標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 14620-1993 是一項中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn),全稱為《薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸和儲存要求,旨在確保此類基片的質(zhì)量與性能統(tǒng)一性,滿足集成電路制造的需要。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽:
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范圍:明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用的氧化鋁陶瓷基片類型,這些基片專為薄膜集成電路的制造而設(shè)計。
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引用標(biāo)準(zhǔn):列舉了實施本標(biāo)準(zhǔn)時需要參考的其他相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以確保各項測試和要求的一致性和準(zhǔn)確性。
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定義:對關(guān)鍵術(shù)語進(jìn)行了解釋,幫助讀者理解標(biāo)準(zhǔn)中的專業(yè)詞匯,如“薄膜集成電路”、“氧化鋁陶瓷基片”等。
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分類:根據(jù)基片的尺寸、厚度、電性能等指標(biāo),將氧化鋁陶瓷基片進(jìn)行了分類,便于用戶根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。
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技術(shù)要求:
- 材料與制造:規(guī)定了基片材料應(yīng)為高純度氧化鋁,以及制造過程中對材料純度、均勻性等方面的要求。
- 尺寸與形狀:詳細(xì)說明了基片的尺寸公差、平面度、厚度及其均勻性等要求。
- 電性能:包括介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓強度等電學(xué)特性指標(biāo)。
- 機械性能:如抗彎強度、硬度等,確保基片在加工和使用過程中的機械穩(wěn)定性。
- 表面質(zhì)量:規(guī)定了基片表面應(yīng)無裂紋、夾雜物等缺陷,對表面粗糙度也有具體要求。
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試驗方法:詳細(xì)描述了如何進(jìn)行尺寸測量、電性能測試、機械性能評估及表面質(zhì)量檢查等各項檢測的具體步驟和條件。
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檢驗規(guī)則:規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗程序,包括抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則等,以保證每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
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標(biāo)志、包裝、運輸和儲存:說明了產(chǎn)品上應(yīng)標(biāo)注的信息內(nèi)容、包裝材料的選擇、運輸過程中的注意事項以及適宜的儲存條件,以防止基片損壞或性能變化。
該標(biāo)準(zhǔn)為薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)、檢驗和應(yīng)用提供了統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范,有助于提升我國在集成電路材料領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化水平和產(chǎn)品質(zhì)量。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 14620-2013
- 1993-09-03 頒布
- 1993-12-01 實施
文檔簡介
UDg621.315.612L32中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T14620—93薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片Aluminaceramicsubstratesforthinfilmintegratedcircuits1993-09-03發(fā)布1993-12-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片cB/T14620-93Aluminaceramicsubstratesforthinfilmintegratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的結(jié)構(gòu)尺寸、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸、購存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片(以下簡稱基片)2引用標(biāo)準(zhǔn)GB1031表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB1958形狀和位置公差檢測規(guī)定GB/T2413壓電陶瓷材料體積密度測量方法GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查)GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查)GB5592電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法GB5593電電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB5594.3電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法平均線膨脹系數(shù)測試方法GB5594.4電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:體積電阻率測試方法GB55983氧化鍍瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法GB9531電子陶瓷零件通用技術(shù)條件3結(jié)構(gòu)尺寸3.1基片的長、寬、厚和最小孔尺寸列于表1.夫1Dm長×寬厚度最小孔尺寸最小直徑0.25<115×115的所有尺寸0.2~1.0最小邊長00.403.2相鄰兩孔之間的壁厚或邊與孔間距離不小于基片的厚度,且不小于0.5mm.技術(shù)要求和試驗方法材料性能和
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