繞接是用繞接器，將一定長度的單股芯線53電動型繞接槍及繞接示意圖

圖（a）電動型繞接槍(b)繞接示意圖電動型繞接槍及繞接示意圖圖（a）電動型繞接槍(54繞接的特點

接觸電阻小，抗震能力比錫焊強，工作壽命長（達40年之久）；可靠性高，不存在虛焊及焊劑腐蝕的問題；不會產(chǎn)生熱損傷；操作簡單，對操作者的技能要求低。對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制；多股線不能繞接，單股線又容易折斷。繞接的特點接觸電阻小，抗震能力比錫焊強，工作壽554.3穿刺

穿刺工藝適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。穿刺焊接的特點：節(jié)省材料，不會產(chǎn)生熱損傷，操作簡單，質(zhì)量可靠，工作效率高（約為錫焊的3～5倍）。4.3穿刺穿刺工藝適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁56穿刺焊接圖片圖穿刺焊接穿刺焊接圖片圖穿刺焊接573.4.4螺紋連接

螺紋連接是指：用螺栓、螺釘、螺母等緊固件，把電子設(shè)備中的各種零、部件或元器件連接起來的工藝技術(shù)。螺紋連接的工具包括：不同型號、不同大小的螺絲刀、扳手及鉗子等。

3.4.4螺紋連接螺紋連接是指：用螺栓、螺釘、581．常用緊固件的類型及用途

用于鎖緊和固定部件的零件稱為緊固件。在電子設(shè)備中，常用的緊固件有：螺釘螺母螺栓墊圈1．常用緊固件的類型及用途用于鎖緊和固定部件的零59常用緊固件圖片

(a)一字槽圓柱螺釘(b)十字槽平圓頭螺釘(c)一字槽沉頭螺釘(d)十字槽平圓頭自攻螺釘(e)錐端緊定螺釘(f)六角螺母(g)彈簧墊圈圖部分常用緊固件示意圖常用緊固件圖片(a)一字槽圓柱螺釘602．螺紋連接方式

螺栓連接螺釘連接雙頭螺栓連接緊定螺釘連接

2．螺紋連接方式螺栓連接613．螺釘?shù)木o固順序

當零部件的緊固需要兩個以上的螺釘連接時，其緊固順序（或拆卸順序）應遵循：

交叉對稱，分步擰緊（拆卸）的原則。

3．螺釘?shù)木o固順序當零部件的緊固需要兩個以上的螺62螺釘?shù)木o固或拆卸順序圖片圖螺釘?shù)木o固或拆卸順序螺釘?shù)木o固或拆卸順序圖片圖螺釘?shù)木o固或拆卸順序634．螺紋連接的特點

連接可靠，裝拆、調(diào)節(jié)方便，但在振動或沖擊嚴重的情況下，螺紋容易松動，在安裝薄板或易損件時容易產(chǎn)生形變或壓裂。

5.防止緊固件松動的措施A.加雙螺母B.加彈簧墊片C.蘸漆D.點漆E.加開口銷釘4．螺紋連接的特點連接可靠，裝拆、調(diào)節(jié)方便，但在64電子產(chǎn)品手工焊接工藝電子產(chǎn)品手工焊接工藝65

1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析。2.掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求。3.學習自動焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。

學習要點：焊接工藝

1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分66主要內(nèi)容焊接的基本知識

手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析自動焊接技術(shù)接觸焊接

主要內(nèi)容焊接的基本知識67一.焊接的基本知識1.1焊接的種類焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能?，F(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類：

熔焊：是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。

釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。

接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。一.焊接的基本知識1.1焊接的種類681.2焊料、焊劑和焊接的輔助材料

1．焊料焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點低、機械強度高、抗腐蝕性能好的特點。1.2焊料、焊劑和焊接的輔助材料1．焊料692．焊劑(助焊劑)

焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用:去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。常用的助焊劑有：無機焊劑有機助焊劑松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。2．焊劑(助焊劑)焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。70

3．常用的錫鉛合金焊料（焊錫）

錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一定的活化劑組成的。3．常用的錫鉛合金焊料（焊錫）錫鉛合金焊料的有71

4．清洗劑

在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。常用的清洗劑有：無水乙醇（無水酒精）航空洗滌汽油三氯三氟乙烷4．清洗劑在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，725．阻焊劑

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。阻焊劑的種類熱固化型阻焊劑紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）電子輻射固化型阻焊劑5．阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保731.3錫焊的基本過程

錫焊是使用錫鉛合金焊料進行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個階段：A．潤濕階段（第一階段）B．擴散階段（第二階段）C．焊點的形成階段（第三階段）

1.3錫焊的基本過程錫焊是使用錫鉛合金焊料進行741.4錫焊的基本條件

A．被焊金屬應具有良好的可焊性B．被焊件應保持清潔C．選擇合適的焊料D．選擇合適的焊劑E．保證合適的焊接溫度對印制板上的電子元器件進行焊接時，一般選擇20W～35W的電烙鐵；每個焊點一次焊接的時間應不大于3秒鐘。1.4錫焊的基本條件A．被焊金屬應具有良好的可焊性75二.手工焊接的工藝要求及質(zhì)量

分析技術(shù)2.1手工焊接技術(shù)

手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。手工焊接的要點是：保證正確的焊接姿勢熟練掌握焊接的基本操作步驟掌握手工焊接的基本要領(lǐng)二.手工焊接的工藝要求及質(zhì)量

分析技術(shù)2.1手工焊接技術(shù)76正確的焊接姿勢

一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。焊接操作者握電烙鐵的方法：

反握法：適合于較大功率的電烙鐵（>75W）對大焊點的焊接操作。

正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。

筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。正確的焊接姿勢一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要77電烙鐵握法的圖片（a）反握法（b）正握法（c）筆握法圖電烙鐵的握法電烙鐵握法的圖片（a）反握法（b）正握法（c）筆握法78印制版引線成型印制版引線成型79手工焊接操作的基本步驟

焊接操作過程分為四個步驟,一般要求在2～3秒的時間內(nèi)完成。（1）加熱（2）加焊料（3）移開焊料（4）移開烙鐵手工焊接操作的基本步驟80步驟一步驟一81步驟二步驟二82步驟三步驟三83步驟四步驟四84步驟二步驟二85手工焊接的操作要領(lǐng)

手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個方面:

焊前準備電烙鐵的操作方法焊料的供給方法掌握合適的焊接時間和溫度焊接后的處理手工焊接的操作要領(lǐng)手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個方面:86電烙鐵接觸焊點方法的圖片圖電烙鐵接觸焊點的方法電烙鐵接觸焊點方法的圖片圖電烙鐵接觸焊點的方法87電烙鐵撤離方向的圖片圖電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量電烙鐵撤離方向的圖片圖電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量88焊料供給方法的圖片圖焊料的供給方法焊料供給方法的圖片圖焊料的供給方法892.2手工焊接的工藝要求

1．保持烙鐵頭的清潔2．采用正確的加熱方式3.焊料、焊劑的用量要適中4.烙鐵撤離方法的選擇5.焊點的凝固過程6.焊點的清洗

2.2手工焊接的工藝要求1．保持烙鐵頭的清潔902.3焊點的質(zhì)量分析

1．對焊點的質(zhì)量要求電氣接觸良好機械強度可靠外形美觀2.3焊點的質(zhì)量分析1．對焊點的質(zhì)量要求912．焊點的常見缺陷及原因分析

虛焊（假焊）拉尖橋接球焊印制板銅箔起翹、焊盤脫落導線焊接不當2．焊點的常見缺陷及原因分析虛焊（假焊）92常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊（c）拉尖（d）橋接圖常見的焊接缺陷

常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊（c）拉尖（93導線焊接缺陷的圖片(a)芯線過長(b)焊料浸過導線外皮(c)外皮燒焦(d)摔線(e)芯線散開圖導線的焊接缺陷導線焊接缺陷的圖片(a)芯線過長(b)焊料浸過導942.4拆焊(解焊)

拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。

當焊接出現(xiàn)錯誤、損壞或進行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時，就要進行拆焊過程。

2.4拆焊(解焊)拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊951．拆焊工具和材料：

拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。吸錫材料：屏蔽線編織層、細銅網(wǎng)等。

2．拆焊方法分點拆焊法集中拆焊法斷線拆焊法1．拆焊工具和材料：拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、96三、自動焊接技術(shù)

目前常用的自動焊接技術(shù)包括：浸焊波峰焊接技術(shù)再流焊技術(shù)表面安裝技術(shù)（SMT）三、自動焊接技術(shù)目前常用的自動焊接技術(shù)包括：973.1浸焊

浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。1．浸焊的特點操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補焊修正焊點；焊槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，元器件損壞。

3.1浸焊浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板982．浸焊的工藝流程

（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補

2．浸焊的工藝流程（1）插裝元器件993.2波峰焊接技術(shù)

波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點的焊接過程。1．波峰焊的特點生產(chǎn)效率高，最適應單面印制電路板的大批量地焊接；焊接的溫度、時間、焊料及焊劑等的用量，均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。3.2波峰焊接技術(shù)波峰焊接是指：將插裝好元器件1002．波峰焊接機的組成

波峰焊接機通常由下列部分組成：波峰發(fā)生器印制電路板夾送系統(tǒng)焊劑噴涂系統(tǒng)印制電路板預熱和電氣控制系統(tǒng)錫缸以及冷卻系統(tǒng)。

2．波峰焊接機的組成波峰焊接機通常由下列部分組成：1013．波峰焊接的工藝流程

（1）焊前準備（2）元器件插裝（3）噴涂焊劑（4）預熱（5）波峰焊接（6）冷卻（7）清洗3．波峰焊接的工藝流程（1）焊前準備102波峰焊接原理的圖片（a）波峰系統(tǒng)示意圖（b）波峰焊接示意圖圖波峰焊接原理波峰焊接原理的圖片（a）波峰系統(tǒng)示意圖（b）波峰焊1033.3再流焊（回流焊）技術(shù)

再流焊技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒的，并拌以適當?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達到將元器件焊接到印制電路板上的目的。

該技術(shù)主要用于貼片元器件的焊接上。3.3再流焊（回流焊）技術(shù)再流焊技術(shù)是將焊料加1041．再流焊技術(shù)的特點

被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞；無橋接缺陷，焊點的質(zhì)量較高。1．再流焊技術(shù)的特點被焊接的元器件受到的熱沖擊小1052．再流焊技術(shù)的工藝流程

（1）焊前準備（2）點膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測試（6）修復、整形（7）清洗、烘干2．再流焊技術(shù)的工藝流程（1）焊前準備1063.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹

表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）是一種包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。3.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹表面安裝技術(shù)（107元器件的表面安裝的圖片圖元器件的表面安裝元器件的表面安裝的圖片圖元器件的表面安裝1081．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點）

微型化程度高高頻特性好有利于自動化生產(chǎn)簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本1．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點）微型化程度高1092．表面安裝技術(shù)的安裝方式

（1）完全表面安裝：指所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件（SMC和SMD），印制電路板上沒有通孔插裝元器件。

（2）混合安裝：指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。

2．表面安裝技術(shù)的安裝方式（1）完全表面安裝：1103．表面安裝技術(shù)的工藝流程

（1）安裝印制電路板（2）點膠（3）貼裝SMT元器件（4）烘干（5）焊接（6）清洗（7）檢測3．表面安裝技術(shù)的工藝流程（1）安裝印制電路板111四.接觸焊接(無錫焊接)

接觸焊接是一種不需要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。電子產(chǎn)品中，常用的接觸焊接種類有：

壓接繞接穿刺螺紋連接

四.接觸焊接(無錫焊接)接觸焊接是一種不需要焊1124.4.1壓接

壓接是使用專用工具，在常溫下對導線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個金屬導體（導線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達到可靠電氣連接的方法。

壓接適用于導線的連接。4.4.1壓接壓接是使用專用工具，在常溫下對導113手動壓接鉗及壓接的圖片（a）手動壓接鉗外形圖(b)導線與壓接端子壓接示意圖圖壓接示意圖手動壓接鉗及壓接的圖片（a）手動壓接鉗外形圖(b)導1141．壓接的特點

工藝簡單，操作方便，不受場合、人員的限制。連接點的接觸面積大，使用壽命長。耐高溫和低溫，適合各種場合，且維修方便。成本低，無污染，無公害。缺點：壓接點的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。1．壓接的特點工藝簡單，操作方便，不受場合、人員1152．壓接工具的種類

手動壓接工具：其特點是壓力小，壓接的程度因人而異。氣動式壓接工具：其特點是壓力較大，壓接的程度可以通過氣壓來控制。電