中國(guó)及部分省市半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)相關(guān)政策優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

中國(guó)及部分省市半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)相關(guān)政策優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境半導(dǎo)體工藝檢測(cè)的項(xiàng)目繁多，內(nèi)容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。第一類是半導(dǎo)體晶片在經(jīng)歷每步工藝加工前后或加工過(guò)程中進(jìn)行的檢測(cè)，也就是半導(dǎo)體器件和集成電路的半成品或成品的檢測(cè)。第二類是對(duì)半導(dǎo)體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產(chǎn)環(huán)境、工藝設(shè)備、工具、掩模版和其他工藝條件所進(jìn)行的檢測(cè)。國(guó)家層面半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)相關(guān)政策近些年來(lái)，為了促進(jìn)半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)發(fā)展，中國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如國(guó)務(wù)院發(fā)布的十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃中提出：在數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程"方面，提出要搶先布局前沿技術(shù)融合創(chuàng)新，推進(jìn)前沿學(xué)科和交叉研究平臺(tái)建設(shè)，重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、量子信息、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)，推動(dòng)信息、生物、材料、能源等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破。發(fā)布時(shí)間發(fā)布部門政策名稱重點(diǎn)內(nèi)容2022.03發(fā)改委、工信部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域:高性能處理器和FPGA芯片;存儲(chǔ)芯片;智能傳亟器;工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;EDA.IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。如業(yè)務(wù)范圍涉及多個(gè)領(lǐng)域,僅選擇其中一個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行申請(qǐng)。選擇領(lǐng)域的銷售（營(yíng)業(yè))收入占本企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入的比例不低于50%。2021.12國(guó)務(wù)院《十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》在數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程"方面，提出要搶先布局前沿技術(shù)融合創(chuàng)新，推進(jìn)前沿學(xué)科和交叉研究平臺(tái)建設(shè)，重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、量子信息、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)，推動(dòng)信息、生物、材料、能源等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破。2021.12網(wǎng)安信息化委員會(huì))十四五"國(guó)家信息化規(guī)劃》完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破，也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)纏材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS）等特色工藝突破。加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計(jì)算、神經(jīng)芯片、DNA存儲(chǔ)、腦機(jī)接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲(chǔ)、硅基光電子、非硅基半導(dǎo)體等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。2021.11工信部《“十四五"信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要完善數(shù)字化服務(wù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。豐宮5G芯片、終端、模組、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品種類。加快推動(dòng)面向行業(yè)的5G芯片、模組、終端、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)芯片企業(yè)豐高產(chǎn)品體系，加快模組分級(jí)分類研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應(yīng)性，持續(xù)降低功耗及成本，增強(qiáng)原始創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力。2021.1商務(wù)部《“十四五"利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要優(yōu)化外商投資企業(yè)境內(nèi)再投資支持政策。鼓勵(lì)外商投資企業(yè)利潤(rùn)再投資，支持外商投資企業(yè)通過(guò)境內(nèi)再投資進(jìn)一步完菩產(chǎn)業(yè)鏈布局，引導(dǎo)外商投資投向集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材料、生物醫(yī)藥、高端裝備、研發(fā)、現(xiàn)代物流等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)高端高新產(chǎn)業(yè)外商投資集聚發(fā)展。2021.1國(guó)務(wù)院"十四五"國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》為促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量創(chuàng)造，要健全高質(zhì)量創(chuàng)造支持政策，加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和儲(chǔ)備。2021.03財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)局《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知通知明確了兔征進(jìn)口關(guān)稅的幾種情況，其中涉及半導(dǎo)體的主要有∶集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性集成電路生產(chǎn)設(shè)各宰配件。集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的白用生產(chǎn)性原材料、消耗品。2021.03國(guó)務(wù)院《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出需要集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵被心技術(shù),其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2021.01工信部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年》在重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)的電路類元器件中，提出要重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。2020.12財(cái)政部、稅務(wù)局、發(fā)改委、工信部《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》對(duì)集成電路能制造28納米、65納米、130納米技術(shù)的企業(yè)，以及集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行了不同程度的減稅、免稅處理。國(guó)家鼓應(yīng)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，白獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2020.07國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》分別從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等多個(gè)方面推動(dòng)集成電路發(fā)展，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作。2019.12中共中央、國(guó)務(wù)院《長(zhǎng)江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》聚焦集成電路、新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車、生命健康、大飛機(jī)、智能制造、前沿新材料十大重點(diǎn)領(lǐng)域，加快發(fā)展新能源、智能汽車、新一代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)，延伸機(jī)器人、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，培育一批具有國(guó)際竟?fàn)幜Φ凝堫^企業(yè)。地方層面半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)相關(guān)政策\(yùn)t"/zhengce/202208/_blank"顯示，為了響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，各省市積極推動(dòng)半導(dǎo)體工藝檢測(cè)行業(yè)發(fā)展，在十四五期間發(fā)布了一系列政策推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中提出：安徽將圍繞腦科學(xué)、集成電路、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)研究、高端測(cè)量?jī)x器、超導(dǎo)應(yīng)用、新材料等領(lǐng)域，建設(shè)一批前沿交叉研究平臺(tái)。省市十四五規(guī)劃相關(guān)內(nèi)容上?！渡虾Ｊ腥嗣裾P(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》對(duì)于零部件、原材料等自主研發(fā)取得重大突破并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的集成電路裝備材料重大項(xiàng)目，對(duì)于EDA、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、信息安全軟件重大項(xiàng)目以及對(duì)于符合條件的設(shè)計(jì)企業(yè)開展有利于促進(jìn)本市集成電路線寬小于28納米(含)工藝產(chǎn)線應(yīng)用的流片服務(wù)，支持金額最高1億元。江蘇《江蘇省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》建設(shè)集成電路與新型顯示集群。面向新一代智能硬件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家居等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新需求，大力提升設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展水平，穩(wěn)步提高制造工藝和能力，加快發(fā)展集成電路關(guān)鍵設(shè)備和專用材料,加快TFTLCD產(chǎn)業(yè)鏈配套能力建設(shè),持續(xù)推進(jìn)AMOLED產(chǎn)品技術(shù)不斷完善和產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)Micro-LED、硅基OLED等新一代顯示技術(shù)的關(guān)健技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，統(tǒng)籌優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造綜合實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與新型顯示策群。安徽《安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》安徽將圍繞腦科學(xué)、集成電路、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)研究、高端測(cè)量?jī)x器、超導(dǎo)應(yīng)用、新材料等領(lǐng)域,建設(shè)一批前沿交叉研究平臺(tái)。浙江《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五"規(guī)劃》提出重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、新-代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),聚焦數(shù)字安防、集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、智能計(jì)算標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，打造國(guó)家重要的策成電路產(chǎn)業(yè)基地,謀劃布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)，謀劃布局人工智能、區(qū)塊鏈、第三代半導(dǎo)體、類腦智能、量子信息、柔性電子、深?？仗?、北斗與地理信息等顛覆性技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)?！墩憬〖涌煨虏牧袭a(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》重點(diǎn)發(fā)展電子級(jí)多晶硅、200

毫米和300亳米單晶硅片、大尺寸碳化碰單晶、氨化捺晶片等先進(jìn)半導(dǎo)體材料。北京《北京市"十四五"時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)集成電路將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn)，構(gòu)建集成電路創(chuàng)新平臺(tái)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3000億元。河北《河北省制造業(yè)高質(zhì)發(fā)展"十四五"規(guī)劃》提出堅(jiān)持智能化、終端化、鏈條化主攻方向，重點(diǎn)推動(dòng)新型顯示、半導(dǎo)體器件、現(xiàn)代通信、人工智能、大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)、衛(wèi)星導(dǎo)航等產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，強(qiáng)化基礎(chǔ)材料、關(guān)健芯片、高端元器件、傳閩器等技術(shù)支撐，加快突破新型顯示、集成電路、5G通信、工業(yè)軟件、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)誰(shuí)技術(shù)，鞏固第三代半導(dǎo)體材料、柔性顯示等比較優(yōu)勢(shì)。天津《天津巿制造業(yè)高質(zhì)發(fā)展"十四五"規(guī)發(fā)展新一代信息技術(shù)材料，擴(kuò)大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產(chǎn)能，加快6英寸半絕緣砷化嫁等研發(fā)生產(chǎn)。推動(dòng)氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進(jìn)光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性等。廣東《廣東省制造業(yè)高質(zhì)發(fā)展"十四五"規(guī)劃》打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚策區(qū)。其中策成電路設(shè)計(jì)業(yè)業(yè)務(wù)收入超2000億元，設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)20%，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)5%，集成電路制造業(yè)業(yè)務(wù)收入超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升。重慶《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展"十四五"規(guī)劃(2021—2025年）》提出要重點(diǎn)發(fā)展包括半導(dǎo)體在內(nèi)的新一代信息技術(shù)。依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎(chǔ)，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。陜西《陜西省"十四五"制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》以集成電路制造為核心，做精半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，積極支持半導(dǎo)體設(shè)備及材料研發(fā)生產(chǎn)，大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，著力補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提高集成電路生產(chǎn)線工藝水平，提升電子級(jí)硅材料及硅片自主配妾能力。山西《山西省加快推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施意見和若干政策》圍繞5G、電力電子、LED等關(guān)鍵應(yīng)用