強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展行動計劃

強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展行動計劃xx市用人成本低于絕大多數(shù)珠三角城市，在承接珠三角溢出的產(chǎn)能上具有獨特的人力優(yōu)勢，適合重點發(fā)展成本敏感、價格敏感的封裝測試環(huán)節(jié)。相對充足的要素儲備條件也為xx市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了成本優(yōu)勢。交通設(shè)施上，xx市至穗深珠莞等市交通便利，高鐵1-2小時抵達(dá)；附屬設(shè)施上，xx市產(chǎn)城融合力度正在逐步加強(qiáng)，娛樂、商業(yè)設(shè)施不斷新建，產(chǎn)業(yè)配套逐漸完善；水電資源供應(yīng)上，xx位于粵北，擁有優(yōu)質(zhì)水源，電力供應(yīng)充足，能夠雙回路供電。相比珠三角其他城市，xx市具有人力資源與配套資源上的雙重成本優(yōu)勢。成本優(yōu)勢持續(xù)支持xx市從封裝測試切入、大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，吸納珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)溢出的產(chǎn)能，是本地未來招引更多項目的關(guān)鍵之一。產(chǎn)業(yè)趨勢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐電子信息產(chǎn)業(yè)運轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)與核心，是位于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游的電子元器件產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分，具有技術(shù)密集和高附加值的特點?，F(xiàn)代電子信息技術(shù)（尤其是計算機(jī)和通訊技術(shù)）發(fā)展的驅(qū)動力來自于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重要引擎。信息時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位可類比為工業(yè)化時代鋼鐵工業(yè)的戰(zhàn)略地位。2020年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)8848億元，同比增長17.0%，我國對半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求持續(xù)強(qiáng)勁。近年來，隨著一系列政策的出臺，本土供應(yīng)鏈不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入高速增長、經(jīng)營改善、產(chǎn)品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時期。xxx省是全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，省內(nèi)目前產(chǎn)能尚無法滿足日益增長的市場需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在粵發(fā)展空間廣闊。在此背景下，xxx省加快對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)布局，先后發(fā)布了《xxx省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干意見的通知》（粵府辦〔2020〕2號）和《xxx省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》（粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號）等政策文件。從省內(nèi)布局來看，xxx省主要在廣州布局晶圓制造產(chǎn)業(yè)，在穗深佛珠莞等珠三角城市布局芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)，封裝測試產(chǎn)業(yè)暫無專門布局。省內(nèi)封裝測試企業(yè)總體數(shù)量較少，不足30家，且分散分布在各市，并未形成集聚。瞄準(zhǔn)xxx省產(chǎn)業(yè)空白領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝測試環(huán)節(jié)，xx市引入國內(nèi)前三的龍頭企業(yè)所注資的重大封裝項目，以封裝測試為核心環(huán)節(jié)及發(fā)展突破點，帶動材料、模組等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，主動服務(wù)于國家和省的戰(zhàn)略要求，積極謀求進(jìn)入xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體布局。發(fā)展目標(biāo)1、總體目標(biāo)力爭到2025年，全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值超過50億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過20億元，模組制造、材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別超過10億元，化合物半導(dǎo)體、設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別超過5億元。培育形成一批骨干企業(yè)和產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在封裝測試環(huán)節(jié)建成較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，模組制造、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域突出產(chǎn)業(yè)特色，招引大量人才，形成一定規(guī)模。高新區(qū)等地帶動能力逐步增強(qiáng)，顯著提升產(chǎn)業(yè)競爭力及產(chǎn)業(yè)地位，成為xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚的重要組成部分。產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，到2025年，xx市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破50億元，引進(jìn)和培育年銷售額超過10億元企業(yè)1家，年銷售額過3億元企業(yè)超過5家。集聚效應(yīng)加速形成，構(gòu)建配套設(shè)施齊全、服務(wù)功能完善、產(chǎn)業(yè)鏈相對完整、規(guī)模效應(yīng)明顯的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃以高新區(qū)為核心，建設(shè)xx市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和產(chǎn)業(yè)專門園區(qū)。形成以封裝測試為核心，材料、零部件、模組制造等多點發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善的發(fā)展格局。產(chǎn)業(yè)特色更加突出，緊抓既有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及優(yōu)勢，圍繞集成電路封裝等方向打造產(chǎn)業(yè)特色，服務(wù)數(shù)量眾多的下游應(yīng)用方，融入xxx省中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極建設(shè)發(fā)展戰(zhàn)略，建成在全國具有較強(qiáng)影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。人才引培初步見效，通過與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢高校、本地重要學(xué)校合作，優(yōu)化人才引培機(jī)制，匯聚超過8000名的半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員、超過1000名?？茖W(xué)歷以上或擁有中級以上職稱的從業(yè)人員。產(chǎn)業(yè)地位顯著提升，把握一系列重大項目的建設(shè)契機(jī)，推動xx市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，建設(shè)具有影響力的封測產(chǎn)業(yè)，建成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，促進(jìn)xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極核心組成部分。2、分階段目標(biāo)（1）快速發(fā)展階段（2021-2023年）：采取超常規(guī)的跨越式發(fā)展模式，力爭用較短的時間搭建產(chǎn)業(yè)鏈框架，引進(jìn)一定數(shù)量的大中型企業(yè)和專業(yè)人才，快速壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。一是明確封裝測試為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點方向，積極推動重大封裝測試項目的落地及支持xxx韶華等合資公司的發(fā)展，力爭盡快達(dá)產(chǎn)，充分發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶動作用，形成產(chǎn)業(yè)集聚，到2023年，華天驅(qū)動集成電路及新型顯示先進(jìn)制造基地年產(chǎn)值達(dá)到10億元，推進(jìn)2個封裝測試重要項目投產(chǎn)，新引進(jìn)、培育1-2家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)或5家以上封裝測試強(qiáng)相關(guān)的上下游企業(yè)，初步建成xxx省封裝測試基地。二是依托本地現(xiàn)有材料基礎(chǔ)，摸排供應(yīng)鏈，支持本地半導(dǎo)體材料企業(yè)新增項目的建設(shè)與推進(jìn)，引進(jìn)運營較為成熟、發(fā)展速度較快的半導(dǎo)體材料企業(yè)，加快發(fā)展材料產(chǎn)業(yè)，成為xxx省半導(dǎo)體材料的重要生產(chǎn)基地。三是著重培育模組制造相關(guān)企業(yè)，充分利用下游應(yīng)用廣泛的優(yōu)勢，承接珠三角溢出的產(chǎn)能，以模組制造為xx市快速提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模的切入口，將顯示模組和傳感器模組打造成為xx特色產(chǎn)業(yè)之一，支持功率器件模組等相關(guān)企業(yè)發(fā)展。四是培育化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展，充分利用本地資源優(yōu)勢，重點發(fā)力銦材料領(lǐng)域，形成一批中小型化合物半導(dǎo)體企業(yè)。五是鼓勵設(shè)備及零部件的發(fā)展，以配套封裝測試及省內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)為主要方向，部分設(shè)備及零部件實現(xiàn)本地供應(yīng)。在快速發(fā)展階段，xx市依托封測龍頭企業(yè)與重大封測項目，以封裝測試為核心，大力發(fā)展封裝測試，重點推動封測產(chǎn)能提升；支持材料企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大；積極培育模組制造企業(yè)；擴(kuò)大設(shè)備及零部件等產(chǎn)業(yè)規(guī)模；補(bǔ)足化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。（2）產(chǎn)業(yè)強(qiáng)化階段（2024-2025年）：在初步具備規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，重點對接國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)效能，逐步提升研發(fā)及創(chuàng)新力度。持續(xù)支持已投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)項目擴(kuò)充產(chǎn)能，進(jìn)一步擴(kuò)大封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模，積極發(fā)展模組制造；重點對接國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)，落地研發(fā)及制造中心；配套設(shè)備及零部件企業(yè)持續(xù)發(fā)展，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全；化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初步形成規(guī)模，完善產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。到2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體主營收入超過50億元人民幣；發(fā)展成為xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐配套主要承載區(qū)和聚集區(qū)，與廣州市、深圳市等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點集中區(qū)建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈條；引進(jìn)和培育一到兩家“鏈主”企業(yè)和多家“專精特新”中小企業(yè)，形成材料-模組-封測的產(chǎn)業(yè)鏈條；建成xxx省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要承載區(qū)、xxx省半導(dǎo)體封裝測試基地、xxx省半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。建鏈延鏈工程1、建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈條大力發(fā)展封裝測試環(huán)節(jié)。重點推進(jìn)華天項目等制造型項目建設(shè)、投產(chǎn)，優(yōu)選引入1-2家國內(nèi)前列的封裝測試企業(yè)。圍繞珠三角應(yīng)用需求和封裝產(chǎn)能缺口，持續(xù)建設(shè)華天驅(qū)動集成電路及新型顯示先進(jìn)制造基地?；诜庋b測試龍頭項目落地及其核心驅(qū)動能力，從封裝測試環(huán)節(jié)突破，摸排上下游供應(yīng)鏈，發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)；以材料、設(shè)備為封測主要供應(yīng)商，以模組制造、化合物半導(dǎo)體為封測強(qiáng)相關(guān)企業(yè)，以初具雛形的材料供應(yīng)封測模式為基礎(chǔ)，建設(shè)“設(shè)備及材料-模組-封測-應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)鏈條，形成產(chǎn)業(yè)初步集聚。2、延長產(chǎn)業(yè)鏈條著重提升半導(dǎo)體材料發(fā)展，發(fā)揮既有材料企業(yè)的帶動輻射作用，重點培育和引進(jìn)引線框架等封測材料生產(chǎn)制造企業(yè)，促進(jìn)本地材料企業(yè)和引進(jìn)材料企業(yè)衍生、集聚、發(fā)展。重視模組制造企業(yè)招引，積極吸引顯示器件、傳感器件、功率器件等細(xì)分領(lǐng)域的模組制造企業(yè)落戶、建線、上量，培育一批規(guī)模持續(xù)增長的模組制造企業(yè)。前瞻布局第三代半導(dǎo)體，支持引進(jìn)企業(yè)建設(shè)第三代半導(dǎo)體外延和模組器件生產(chǎn)線。3、補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈條增強(qiáng)封裝測試設(shè)備制造能力，支持貼片機(jī)、引線機(jī)、劃片機(jī)、量測、沉積、清洗、檢測設(shè)備等后道封測設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。適當(dāng)布局零部件制造領(lǐng)域，關(guān)注高端光源、探測器、探針卡等零部件領(lǐng)域企業(yè)的引入。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)對接，聯(lián)系珠三角下游應(yīng)用企業(yè)，支持就近終端應(yīng)用企業(yè)與器件生產(chǎn)企業(yè)合作開展核心技術(shù)研發(fā)；結(jié)合xx市在汽車零部件產(chǎn)業(yè)鏈的布局，鼓勵新能源汽車等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，共同提升企業(yè)競爭力。創(chuàng)新驅(qū)動工程1、優(yōu)化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同抓住高校“產(chǎn)學(xué)研用”深入推進(jìn)的契機(jī)，大膽創(chuàng)新合作模式。完善科學(xué)合理的利益分配機(jī)制，形成創(chuàng)新利益共同體，積極建立由企業(yè)、學(xué)校、產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中介服務(wù)機(jī)構(gòu)和最終用戶共同組成的多種形式的戰(zhàn)略聯(lián)盟；引導(dǎo)社會資本設(shè)立產(chǎn)學(xué)研合作引導(dǎo)基金。繼續(xù)落實《xx市推動企業(yè)建立研發(fā)機(jī)構(gòu)扶持辦法》（韶科〔2017〕77號），引導(dǎo)龍頭企業(yè)牽頭，建立產(chǎn)學(xué)研合作聯(lián)盟，鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)。深化高校與企業(yè)的對接，支持企業(yè)與省內(nèi)外高校合作共建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，基于學(xué)?？蒲刑厣芯慨a(chǎn)業(yè)先進(jìn)領(lǐng)域，深化企業(yè)主導(dǎo)、院校協(xié)作、多元投資、成果分享的多種形式的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式，推動聯(lián)盟成員建立聯(lián)合開發(fā)、共同投入、優(yōu)勢互補(bǔ)、成果共享、風(fēng)險共擔(dān)的產(chǎn)學(xué)研緊密合作機(jī)制，打通產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈。2、鼓勵企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化和培育一批中小型創(chuàng)新企業(yè)，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才團(tuán)隊在xx市創(chuàng)辦企業(yè)。初期借助商業(yè)計劃書和實地考察等手段，在材料、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域遴選有潛力的初創(chuàng)企業(yè)和項目，列為重點扶持對象。采用定期訪問、長期跟蹤的形式，充分了解初創(chuàng)企業(yè)的需求和發(fā)展中遇到的障礙，協(xié)調(diào)物業(yè)、技術(shù)服務(wù)、人才服務(wù)、投融資等平臺資源，對創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全面支持，鼓勵具有創(chuàng)新技術(shù)或涉足前沿領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展。支持現(xiàn)有企業(yè)探索創(chuàng)新，布局現(xiàn)未進(jìn)入的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，對研發(fā)前沿創(chuàng)新技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)，認(rèn)定市級工程技術(shù)研究中心，并申報省級工程技術(shù)研究中心。持續(xù)引進(jìn)創(chuàng)新性強(qiáng)的半導(dǎo)體企業(yè)，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)、主要環(huán)節(jié)、關(guān)鍵設(shè)備、先進(jìn)材料的支持力度，鼓勵企業(yè)進(jìn)行新工藝、新應(yīng)用的研發(fā)，引導(dǎo)市內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)和落地項目向高新區(qū)聚集，完備相關(guān)支持政策。3、實施揭榜掛帥機(jī)制以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、體制機(jī)制創(chuàng)新為動力，以關(guān)鍵共性技術(shù)為突破口，實行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)“揭榜掛帥”制度。組織高校、企業(yè)共議一批可行性強(qiáng)的半導(dǎo)體領(lǐng)域突破口技術(shù)，擇優(yōu)納入xx市科技計劃項目。支持xx市半導(dǎo)體企業(yè)與國內(nèi)重點院校、科研院所等合作，聚焦前沿領(lǐng)域和創(chuàng)新技術(shù)，以創(chuàng)新為驅(qū)動力發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。4、強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和分析，建立聯(lián)合保護(hù)、風(fēng)險分擔(dān)、開放共享的行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)協(xié)同運用機(jī)制。積極開展半導(dǎo)體領(lǐng)域的專利分析和導(dǎo)航，完善專利預(yù)警機(jī)制。對軟件或半導(dǎo)體企業(yè)向境外企業(yè)購買技術(shù)使用權(quán)或所有權(quán)，所購技術(shù)符合國家《鼓勵進(jìn)口先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品目錄》的，積極爭取國家進(jìn)口貼息支持。鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)申請或登記發(fā)明專利、商標(biāo)、軟件著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)，支持強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)布局，支持開展半導(dǎo)體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)運營。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同以封裝測試為抓手和突破口，發(fā)展封裝測試上游供應(yīng)即材料、設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)，布局需求封裝測試產(chǎn)能的強(qiáng)相關(guān)領(lǐng)域即模組制造、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。重大項目落地時，依托其設(shè)備需求提前對接、引進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；項目