PCB覆銅板及下游應(yīng)用發(fā)展前景分析

PCB覆銅板及下游應(yīng)用發(fā)展前景分析

銅價自18年6月以來有所下跌,18年8月至今則維持相對平穩(wěn)；玻璃纖維價格則從17年下半年以來持續(xù)走高；環(huán)氧樹脂的價格在經(jīng)歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平.總體而言,相關(guān)CCL廠商的覆銅板價格從16下半年開始的漲價持續(xù)至2018年下半年開始回調(diào),價格至今仍處于小幅回調(diào)階段.2013-2019.4進口平均單價:玻璃纖維及其制品（美元/噸）

2013-2019.1現(xiàn)貨結(jié)算價：LME銅（美元/噸）

一、PCB制造

其中軟板廠商在經(jīng)歷了二月份春節(jié)開工率細化的影響后,3月份開始恢復(fù)正常備貨階段,4月營收同比增長16%,環(huán)比增長9%,但Q1由于總體稼動率偏低,軟板廠商毛利率下滑至10~16%；硬板方面,由于下游需求相對疲軟,下游客戶積極調(diào)降庫存,但其中HDI表現(xiàn)仍然亮眼,4月營收同比增長13%,硬板廠商毛利率維持相對平穩(wěn).RPCB廠商毛利率變化

FPC廠商毛利率變化

二、下游應(yīng)用

全球電子產(chǎn)業(yè)步入高原期,傳統(tǒng)硬件增速放緩,新興需求將成主要增長點.全球電子產(chǎn)業(yè)已進入市場高原期,作為過去PCB主要的下游應(yīng)用,智能手機、PC和平板電腦已顯疲態(tài),對PCB的成長驅(qū)動越來越有限；與此同時,PCB下游市場也涌現(xiàn)出了新興需求,如汽車電子化程度不斷提升,云計算帶動服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展,新興消費電子類產(chǎn)品如可穿戴設(shè)備和VR/AR的出現(xiàn)等.北美PCBBB值在經(jīng)歷了2017年以來的高峰期后,從2018年1月份開始回落,目前已跌至2017年初的水位.

正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照,中國正式進入5G商用元年.5G牌照的提前發(fā)放有望促使通訊設(shè)備廠商拉貨,帶動上游PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司加速成長.PCB下游應(yīng)用市場規(guī)模

全球智能手機出貨量

全球PC出貨量

三、5G

高頻趨勢+MassiveMIMO,5G建設(shè)帶來基站PCB/覆銅板數(shù)量+面積雙重提升.5G基站向高頻段發(fā)展,基站數(shù)量將顯著提高,中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家李福昌在2017年“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會”上表示,5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),截至2018年底中國4G基站數(shù)達到372萬座,則預(yù)測5G基站總數(shù)將超過500萬座；同時,MassiveMIMO的應(yīng)用為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化,從4G時代的天饋系統(tǒng)+RRU+BBU變?yōu)锳AU+CU+DU的形式,其中AAU需要集成更多的組件.根據(jù)測算,5G時代基站AUUPCB面積約為4G時代RUUPCB面積的4.5倍.

5G帶來PCB/覆銅板價值量提升,高頻/飛速趨勢引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級.假設(shè)國內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍,面積為4.5倍,單價整體而言略有下降.預(yù)測5G時代國內(nèi)5G基站AUUPCB的價值量為255億元,約為4G時代的6倍,建設(shè)高峰期的市場規(guī)模達到60億元.如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU等需求,以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè),則用量將更大；同時,我們預(yù)測國內(nèi)5G基站AAU覆銅板需求量有望達109億元,建設(shè)高峰期的市場規(guī)模達到26億元/年,且隨著5G向高頻延伸,高頻/飛速覆銅板將有望逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代.4G和5G基站PCB市場空間測算-4G5G基站數(shù)量（萬）372500AUU或RUUPCB面積（m2）0.20.9PCB單價（元/m2）2000數(shù)字電路，射頻2000

饋電網(wǎng)絡(luò)，天線振子1800單個基站PCB價值量（元）12005100PCB價值量（億元）452555G宏基站AAU覆銅板市場空間測算項目2019E2020E2021E2022E國內(nèi)5G宏基站建設(shè)數(shù)量（萬）1580118115.5單個5G宏基站覆銅板價值量（元）----數(shù)字電路+射頻280280280280饋電網(wǎng)絡(luò)+天線振子300300300300合計2175217521752175國內(nèi)5G基站覆銅板市場規(guī)模（億元）3.317.425.725.1

PCB領(lǐng)域,隨著中國大陸PCB廠商技術(shù)實力進步,將逐步縮小與境外企業(yè)的差距,內(nèi)資PCB廠商積極配合下游5G相關(guān)研發(fā)與擴產(chǎn),內(nèi)資廠商有望充分受益；覆銅板領(lǐng)域,中國大陸廠商在高頻/飛速覆銅板領(lǐng)域加速布局,有望憑借性價比優(yōu)勢獲得PCB本土廠商的認可,搶占高頻/飛速覆銅板市場份額.PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的梳理產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)標的主營業(yè)務(wù)覆銅板羅杰斯高頻覆銅板/層壓板、高彈體/聚合材料解決方案、高性能材料和電力電子

元器件生益科技覆銅板、粘結(jié)片、PCB華正新材復(fù)合材料、電子絕緣材料、覆銅板材料PCB東山精密PCB、FPC、LCM、LED景旺電子PCB和FPC鵬鼎控股PCB和FPC深南電路PCB、電子裝聯(lián)、封裝基板滬電股份PCB（通訊、汽車、消費電子）勝宏科技PCB產(chǎn)品線覆蓋廣泛

5G時代PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續(xù)提升.蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板,在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加,數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加,PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續(xù)提升并導入安卓陣營；同時,M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上,帶來手機用PCB價值量提升.

目前蘋果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對成熟,MPI天線領(lǐng)域包括東山精密、鵬鼎控股、杜邦等相關(guān)廠商均有相關(guān)布局；原有蘋果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景,紛紛進行布局,其中鵬鼎于2