2019年編程燒錄器行業(yè)分析報告

2019年編程燒錄器行業(yè)分析報告目錄一、行業(yè)基本情況 21、行業(yè)概述 22、行業(yè)發(fā)展歷程 2（1）集成電路行業(yè)發(fā)展歷程 2（2）編程器發(fā)展歷程 33、行業(yè)上下游分析 44、行業(yè)市場規(guī)模 55、行業(yè)發(fā)展特點 8（1）技術(shù)更新迭代迅速，發(fā)展邁向高端化、系統(tǒng)化 8（2）編程燒錄工具朝著高度自動化發(fā)展 8（3）行業(yè)技術(shù)水平和企業(yè)實力穩(wěn)步提升 9（4）國際合作持續(xù)推進，重點產(chǎn)品布局初步成型。 9（5）國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯 106、行業(yè)壁壘 10（1）市場和品牌壁壘 10（2）技術(shù)壁壘 11（3）資金壁壘 11（4）客戶資源壁壘 11二、行業(yè)基本風(fēng)險 121、市場競爭加劇風(fēng)險 122、技術(shù)變革風(fēng)險 123、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險 12三、行業(yè)未來發(fā)展趨勢 13四、影響行業(yè)發(fā)展的主要因素 131、有利因素 13（1）可編程IC增量空間巨大帶動相應(yīng)的燒錄需求 13（2）國家重大戰(zhàn)略規(guī)劃支持 142、不利因素 15（1）宏觀經(jīng)濟增長放緩 15（2）知識產(chǎn)權(quán)保護力度不足 15（3）高端專業(yè)人才缺乏 16

2019年編程燒錄器行業(yè)分析報告一、行業(yè)基本情況1、行業(yè)概述編程器（燒錄器）是一個把可編程的集成電路寫上數(shù)據(jù)的工具，主要用于單片機（含嵌入式）/存儲器(含BIOS)之類的芯片的編程（或稱刷寫）。依使用的需求，可以分為研發(fā)用和量產(chǎn)用兩大類型，不同的使用目的也造就了不同的設(shè)計理念和特性。編程器是半導(dǎo)體集成電路行業(yè)后端的一項重要電子設(shè)備，上游IC芯片經(jīng)過設(shè)計、生產(chǎn)、封測后，通過編程器可將不同程序?qū)懭脒@些IC內(nèi)部，從而產(chǎn)生不同的功能。早期的IC大部份都是固定功能的IC，所以設(shè)計者若設(shè)計一片電路板必須用上多種不同的固定功能的IC，對大量生產(chǎn)者需準備很多類型的IC。自從可燒錄的IC出現(xiàn)后，設(shè)計者只要準備一種IC便可把它燒錄成不同功能的IC，備料者只采購一種IC即可，備料方便?！?、行業(yè)發(fā)展歷程”（1）集成電路行業(yè)發(fā)展歷程我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)（1965～1980年）、引進提高（1981～1989年）、重點建設(shè)（1990～1999年）和快速發(fā)展（2000年）四個發(fā)展階段，目前已形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，以集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，并在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面都取得了較大成績。我國政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競爭力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點。與此同時，國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對傳統(tǒng)經(jīng)濟的持續(xù)深入改造以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2013年至2017年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長率為21%，約是同期全球增速的5倍左右，規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元。圖2-6-1：2010-2016年度國內(nèi)集成電路產(chǎn)量規(guī)模（單位：億塊）數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局圖2-6-2：2010-2017年度國內(nèi)集成電路市場規(guī)模（單位：億元）數(shù)據(jù)來源：中國智研資訊（2）編程器發(fā)展歷程隨著具備不同架構(gòu)和技術(shù)的集成電路的發(fā)展，其相應(yīng)的編程燒錄器也不斷經(jīng)歷著技術(shù)更新和迭代。早期可測試燒錄IC指的是可用紫外線清除資料的EPROM為主，用量并不大。近年來，各種可測試燒錄IC如EEPROM、Flash、單芯片控制器、PLD、SPROM及NANDFlashIC等相繼問世，各種信息、通訊、家電、手持式電子產(chǎn)品得以在體積、功能、省電、可靠度各方面大幅改善，部份得歸功于可測試燒錄IC的精進。為了新產(chǎn)品的信息不外流，或者讓庫存零件保有最大彈性,半導(dǎo)體商出廠的上述各種可測試燒錄IC其資料區(qū)為空白，在組裝前最后一刻才會將其最新版的控制程序及數(shù)據(jù)以IC測試燒錄器寫入，這是一個比后段IC測試還要后段的必要流程，一般都由最終制造者來執(zhí)行，因此也是較少被提出來探討的利基領(lǐng)域。由于工業(yè)自動化的迅速發(fā)展，IC測試燒錄發(fā)展方向已經(jīng)非常明顯：自動化、智能化、系統(tǒng)化。目前行業(yè)的國內(nèi)外廠家都紛紛進入自動化領(lǐng)域，在自動化、智能化程度，以及集成化上投入重要的研發(fā)力量。歐美自動化和半導(dǎo)體發(fā)展比較早，全自動IC測試燒錄在國外有幾十年的發(fā)展歷史，相對比較成熟，行業(yè)有第一集團DataI/O、BPMicrosystems、臺灣快捷國際股份有限公司；第二集團：河洛半導(dǎo)體有限公司、力浦電子實業(yè)股份有限公司等，由于外國的技術(shù)相對比較封閉，價格昂貴，服務(wù)和支持不到位，產(chǎn)能比較低，更新慢，嚴重影響國內(nèi)中大型企業(yè)的生產(chǎn)效率。3、行業(yè)上下游分析公司從事編程器設(shè)備的研發(fā)，該設(shè)備為用于可編程的集成電路寫入數(shù)據(jù)的工具。一般來講，半導(dǎo)體商出廠的上述各種可測試燒錄IC其資料區(qū)為空白，在組裝前最后一刻才會將其最新版的控制程序及數(shù)據(jù)以IC測試燒錄器寫入，這是一個比后段IC測試還要后段的必要流程，通常都由最終制造者來執(zhí)行，因此也是較少被提出來探討的利基領(lǐng)域。該領(lǐng)域可歸類為IC測試的最后端，同時是各類電子產(chǎn)品制造的最前端。本行業(yè)的上游為IC設(shè)計、制造、封裝、測試行業(yè)，下游主要為燒錄服務(wù)提供商、汽車電子、消費電子、智能產(chǎn)品制造等廠商。下游行業(yè)涉及領(lǐng)域較廣，包括消費類電子以及汽車等工業(yè)領(lǐng)域。近幾年，隨著國家積極推進物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展、逐步加大高科技領(lǐng)域的投入支出，下游行業(yè)的市場規(guī)模不斷增大。圖2-6-3：集成電路/編程器產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系4、行業(yè)市場規(guī)模2016年中國生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2％。中國集成電路進口額高達2271億美元，集成電路出口額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。2015年中國集成電路進口金額2307億美元，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。較大的逆差凸顯半導(dǎo)體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。國內(nèi)是全球半導(dǎo)體第一大市場，但自給率僅27%，中國提出十三五計劃，在《中國制造2025》中明確制定目標為至2020年，晶圓自給率將達到40%，2025年達50%，在政府戰(zhàn)略的推動導(dǎo)下，超大規(guī)模資金投入，高端技術(shù)人才聚集，長產(chǎn)業(yè)鏈相互協(xié)同，未來幾年半導(dǎo)體建設(shè)將進入蓬勃發(fā)展期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入超高景氣周期，需要測試燒錄的芯片不斷增長。圖2-6-4：中國集成電路市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長態(tài)勢（單位：億元）數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)下游需求方面，編程器產(chǎn)品主要針對中大型電子企業(yè)，提供IC測試燒錄等服務(wù)，其應(yīng)用非常廣泛，包括手機電子、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的各類電子設(shè)備。上述領(lǐng)域給編程器產(chǎn)品帶來各種芯片如NANDFlash、NORFlash、eMMC、EPROM、Micro-controller、CPLD、CMOSPLD、FPGA、Anti-fuse以及其他定制化芯片的燒錄需求，應(yīng)用面極其廣泛。下游行業(yè)的規(guī)模較大，帶動上游編程器產(chǎn)品的應(yīng)用需求。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布2016年全球智能手機出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年手機出貨量超過14.7億臺；據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年全球汽車產(chǎn)銷量分別為9497.66萬輛和9385.64萬輛，增速分別為4.5%和4.7%；Gartner預(yù)計2020年將有超過260億個各類設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，涉及工農(nóng)業(yè)、金融保險、交通運輸、汽車、家居、醫(yī)療健康等各個領(lǐng)域，從應(yīng)用到芯片都醞釀巨大市場。其中智能硬件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能汽車有望接力傳統(tǒng)移動互聯(lián)網(wǎng)終端，成為拉動芯片需求新的增長點。隨著消費類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的持續(xù)性增長，帶動了測試燒錄行業(yè)的迅猛發(fā)展。圖2-6-5：未來接入物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備規(guī)模圖2-6-6：物聯(lián)網(wǎng)孕育巨大芯片市場芯片市場規(guī)模將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。一方面，傳統(tǒng)移動終端雖然增速放緩，但對存儲空間的要求越來越大；另一方面，云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域?qū)?chuàng)造新的需求空間，芯片市場規(guī)模有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。并帶動對于快速、批量和穩(wěn)定性要求很高的芯片燒錄需求。5、行業(yè)發(fā)展特點（1）技術(shù)更新迭代迅速，發(fā)展邁向高端化、系統(tǒng)化可燒錄IC具有技術(shù)更新頻繁的顯著特點，技術(shù)創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的源動力之一。近年來隨著下游計算機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，推動著本行業(yè)的快速產(chǎn)品的快速迭代和更新。編程系統(tǒng)軟件的更新?lián)Q代要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)必須準確把握芯片技術(shù)、軟件技術(shù)、以及應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展趨勢，持續(xù)創(chuàng)新不斷開發(fā)出功能和性能更加完善的新產(chǎn)品，以滿足客戶多樣化、個性化的需求，并向高端化、系統(tǒng)化的方向發(fā)展。（2）編程燒錄工具朝著高度自動化發(fā)展新一代IC包裝正逐漸小型化及高密度化，尤其SMT包裝已不適合以手工操作，人為的誤差很難避免，靜電破壞是另一個危險。制造業(yè)是一個以量決勝負的行業(yè)，傳統(tǒng)用手工一次測試燒錄八顆的方式已不符合實際需要。再則，OEM大廠因庫存管理或者新產(chǎn)品軟體版本更新的種種原因，其生產(chǎn)流程通常是在組裝前的最后一刻才進行資料測試燒錄，如此唯有將測試燒錄工作完全自動化才有可能在短時間內(nèi)完成精確又巨量的IC測試燒錄。（3）行業(yè)技術(shù)水平和企業(yè)實力穩(wěn)步提升中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告》表示，2016年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計方面，16納米先進設(shè)計水平進一步提升，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標志著中芯國際成為大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級，實現(xiàn)了該工藝節(jié)點的技術(shù)覆蓋。（4）國際合作持續(xù)推進，重點產(chǎn)品布局初步成型。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2016年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，一批芯片制造重大項目陸續(xù)啟動。如武漢存儲器項目于3月開工建設(shè)，總投資240億美元;臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產(chǎn)線項目，預(yù)計2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達到2萬片;福建晉華存儲器項目于7月開工建設(shè)，項目一期投資370億元，預(yù)計2018年形成月產(chǎn)能6萬片DRAM芯片生產(chǎn)能力。（5）國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告》指出，2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。6、行業(yè)壁壘（1）市場和品牌壁壘編程燒錄器作為集成電路封測后端重要的功能設(shè)備，為了保證消費電子、汽車電子等終端產(chǎn)品的品質(zhì)及性能，編程燒錄器的客戶對于所購買的產(chǎn)品有較為嚴格的要求。為保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和持續(xù)供應(yīng)，客戶一般不會輕易更換供應(yīng)商，而是建立長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。因此新進編程器的供應(yīng)商想要進入市場會有一個較長的時間成本。此外，與后進入的企業(yè)相比，擁有品牌基礎(chǔ)的供應(yīng)商通常在技術(shù)、設(shè)備、經(jīng)驗及信譽上有明顯優(yōu)勢，更容易在市場上獲得客戶認可及銷售訂單。（2）技術(shù)壁壘IC芯片產(chǎn)品更新快，編程設(shè)備需要更快地跟進配套，尤其是硬件設(shè)計和相關(guān)燒錄算法的研發(fā)。編程器產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，核心技術(shù)的積累和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)取得競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素之一。企業(yè)需要特別重視技術(shù)研究和開發(fā)，建立一支技術(shù)水平高、持續(xù)研發(fā)能力強的團隊，不斷推出適應(yīng)市場技術(shù)發(fā)展水平與滿足客戶需求的新產(chǎn)品，因此企業(yè)需要大量的研發(fā)投入和一定時間的技術(shù)積累。本行業(yè)技術(shù)與應(yīng)用更新快，進入該行業(yè)需要有較高的技術(shù)層次，并且隨著技術(shù)替代的加速，本行業(yè)的技術(shù)壁壘將越來越高。（3）資金壁壘從宏觀上看，集成電路是資本密集型行業(yè)，尤其體現(xiàn)在晶圓制造方面。編程器方面，全自動IC測試燒錄在國外已有幾十年的發(fā)展歷史，相對比較成熟，國內(nèi)自動測試燒錄發(fā)展比較落后，手動編程器對資金的需求不大，但自動化編程設(shè)備的研發(fā)涉及多學(xué)科和多技術(shù)領(lǐng)域，是技術(shù)密集型產(chǎn)品，相關(guān)的研發(fā)生產(chǎn)對資金有著較高的要求。（4）客戶資源壁壘客戶資源是公司持續(xù)經(jīng)營的重要前提，只有積累相當(dāng)數(shù)量的客戶才能保證公司的持續(xù)發(fā)展。本行業(yè)取得客戶資源往往依賴于企業(yè)的從業(yè)經(jīng)驗、信譽度、品牌、市場營銷能力、綜合服務(wù)能力等多方因素。從事編程器設(shè)備研發(fā)的企業(yè)一般都通過長期的技術(shù)應(yīng)用和服務(wù)逐步形成自身穩(wěn)定成熟的客戶群。客戶對產(chǎn)品的使用習(xí)慣，對服務(wù)商的熟悉，以及對服務(wù)和軟件應(yīng)用功能的延續(xù)性需要，使其對原有服務(wù)廠商和產(chǎn)品容易形成依賴，新的行業(yè)進入者很難在短期內(nèi)培養(yǎng)出自己穩(wěn)定的客戶資源。二、行業(yè)基本風(fēng)險1、市場競爭加劇風(fēng)險集成電路行業(yè)已經(jīng)聚集了數(shù)量眾多的企業(yè)和從業(yè)人員，大小企業(yè)并存，行業(yè)競爭激烈。同時，編程器高端市場為歐美和臺灣廠商所壟斷，且近年來我國從事編程器的公司陸續(xù)增多，使得國內(nèi)軟件開發(fā)市場的競爭進一步加劇，如果公司不能在未來的發(fā)展中迅速擴大規(guī)模、提高品牌影響力，并不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，將可能導(dǎo)致其在市場競爭中面臨淘汰。2、技術(shù)變革風(fēng)險編程器的研發(fā)制造為技術(shù)密集型行業(yè)。行業(yè)發(fā)展日新月異，具有產(chǎn)品生命周期短、技術(shù)升級頻繁的特點。隨著信息化的快速發(fā)展，各行業(yè)對信息化的需求不斷增長，對所應(yīng)用的技術(shù)不斷提出更高、更新的要求，盡管公司始終以創(chuàng)新為發(fā)展前提，但如果公司產(chǎn)品所使用的技術(shù)不能按要求進行更新?lián)Q代或升級，將削弱企業(yè)已有的競爭優(yōu)勢，從而影響公司的競爭能力和持續(xù)發(fā)展。3、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險國內(nèi)編程器設(shè)備研發(fā)起步較晚，高端市場主要由歐美和臺灣廠商所壟斷，且對我國進行技術(shù)封鎖。國產(chǎn)編程器整體自動化水平低，測試燒錄效率低，且技術(shù)、流程、配套不完善，系統(tǒng)集成度差，一旦發(fā)生燒錄錯誤可能對芯片造成不可逆的影響。因此編程器設(shè)計制造，包括軟件算法的編寫和適配等環(huán)節(jié)擁有核心技術(shù)，對于產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。雖然公司擁有核心技術(shù)和相關(guān)軟件專利，一向重視產(chǎn)品質(zhì)量管理，但在產(chǎn)品不斷迭代更新過程中仍存在因管理紕漏、技術(shù)瑕疵或軟件更新不當(dāng)導(dǎo)致質(zhì)量事件發(fā)生的風(fēng)險。三、行業(yè)未來發(fā)展趨勢國內(nèi)外集成電路及電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給編程器產(chǎn)品帶來了廣闊的市場應(yīng)用前景。汽車電子、消費類電子等產(chǎn)品的迅速啟動及飛速發(fā)展，將極大地帶動編程器及燒錄服務(wù)市場的發(fā)展。汽車電子雖目前僅占全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用的7%左右，國內(nèi)市場只有3.1%左右，但是隨著汽車往智能化、無人駕駛趨勢發(fā)展以及電子化程度較高的新能源汽車的普及，將會為汽車半導(dǎo)體市場帶來巨大的增量空間和相應(yīng)的燒錄需求。隨著可測試燒錄IC的普及度愈來愈高，讓IC測試燒錄器的生態(tài)產(chǎn)生急劇的變化。另外，中國作為世界的制造工廠必然是測試燒錄器的重要競爭區(qū)域，其中MCU及Flash兩類主要IC的巨量測試燒錄更是決戰(zhàn)關(guān)鍵點?；谑袌鲂枨蟮男绿攸c，編程燒錄測試技術(shù)正在向智能化、系統(tǒng)化、高穩(wěn)定化、高自動化方向發(fā)展。目前行業(yè)的國內(nèi)外廠家都紛紛進入自動化燒錄領(lǐng)域，在自動化、智能化程度，以及集成化上投入重要的研發(fā)力量。四、影響行業(yè)發(fā)展的主要因素1、有利因素（1）可編程IC增量空間巨大帶動相應(yīng)的燒錄需求著眼全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一方面順承智能終端，物聯(lián)網(wǎng)，4G通信，智能家居和汽車電子等新興領(lǐng)域的“全球制造重任”，占據(jù)大部分高彈性增量市場；另一方面超過2300億美元的年進口產(chǎn)品替代空間，其他電子產(chǎn)品難以比擬。結(jié)合未來國家強有力的扶持，綜合來看處于“戰(zhàn)略新興”位置，半導(dǎo)體行業(yè)在我國逐漸步入發(fā)展高潮。國內(nèi)需求充足，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。中國集成電路市場規(guī)模雖然大，但不可回避的問題是其自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年中國集成電路進口金額比去年同期增長6%，達到2307億美金，而出口金額為僅為693.1億美元，進出口逆差仍然有1613.9億美元，這表明國內(nèi)有極大的進口替代空間。（2）國家重大戰(zhàn)略規(guī)劃支持2009年9月，國務(wù)院發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級，完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2010年10月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確將新一代信息技術(shù)等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快培育成為先導(dǎo)和支柱產(chǎn)業(yè)，其中包括著力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2011年1月，國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，繼續(xù)完善我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路的激勵措施。對符合條件集成電路封裝、測試關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。2015年11月，工信部印發(fā)《工業(yè)和信息化部貫徹落實<國務(wù)院關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見>的行動計劃（2015－2018年）》,加強可編程控制系統(tǒng)（PLC）、工控計算機、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全防護產(chǎn)品攻關(guān)，支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、自組網(wǎng)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。