2020 年 LED 封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2020年LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、LED封裝行業(yè)基本概述大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括以下幾點(diǎn)：LED封裝的功能資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理從封裝市場(chǎng)下游看，通用照明行業(yè)占據(jù)超一半的市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，封裝終端市（室內(nèi)照明和戶外照明17.4%13.8%，而其他照明（景觀照明、車(chē)用照明等）17.6%。2020年LED封裝終端市場(chǎng)結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理二、LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分為歐美日廠、韓臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營(yíng)。歐美2019LED71%,主體地位穩(wěn)固。2016-2019年全球LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理在應(yīng)用布局上，日亞化學(xué)、歐司朗、Lumileds等國(guó)外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務(wù)占比，轉(zhuǎn)向WCG(廣色域)背光LED、UVLED、車(chē)用照明和利基照明等中高端市場(chǎng)；臺(tái)企部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車(chē)用照明、不可見(jiàn)光，以及MiniLED背光等應(yīng)用；國(guó)內(nèi)封裝廠商布局范圍較廣，封裝產(chǎn)品涵蓋照明、顯示、背光、汽車(chē)以及其他非可見(jiàn)光源。MiniLED產(chǎn)品對(duì)封裝提出更高要求，封裝集成度高，COB、COG、巨量轉(zhuǎn)移等新型集MiniLED量產(chǎn)出貨，MiniLED市場(chǎng)放量，未來(lái)封裝行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。全球主要封裝企業(yè)布局情況資料來(lái)源：各公司公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理LEDLED封裝行業(yè)市場(chǎng)占8.38%4.16%，國(guó)星光電和鴻4.02%3.79%，CR420.35%。2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)占有率情況三、LED封裝技術(shù)LEDLampSMDCOBCSP封LED主要封裝技術(shù)介紹資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理LED封裝工藝資料來(lái)源：LED照明網(wǎng)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理四、深紫外LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)LEDLEDLEDLED的光效和可靠性仍有很大提