LEDSMD制作工藝流程

SMD產(chǎn)品工藝流程姓名：123部門(mén)：生產(chǎn)三部目錄

一、燈具發(fā)展之路；二、什么是LEDSMD封裝；三、LED的發(fā)光原理及結(jié)構(gòu)圖；四、SMD封裝工藝；1.封裝工藝流程圖2.工藝流程步驟五、總結(jié)。一、燈具發(fā)展之路

二、什么是LEDSMD封裝

LED（發(fā)光二極管）封裝就是將芯片與電極引線、管座和透鏡等組件通過(guò)一定的工藝技術(shù)結(jié)合在一起，使之成為可直接使用的發(fā)光器件的過(guò)程。三、LED的發(fā)光原理及結(jié)構(gòu)圖LED就是利用二極管內(nèi)電子空隙結(jié)合過(guò)程中能量轉(zhuǎn)換產(chǎn)生光的輸出SMD封裝工藝領(lǐng)料固晶固晶烘烤熒光粉涂覆熒光粉烘烤焊線拉力測(cè)試擴(kuò)晶測(cè)試SMD封裝工藝流程圖備膠固晶推力測(cè)試分光分色包裝入庫(kù)2.工藝流程步驟

（1）芯片檢驗(yàn)：

用顯微鏡檢查材料表面：是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。四、SMD封裝工藝四、SMD封裝工藝2.工藝流程步驟（2）支架檢驗(yàn)并除濕：a.測(cè)量：檢驗(yàn)支架外觀、尺寸是否與要求一致。b.鏡檢：支架電鍍表面是否光澤、劃傷及功能區(qū)

的寬度。

。2.工藝流程步驟（3）擴(kuò)晶：

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm）不利于后工序操作，采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片與芯片的間距拉伸到約0.6mm，也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。2.工藝流程步驟

（4）固晶

LED的晶粒放入封裝位置的精確與否影響整件封裝器件的發(fā)光效能，若晶粒在反射杯內(nèi)的位置有所偏差，光線未能完全發(fā)射出來(lái)，影響成品的光亮度。

根據(jù)<固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)>調(diào)試固晶機(jī),調(diào)試完成后需模擬作業(yè)(空跑一次).達(dá)到要求后再試作一片產(chǎn)品給領(lǐng)班及品管確認(rèn)OK（確認(rèn)固晶位置，固晶方向，固晶膠量）。后再批量固晶作業(yè)。

將全檢完成的材料放入固晶專(zhuān)用烤箱內(nèi)烘烤。（烘烤溫度需嚴(yán)格按照固晶底膠固化溫度及時(shí)間烘烤）

（5）固晶烘烤:2.工藝流程步驟2.工藝流程步驟（6）固晶推力測(cè)試

將固晶出烤的材料用推力器測(cè)試，固晶推力是否可達(dá)到作業(yè)要求（7）焊線：依邦定圖所定位置使各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來(lái),使其達(dá)到與機(jī)械連接。

a.原理：在常溫下利用超聲機(jī)械振動(dòng)帶動(dòng)絲線與鍍膜進(jìn)行摩擦，使氧化膜破碎，純凈的金屬表面相互接觸，通過(guò)摩擦產(chǎn)生的熱量使金屬之間發(fā)生擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接.2.工藝流程步驟b.焊線確認(rèn)：根據(jù)<焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)>調(diào)試焊線機(jī)溫度、壓力、功率、弧度、金球大小等參數(shù),調(diào)試完成后需模擬作業(yè)(空跑一次).達(dá)到要求后再試作一片產(chǎn)品確認(rèn)OK（確認(rèn)金球大小，金線拉力，金球推力）。后再批量焊線作業(yè)。2.工藝流程步驟（8）.邦定拉力測(cè)試目的：評(píng)估焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度測(cè)量方法：使用拉力計(jì)進(jìn)行測(cè)量拉力測(cè)試示意圖2.工藝流程步驟

點(diǎn)粉封裝前需調(diào)試顏色及確認(rèn)流明等參數(shù)。調(diào)試到與要求參數(shù)一致后再試點(diǎn)粉封裝。試點(diǎn)粉封裝前要將熒光粉進(jìn)行真空脫泡，試點(diǎn)粉封裝的產(chǎn)品與要求一致方可作業(yè)

（9）.點(diǎn)粉2.工藝流程步驟點(diǎn)膠過(guò)程中注意多膠、少膠、拉絲、點(diǎn)重等一些不良。一杯膠的時(shí)間控制在45分鐘以?xún)?nèi)，每10片就要進(jìn)烤。在點(diǎn)膠的過(guò)程中要定期抽檢去測(cè)試光電參數(shù)。10.點(diǎn)膠以及測(cè)試2.工藝流程步驟(11)點(diǎn)粉烘烤2.工藝流程步驟