2021年中國半導體行業(yè)相關政策匯總

2021年中國半導體行業(yè)相關政策匯總半導體產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體產業(yè)具有下游應用廣泛、生產工序多、產品種類多、技術更新快、投資高等特點，產業(yè)鏈縱向可分為上游半導體設備及材料產業(yè)、中游半導體制造產業(yè)和下游應用產業(yè)，其中半導體制造產業(yè)按照產品分類可以分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類。根據中國證監(jiān)會發(fā)布的上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂），半導體行業(yè)屬于“C制造業(yè)”中的“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”；根據國家統(tǒng)計局發(fā)布的國民經濟行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017），半導體行業(yè)屬于“C制造業(yè)”中的“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。1、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導體行業(yè)主要受到工信部的指導與監(jiān)管，其主要職責為：提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調解決行業(yè)進程中的重大問題，推進產業(yè)結構戰(zhàn)略性調整和優(yōu)化升級，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術規(guī)范和標準并組織實施，指導行業(yè)技術創(chuàng)新和技術進步，組織實施有關國家科技重大專項，推進相關科研成果產業(yè)化。中國半導體行業(yè)協(xié)會為半導體行業(yè)的行業(yè)自律組織，其主要職責為：貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議，促進和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機制的建立和完善，發(fā)展與國外團體的聯(lián)系，促進產業(yè)發(fā)展，推動產業(yè)國際化。2、主要法律法規(guī)及政策半導體產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。為推動半導體產業(yè)發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來國家從關鍵技術研發(fā)、產業(yè)應用等角度大力支持促進行業(yè)發(fā)展，主要法律法規(guī)及政策如下：文件名稱發(fā)布單位發(fā)布時間主要內容《物聯(lián)網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》工信部、科技部等八部門2021-09高端傳感器、物聯(lián)網芯片、物聯(lián)網操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關鍵技術水平和市場競爭力顯著提升。突破MEMS傳感器和物聯(lián)網芯片的設計與制造《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》國務院2021-03瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。深入實施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》工信部2021-01重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部2020-09加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關，大力推動重點工程和重大項目建設，積極擴大合理有效投資。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、物聯(lián)網、車聯(lián)網、大數據、云計算、區(qū)塊鏈等技術集成創(chuàng)新和融合應用《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》國務院2020-07聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》國家發(fā)改委2019-11將集成電路設計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試列為鼓勵類產業(yè)《制造業(yè)設計能力提升專項行動計劃（2019-2022年）》工信部、國家發(fā)改委、財政部等十三部委2019-10在電子信息領域，大力發(fā)展集成電路設計，大型計算設備設計，個人計算機及智能終端設計，人工智能時尚創(chuàng)意設計，虛擬現實/增強現實（VR/AR）設備、仿真模擬系統(tǒng)設計等《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》工信部2017-12發(fā)展市場前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學等智能傳感器，推動壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術革新，支持基于微機電系統(tǒng)（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，發(fā)展面向新應用場景的基于磁感、超聲波、非可見光、生物化學等新原理的智能傳感器，推動智能傳感器實現高精度、高可靠、低功耗、低成本《智能傳感器產業(yè)三年行動指南（2017-2019年）》工信部2017-11補齊設計、制造關鍵環(huán)節(jié)短板，推進智能傳感器向中高端升級；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點行業(yè)領域，開展智能傳感器應用示范；建設智能傳感器創(chuàng)新中心，進一步完善技術研發(fā)、標準、知識產權、檢測等公共服務能力，助力產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；合理規(guī)劃布局，進一步完善產業(yè)鏈，促進產業(yè)集聚發(fā)展《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》國務院2016-11提升核心基礎硬件供給能力。提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產業(yè)化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業(yè)技術水平和產業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》國務院2016-08開展新型光通信器件、半導體照明、高效光伏電池、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、柔性顯示、新型功率器件、下一代半導體材料制備等新興產業(yè)關鍵制造裝備研發(fā)，提升新興領域核心裝備自主研發(fā)能力《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中共中央辦公廳、國務院辦公廳2016-07制定國家信息領域核心技術設備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現根本性突破《關于積極推進“互聯(lián)網+”行動的指導意見》國務院2015-07大力發(fā)展云計算、大數據等解決方案以及高端傳感器、工控系統(tǒng)、人機交互等軟硬件基礎產品《中國制造2025》國務院2015-05突破新型傳感器、智能測量儀表、工業(yè)控制系統(tǒng)、伺服電機及驅動器和減速器等智能核心裝置，推進工程化和產業(yè)化《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》國務院2014-06加快云計算、物聯(lián)網、大數據等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器