GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

ICS31180

L30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T14709—2017

代替

GB/T14709—1993

撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits

2017-12-29發(fā)布2017-12-29實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T14709—2017

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

產(chǎn)品分類標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)

4、……………………1

材料要求

5…………………2

要求

6………………………3

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………5

檢驗(yàn)方法

8…………………8

標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存

9、、、…………………10

附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜揮發(fā)物含量測(cè)試方法

A()…………………12

附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜流動(dòng)度流膠長(zhǎng)度膠厚測(cè)試方法

B()(/)…………………13

附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜固化及輥壓試樣制備

C()…………………15

GB/T14709—2017

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜與相比

GB/T14709—1993《》,GB/T14709—1993

主要技術(shù)變化如下

:

增加了第章術(shù)語和定義

———3;

第章增加了產(chǎn)品分類標(biāo)識(shí)舉例說明和結(jié)構(gòu)內(nèi)容的編寫

———4、;

在增加了厚度與公差要求

———6.2.3;

在中將揮發(fā)物含量性能要求修改為可選技術(shù)要求

———6.3;

在性能要求中用浮焊后以及溫度循環(huán)后剝離強(qiáng)度供選替代熱沖擊及干熱處理后剝離

———6.3,()

強(qiáng)度要求增加了耐藥品性熱應(yīng)力浮焊吸水率體積電阻率以及電氣強(qiáng)度要求

,、()、、;

刪除了彎曲疲勞測(cè)試方法將揮發(fā)物含量和流動(dòng)性的測(cè)試方法修改成附錄附錄在尺寸

———,A、B,

穩(wěn)定性測(cè)試方法中增加了去離型層尺寸穩(wěn)定性的操作步驟

;

在中調(diào)整了原檢測(cè)項(xiàng)目的分組將原標(biāo)準(zhǔn)中的組組檢驗(yàn)合并為組檢驗(yàn)將組

———7.2,,A、BA,C

檢驗(yàn)個(gè)月個(gè)月分為組個(gè)月以及組個(gè)月具體檢驗(yàn)周期詳見表

(3~6)C(3)D(12),7;

在中增加了接頭和不合格段尺寸的要求

———9.2。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位華爍科技股份有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司九江福萊克斯有

:、()、

限公司廣東生益科技股份有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人范和平楊蓓高艷如張盤新王華志劉鶯楊艷楊宏曹易

:、、、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T14709—1993。

Ⅰ

GB/T14709—2017

撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜下稱涂膠聚酰亞胺薄膜的分類標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)材

()、、

料要求要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存

、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂

膠聚酰亞胺薄膜

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

電解銅箔

GB/T5230

電氣絕緣用薄膜第部分電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜

GB/T13542.66:

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

GB/T13555—2017

印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

GB/T13557—2017

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

離型材料releasematerial

用來保護(hù)產(chǎn)品涂膠面或支撐產(chǎn)品的可移除并保持涂膠面不被破壞的膜狀或紙狀材料

,