納芯微研究報(bào)告：國(guó)內(nèi)隔離芯片行業(yè)領(lǐng)軍

納芯微研究報(bào)告：國(guó)內(nèi)隔離芯片行業(yè)領(lǐng)軍一、隔離與接口芯片：汽車電動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化與5G建設(shè)持續(xù)催化1.1隔離芯片：主要保證強(qiáng)弱電路之間信號(hào)傳輸安全性，數(shù)字隔離是主流隔離芯片功能是保證強(qiáng)弱電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩?。隔離器件是將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩?，如果沒(méi)有進(jìn)行電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會(huì)對(duì)人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。另外，電氣隔離去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。一般來(lái)說(shuō)，涉及到高電壓（強(qiáng)電）和低電壓（弱電）之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過(guò)安規(guī)認(rèn)證。隔離器件廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車等各個(gè)領(lǐng)域。從技術(shù)路線上看，隔離器件可分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。其中數(shù)字隔離主要為磁感隔離芯片（磁耦）、電容耦合隔離芯片（容耦）和巨磁阻隔離等類型，巨磁阻隔離的應(yīng)用相對(duì)較少。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命。自20世紀(jì)60年代發(fā)布第一批光耦，到20世紀(jì)90年代后期成功開(kāi)發(fā)CMOS數(shù)字隔離芯片之前，光耦基本上是市場(chǎng)上隔離的唯一解決方案。光耦傳輸速度相對(duì)較慢，且存在較大的傳播延遲和偏移。日益增長(zhǎng)的帶寬和耗電量對(duì)隔離器的性能提出了新的要求，數(shù)字隔離芯片的市場(chǎng)需求因此提升。數(shù)字隔離芯片結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)CMOS硅技術(shù)，其采用較小的幾何形狀，制造工藝具有更高可重復(fù)性和穩(wěn)定性。相比光耦，其傳輸延遲、脈沖寬度失真或偏移、器件一致性和共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）等時(shí)序參數(shù)得到了極大的改善。由于數(shù)字隔離具有功耗低、可集成多個(gè)通道等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)數(shù)字隔離芯片將進(jìn)一步替代光耦應(yīng)用。隨著信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，數(shù)字隔離類芯片正朝著傳輸速度更快、傳輸效率更高、集成度更高，和更耐壓、更低功耗、更高可靠性的方向發(fā)展。1.2核心成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力：汽車電動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化與5G建設(shè)持續(xù)催化從下游應(yīng)用來(lái)看，數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、工業(yè)測(cè)量、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領(lǐng)域。此外，帶隔離驅(qū)動(dòng)的電機(jī)在工業(yè)領(lǐng)域使用增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)隔離接口的需求和汽車電氣化對(duì)安規(guī)需求提升等因素，進(jìn)一步促進(jìn)了數(shù)字隔離類芯片市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比達(dá)28.58%，其次是汽車電子行業(yè)，占比達(dá)16.84%，通信領(lǐng)域位居第三，占比達(dá)14.11%。未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化和汽車電氣化進(jìn)程的推進(jìn)，根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計(jì)，與2020年相比，2026年工業(yè)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類芯片的市場(chǎng)占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。驅(qū)動(dòng)力一：汽車電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)數(shù)字隔離芯片的需求增長(zhǎng)與汽油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，數(shù)字隔離類芯片也更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽車電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動(dòng)系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。以電機(jī)驅(qū)動(dòng)為例，電控單元（ECU）和電機(jī)控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電流采樣需要隔離ADC/隔離運(yùn)放。除了對(duì)隔離芯片數(shù)量需求的提升，新能源汽車還提升了對(duì)隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來(lái)了電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）的高壓電池可達(dá)到200V-400V，同時(shí)具有較高的運(yùn)行溫度，這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級(jí)溫度要求，傳統(tǒng)的光耦已不能應(yīng)對(duì)在高溫環(huán)境下工作的需要。此外，汽車內(nèi)部設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、驅(qū)動(dòng)、采樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)具有較大的增長(zhǎng)空間。中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)、德國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合編著的《中德電動(dòng)汽車合作發(fā)展報(bào)告》顯示，自2015年起我國(guó)新能源汽車連續(xù)五年產(chǎn)銷量居世界首位。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，新能源汽車銷量在2020年增長(zhǎng)至136.73萬(wàn)輛，滲透率為5.40%。2020年11月2日，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》提出，到2025年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)新能源汽車新車銷量占比達(dá)到20%左右。對(duì)此中國(guó)工業(yè)和信息化部解讀稱，“2019年中國(guó)新能源汽車的市場(chǎng)滲透率是4.7%，如果2020年達(dá)到5%，未來(lái)5年若要實(shí)現(xiàn)20%的目標(biāo)，每年的年復(fù)合增長(zhǎng)率必須達(dá)到30%以上”。國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張將帶動(dòng)數(shù)字隔離類芯片的發(fā)展。我們假設(shè)2025年全球新能源汽車滲透率分別為28%，國(guó)內(nèi)滲透率分別為40%，2022-2025年車用隔離芯片單車價(jià)值量為200-250元。那么預(yù)計(jì)2025年全球車用隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到55億元，22-25年CAGR為40%；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分別為26億元，22-25年CAGR為34%。驅(qū)動(dòng)力二：工業(yè)自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)隔離芯片增長(zhǎng)工業(yè)4.0背景下，人機(jī)交互情形會(huì)隨著機(jī)器設(shè)備的增長(zhǎng)而增多，而工業(yè)用電為220V-380V交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全，必須對(duì)高低壓之間的信號(hào)傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊，該類隔離需求涉及人機(jī)交互的各個(gè)節(jié)點(diǎn)。具體來(lái)說(shuō)，工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)，每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，出于安規(guī)需要，上述設(shè)備對(duì)數(shù)字隔離類芯片均有需求。除了保護(hù)生產(chǎn)人員外，數(shù)字隔離芯片還用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號(hào)。工廠自動(dòng)化中不同模塊的電壓不同，如PLC的工作信號(hào)和通信傳輸電壓都是24V，而系統(tǒng)核心電子元件基本都為5V，此時(shí)需要數(shù)字隔離芯片保護(hù)低壓域的器件安全。另外，工業(yè)4.0對(duì)數(shù)控機(jī)床的精密控制也提出了更高的要求，這需要數(shù)字隔離芯片來(lái)提高系統(tǒng)的抗噪能力，即通過(guò)隔離消除噪聲干擾；同樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場(chǎng)景是電機(jī)驅(qū)動(dòng)，由于控制板和馬達(dá)距離往往會(huì)很遠(yuǎn)，需要較長(zhǎng)的通信電纜連接，電纜會(huì)和參考電平地線形成回路，從而帶來(lái)噪音，需要通過(guò)隔離切斷地線回路，從而消除噪聲干擾。驅(qū)動(dòng)力三：通信領(lǐng)域，5G產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)隔離芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)在信息通訊行業(yè)，數(shù)字隔離類芯片主要應(yīng)用于通信基站及其配套設(shè)施的電源模塊中。在2G、3G和4G時(shí)代，信號(hào)均是通過(guò)低頻段傳輸，宏基站幾乎能實(shí)現(xiàn)所有信號(hào)的覆蓋。但由于5G信號(hào)通過(guò)中高頻段傳輸，宏基站所能覆蓋的信號(hào)范圍就十分有限。為了保障信號(hào)的覆蓋程度，除了增加5G宏基站的部署密度之外，還需配套建設(shè)大量小基站來(lái)進(jìn)行高頻網(wǎng)絡(luò)的密集覆蓋，因此5G電源模塊的需求將大幅增長(zhǎng)。另外，5G頻段高頻化所帶來(lái)的覆蓋區(qū)域變小，除了將導(dǎo)致5G時(shí)代全球站點(diǎn)數(shù)量倍增外，站點(diǎn)能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升，平均功率將是4G時(shí)代的2.5倍。隨著電源功率提升，功率器件數(shù)量、內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加，單個(gè)電源模塊的數(shù)字隔離類芯片需求量也將大幅增加。另外，由于5G設(shè)備的散熱需求更高，而整個(gè)機(jī)房空間有限，需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及備電能力，基站內(nèi)器件也需要更好的耐溫能力。這對(duì)基站中的器件提出集成化、耐高溫、耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動(dòng)、采樣、接口等集成化程度高且耐壓能力強(qiáng)的產(chǎn)品將進(jìn)一步受到市場(chǎng)的青睞。通信基站2020總基站凈增90萬(wàn)站，其中5G基站59萬(wàn)站，預(yù)計(jì)5G基站2030將新增122萬(wàn)，CAGR達(dá)7.5%。根據(jù)國(guó)家工信部發(fā)布的

《2020年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，2020年，全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)931萬(wàn)個(gè)，全年凈增90萬(wàn)個(gè)。其中4G基站總數(shù)達(dá)到575萬(wàn)個(gè)，城鎮(zhèn)地區(qū)實(shí)現(xiàn)深度覆蓋。5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，按照適度超前原則，新建5G基站超60萬(wàn)個(gè)，全部已開(kāi)通5G基站超過(guò)71.8萬(wàn)個(gè)，其中中國(guó)電信和

中國(guó)聯(lián)通共建共享5G基站超33萬(wàn)個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市，前期宏基站+后期小基站是我國(guó)5G建設(shè)策略。隔離與接口芯片可廣泛應(yīng)用于通訊基站及其配套設(shè)施的電源模塊中，在原有基站改造和新基站建設(shè)的雙重影響下，信息通訊行業(yè)內(nèi)廠商對(duì)公司的隔離與接口芯片的需求大幅增長(zhǎng)。5G其它產(chǎn)業(yè)鏈也將推動(dòng)隔離類產(chǎn)品需求量的增長(zhǎng)，如云服務(wù)帶來(lái)服務(wù)器數(shù)量增長(zhǎng)進(jìn)而帶動(dòng)了服務(wù)器中隔離器件的增長(zhǎng)。1.3公司的隔離產(chǎn)品：產(chǎn)品線豐富、性能追平大廠、高端客戶全覆蓋全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模為27億美元，22-27年CAGR達(dá)到8.3%。光耦是上世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的隔離器件，直至1990年代后期，光耦都是市場(chǎng)上唯一的解決方案。近年來(lái)隨著CMOS工藝的發(fā)展，容耦隔離、磁耦隔離和巨磁阻隔離開(kāi)始逐漸替代光耦隔離市場(chǎng)。根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模為16億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到18億美元，2027年將達(dá)到27億美元，22-27年CAGR為8.3%。公司全球出貨量占比為5.12%。公司在數(shù)字隔離類芯片方向主要量產(chǎn)了標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片、隔離電源、隔離接口芯片及隔離驅(qū)動(dòng)芯片、隔離采樣芯片。從出貨量上看，根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7.01億顆，同年公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品出貨量達(dá)到3,586.71萬(wàn)顆，市場(chǎng)占有率達(dá)到5.12%。公司的數(shù)字隔離芯片是基于CMOS工藝，通過(guò)電容耦合技術(shù)利用電容內(nèi)部的電場(chǎng)變化來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)的傳輸，而且在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出了集成電源的數(shù)字隔離芯片，該芯片是將電源隔離電路和信號(hào)隔離電路集成在單顆芯片的新型數(shù)字隔離芯片，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)電源隔離和信號(hào)隔離，具有高集成度、低成本、小型化等優(yōu)勢(shì)。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。公司能夠提供I2C、RS-485、CAN等不同標(biāo)準(zhǔn)的接口芯片。按是否具有隔離功能，公司接口芯片可分為隔離接口芯片、非隔離接口芯片。這主要?dú)w因于公司持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入以及股權(quán)激勵(lì)18-20年研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)高于行業(yè)平均。2018-2020年，公司研發(fā)費(fèi)用率分別為25.48%、32.12%、17.05%，高于同行業(yè)可比公司平均水平?？傮w來(lái)看，主要系同行業(yè)上市公司收入規(guī)模較高，受規(guī)模效應(yīng)影響其研發(fā)費(fèi)用率相對(duì)較低。2021年，公司研發(fā)費(fèi)用率為12.44%，低于同行業(yè)可比公司平均水平15.38%，主要系部分同行業(yè)可比公司研發(fā)人員規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致薪酬提升以及計(jì)提了較大金額的股份支付費(fèi)用所致。長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)，鞏固核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。納芯微作為技術(shù)密集型公司，優(yōu)秀的技術(shù)人才是公司培育和增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的重點(diǎn)。截至2020年底，公司核心技術(shù)人員平均薪酬超95萬(wàn)。公司分別在2016年8月、2019年12月、2020年4月和2022年6月實(shí)行了四次股權(quán)激勵(lì)，調(diào)動(dòng)了骨干人員的積極性，對(duì)公司凝聚力提升起到了積極作用。多項(xiàng)核心技術(shù)推動(dòng)核心技術(shù)產(chǎn)品貢獻(xiàn)提升，公司核心技術(shù)產(chǎn)品在2018年度貢獻(xiàn)93.34%的營(yíng)業(yè)收入，2021年上半年對(duì)營(yíng)業(yè)收入貢獻(xiàn)上升到99.78%。公司注重在模擬和混合信號(hào)業(yè)務(wù)上進(jìn)行自主研發(fā)，目前已積累11項(xiàng)核心技術(shù)，均已被運(yùn)用在量產(chǎn)的自研模擬芯片產(chǎn)品中。其中，公司的傳感器信號(hào)調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高精度校準(zhǔn)，并具有診斷功能，可在開(kāi)關(guān)短路、過(guò)壓、過(guò)流等異常情況下發(fā)送信號(hào)，減少失效帶來(lái)的損失；高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)可使得公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)極低量程，并且符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)；基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片，在抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等特性上優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品。車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)難度較高，少有芯片廠家突破技術(shù)難關(guān)，公司已通過(guò)車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)，并處于起量階段。相較于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)的芯片產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品更需要在寬溫度范圍（-40~+150℃）、高振動(dòng)、多粉塵、油氣重的條件中運(yùn)行，需經(jīng)過(guò)更為嚴(yán)苛的測(cè)試，以符合汽車在使用壽命、工作環(huán)境、安全性方面的更高要求。此外，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，從研發(fā)到量產(chǎn)裝車，是典型的硬科技、長(zhǎng)賽道競(jìng)爭(zhēng)。公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上考慮了汽車運(yùn)行的復(fù)雜環(huán)境，在性能指標(biāo)上留有一定余量；在車規(guī)級(jí)芯片的委托加工商，要求晶圓廠和封測(cè)廠取得IATF16949認(rèn)證。公司目前多款芯片已符合AEC-Q可靠性測(cè)試，該測(cè)試是目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)的車規(guī)元器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。公司的車規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、上汽大通、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車。公司隔離與接口業(yè)務(wù)營(yíng)收持續(xù)高增長(zhǎng)。公司隔離與接口業(yè)務(wù)在2018年時(shí)收入僅為0.01億元，近幾年迅速崛起，2020年該業(yè)務(wù)突破1億元，yoy234.38%。2021年，該業(yè)務(wù)再創(chuàng)佳績(jī)，營(yíng)收3.72億元，yoy347.67%。產(chǎn)品覆蓋主流新能源汽車、工控和一線通訊廠商，車規(guī)產(chǎn)品收入占比持續(xù)提升?？蛻舴矫?，公司隔離與接口芯片已在新能源汽車、工業(yè)控制以及通訊領(lǐng)域進(jìn)行了廣泛的布局：新能源車實(shí)現(xiàn)了對(duì)比亞迪、五菱汽車、長(zhǎng)城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等主流廠商的批量供貨；工控領(lǐng)域，與匯川技術(shù)、霍尼韋爾、陽(yáng)光電源等國(guó)內(nèi)外知名工業(yè)控制領(lǐng)域客戶建立了良好的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合；通信領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)信息通訊一線廠商合格供應(yīng)商體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。2018-2020年車規(guī)級(jí)芯片收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為6.84%、8.89%、10.35%。二、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：電機(jī)驅(qū)動(dòng)是主流，國(guó)產(chǎn)替代加速2.1驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：驅(qū)動(dòng)功率器件，開(kāi)發(fā)難度大驅(qū)動(dòng)芯片是放大控制電路的信號(hào)使其能夠驅(qū)動(dòng)功率晶體管的中間電路，其被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電源、能源以及汽車等領(lǐng)域。根據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、音頻功放芯片等。FrostSullivan數(shù)據(jù)顯示，2018年全球市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量共896.37億顆，中國(guó)市場(chǎng)為292.31億顆，占到全球市場(chǎng)出貨量的32.6%。預(yù)計(jì)2023年全球驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)1,221.40億顆，其中中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量為456.51億顆。電機(jī)驅(qū)動(dòng)占比最高，在50%左右。FrostSullivan數(shù)據(jù)顯示，2018年驅(qū)動(dòng)芯片的下游產(chǎn)品中，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的占比最高，并且在2019年至2023年都將保持占有率第一的地位。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片可以用來(lái)驅(qū)動(dòng)交流電機(jī)、直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載，廣泛用于工業(yè)自動(dòng)化，數(shù)字電源，光伏和新能源汽車等領(lǐng)域。采樣芯片是一類實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號(hào)的監(jiān)控。此外，隨著系統(tǒng)精度、復(fù)雜程度的不斷提高，采樣芯片越來(lái)越多地被用作閉環(huán)控制以及系統(tǒng)監(jiān)控。ADC作為較為常見(jiàn)的采樣芯片，是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁。ResearchandMarkets數(shù)據(jù)顯示，2021年全球ADC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.8億美元，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到33.3億美元，2022-2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.40%。全球ADC市場(chǎng)主要被ADI、TI和Maxim等海外廠商占據(jù)。MarketWatch數(shù)據(jù)顯示，ADI、TI和Maxim占據(jù)了全球ADC市場(chǎng)的前三名，其中ADI以56%的收入份額占據(jù)主導(dǎo)地位，德州儀器以22%的收入份額緊隨其后，Maxim以6%的收入份額緊隨其后。未來(lái)發(fā)展方向：驅(qū)動(dòng)芯片將由驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)IGBT和MOSFET等功率器件向驅(qū)動(dòng)SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體發(fā)展，采樣芯片則往更高精度、高寬度推進(jìn)。驅(qū)動(dòng)芯片已從過(guò)去驅(qū)動(dòng)IGBT、MOSFET等傳統(tǒng)功率器件，發(fā)展到驅(qū)動(dòng)SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件。與IGBT、MOSFET相比，SiC、GaN的功率（能量）密度更高、體積更小、帶寬更高，這對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的時(shí)序提出了更高要求，同時(shí)驅(qū)動(dòng)芯片的開(kāi)關(guān)頻率也需要更快。采樣芯片正向著帶寬更高、響應(yīng)更快、精確度更高的方向發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更加精確的控制。同時(shí)，驅(qū)動(dòng)和采樣芯片均向著高集成度（多通道）發(fā)展，未來(lái)可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化電子系統(tǒng)，降低功耗并縮小體積。2.2公司的產(chǎn)品：性能優(yōu)越、已穩(wěn)定量產(chǎn)，并成功導(dǎo)入主流車廠目前國(guó)際市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商以Infineon、TI、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）、ADI、SiliconLabs等公司為主，其中Infineon、TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動(dòng)芯片。由于隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)難度較大，需要同時(shí)具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，國(guó)內(nèi)擁有隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司較少。公司的驅(qū)動(dòng)芯片可以驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號(hào)，包括放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能力，以實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)啟和關(guān)斷功率器件。隔離驅(qū)動(dòng)芯片能夠在驅(qū)動(dòng)功率器件的同時(shí)，提供原副邊電氣隔離功能。公司的隔離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在2020年第三季度開(kāi)始批量出貨后，已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、長(zhǎng)城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國(guó)內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車。三、信號(hào)感知芯片：汽車電動(dòng)化與消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)3.1傳感器及其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片在信號(hào)感知方向，傳感器是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝臵，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。一個(gè)完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號(hào)調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成，由于敏感元件存在非線性或受溫度影響較大等特點(diǎn)，需要信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)敏感元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行調(diào)理。公司的各式傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片多為配套MEMS敏感元件使用，以構(gòu)成完整功能的傳感器芯片。在提供傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的同時(shí)，公司也能提供完整功能的集成式傳感器芯片產(chǎn)品。隨著下游行業(yè)的迅速發(fā)展，終端市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求大幅提升，信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)也隨之增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為120.48億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到182.56億美元，20-26年CAGR達(dá)到7.2%。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)MEMS傳感器的市場(chǎng)規(guī)模為363.3億元，2019年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至597.8億元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1008.4億元。3.2核心成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力：汽車電動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化下游應(yīng)用來(lái)看，汽車電子和智能手機(jī)為傳感器的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。Yole數(shù)據(jù)顯示，在MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，傳感器類產(chǎn)品合計(jì)占比65.38%，如壓力傳感器、加速度傳感器、微機(jī)械陀螺和麥克風(fēng)等產(chǎn)品為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要組成部分。賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2019年，MEMS下游結(jié)構(gòu)中，射頻MEMS占比最高為25.9%，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，市場(chǎng)占比分別為8.9%和7.1%。信號(hào)調(diào)理ASIC芯片作為傳感器信號(hào)放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場(chǎng)規(guī)模也隨著MEMS傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò)大。驅(qū)動(dòng)力一：汽車電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)車用傳感器需求增長(zhǎng)汽車傳感器的前端敏感元件通常將測(cè)量的壓力、位臵、角度、距離、加速度等信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，由傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)其進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等操作后，向汽車電子控制器輸出準(zhǔn)確的信號(hào)。傳感器信號(hào)的精準(zhǔn)性、可靠性和及時(shí)性直接影響汽車控制系統(tǒng)的運(yùn)行效率和安全性。汽車傳感器最初用于發(fā)動(dòng)機(jī)中，隨著汽車性能的提升，傳感器的應(yīng)用更加廣泛，現(xiàn)拓展到安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等方面，其數(shù)量和種類均不斷增加。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車用MEMS產(chǎn)品中，以壓力、加速度、慣性傳感器為主，合計(jì)占據(jù)92%的份額。全球汽車用MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模為28.6億美元，20-26年CAGR為5.8%。根據(jù)博世估計(jì)，目前一輛汽車上安裝有超過(guò)50個(gè)MEMS傳感器，其中應(yīng)用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。汽車對(duì)傳感器的需求日益提升，促進(jìn)了傳感器及其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車用MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模為20.3億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)到28.6億美元，CAGR為5.8%。驅(qū)動(dòng)力二：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用驅(qū)動(dòng)消費(fèi)類MEMS需求增長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)持續(xù)成長(zhǎng)。MEMS傳感器消費(fèi)電子類下游產(chǎn)品智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)，以及整機(jī)產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀等的滲透率進(jìn)一步提高，同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備應(yīng)用等新興市場(chǎng)也將為MEMS硅麥克風(fēng)市場(chǎng)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。麥姆斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模為86.8億元，Yole預(yù)計(jì)2025年全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到119億元，2019-2025年CAGR為5.4%。隨著MEMS傳感器行業(yè)需求的增長(zhǎng)，作為后端信號(hào)處理的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片亦隨之增長(zhǎng)。驅(qū)動(dòng)力三：工業(yè)自動(dòng)化推動(dòng)工業(yè)用MEMS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)傳感器及其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其作為過(guò)程控制和測(cè)量系統(tǒng)中的前端元件，被大量應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化中的測(cè)量、分析與控制等環(huán)節(jié)。在工業(yè)智能化的背景下，傳統(tǒng)的傳感器已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)工業(yè)自動(dòng)化的需要，而智能化的傳感器可以有效采集各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)，并及時(shí)反饋給控制中心，以便對(duì)異常環(huán)節(jié)進(jìn)行干預(yù)處理，以保證工業(yè)生產(chǎn)的正常進(jìn)行。如MEMS壓力傳感器主要用于數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表和工業(yè)配料稱重，并根據(jù)其輸出的結(jié)果準(zhǔn)確地推進(jìn)后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。隨著工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，MEMS傳感器等智能工業(yè)傳感器的需求逐漸增加。根據(jù)Yole的相關(guān)數(shù)據(jù)，工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的14.7億美元增長(zhǎng)到2026年的21億美元，CAGR為6%。傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片作為傳感器的關(guān)鍵信號(hào)處理元件，其市場(chǎng)規(guī)模也將隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展進(jìn)一步擴(kuò)大。3.3公司產(chǎn)品：多品類布局、性能優(yōu)越、本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)公司的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片目前已實(shí)現(xiàn)多品類覆蓋，涵蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號(hào)調(diào)理ASIC芯片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，其中滿足AEC-Q100車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品型號(hào)已在汽車前裝市場(chǎng)批量出貨；硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片也在向相應(yīng)下游行業(yè)主要客戶持續(xù)供貨。在發(fā)展傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片外，公司也積極向傳感器前端的敏感元件領(lǐng)域拓展，推出了溫度傳感器和壓力傳感器等集成式的傳感器芯片。同時(shí)，子公司襄陽(yáng)臻芯提供的陶瓷電容壓力傳感器敏感元件可與公司開(kāi)發(fā)的壓力傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片搭配使用，為客戶提供中高量程壓力傳感器的核心器件級(jí)解決方案。目前，公司集成式溫度傳感器已應(yīng)用于九陽(yáng)股份、傳音控股、魚(yú)躍醫(yī)療的產(chǎn)品中。此外，公司能提供從微壓到中高壓的全量程壓力傳感器芯片，已應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域的不同場(chǎng)景中。公司的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片，主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品，具備產(chǎn)品性能及本土化優(yōu)勢(shì)。以集成式壓力傳感器芯片為例，公司的NSA9260芯片的ADC位數(shù)、DAC位數(shù)、過(guò)反壓保護(hù)和校準(zhǔn)能力等性能指標(biāo)上優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品。針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司不但提供NSA9260信號(hào)調(diào)理芯片，還能提供全套校準(zhǔn)標(biāo)定系統(tǒng)，幫助客戶在完成功能和性能驗(yàn)證后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，并提供及時(shí)有效的本土化支持服務(wù)，增加了產(chǎn)品附加值，提高了客戶粘性。四、募集資金用途2022年4月22日，公司順利登陸科創(chuàng)板，發(fā)行2526.6萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為230元/股，募資總額為58.12億元。公開(kāi)發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要投資于信號(hào)鏈芯片開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)性資金。信號(hào)鏈芯片開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目：本項(xiàng)目主要在模擬及混合信號(hào)領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，圍繞公司現(xiàn)有信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，憑借公司已有的技術(shù)積累和客戶資源，研發(fā)推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升公司在模擬芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)影響力。計(jì)投資總額為43,900.00萬(wàn)元，其中建筑工程費(fèi)用8,595.00萬(wàn)元，軟硬件投資11,002.50萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用19,290.00萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1,058.57萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi)1,198.38萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金2,755.55萬(wàn)元。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目：本項(xiàng)目擬通過(guò)設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，配備國(guó)際先進(jìn)的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備，引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才，為公司研發(fā)人員提供優(yōu)良的研發(fā)環(huán)境，切實(shí)增強(qiáng)公司整體技術(shù)水平；同時(shí)，本項(xiàng)目將重點(diǎn)針對(duì)車規(guī)級(jí)嵌入式電機(jī)控制芯片、車規(guī)級(jí)環(huán)境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，加快科技成果轉(zhuǎn)化能力。本項(xiàng)目總投資8,900.00萬(wàn)元，其中建筑工程費(fèi)2,140.00萬(wàn)元，軟硬件投3,033.05萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用3,234.00萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用233.73萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi)259.22萬(wàn)元。補(bǔ)充流動(dòng)資金：擬使用募集資金2