DIP插件培訓(xùn)資料

會計(jì)學(xué)1DIP插件培訓(xùn)資料索引插件線生產(chǎn)流程生產(chǎn)前的準(zhǔn)備元件的放置清潔、剪腳、電性測試外觀檢查焊接及不良品修復(fù)包裝作業(yè)第1頁/共25頁插件線生產(chǎn)流程圖備料、領(lǐng)料NG外觀檢查插件NG貼膠帶、短接元件整形OK波峰焊剪腳焊接清潔外觀檢查QA抽檢測試OQC檢驗(yàn)入庫維修包裝OKNGOKOKNG報(bào)廢NGNGOK第2頁/共25頁生產(chǎn)前的準(zhǔn)備備料

產(chǎn)線物料人員根據(jù)工單、BOM填寫領(lǐng)料單，提前至料件庫領(lǐng)取生產(chǎn)所需之物料。物料人員根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃排程，提前將生產(chǎn)所需要之物料準(zhǔn)備齊全，并根據(jù)客戶提供之樣板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工。

第3頁/共25頁生產(chǎn)前的準(zhǔn)備整形部分零件由于本體設(shè)計(jì)或者插件需要以及PCB整體規(guī)劃，需要提前進(jìn)行外型的修整。要求：

1.整形：后的零件引腳水平寬度與定位孔的寬度相當(dāng)，公差小于5%，字符向上。第4頁/共25頁生產(chǎn)前的準(zhǔn)備

2.零件的引腳伸出：即零件的引腳頂端到PCB焊盤的距離L（大于1.0MM，小于2.5MM）。

成型

1.當(dāng)非支撐孔零件需要離開板面（2w以上的功率電阻等）或者客戶需要時(shí)，零件就需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。2.需要離開板面的零件與板面最小的距離為1.5MM。第5頁/共25頁生產(chǎn)前的準(zhǔn)備

整形、成型注意點(diǎn)

1.零件彎曲時(shí)的最小內(nèi)彎半徑：2.損傷不能超過直徑的10%，不能有鋸齒狀的壓痕。第6頁/共25頁元件的放置插件前準(zhǔn)備工作

1.OP根據(jù)線長之安排，到達(dá)指定的工位；提前預(yù)習(xí)本站位的WI內(nèi)容，并領(lǐng)取和WI上相同料號的零件。

2.將領(lǐng)取之零件放入料件盒，然后給料件盒貼上零件的料號標(biāo)示以及不良品標(biāo)示。

3.檢查零件是否有極性，然后和WI上的圖片進(jìn)行對比熟悉零件的外觀，找出零件放置的腳位與位置。第7頁/共25頁元件的放置插件作業(yè)內(nèi)容

1.OP根據(jù)WI規(guī)定的作業(yè)方式，佩戴靜電手環(huán)、指套等ESD防護(hù)設(shè)備；將本站位需要完成放置的零件，插到流水線的PCB對應(yīng)的腳位上，并注意零件的極性。緊貼板面安裝的零件要平貼板面安放；要求離開板面安裝的零件與板子的最小距離為1.5MM。

2.用手輕輕按壓零件，確保零件放置到位；并檢查零件是否出現(xiàn)浮高、歪斜、極反、折腳等不良。3.插件對元件進(jìn)行檢查，及時(shí)剔除錯(cuò)誤元件和有缺陷的元件（包含整形效果不佳的元件。第8頁/共25頁元件的放置零件的放置要求

1.電阻類貼近板面的元件，安放時(shí)要緊貼板面；引腳伸出符合公司規(guī)定文件的要求。

2.需要離開板面安裝的零件，距離板面的距離至少為1.5MM，且非支撐孔安放零件時(shí)要提前成型。（可接受標(biāo)準(zhǔn)最低為1.0MM）

第9頁/共25頁元件的放置

3.多引腳帶支撐肩類的零件，安裝到主板時(shí)，底面與板面平行，所有引腳的支撐肩緊靠焊盤。

4.用于機(jī)械支撐或抵消元件重量的限位裝置，必須和板面完全接觸。第10頁/共25頁元件的放置

5.當(dāng)零件的絲印框?yàn)榕P式時(shí)，零件必須平貼板面，至少要有一面平貼板面。

6.接口類零件必須平貼板面安裝。第11頁/共25頁元件的放置零件極性的認(rèn)識

1.貼片電容、電阻、排阻、排容以及插件電阻、陶瓷電容等是沒有極性。

貼片電阻陶瓷電容貼片排阻插件電阻壓敏電阻熱敏電阻第12頁/共25頁元件的放置零件極性的認(rèn)識

2.電解電容絲印框旁的“+”標(biāo)記表示電容的正極，而電解電容上絲印的“-”表示電容的負(fù)極，插件時(shí)要注意極性。PCB的絲印電解電容第13頁/共25頁元件的放置零件極性的認(rèn)識

3.晶體管都是有極性的，插件時(shí)要注意方向。二極管的極性標(biāo)記：“+”表示正極，“-”表示負(fù)極。三極管的極性標(biāo)記：三極管要根據(jù)絲印進(jìn)行放置，零件本體的切口方向和絲印框的切口方向相同。三極管二極管絲印三極管絲印第14頁/共25頁元件的放置零件極性的認(rèn)識

4.芯片的極性標(biāo)記：芯片本體封裝上缺口或凹痕就是芯片的極性，插件時(shí)要和PCB上的絲印極性相同。第15頁/共25頁清潔、剪腳、電性測試清潔對過完波峰焊爐有臟污的主板，用清潔劑進(jìn)行清潔，將臟污清洗掉。第16頁/共25頁清潔、剪腳、電性測試剪腳將零件引腳伸出長度超過規(guī)定范圍的用剪鉗剪去，注意剪鉗不要?jiǎng)潅鸓CB板。第17頁/共25頁清潔、剪腳、電性測試電性測試根據(jù)要求對主板進(jìn)行電性測試，用電表量測規(guī)定的引腳或焊盤，用以檢查PCB板是否短路、開路等。第18頁/共25頁外觀檢查外觀檢查對流水線上的主板進(jìn)行目檢，將外觀制程存在不良的主板打下，記錄不良原因后送修。第19頁/共25頁焊接及不良品修復(fù)不良修復(fù)將外觀不良的主板進(jìn)行修復(fù)，維修時(shí)要注意烙鐵的使用溫度和焊接時(shí)間以及使用的力度，注意烙鐵不要碰到PCB上的其他地方。焊接有的零件不可過波峰焊爐，所以只能在爐后進(jìn)行手工焊接。焊接時(shí)要根據(jù)WI內(nèi)容焊接指定的腳位，焊接時(shí)需要注意一下幾點(diǎn)：焊錫的使用量和焊接的時(shí)間，以及焊接后的外觀。第20頁/共25頁焊接及不良品修復(fù)烙鐵的使用

1.新的鉻鐵頭使用前要先加錫處理，防止鉻鐵頭氧化以及烙鐵的延長使用壽命。鉻鐵使用前要先對鉻鐵架里的海棉體進(jìn)行加水，讓海棉保持濕潤（擠壓海棉有水滴下則剛好），防止海棉燃燒。

2.鉻鐵臟污時(shí)，先拿起鉻鐵在海棉邊緣處擦拭，去掉鉻鐵頭的氧化物，然后再使用；鉻鐵上的錫渣以及臟污，要擦拭到鉻鐵架的海棉邊孔部位，禁止拿鉻鐵進(jìn)行甩或敲擊等動(dòng)作。鉻鐵用完后就要進(jìn)行加錫防氧化，之后將鉻鐵放到鉻鐵架上。

3.鉻鐵的使用溫度：有鉛焊接溫度為330℃±10℃，焊接時(shí)間3~5秒；無鉛焊接溫度為380℃±10℃，焊接時(shí)間3秒左右。第21頁/共25頁焊接及不良品修復(fù)手工焊接注意事項(xiàng)

4.手工焊接注意事項(xiàng)

a.烙鐵使用前要進(jìn)行接地，防止漏電情況發(fā)生；

b.焊接處和人的鼻孔要保持至少為25CM的距離并佩帶口罩；

c.佩帶靜電手環(huán)、手套，保證場地的通風(fēng)；

d.助焊劑、清潔劑等使用后要立即蓋上瓶蓋，防止揮發(fā)待空氣中（影響健康和造成浪費(fèi)），如果不使用要將瓶蓋擰緊；