全球CVD設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析

全球CVD設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析一、CVD綜述薄膜沉積技術(shù)可以分為化學(xué)氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD），此外還會少量使用電鍍、蒸發(fā)等其他工藝。近年來還出現(xiàn)了較為先進(jìn)的原子層沉積（ALD），用于精細(xì)度要求較高的沉積。根據(jù)工藝特性劃分，CVD還可以分為APCVD（常壓CVD）、SACVD（亞常壓CVD）、LPCVD（低壓CVD）、PECVD（等離子體增強(qiáng)CVD）等，ALD也算CVD技術(shù)的分支。CVD(化學(xué)氣相沉積)是指化學(xué)氣體或蒸汽在基質(zhì)表面反應(yīng)合成涂層或納米材料的方法，是工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術(shù)，包括大范圍的絕緣材料，大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。其一般應(yīng)用于集成電路制造、粉末合成、金屬精致等。而CVD設(shè)備則是CVD應(yīng)用的載體，是實(shí)現(xiàn)CVD的必要條件。二、CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈CVD設(shè)備設(shè)計(jì)和制造處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游是指示器、溫控系統(tǒng)、真空玻璃、特種玻璃等多產(chǎn)品原材料，下游是集成電路制造、粉末合成、金屬精制、陶瓷工業(yè)、光伏電池制造、、封裝等多領(lǐng)域工藝應(yīng)用。三、CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備(PVD設(shè)備、CVD設(shè)備等)被列為高端制造裝備，全球發(fā)展速度加快。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2019年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分別為125億美元、145億美元和155億美元，2020年擴(kuò)大至172億美元，同比上漲10.97%，年復(fù)合增長率為11.2%，處于穩(wěn)定增長階段。從細(xì)分市場來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年P(guān)ECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場的33%；ALD設(shè)備目前占據(jù)薄膜沉積設(shè)備市場的11%；SACVD是新興的設(shè)備類型，屬于其他薄膜沉積設(shè)備類目下的產(chǎn)品，占比較小。在整個薄膜沉積設(shè)備市場，屬于PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計(jì)占有整體市場的23%。四、CVD設(shè)備行業(yè)競爭格局CVD設(shè)備行業(yè)市場高度集中，市場格局處于寡頭壟斷格局。全球CVD設(shè)備市場的主要企業(yè)有應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體和TEL這三家，其中，應(yīng)用材料所占市場份額為30%；泛林半導(dǎo)體和TEL各自占據(jù)21%和19%，三大廠商占據(jù)了全球70%的市場份額。五、CVD設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展前景1.薄膜沉積設(shè)備市場需求穩(wěn)步增長薄膜沉積設(shè)備行業(yè)一方面長期受益于全球半導(dǎo)體需求增加與產(chǎn)線產(chǎn)能的擴(kuò)充，另一方面受益于技術(shù)演進(jìn)帶來的增長機(jī)遇，包括制程進(jìn)步、多重曝光與3DNAND存儲技術(shù)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，長江存儲、上海華力、華虹無錫、上海積塔、中芯紹興、合肥晶合等中國本土晶圓廠正在加大設(shè)備采購力度。中國本土晶圓廠建廠的熱潮將一同引領(lǐng)中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的需求增長。2.芯片工藝進(jìn)步及結(jié)構(gòu)復(fù)雜化提高薄膜設(shè)備需求在薄膜性能方面，先進(jìn)制程的前段工藝對薄膜均勻性、顆粒數(shù)量控制、金屬污染控制的要求逐步提高。在設(shè)備種類方面，臺階覆蓋能力強(qiáng)、薄膜厚度控制精準(zhǔn)的ALD設(shè)備，高深寬比溝槽孔洞填充能力強(qiáng)，沉積速度快的SACVD等新設(shè)備被引入產(chǎn)線。在新薄膜材料方面，更強(qiáng)絕緣性能（低k）的材料，與低k材料配套使用的新型阻擋層材料以及光刻工序中新的光掩膜工藝硬掩模層材料得到應(yīng)用。3.先進(jìn)產(chǎn)線對薄膜設(shè)備需求量陡增隨著產(chǎn)線的逐漸升級，晶圓廠對薄膜沉積設(shè)備數(shù)量和性能的需求將繼續(xù)隨之提升，在實(shí)現(xiàn)相同芯片制造產(chǎn)能的情況下，對薄膜沉積設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有較強(qiáng)的周期性，但中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇，國家戰(zhàn)略聚焦，巨大市場支撐，產(chǎn)業(yè)鏈良