聞泰科技專題報(bào)告：ODM 量價(jià)齊升攜手安世資源互補(bǔ)、協(xié)同發(fā)展

聞泰科技專題報(bào)告：ODM量價(jià)齊升，攜手安世資源互補(bǔ)、協(xié)同發(fā)展一、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)1.1公司歷史悠久，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，管理層經(jīng)驗(yàn)豐富聞泰科技成立于

2006

年，從

IDH（independentdesignhouse，獨(dú)立設(shè)計(jì)公司）轉(zhuǎn)型為

ODM（originaldesignmanufacturer，原始設(shè)計(jì)制造商）公司。ODM指由采購方委托制

造方提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)以及后期維護(hù)的所有服務(wù)。公司

2016

年借殼中茵股份在上

交所上市，股票代碼

600745，主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體

IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成三大

板塊。目前已經(jīng)形成從半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備制造，到光學(xué)

模組、通訊終端、筆記本電腦、IoT、服務(wù)器、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈

布局。公司已經(jīng)與眾多主流品牌建立合作關(guān)系并不斷深化。聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體是全球知名的半導(dǎo)體

IDM公司，是原飛利浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

事業(yè)部，有

60

多年半導(dǎo)體研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。公司總部位于荷蘭奈梅亨，客戶超過

2.5

萬

個(gè)，產(chǎn)品種類超過

1.5

萬種，每年新增

800

多種新產(chǎn)品，全部為車規(guī)級產(chǎn)品。安世半導(dǎo)體

致力于為全球半導(dǎo)體制造商帶來經(jīng)久耐用的創(chuàng)新型制造解決方案，提供半導(dǎo)體、RFID和

MiniLED制造設(shè)備和系統(tǒng)，以高生產(chǎn)率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺(tái)為客戶服

務(wù)。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。截至

2021

年

H1，公司最大股東拉薩經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聞天下投資有限

公司持有公司

12.36%股份，公司董事長兼創(chuàng)始人張學(xué)政先生直接持有公司

2.97%股份，

并通過持有聞天下投資

99%的股份，間接持有公司

12.36%股份，合計(jì)持有聞泰科技

15.33%

的股份。在收購安世公司過程中，公司增加了無錫國聯(lián)、云南省城投、昆明產(chǎn)投、格力電

器等股東。管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。董事長張學(xué)政先生擁有廣東工業(yè)大學(xué)電子信息工程學(xué)士學(xué)位，清華

大學(xué)高級工商管理碩士學(xué)位，清華大學(xué)/日內(nèi)瓦大學(xué)金融學(xué)博士學(xué)位，擁有意法半導(dǎo)體等公

司的工作經(jīng)歷。董事張秋紅女士擔(dān)任多家科技公司副總經(jīng)理、董事多年，擁有豐富行業(yè)經(jīng)

驗(yàn)。董事高巖先生曾任嘉興精塑通訊科技有限公司副總經(jīng)理。獨(dú)立董事王艷輝先生曾任中

國通信工業(yè)協(xié)會(huì)手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長，是中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)副秘書長和集

微網(wǎng)創(chuàng)始人。兩次收購助力公司實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略拓展。公司于

2018

年開始收購安世半導(dǎo)體（中國）有限公司，

初次收購后公司持有安世集團(tuán)

98.23%的股權(quán)。2020

年

9

月公司發(fā)布公告進(jìn)一步收購安

世剩余股份，目前已實(shí)現(xiàn)

100%

控股。安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件

與

MOSFET器件的專業(yè)制造商。其主要客戶在歐美等國，產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的占比較高，在亞洲、歐洲和美國擁有超過

12,000

名員工。收購安世半導(dǎo)體有效提升了公司對上

游成本的控制，實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)和資源轉(zhuǎn)換。公司于

2021

年

3

月

29

日與歐菲光集團(tuán)股份有限公司及其子公司簽署了相關(guān)協(xié)議，以現(xiàn)

金方式購買廣州得爾塔影像技術(shù)有限公司

100%股權(quán)以及江西晶潤光學(xué)有限公司擁有的相

關(guān)設(shè)備，交易作價(jià)合計(jì)為

24.2

億元。通過本次收購，公司從產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)向上游電子元

器件業(yè)務(wù)進(jìn)行戰(zhàn)略拓展，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈客戶服務(wù)能力。在全面統(tǒng)籌產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)板塊和安

世集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊發(fā)展的基礎(chǔ)上，公司通過本次收購進(jìn)一步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，進(jìn)行

產(chǎn)業(yè)垂直領(lǐng)域的布局和整合，從而更好的抓住

5G、IoT、智能汽車領(lǐng)域需求快速增長的發(fā)

展機(jī)遇，促進(jìn)公司業(yè)績長期可持續(xù)增長。1.2

兩大業(yè)務(wù)板塊齊發(fā)力，公司產(chǎn)品性能世界領(lǐng)先公司通訊業(yè)務(wù)主要為通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要為半導(dǎo)體和新型電子元

器件的研發(fā)和制造。公司經(jīng)營模式是為全球主流品牌提供新產(chǎn)品開發(fā)、ID設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)

計(jì)、硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理等服務(wù)。公司通訊業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足全球客戶需求。公司位于云南昆明的

5G智能制造產(chǎn)

業(yè)園建設(shè)即將進(jìn)入收尾階段，將大幅緩解產(chǎn)品交付壓力。公司目前已經(jīng)擁有一定的注塑、

噴涂和

CNC精密加工能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┧芰虾徒饘僦锌?、前殼、后蓋、五金件等部

件，未來還將持續(xù)提升部件產(chǎn)能和種類。公司設(shè)立了產(chǎn)品中心、供應(yīng)中心、中央研究院、

應(yīng)用研究院、方舟實(shí)驗(yàn)室，并通過安世半導(dǎo)體整合通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的產(chǎn)品、客戶、供應(yīng)

鏈資源，加大投入進(jìn)行大規(guī)模技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)相互賦能，推動(dòng)公司從

ODM服務(wù)公司向

產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)變。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線主要包括晶體管（包括保護(hù)類器件

ESD/TVS等）、MOSFET功

率管、模擬與邏輯

IC。2020

年三大類產(chǎn)品收入占比分別為

49%（其中保護(hù)類器件占比

15%）、

30%、19%。參考

IHS2020

年數(shù)據(jù)，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品線中二極管晶體管產(chǎn)品全

球出貨量第一，標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件產(chǎn)品全球出貨量第二，小型號

MOSFET全球出貨量第二。

參考

IHS2019

年數(shù)據(jù)，公司

ESD保護(hù)器件類產(chǎn)品全球出貨量第一，公司汽車類

POWERMOSFET市場地位僅次于英飛凌。1.3收入增長強(qiáng)勁，費(fèi)用管控良好營業(yè)收入年復(fù)合增長率達(dá)

40%。公司自

2016

年上市以來，營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)大幅增長。從

2016

年的

134.17

億元增長至

2020

年的

517.07

億元。2016-2020

年

CAGR達(dá)

40.1%。

公司

2018

年?duì)I收增速放緩主要是由于當(dāng)年手機(jī)市場低迷，公司訂單量下降。2019

年公

司營業(yè)收入大幅增長，主要是由于與安世并表及公司優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。歸母凈利潤年復(fù)合增長率達(dá)

266%。2020

年公司歸母凈利潤

24.15

億元，2016-2020

年

歸母凈利潤

CAGR為

266.4%。由于

2016

年公司歸母凈利潤僅為

0.48

億元，基數(shù)較低，

且公司于

2019

收購安世半導(dǎo)體完成并表，公司歸母凈利潤年復(fù)合增長率較高。2021

年

H1

公司營業(yè)收入與歸母凈利潤分別為

247.69/12.10

億元，同比分別+3.9%

/-27.6%。21

年上半年利潤主要受上游器配件和芯片價(jià)格持續(xù)上漲影響。未來公司將進(jìn)一

步積極與上游供應(yīng)鏈和下游客戶協(xié)同應(yīng)對漲價(jià)，預(yù)計(jì)價(jià)格影響將逐漸減弱。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請登錄：未來智庫）研發(fā)投入加大，綜合費(fèi)用率整體穩(wěn)定。公司持續(xù)注重研發(fā)投入，截至

2020

年末，公司

研發(fā)人員共

5459

人，占公司總?cè)藬?shù)的

21.8%。2020年公司研發(fā)投入達(dá)28.01億元，2021H1

公司研發(fā)費(fèi)用率為

4.57%，創(chuàng)歷史新高。公司銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率整體較為穩(wěn)定。2019

年公司財(cái)務(wù)費(fèi)用率上升主要是收購安世半導(dǎo)體所致。2021H1

管理費(fèi)用率提高主要是

2020

年下半年開始實(shí)施的股權(quán)激勵(lì)政策產(chǎn)生的股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用所致。利潤率創(chuàng)歷史新高，現(xiàn)金流逐年增長。2018

年由于手機(jī)行業(yè)市場低迷，行業(yè)競爭加劇，

公司凈利率出現(xiàn)下降。除

2018

年外，公司毛利率和凈利率逐年攀升。隨著公司在

ODM行業(yè)龍頭地位更加穩(wěn)固，規(guī)模效應(yīng)不斷顯現(xiàn)，毛利率由

2016年8.0%攀升至2020年15.2%。

由于公司收購安世半導(dǎo)體產(chǎn)生并表，凈利率由

2016

年

1.4%攀升至

2020

年

4.8%。2021

年

H1

公司毛利率達(dá)

16.2%，凈利率達(dá)

4.9%。公司自

2016

年上市以來，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈

額持續(xù)增長，2021H1

因付款與收款期限不同以及公司增加原材料備貨，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈

額為-8.31

億元。隨著季節(jié)性因素消失與公司產(chǎn)品創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展，預(yù)計(jì)未來公司經(jīng)營性

現(xiàn)金流凈額將保持增長趨勢，盈利質(zhì)量不斷加強(qiáng)。周轉(zhuǎn)率穩(wěn)中向好。2016

年以來公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率總體較為穩(wěn)定，2020

年有所提升，達(dá)

5.06

次。隨著經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大，公司對上游廠商議價(jià)能力提升，公司應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率穩(wěn)中有

降，2020

年降至

3.16

次。2020

年公司銷售規(guī)模擴(kuò)大，增加備貨，存貨周轉(zhuǎn)率有所下降。

總體來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率穩(wěn)定，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率下降，存貨周轉(zhuǎn)率下降，運(yùn)營狀況穩(wěn)定。盈利能力恢復(fù)，資本結(jié)構(gòu)優(yōu)異。受競爭加劇及訂單量下降影響，2018

年公司

ROE有所下

降。公司近年來不斷加大研發(fā)投入，收購安世半導(dǎo)體擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2019

年公司

ROE、

ROIC顯著增長，2020

年

ROE為

9.6%，ROIC為

7.9%。2018

年以來公司權(quán)益乘數(shù)逐年

下降，2020

年公司權(quán)益乘數(shù)為

2.49。1.4

毛利率與管理效率優(yōu)勢不斷擴(kuò)大我們選取華勤技術(shù)、和碩、鴻海作為公司

ODM領(lǐng)域的可比公司。毛利率方面，公司通信業(yè)務(wù)毛利率自

2017

年起均高于可比公司，近年來得益于公司規(guī)模

效應(yīng)的顯現(xiàn)和良好的成本管控能力，毛利率優(yōu)勢不斷擴(kuò)大。2020

年公司通信業(yè)務(wù)毛利率

為

12.1%，可比公司華勤/和碩/鴻海毛利率分別為

9.9%/3.5%/5.7%。凈利率方面，

2016-2018

年公司凈利率不敵可比公司，但得益于公司近年來良好的費(fèi)用管控能力和收購

安世半導(dǎo)體產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，公司凈利率逐漸趕超可比公司，并將差距逐漸拉大。2020

年公司凈利率為

4.8%，可比公司華勤/和碩/鴻海凈利率分別為

3.7%/1.6%/2.1%。我們選取英飛凌科技、士蘭微、華潤微、臺(tái)基股份作為公司半導(dǎo)體領(lǐng)域的可比公司。安世集團(tuán)

2016-2020

年毛利率處于行業(yè)平均水平，聞泰收購安世后將助力安世半導(dǎo)體在消

費(fèi)領(lǐng)域快速發(fā)展，未來毛利率有望進(jìn)一步提升。2016-2018

年安世集團(tuán)凈利率處于行業(yè)平

均水平并呈上升趨勢，2019

年公司憑借良好的費(fèi)用管控能力凈利率達(dá)

12.2%，超越四家

可比公司位列行業(yè)第一。2016-2019

年，安世集團(tuán)管理效率不斷提升，管理費(fèi)用率逐年降低且顯著低于可比公司，

優(yōu)勢不斷擴(kuò)大。2019

年安世的管理費(fèi)用率僅為

4.9%，士蘭微/華潤微/臺(tái)基股份的管理費(fèi)

用率分別為

18.2%/15.0%/15.6%。安世集團(tuán)存貨管理水平高，存貨周轉(zhuǎn)率高于行業(yè)平均。

2018

年公司存貨周轉(zhuǎn)率為

4.52

次，位列行業(yè)第一；2019

年為

3.33

次，僅次于華潤微。二、ODM量價(jià)齊升，功率半導(dǎo)體迎發(fā)展機(jī)遇2.1

5G換機(jī)浪潮打開ODM行業(yè)增長空間根據(jù)手機(jī)廠商定位以及產(chǎn)品策略，手機(jī)產(chǎn)品委外策略差異很大。ODM公司擁有研發(fā)效率

和成本管控的絕對優(yōu)勢，因此千元智能機(jī)市場中原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）成為最優(yōu)選擇。

隨著領(lǐng)頭羊公司聞泰和華勤等研發(fā)實(shí)力、供應(yīng)鏈管控、生產(chǎn)制造以及品質(zhì)管理水平的全面

提升，疊加

5G普及帶來的換機(jī)浪潮，ODM行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。2.1.1

5G換機(jī)浪潮將帶動(dòng)智能手機(jī)出貨量提升5G換機(jī)浪潮來臨，智能手機(jī)出貨量迎來新增長。全球智能手機(jī)出貨量在

2016

年達(dá)到頂

峰

14.71

億臺(tái)后，2017-2020

年連續(xù)

4

年出貨量下跌。2020

年疊加疫情影響，全球智能

手機(jī)出貨量跌至

12.92

億部，同比下滑

5.9%。智能手機(jī)換機(jī)周期較長，5G技術(shù)的普及和

5G手機(jī)的興起將成為手機(jī)消費(fèi)升級的一個(gè)新風(fēng)口。隨著疫情影響褪去，全球智能手機(jī)市

場正在

5G的催化下迎來銷量反彈。根據(jù)

StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，2021

年

Q1

全球智能手機(jī)出貨量為

3.40

億部，同比增長

24%，是

2015

年以來的最高增長率。2021

年

Q2

全

球智能手機(jī)出貨量達(dá)

3.14

億部，同比增長

11%。隨著運(yùn)營商推廣多種

5G套餐，手機(jī)廠

商

5G手機(jī)市場投放率不斷加大以及

5G手機(jī)用戶群體的擴(kuò)大，智能手機(jī)市場將迎來又一

個(gè)黃金增長點(diǎn)。根據(jù)

IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，

2021

年全球智能手機(jī)出貨量將增長

6.8％至

13.8

億臺(tái)，其中全球

5G智能手機(jī)出貨量將占總體出貨量的

40％以上，到

2025

年占比將增至

69％。2020

年至

2025

年期間，全球智能手機(jī)市場的復(fù)合年均增長率（CAGR）有望達(dá)到

3.6％。根據(jù)三大運(yùn)營商年報(bào)數(shù)據(jù)，截至

2021

年

6

月末，中國電信

5G套餐用戶數(shù)達(dá)

1.31

億戶，

滲透率達(dá)

36.2%；中國移動(dòng)

5G套餐用戶數(shù)達(dá)

2.51

億戶，滲透率達(dá)

26.5%；中國聯(lián)通

5G套餐用戶數(shù)達(dá)

1.13

億戶，滲透率達(dá)

36.5%。截至

2021

年上半年，中國

5G套餐用戶數(shù)已

達(dá)

4.95

億戶。運(yùn)營商

5G套餐快速增長推動(dòng)智能手機(jī)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請登錄：未來智庫）2.1.2

中低端機(jī)型外包需求增加，ODM出貨量提升ODM出貨量逆勢上漲，占比提升。ODM優(yōu)勢顯著，客戶只需向

ODM服務(wù)商提出產(chǎn)品功

能、性能要求甚至只需提出產(chǎn)品構(gòu)思，ODM服務(wù)商即可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。ODM具有

強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，可增大委托方效率，降低委托方成本。根據(jù)

HIS和

Counterpoint數(shù)據(jù)，2016-2020

年，全球手機(jī)

ODM出貨量分別為

4.18

/4.50/4.30/4.10/4.80

億臺(tái)，占全球總出貨量比例分別為

28.4%/30.7%/30.6%/29.9/37.2%。

2020

年全球智能手機(jī)出貨量雖有所下降，但

ODM出貨量同比增長

22.0%，占全球總出

貨量比重提升

7.3pct至

37.2%。其中

ODM/IDH項(xiàng)目出貨量前三的手機(jī)廠商分別為小米

（1.15

億部）、OPPO（1.05

億部）、三星（0.81

億部）。此外，華為、聯(lián)想等

ODM/IDH出貨量也在

0.3

億部左右。2020

年三星出貨量同比增長

269%，OPPO出貨量同比增長

69%，華為和聯(lián)想的

ODM/IDH出貨量均同比下降。中低端機(jī)型

ODM需求提升，發(fā)展?jié)摿Υ?。目前全球手機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式為：品牌廠商集中

資源開發(fā)高端機(jī)型，中低端機(jī)型交付

ODM公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)。ODM企業(yè)具有一定的研發(fā)能

力，且有上下游供應(yīng)鏈，出貨規(guī)模大，交貨周期短，能夠給手機(jī)廠商帶來豐厚利潤。以

OPPO為例，截至

2020

年，OPPO及其旗下品牌

Realme、Oneplus生產(chǎn)的智能手機(jī)中，

65.6%采用了

ODM/IDH模式。ODM模式為

OPPO實(shí)現(xiàn)了出貨量大幅增長，2020

年

OPPO出貨量總計(jì)

1.6

億部，全球手機(jī)出貨量排名提升至第五位，在國內(nèi)安卓手機(jī)市場份額中，

以

16.64%的占比排名第二。隨著

ODM模式進(jìn)一步成熟，優(yōu)勢愈發(fā)明顯，越來越多的手

機(jī)廠商將會(huì)選擇

ODM模式生產(chǎn)中低端手機(jī)。根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2021

年全球智能手機(jī)出貨

量將達(dá)到

13.8

億臺(tái)。我們預(yù)計(jì)中低端手機(jī)占比將維持

50%左右，預(yù)計(jì)

2021

年

90%中低

端手機(jī)采用

ODM生產(chǎn)模式，則

2021

年全球手機(jī)

ODM行業(yè)市場空間約為

6.21

億臺(tái)，較

2020

年將提升約

30%。2.1.3

ODM市場份額集中度高，龍頭廠商優(yōu)勢明顯中小型

ODM廠商生存空間有限。一線品牌商委外

ODM機(jī)型出貨量大部分為千萬量級。

這些貨品前期評估周期久，占用研發(fā)資源多，對于品質(zhì)和供應(yīng)鏈成本控制要求高，因此

ODM公司的門檻非常高。同時(shí)一線手機(jī)品牌商實(shí)力雄厚，供應(yīng)鏈議價(jià)能力較強(qiáng)，因此會(huì)

不斷擠壓

ODM廠商的利潤空間。中小型

ODM廠商研發(fā)能力較弱，不具備規(guī)模效應(yīng)，生存空間有限。市場呈現(xiàn)三寡頭格局，市場份額向頭部集中。根據(jù)賽諾數(shù)據(jù)，2019

年聞泰科技率先實(shí)現(xiàn)

手機(jī)出貨量破億，達(dá)到

1.08

億臺(tái)，同比高增

25%。2020

年聞泰科技手機(jī)出貨量再次增長，

達(dá)

1.1

億臺(tái)，排名第二。2020

年華勤手機(jī)出貨量大幅增長

101%，達(dá)

1.62

億臺(tái)，排名行

業(yè)第一；排名第三的龍旗實(shí)現(xiàn)出貨量

9770

萬臺(tái)，同比增長

32%；排名第四和第五的分別

是天瓏和中諾，出貨量分別為

2870

萬臺(tái)和

2300

萬臺(tái)，較行業(yè)

TOP3

廠商出貨量有明顯

差距?？傮w來看，ODM行業(yè)

TOP3

廠商格局穩(wěn)定，市場集中度不斷提升，市占率

2016

年以來逐年增長。2016

年

TOP3

廠商出貨量占比不到

30%，2020

年已提升至

77.1%，

行業(yè)頭部效應(yīng)明顯。ODM行業(yè)的競爭格局將在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持，頭部廠商將在

ODM行業(yè)成長浪潮中深度受益。2.2

功率半導(dǎo)體市場空間大，新能源汽車?yán)瓌?dòng)功率半導(dǎo)體需求快速增長2.2.1

新能源汽車驅(qū)動(dòng)下游功率器件需求抬升新能源汽車銷量顯著增長，功率半導(dǎo)體需求提升。全球新能源車正處于快速發(fā)展階段，中國有望在

2050

年前全面停止使用燃油

車。歐洲出臺(tái)最嚴(yán)格碳排放政策，宣布將在

2035

年停售燃油車。美國宣布將在

2030

年

實(shí)現(xiàn)一半新售汽車為零排放汽車。2020

年即使在疫情的影響下，全球新能源汽車銷量依

舊實(shí)現(xiàn)了

43%的大幅增長，銷量達(dá)

312

萬臺(tái)。預(yù)計(jì)未來全球尤其是我國的新能源汽車銷

量將持續(xù)大幅增長，滲透率將不斷提升。隨著新能源汽車銷量增長，功率半導(dǎo)體需求量將出現(xiàn)明顯提升。根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，

2019

年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)

410

億美元，2022

年有望達(dá)

651

億美元，占全球半導(dǎo)體市

場的

12%，成為全球半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的市場。根據(jù)

IHS預(yù)測，2021

年全球功

率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模為

441

億美元。智研咨詢統(tǒng)計(jì)得出

2019

年汽車領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體

價(jià)值量占全球功率半導(dǎo)體市場的

35%。若該比例維持不變，我們預(yù)計(jì)

2021

年全球汽車功

率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到

154

億美元。新能源車中，功率半導(dǎo)體價(jià)值量提升。功率半導(dǎo)體在汽車中主要應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、汽車引

擎以及車身電子等部分。相比傳統(tǒng)燃油車，新能源車中功率半導(dǎo)體價(jià)值量提升幅度較大。

根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油汽車半導(dǎo)體價(jià)值量為

375

美元/車，48V/MHEV型新能源車

的半導(dǎo)體價(jià)值量為

475

美元/車，F(xiàn)HEV/PHEV為

740

美元/車，BEV為

750

美元/車。以

三種新能源車中汽車半導(dǎo)體的平均價(jià)值量計(jì)算，新能源車中半導(dǎo)體價(jià)值量提升約

70%，其中功率半導(dǎo)體是增長最大的部分。（獲取優(yōu)質(zhì)報(bào)告請登錄：未來智庫）目前全球汽車半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體處于供應(yīng)緊張的狀態(tài)中。參考

IHS、英飛凌統(tǒng)計(jì)的相

關(guān)數(shù)據(jù)，xEV單車功率半導(dǎo)體價(jià)格將從

90

美元提升到

330

美元。受晶圓產(chǎn)能和封測產(chǎn)

能的車規(guī)驗(yàn)證導(dǎo)入時(shí)間周期長、驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)高等因素影響，汽車功率半導(dǎo)體的供給需求匹配

將需要較長時(shí)間，預(yù)計(jì)未來兩年都將是較為緊張的狀態(tài)。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)一步加快產(chǎn)能

投入，加大資本開支，擴(kuò)張現(xiàn)有兩處歐洲晶圓廠的產(chǎn)能，并建設(shè)投資上海臨港

12

英寸車

規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計(jì)將于

2022

年下半年投產(chǎn)。公司將緊抓汽車電動(dòng)化時(shí)代的機(jī)

遇，發(fā)揮車規(guī)級半導(dǎo)體的優(yōu)勢，搶占更多市場份額。2.2.2

功率半導(dǎo)體市場體量大，國內(nèi)廠商份額有待提升功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大，我國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國。根據(jù)

IHS數(shù)據(jù)，2020

年

全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模為

422

億美元，同比增長

4.7%。中國作為全球最大的功率

半導(dǎo)體消費(fèi)國，2020

年功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模為

154

億美元，同比增長

6.2%，占全

球市場規(guī)模的

36.5%。根據(jù)

IHS預(yù)測，2021

年全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)將達(dá)到

441

億

美元，我國市場功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模

2021

年有望達(dá)到

159

億美元，占全球市場的

36.1%。從下游應(yīng)用來看，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子是前三大終端市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，

2019

年汽車領(lǐng)域市場占全球功率半導(dǎo)體市場的

35.4%，工業(yè)領(lǐng)域占比為

26.8%，消費(fèi)電

子領(lǐng)域占比為

13.2%。國內(nèi)市場方面，2019

年汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)電源應(yīng)用占比分別

為

27%、23%、19%。受益于新能源汽車、5G基站、變頻家電等下游需求帶動(dòng)，疊加“新

基建”、鼓勵(lì)發(fā)展第三代半導(dǎo)體等政策全力助推，功率器件迎來景氣周期。以功率半導(dǎo)體

的重要細(xì)分產(chǎn)品

SiC半導(dǎo)體為例，市場研究公司

Yole預(yù)測，2024

年

SiC功率半導(dǎo)體市

場將達(dá)到

20

億美元，2020-2024

年

CAGR為

29％。海外廠商占主導(dǎo)地位，安世半導(dǎo)體有望填補(bǔ)國內(nèi)空缺。從競爭格局看，行業(yè)龍頭為英飛凌、

安森美、意法半導(dǎo)體等歐美大廠。大陸廠商起步晚，技術(shù)能力、客戶渠道等方面與海外企

業(yè)差距大，產(chǎn)品主要以二極管、中低壓

MOSFET、晶閘管等為主，整體呈現(xiàn)中高端產(chǎn)品

供給不足、約九成依賴進(jìn)口的態(tài)勢。據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，2020

年全球功率分立器件產(chǎn)業(yè)前

20

的企業(yè)中，中國企業(yè)僅有

5

家，唯一排名進(jìn)入前十的為聞泰科技收購的安世半導(dǎo)體，排

名第

9。安世進(jìn)入中國市場后，正在彌補(bǔ)國內(nèi)短板，幫助我國提升功率半導(dǎo)體自給率。三、公司實(shí)力卓越，聯(lián)手安世資源互補(bǔ)、協(xié)同發(fā)展3.1

研發(fā)與產(chǎn)能鑄就壁壘，新客戶開拓推動(dòng)公司持續(xù)發(fā)展2020

年，公司研發(fā)投入

28

億元，五個(gè)研發(fā)中心擁有多項(xiàng)先進(jìn)專利技術(shù)和優(yōu)秀研發(fā)人才。

公司

5

個(gè)

ODM智能制造中心產(chǎn)能不斷擴(kuò)充。2018

年公司成功導(dǎo)入

OPPO、三星等新客

戶，推動(dòng)公司手機(jī)出貨量提升，顯著提升了公司單機(jī)盈利能力。2018

年以來，公司與高

通進(jìn)行多項(xiàng)合作，是高通全球唯一的

5GALPHA客戶和優(yōu)先級戰(zhàn)略合作伙伴。3.1.1

超強(qiáng)研發(fā)能力和產(chǎn)能為公司發(fā)展保駕護(hù)航公司研發(fā)投入不斷擴(kuò)大，研發(fā)能力加強(qiáng)。2020

年公司擁有研發(fā)人員

5459

人，研發(fā)投入

28

億元。公司單個(gè)研發(fā)項(xiàng)目費(fèi)用已從

2000

萬-3000

萬元增長至

5000-8000

萬元。公司擁

有上海、深圳、西安、無錫、嘉興五個(gè)研發(fā)中心。其中上海研發(fā)中心擁有技術(shù)專列

1000余項(xiàng)，包含多項(xiàng)國際先進(jìn)技術(shù)。公司通訊業(yè)務(wù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，上海、西安、無錫、

嘉興、深圳等研發(fā)中心持續(xù)招聘，引進(jìn)大量優(yōu)秀人才，增強(qiáng)公司在平板、筆電、IoT、服

務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力。公司通訊業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足全球客戶需求。2021

年

7

月

23

日，聞泰科技昆明智能

制造產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，大幅緩解海外交付壓力，嘉興和無錫工廠也在擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中。公司擁有

5

個(gè)

ODM智能制造中心，分別位于嘉興、無錫、昆明、印度和印尼。其中，嘉興制造中

心產(chǎn)能達(dá)

3000

萬臺(tái)/年；無錫制造中心產(chǎn)能達(dá)

1000

萬臺(tái)/年；昆明制造中心一期產(chǎn)能

2000

萬臺(tái)/年，2

期（2023

年）規(guī)劃產(chǎn)能

5000

萬臺(tái)/年；印度制造中心出貨量超

200

萬臺(tái)；印

尼制造中心目前整機(jī)計(jì)劃產(chǎn)能

100

萬臺(tái)/月。不斷擴(kuò)充的產(chǎn)能將為公司產(chǎn)品交付能力提供

保障。3.1.2

客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，手機(jī)ODM出貨量提升積極拓展新客戶，ODM出貨量全球領(lǐng)先。公司成立以來，與小米、華為、聯(lián)想等手機(jī)龍

頭企業(yè)達(dá)成了深度合作。華為、小米等傳統(tǒng)客戶一般僅將研發(fā)環(huán)節(jié)外包，聞泰盈利模式以

收取設(shè)計(jì)和銷售提成費(fèi)為主。2018

年公司成功導(dǎo)入

OPPO、三星等新客戶。三星、OPPO等新客戶主要生產(chǎn)中低端機(jī)型，出于成本控制的考慮將研發(fā)采購和產(chǎn)品制造等環(huán)節(jié)幾乎全

權(quán)外包給公司，在推動(dòng)公司手機(jī)出貨量提升的同時(shí)也顯著提升了公司單機(jī)盈利能力。2019

年公司手機(jī)

ODM出貨量突破一億部，穩(wěn)居行業(yè)第一。2020

年疫情雖對手機(jī)產(chǎn)量和銷量

產(chǎn)生影響，但公司手機(jī)

ODM業(yè)務(wù)仍實(shí)現(xiàn)增長，2020

年公司

ODM手機(jī)出貨量

1.1

億部，

居行業(yè)第二。我們預(yù)計(jì)，未來采用

ODM生產(chǎn)策略的手機(jī)廠商數(shù)量將不斷增多，各廠商外

包手機(jī)產(chǎn)品占比也將增加。公司憑借其多年的研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)龍頭的品牌地位，將獲

得更多訂單和市場份額。3.1.3

牽手高通，搶跑5G與高通合作多年，5G產(chǎn)品布局搶跑行業(yè)。到

2021

年，5G智能

手機(jī)出貨量將占全球銷量的

40%以上，到

2025

年將增長至

69%。公司牢牢抓住

5G發(fā)展機(jī)遇，在

5G萌芽階段就已開始布局。2018

年

1

月，在高

通中國技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通聯(lián)合中國廠商

OPPO、VIVO、中興以及聞泰科技宣布"

5G領(lǐng)航"計(jì)劃，為中國廠商提供開發(fā)全球

5G商用終端所需的平臺(tái)，同時(shí)也將專注于人工智

能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等變革性技術(shù)。2018

年

10

月，高通宣布聞泰等廠商成為高通

關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍

X50

基帶

5G手機(jī)。2019

年

2

月，在巴塞羅那

2019

年世界

移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通與中國移動(dòng)聯(lián)合聞泰科技等產(chǎn)業(yè)合作伙伴發(fā)布

5GPC鴻

鵠計(jì)劃。公司與高通保持著密切的合作關(guān)系，是高通全球唯一的

5GALPHA客戶和優(yōu)先級戰(zhàn)略合

作伙伴，高通新平臺(tái)的多次首發(fā)項(xiàng)目都有聞泰參與研發(fā)。公司擁有與高通團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開發(fā)的

豐富經(jīng)驗(yàn)，每年與高通合作多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。目前聞泰科技基于高通驍龍芯片平臺(tái)研發(fā)的

5G手機(jī)、VR一體式頭顯、AR智能眼鏡、T-BOX車機(jī)系統(tǒng)、嵌入式智能電動(dòng)汽車計(jì)算單

元、5G筆記本電腦、5G服務(wù)器等已經(jīng)大批量出貨或正在研發(fā)當(dāng)中。公司的

5G布局將打

開新的增長空間。3.2

安世市占率行業(yè)領(lǐng)先，攜手聞泰協(xié)同發(fā)展公司全資子公司安世半導(dǎo)體是全球知名的半導(dǎo)體

IDM公司，總部位于荷蘭奈梅亨，每年

可交付

900

多億件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品包括二極管、雙極性

晶體管、模擬和邏輯

IC、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件以及氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaNFET)。在與國際半導(dǎo)體巨頭的競爭中，安世在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均處于全球領(lǐng)先的地位。根據(jù)

IHS數(shù)據(jù)，公司二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片出貨量全球第二、ESD保護(hù)

器件出貨量全球第一、功率器件出貨量全球第九。安世在

2020

年相繼與重量級大客戶簽

訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，安世在

2021

年第一季度躋身全球第九大功率半

導(dǎo)體公司，相比

2019

年上升兩位，并穩(wěn)居國內(nèi)功率半導(dǎo)體公司第一名。2020

年，安世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入

98.9

億元，受疫情帶來的成本影響，毛利率小幅下

降至

27.16%，總出貨量

889.9

億顆。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從

2020

年第三季度恢復(fù)增長，第

四季度開始實(shí)現(xiàn)較大幅增長。2020

年安世集團(tuán)收入占比最大的領(lǐng)域?yàn)槠囶I(lǐng)域，產(chǎn)品線

收入占比最大的為晶體管（包括保護(hù)類器件

ESD/TVS等）產(chǎn)品。2021

年上半年，公司

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入

67.73

億元，同比增長

53.3%，毛利率為

35.1%；實(shí)現(xiàn)凈利潤

13.10

億元，同比增長

234.5%，盈利能力達(dá)到歷史最高水平。公司研發(fā)投入不斷擴(kuò)大，研發(fā)能力加強(qiáng)。2020

年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入

6.5

億元，

進(jìn)一步加強(qiáng)了在中高壓

MOSFET、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品

SiC和

GaN產(chǎn)品、以及模擬類

產(chǎn)品的研發(fā)投入。預(yù)計(jì)

2021

年研發(fā)投入為

9.4

億元。2020

年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)資本

開支約

8.6

億元，預(yù)計(jì)

2021

年將進(jìn)一步擴(kuò)大資本開支，用以擴(kuò)大產(chǎn)能和研發(fā)相關(guān)的設(shè)

備投入。公司在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心。荷蘭的工業(yè)設(shè)備研發(fā)中心

ITEC主要負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體裝配

和測試設(shè)備的研發(fā)、更新改造及維護(hù)，并大批量生產(chǎn)產(chǎn)品。ITEC與周邊大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)

及其他半導(dǎo)體設(shè)備廠商如

ASML等有良好持久的合作關(guān)系。馬來西亞檳城研發(fā)中心負(fù)責(zé)

公司模擬市場，目前多個(gè)模擬產(chǎn)品項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。上海研發(fā)中心專注于功率

MOSFET、

加速接口、模擬、電源管理領(lǐng)域，并積極拓展與本地客戶的合作，拓展新市場。目前安世

擁有上萬種熱銷產(chǎn)品型號，上千種

MOSFET器件產(chǎn)品和超

4000

種雙極晶體管和二極管

產(chǎn)品。新品研發(fā)進(jìn)展順利。安世半導(dǎo)體推出領(lǐng)先性能的第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件

(GaNFET)，目標(biāo)市場包括電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源。氮化鎵技

術(shù)是插電式混合動(dòng)力汽車或純電動(dòng)汽車中使用的牽引逆變器的首選技術(shù)。目前公司的

650V氮化鎵（GaN）技術(shù)已經(jīng)通過車規(guī)級測試，2021

年將開始交付給汽車廠商客戶。

公司產(chǎn)品已通過多項(xiàng)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（ISO9001

/

IATF16949）、健康和安全標(biāo)準(zhǔn)（ISO14001、

OHSAS18001）的認(rèn)證及環(huán)保合規(guī)認(rèn)證，可靠性高。公司持續(xù)擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能以滿足市場不斷增長的需求。根據(jù)公司年報(bào)披露，前端曼徹斯特

晶圓工廠正在增加

8

英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能，第一階段計(jì)劃于

2021

年第三季度完成。

后端封測

廠同步進(jìn)行改造升級，其中東莞工廠正在進(jìn)行擴(kuò)建，新增第

4

層廠房，并采用全新自動(dòng)

化產(chǎn)線和

SiP（系統(tǒng)級封裝）等新技術(shù)。菲律賓和馬來西亞工廠的產(chǎn)能也在投資擴(kuò)充中。

隨著安世并入聞泰，安世有望借助聞泰的生產(chǎn)場地進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提高市占率和行業(yè)排

名。3.2.2

安世聞泰協(xié)同發(fā)展，覆蓋下游領(lǐng)域廣泛，客戶資源豐富并購深化資源整合，安世聞泰協(xié)同發(fā)展。2020

年聞