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文檔簡介
會計(jì)學(xué)1DXP雙面PCB板的繪制雙面PCB繪制流程PCB繪制流程拿到原理圖,進(jìn)行分析,進(jìn)行DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立,特殊元器件的建立,具體印制板設(shè)計(jì)文件的建立,轉(zhuǎn)網(wǎng)表。網(wǎng)表的輸入。規(guī)則設(shè)置:進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。第1頁/共18頁雙面PCB繪制流程根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框,參照原理圖,結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局,檢查布局。參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求,修改布線,并符合相應(yīng)要求。PCB繪制流程第2頁/共18頁雙面PCB繪制流程PCB制作初步完成,“鋪銅”與“補(bǔ)銅”,進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識檢查,并對其進(jìn)行修改,使其符合要求。檢查無誤后,保存文檔,到此PCB板繪制完成。PCB繪制流程第3頁/共18頁雙面PCB繪制
一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 原理圖分析,DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立,特殊元器件的建立,印制板設(shè)計(jì)文件的建立,轉(zhuǎn)網(wǎng)表。第4頁/共18頁雙面PCB繪制
二、網(wǎng)表輸入將生成的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換到PCB設(shè)計(jì)中。
第5頁/共18頁雙面PCB繪制三、規(guī)則設(shè)置進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。 第6頁/共18頁雙面PCB繪制流程
四、手工布局根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框,參照原理圖,結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局。并進(jìn)行檢查。第7頁/共18頁雙面PCB板面局1、布局前的準(zhǔn)備
a、畫出邊框;
b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn);
c、板內(nèi)元件局部的高度控制;
d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。
四、手工布局
第8頁/共18頁2、PCB布局的順序:
a、固定元件
b、有條件限制的元件
c、關(guān)鍵元件
d、面積比較大元件
e、零散元件雙面PCB板面局
四、手工布局
第9頁/共18頁
3、參照原理圖,結(jié)合機(jī)構(gòu),進(jìn)行布局雙面PCB板面局
四、手工布局
第10頁/共18頁4、布局檢查:a、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。b、元件布局是否疏密有序,排列整齊。c、元件是否便于更換,插件是否方便。d、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。e、信號流程是否流暢且互連最短。f、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。g、元件焊盤是否足夠大。雙面PCB板面局
四、手工布局
第11頁/共18頁雙面PCB布線五、手工布線參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求,修改布線,并符合相應(yīng)要求。第12頁/共18頁一、走線規(guī)律:1、走線方式盡量走短線,特別是小信號。12mil。2、走線形狀同一層走線改變方向時(shí),應(yīng)走斜線。3、電源線與地線的設(shè)計(jì)
40-100mil,高頻線用地線屏蔽。4、多層板走線方向相互垂直,層間耦合面積最?。唤蛊叫凶呔€。
5、焊盤設(shè)計(jì)的控制
雙面PCB布線五、手工布線
第13頁/共18頁雙面PCB布線
二、布線首先,進(jìn)行預(yù)連線,看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣,并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整,使其更加有利于走線。第14頁/共18頁雙面PCB布線
三、檢查走線1、間距是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。2、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)。3、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,輸入線及輸出線要明顯地分開。4、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。
第15頁/共18頁雙面PCB布線5、后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路。6、對一些不理想的線形進(jìn)行修改。7、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
第16頁/共18頁雙面PCB繪制
六、項(xiàng)目檢查
PCB制作初步完成,“
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