EDA基礎PCB常用封裝介紹

杜玉遠EDA基礎

AltiumDXP原理圖與PCB設計電子元件及封轉認識板上有些什么元件？為何有這么多種？1.基本介紹英文全稱：Resistor英文代碼：R電路符號：功用：在一定單位電壓和電流的電路中,阻塞電流的阻力.(R=U/I).主要參數:標準阻值;允許偏差;精度;封裝;

電阻溫度系數.

(一)、電阻

Resistor單位：歐姆(Ω)換算：1000Ω=1KΩ1000000Ω=1MΩ1000KΩ=1MΩ1MΩ=103KΩ=106Ω2.電阻單位換算

線繞電阻：通用;精密;大功率;高頻

實芯(無/有機合成實芯)

膜式：合成碳膜電阻;熱分解碳膜電非線繞

阻;金屬氧化膜;化學沉積膜;

金屬氮化膜電阻;塊金屬膜電阻

金屬玻璃軸電阻

3.1電阻種類----固定電阻

3.2電阻種類----可變電阻

滑線;可調線繞

4.電阻結構

電位器一般由骨架(陶瓷基體);電阻體(電阻絲或電阻膜);引線帽;引出2和保護層等部分構成。

端點陶瓷基板電阻層調整槽保護層注：SMT是無引線和引線帽部分.5.電阻有無極性我們常用普通電阻（SMT、DIP、AI)&(碳膜電阻器;金屬膜電阻器;氧化膜電阻器等)沒有極性之分.

SurfaceMountTechnologySMT:A.傳統(tǒng)電阻(即色環(huán)電阻)----DIP6.電阻值換算偏差(誤差)10的冥次數(0的個數)有效值的第二位數有效值的第一位數

色碼表示法如附表色碼表示法A.傳統(tǒng)電阻(即色環(huán)電阻)----DIP綠紅橙棕52*103+1%=52KΩ+1%黃紅紅銀42*102+10%=4.2KΩ+10%

有英制單位與公制單位兩種表示方法,以四位數表示.

英制(inch):1206、0805、0603、0402;

公制(mm):3216、2125、1608、1005.B.CHIP電阻----SMD

a﹒英制之1206相當于公制之3216,

即1206(inch)=3216(mm)、0805(inch)=2125(mm),此類推,因來料規(guī)格單位表示不統(tǒng)一,這時要注意英制單位與公制單位的對應關系

b、如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小?

其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四位數中間分開,分成左右各有兩位數,然后左右兩位數中間各加小數點“.”,那么左邊兩位數表示零件的長度值,右邊兩位數表示零件的寬度值.B.CHIP電阻----SMD

3216120.632=此零件長度為3.2mm12=此零件長度120mil16=此零件寬度為1.6mm06=此零件寬度60milB.CHIP電阻----SMD其零件表面標示有數據或字母字樣來表示電阻值SMT電阻又分為一般電阻與精密電阻兩種其主要區(qū)別為零件誤差值及零件表面之表示碼位數不同.

B.CHIP電阻----SMD

誤差值為±5%;其表示碼為三碼

例:103精密電阻誤差值為±1%;其表示碼為四碼例:1002科學表示法直接表示法

換算規(guī)則如下:

一般電阻精密電阻

ABNABCN數值(AB)*10n=電阻值

(ABC)*10n=電阻值

±誤差值(5%)±誤差值(1%)例:103=10*103=10KΩ±5%﹔1003=100*103=100KΩ±1%B.CHIP電阻----SMD

通常換算過程中,103Ω用1KΩ表示,106Ω用1MΩ表示,便換算結果明了.但注意不要于小數點前出現“0”的狀況.如0.1KΩ±1%只能表示為100Ω±1%.另換算過程中有幾點特殊狀況要注意于第四點作說明.

1).當n=8或n=9時,10的次方數分別為-2或-1,即10-2或10-12).當其科學表示法中含字母“R”時,此“R”相當于小數點

".”

例:4R3=4.3Ω±5%;69R9=69.9Ω±1%3).1608型之電阻除以上之換算規(guī)則外,另含有其他英文字母表示阻值,換算時對照相應換算表進行換算.B.CHIP電阻----SMD1.基本介紹

英文全稱：ResistorArrayResistorNetwork英文代碼：RARNRP(二)、排阻ResistorArray

1.SIP(SingleIn_LinePackage)﹕黑色Mark表示方向﹐最左邊開始為第一腳。

B.CHIP電阻----SMDMark

2.DIP(DualIn_LinePackage)﹕黑色Mark表示方向﹐Mark朝左﹐從靠身邊一排左邊開始為第一腳。

B.CHIP電阻----SMDMarkB.CHIP電阻----SMD

3.普通SMT排阻﹕無極性方向

B.CHIP電阻----SMD

4.形如貼片三極管型排阻﹕無極性有方向

Mark

MarkMarkMarkB.CHIP電阻----SMD

5.形如貼片PLCC型排阻﹕有黑色Mark表示方向﹔Mark邊朝自己﹐從對應或緊靠Mark的右邊的一腳開始為第一腳。

B.CHIP電阻----SMD

6.形如SOPIC型排阻﹕黑色Mark或缺口表示方向﹔Mark或缺口朝左﹐從靠身邊一排左邊開始為第一腳。也有部分同普通SMT排阻一樣是沒有方向和極性。

1.基本介紹

英文全稱：Capacitor

英文代碼：C

電路符號：功用：電容是一種儲能元件，在電路中起到濾波、耦合的作用，有通交流阻直流;阻高頻通低頻的特性。(三)、電容Capacitor2.電容主要技朮參數

標準電容值(電容量)：指加上電壓后它儲存電荷的能力大小額定工作電壓：指電容允許使用的最高直流電壓

電容溫度變化率：如850C、1050C允許偏差：J=+5%K=+10%K=+20%

基本單位：法拉(F)常用單位：微法(uF)、皮法(pF)常用電容容值在幾pF~5000uF之間換算：1000mF=1F1000uF=1mF1000000pF=1uF1F=103mF=106uF=109nF=1012pF3.單位換算樹脂鑄模負電極4.電容結構

電容器由兩個平行的金屬電極和夾在中間的介質材料所構成.不同的介質材料,構成不同外形的電容器

陶瓷電極端點陶瓷電容正電極導電膠電解質電解質電容---有機介質電容：紙介、漆膜、紙-膜復合介質---無機介質電容：氣體介質電容、云母電容、

玻璃及玻璃軸電容、瓷介電容---電解電容：鋁電解電容、鉭電解電容、

鈮電解電容5電容分類(一般按電介質材料來分類)6.電容的極性

1)SMT﹕有極電容：有標示線的一端為正極無極電容

極向標記Chip電容鉭質電電解電容鉭質電容(Tantalum<Ta>)

鉭質電容有6種型號：A、B、C、D、E、P.如下表所示,型號依次由左向右規(guī)格逐漸增大:注意：電容值相同但規(guī)格型號不同的鉭質電容不可代用.如:10UF/16V“B”型與10UF/16V“C”型不可相互代用,即:不同之零件型號裝著于相應之PCBPAD上.6.電容的極性

2)DIP﹕電解電容以白色單條或

“-”或來料腳短

的一腳為負極，陶瓷電容無極性。

電解電容負極陶瓷電容

7.電容值的計算

SMTChip電容值的計算方法同Chip電阻

PTH電容值的一般采用直接表示法如：電解電容(E-ALCAP)

100pF，25V，+10%，1050C電容值耐壓值誤差值溫度值1.基本介紹

英文全稱：CoilInductor,BendCore

英文代碼：L

電路符號：功用：既能儲能又耗能

L=Xl*W極性：1).電感是無極性無方向的元件

2).變壓就有方向而主要是分初級和次級

(四)、電感Inductor2.電感的種類

高頻率電感空心式及磁棒式無線線圈低頻阻(扼)流圈基本單位：亨利(H)常用單位：微亨(uH)換算：1000mH=1H1000uH=1mH1000000uH=1H1H=103mH=106uH3.單位換算1.基本介紹

英文全稱：Diode

英文代碼：D

電路符號：

功用：在電路中主要起整流、檢波、穩(wěn)壓的作用。特性：它利用半導體PN結的單向導電性制成的，最主要特性是單向導電性。

(五)、電晶體---二極管

2.二極管的種類

1.整流二極管2.穩(wěn)壓二極管發(fā)光二極管電光二極管二極管是一種極性元件黑色端為負極3.二極管的組成結構

金屬端調整槽陶瓷芯絕緣外層金屬電阻膜玻璃外封裝晶體芯片金屬焊條MELF封裝陰極焊線芯片陽極SOT封裝SOD123,323封裝1.基本介紹英文全稱：Transistor英文代碼：Q電路符號：功用：在電路中主要起開關、放大的作用﹔

它是一種電流控制元件。組成：它是由兩個PN結組成，有三個電極引出，分別是基極(b)、集電極(c)、

發(fā)射極(e)(六)、電晶體---三極管

ceb2.三極管的分類(PN結)cebcebPNP

NPN

2.三極管的分類(晶體管封裝)小功率大功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK3.三極管的結構

集極焊線芯片基極（或射極）射極（或基極）SOT23封裝結構BaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的結構D2PAK

封裝1.晶振分類晶體振蕩器陶瓷振蕩器晶體振蕩器比陶瓷振蕩器的諧振頻率精確(七)、振蕩器

oscillator2.基本介紹---石英晶體振蕩器

(晶振)英文全稱：Crystal英文代碼：X(Y)電路符號：基本單位：赫茲(HZ)常用單位：兆赫茲(MHZ)振蕩器的方向與極性A.DIPCrystal﹕

無極性但有方向性

有極性及方向性極性在左下角標示

MarkMark振蕩器的方向與極性B.SMTCrystal﹕

無極性

有極性極性在左下角標示

Mark

IC為IntegratedCircuit(集成電路塊)之英文縮寫,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等類型,這些零件類型因其零件腳(PIN)的多少大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣,而呈現出零件大小也不一樣.(八)、集成電路IC1.基本介紹英文全稱：IntegrateCircuit英文代碼：IC(U)

插件技術J形接腳系列QFP系列SO系列區(qū)域陣列系列五花八門種類繁多發(fā)展快速2.集成電路封裝A.ＳＯＰ

SOP:Smalloutlinepackage

小外形封裝

零件兩面有腳,腳向外張開.極性點名稱引腳數體寬（mm）SOSOMSOL8~168~1616~323.975.67.62,8.38,8.89,10.2,11.2按體寬和間距來分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）體長由引腳數目而定，間距為標準1.27mm.引腳都采用翼形設計(Gull-wing).JEDEC規(guī)范：小外形封裝SOIC小外形集成組件

SO16SO32L翼形引腳SmallOutlineIntegratedPackage

B.SOJ:SmalloutlineJ-LeadPackage

零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲.極性點從體形上可看成是采用J形引腳的SOJ系列。引腳數目從16至40之間。常用于DRAM上，封裝采用26腳體長，但只有20引腳，間距不變。DRAMSOJJ形引腳J形引線小外形封裝極性MARK3.QFP:QuadFlatPackage

四方扁平封裝

零件四邊有腳,零件腳向外張開.

4.PLCC：PlasticLeadedChipCarrier零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲

封裝底極性MARK帶引線的塑料芯片載體

5.BGA：BallGridArray

球柵陣列

零件表面無腳,其腳成球狀矩

陣排列于零件底部.BGA極性MARK連接器(CN)：屬多Pin腳之零件，其方向一般在PCB上有一個形同它大小的絲印方框來表示，或以缺口端表示第一腳

(九)、連接器(Connector)感應器(Sensor)：AK端為發(fā)光二極管﹐CE端為光電三極管。

(十)、感應器(Sensor)A.K.法光二極管C.E.光電三極管(十一)、其它a：排線：Cable一般用一條紅色的

虛線來表示第一腳。

b：開關：Switch

c：光電耦合器：CCD

d：保險絲：Fuse

……

(十二)、電阻SMD封裝(十三)、電容SMD封裝(十四)、鉭電容SMD封裝(十五)、電感SMD封裝(十六)、二極管封裝Metalelectrodefacecomponents

MELF

金屬電極無引線端面元件

Smalloutlinediode

SOD小外形二極管SOTSmalloutlineTransistor

小外形晶體管

SOT23SOT-323(十七)、三極管封裝晶體管外形封裝TOTransistorOut-lineTO18TO39小功率大功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAKSOPSmallOutlinePackage小外形封裝PSOPPlastic

SmallOutlinePackage塑料小外形封裝(十八)、IC封裝SSOPShrinkSmallOutlinePackage縮小型SOPTSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封裝TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的縮小型SOPVSOPVerySmallOutlinePackage甚小型外形封裝SOT223SOT23SOT23

/SOT323SOT26

/SOT363SmalloutlinetransistorSOT小外形晶體管SOT343SOT523SOT89SOICSmalloutlineIntegratedCircuits小外形集成電路SSOICShrink

SmalloutlineIntegratedCircuits縮小外形集成電路J形引線小外形封裝SOJSOJ—SmallOut-LineJ-LeadedPackageQFPQuadFlatPack四方扁平封裝

LQFP