我國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要分為集成電路產(chǎn)品、傳感器、分立器件和光電器件幾大類.半導(dǎo)體芯片是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊.它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)“控制大腦”的角色,一般負(fù)責(zé)運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能.集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備.

2016年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)3389億美元,其中集成電路占據(jù)80%以上份額,銷售額達(dá)2767億美元,其次是光電器件,銷售額319億美元,占比9.4%.2017年全球存儲(chǔ)DRAM市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)720億美元,增長(zhǎng)幅度達(dá)55%,位居集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一,存儲(chǔ)FLASH市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)498億美元,增長(zhǎng)幅度達(dá)35%.

由于存儲(chǔ)器元件周期性排列,電路具有高度重復(fù)性,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,因此對(duì)制程工藝更敏感,制程越先進(jìn),存儲(chǔ)器單位大小容量越大,性能越好,越具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力.因此,存儲(chǔ)器市場(chǎng)成高度壟斷格局,擁有最先進(jìn)制程工藝的廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額.

據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額3,397億美元,同比增長(zhǎng)1.3%；預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到3,641億美元,同比增長(zhǎng)7%,增幅有望成為近10年第二高,僅次于2014年9.88%.

IoT在近幾年實(shí)現(xiàn)了巨大發(fā)展,其應(yīng)用已經(jīng)滲透到可穿戴設(shè)備、智能家居、智能交通、醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)、建筑施工和零售等領(lǐng)域.預(yù)計(jì)到2022年,全球?qū)⒂?70億設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng),市場(chǎng)規(guī)模超萬(wàn)億美元.根據(jù)數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將從2015年的45.8億美元成長(zhǎng)至2022年的107.8億美元,2016-2022年之間的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)11.5%.

2012-2016年,全球人工智能企業(yè)新增數(shù)為之前12年的1.75倍,達(dá)到5154家.2000-2016年全球累積融資規(guī)模的77.8%聚焦于人工智能,達(dá)到224億美元.2016單年的融資規(guī)模與2000年-2013年累積融資規(guī)模相當(dāng),為92.2億美元,是2012年的5.87倍.

2015年全球OLED市場(chǎng)總規(guī)模約為130億美元,次年全球AMOLED市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)到100億美元,到2020年,有望提升至約400億美元.目前,OLED產(chǎn)業(yè)格局表現(xiàn)為：日韓企業(yè)壟斷控制上游原材料和設(shè)備,中游市場(chǎng)受多巨頭把控,下游終端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈.在未來,AMOLED仍將最大程度發(fā)揮OLED技術(shù)優(yōu)勢(shì),當(dāng)前Sony、NipponSeiki、SamsungSDI等廠商已大力進(jìn)行研發(fā)投入工作；可撓式AMOLED將得以應(yīng)用；同時(shí),節(jié)能光源OLED的發(fā)展將獲得飛速提升.2016-2020全球OLED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

目前,全球大數(shù)據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)袖包括IBM、SAP、Oracle等,2016年前十大廠商份額共計(jì)34%,該值將繼續(xù)上升,2020年或?qū)⒊^40%.2016年全球大數(shù)據(jù)市場(chǎng)規(guī)模為281億美元,同比增長(zhǎng)22%.硬件收入為83億美元,軟件收入為91億美元,服務(wù)收入為107億美元,占比分別為30%、32%與38%.

無(wú)人駕駛作為智能駕駛的重要特征,將經(jīng)歷多個(gè)階段：智能輔助駕駛、半自動(dòng)駕駛、特定條件下的無(wú)人駕駛及無(wú)人駕駛.前兩階段現(xiàn)已部分完成商業(yè)化量產(chǎn)任務(wù),后續(xù)階段的實(shí)現(xiàn)仍有待相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與商品的投產(chǎn).中國(guó)2020年的智能汽車市場(chǎng)空間,相較于2014年,預(yù)計(jì)將取得近5倍增長(zhǎng).到2035年,全球智能汽車的產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到千萬(wàn)級(jí)別.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自21世紀(jì)以來迅速發(fā)展,2016年市場(chǎng)銷售額達(dá)4,335.5億元,同比增速為20.1%,成為全球增長(zhǎng)最快的國(guó)家.

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)銷售額首次同時(shí)超過1000億.其中設(shè)計(jì)業(yè)1644.3億元、制造業(yè)1126.9億元、封測(cè)業(yè)1564.3億元,制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首超1000億元.2017年上半年,集成電路制造業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng),同比增長(zhǎng)25.6%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)571億元.

2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進(jìn)行設(shè)備投資,其中有11座支出金額超過10億美元.2018年預(yù)計(jì)有270座廠房將進(jìn)行相關(guān)設(shè)備投資,其中12座支出超過10億美元.這部分設(shè)備投資項(xiàng)目主要集中于3DNAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）.其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS/RF）與類比/混合訊號(hào).

國(guó)內(nèi)外的3-5年集中投資,迎來建設(shè)熱潮.目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段,