Finepitch貼裝注意事項

SMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心Finepitch貼裝注意事項目錄0201組件貼裝注意事項

01005組件貼裝注意事項

SOP組件貼裝注意事項

QFP組件貼裝注意事項

LLP組件貼裝注意事項

CSP組件貼裝注意事項(一).

認識0201業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變的越來越小,0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%.它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm.0201040206030201組件貼裝注意事項

鋼板(Stencil)

選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201組件的開孔模式為橢圓形。0201組件貼裝注意事項(二).

0201錫膏印刷鋼板開孔圖形及印刷效果圖：當(dāng)顆粒大小大于20μm時，組件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為組件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用TypeIV的錫膏,如圖:P.C.BHorizontalForcePlacementForceDragAcceptableUnderTravelExcessOverTravelHorizontalSlipSolderParticleFluxNozzleP.C.B0201組件貼裝注意事項(二).

0201錫膏印刷

錫膏(solderpaste)不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表：分離速度（mm/sec)擦拭頻率平均厚度（um)標(biāo)準(zhǔn)偏差(um)缺陷描述0.5無118.515.6錫尖、少錫、塞孔，輪廓模糊1.3無115.514.50.5每5片印刷113.515.2錫尖,輪廓模糊1.3每5片印刷115.416.60.5每片印刷112.415.5缺陷現(xiàn)象得到改善，輪廓清晰1.3每片印刷115.514.2

上表為0201導(dǎo)入生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的現(xiàn)象，基于上述結(jié)果發(fā)現(xiàn)，鋼板擦拭頻率是影響印刷質(zhì)量的最主要因素。0201組件貼裝注意事項(二).

0201錫膏印刷0201組件貼裝注意事項(三).0201元件的包裝

最常見的，0201無源組件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納組件。

雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實際上相當(dāng)松散。使用幾乎與組件一樣大的吸嘴，誤吸的機會可能高。因為這個理由，吸嘴通常制造得比組件稍微大一點。

0201組件貼裝注意事項(四).0201元件的吸取

研究表明，在Y方向±0.07mm的精度對于確保成功的0201貼裝是必要的。還有，成功的貼裝要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以達到0.2mm的目標(biāo)值。糾正吸嘴X/Y軸的運動是保證穩(wěn)定和持續(xù)的組件吸取的關(guān)鍵。

為了保持貼裝精度在公差之內(nèi)，Y方向的控制對于將組件對中在吸嘴上是必要的

影響0201貼裝可靠性的因素

1.

吸嘴

2.供料器

3.

組件送料工作臺

4.送料器驅(qū)動鏈輪

5.吸取頭

6.

辨識相機

7.

組件傳感器

8.基體結(jié)構(gòu)0201組件貼裝注意事項(五).0201元件的貼裝

1.吸嘴（nozzle)

如圖是906的吸嘴

0201size:0.6×0.3mm

906吸嘴有不大于0.4mm的外徑，且有較大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度布局的外形。

影響0201貼裝可靠性的因素0201組件貼裝注意事項吸嘴形狀錐形較好﹐需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強度﹐高度耐磨

2.供料器（Feeder)配置高精度0201專用3×8mmFeeder3×8mmFeeder有更高的供料穩(wěn)定性。0201組件貼裝注意事項

影響0201貼裝可靠性的因素FEEDER以電動為佳﹐相比機械和氣動FEEDER﹐電動能提供更高的精度和穩(wěn)定性。3.元件送料工作臺精密定位料車工作臺的能力-和作出極小的調(diào)整來補償料帶的不精確-是達到組件吸取可靠性高于99.95%的關(guān)鍵因素。

送料器(feeder)工作臺必須精密加工，以保證單個送料器的可重復(fù)定位﹐保證組件盡可能地靠近中心吸取。

4.送料器驅(qū)動鏈輪

驅(qū)動鏈輪輪齒的形狀、錐度和長度重大地影響送料器定位料帶的能力。

0201組件貼裝注意事項

影響0201貼裝可靠性的因素5.吸取頭

真空吸嘴需要順應(yīng)以吸收在吸取與貼裝組件期間的沖擊，補償錫膏高度上的微小變化，并且減少組件破裂的危險。所以，吸嘴必須能夠在其夾具內(nèi)移動。

吸嘴必須在其夾具(holder)內(nèi)自由移動，而不犧牲精度

﹐有的貼片機在吸嘴內(nèi)增加彈簧﹐以減少對零件的沖擊力。

6.辨識相機

0201組件需高精度的辨識相機﹐如SIEMENSHS50FC-camerapixelsize:27.5um0201組件貼裝注意事項

影響0201貼裝可靠性的因素7.元件感應(yīng)器通過測量nozzle取料前后的高度檢測組件的存在與否?？梢詸z測到取料后組件是否在nozzle的正常位置。保證組件吸取的可靠性。8.基體結(jié)構(gòu)

基體框架設(shè)計是減少產(chǎn)生振動和諧波共振的速度與運動效應(yīng)的關(guān)鍵第一步。設(shè)備安裝調(diào)試的水平支撐平穩(wěn)可減少振動。0201組件貼裝注意事項

影響0201貼裝可靠性的因素貼裝過程PCB支撐PIN可減少貼裝不良效果佳支撐PIN對機臺影響0201組件貼裝注意事項成功的貼裝由以下三點構(gòu)成：

1、吸取的可靠性；

2、準(zhǔn)確的組件識別系統(tǒng)；

3、貼裝的可重復(fù)性；0201組件貼裝要求更頻繁的吸嘴清洗、攝像機清潔和機器貼裝的測量與調(diào)整。組件吸取和貼裝的高度是影響貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素﹐貼裝壓力和速度也是重要方面。0201組件貼裝注意事項(五).0201元件的貼裝0201常見缺陷的解決方案立碑使用較平穩(wěn)的加熱率,PCB底部需要良好的加熱.使用更薄的激光切割+電拋光加工的鋼板.改善零件貼裝精度.使用熱風(fēng)回焊和較長的保溫時間.使用錫粉更加細密的TypeIV錫膏.0201組件貼裝注意事項0201常見缺陷的解決方案

錫橋

提升貼片精度降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形)和厚度(4mil)

使用熱風(fēng)加熱使用塌陷比較輕微的錫膏使用升溫率比較低的回焊曲線0201組件貼裝注意事項錫珠減少開孔尺寸減少零件底部印刷錫膏的體積.

增大錫膏的間距.

降低回焊升溫率減小貼裝壓力使用塌陷率比較低的錫膏使用活化溫度較低的Flux.錫珠

0201常見缺陷的解決方案0201組件貼裝注意事項(一).

認識01005受到攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數(shù)量增加的驅(qū)動，消費電子工業(yè)近來非?；鸨?。變得更小、更快和更便宜的需要驅(qū)動著一個永不停止的提高微型化的研究技術(shù)的需求。01005組件貼裝注意事項(一).

認識01005與0201組件所需的

PCB板面積相比，在焊盤布局優(yōu)化及焊盤相鄰間距為150μm的情況下，01005組件可節(jié)省大約50%的面積。

01005組件貼裝注意事項01005電容尺寸﹕

0.4mmx0.2mmx0.2mm電子零件尺寸動向01005組件貼裝注意事項01005組件貼裝注意事項(二).

01005組件印刷165um95um125um190um120um80um實驗表明:

表面非常平整,非常用的PCB設(shè)計,只用阻焊和焊盤設(shè)計沒有絲印的設(shè)計,非常適合印刷!鋼網(wǎng)采用0.08mm厚電鑄成形工藝可以提升良率。01005組件貼裝注意事項(三).

01005組件貼裝

制造區(qū)域必須非常‘清潔’貼裝過程中板必須平穩(wěn)必須有高分辨率的相機

放置后的準(zhǔn)確性還依靠組件回流中的自對準(zhǔn)能力。ＨＨＨ発生01005組件貼裝注意事項(四).

01005組件貼裝優(yōu)化設(shè)計Z軸２段動作吸嘴高度時間tZt■押入量的設(shè)定

?根據(jù)芯片數(shù)據(jù)任意設(shè)定AB01005組件貼裝注意事項由于01005組件的重量非常小（僅為0.04克）﹐為避免損傷組件和過度擠壓錫膏，貼裝機器必須能夠以不到2牛頓的力將其放下，并盡可能接近1牛頓。(五).

01005組件貼裝質(zhì)量控制

有的貼片機有吸著位置自動指示和反饋校正功能.

有的貼片機在吸嘴接觸到組件之前，真空功能就已被激活：吸嘴可以從紙料帶中將組件吸出。由于組件不會被壓入紙料帶中而卡住，因此這一免接觸拾取方法對品質(zhì)提升很有幫助。

控制貼裝高度功能貼裝速度二階段減速SOP組件貼裝注意事項細間距finepitch:不大于0．65mm的引腳間距。

SOP﹕小外形封裝smalloutlinepackage

小外形模壓塑料封裝：兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。(一).

SOP組件定義寬厚比﹕W/T＞1.5面積比﹕W*L/2T(W+L)＞0.66）SOP組件貼裝注意事項(二).

FINEPITCHSOP組件印刷FINEPITCHSOP組件貼裝在鋼網(wǎng)設(shè)計上的考慮鋼網(wǎng)采用激光切割加電拋光或電鑄成形工藝較好

印刷機定位不準(zhǔn)﹑PCB支撐不當(dāng)﹑PCB變形﹔參數(shù)設(shè)置不當(dāng)﹔刮刀高度調(diào)整不當(dāng)或壓力不足﹑鋼板變形﹑鋼網(wǎng)不清潔﹑網(wǎng)孔堵塞﹑刮刀變形等不良因素影響印刷質(zhì)量﹐可能導(dǎo)致短路及其它缺陷。SOP組件貼裝注意事項(二).

FINEPITCHSOP組件印刷27SOP,QFP,PLCC等組件在外力作用下﹐Pin極易變形﹐0.1mm的變形就可導(dǎo)致虛焊﹐甚至翹腳。QFPPLCCSOPSOP組件貼裝注意事項(三).

FINEPITCHSOP組件貼片F(xiàn)INEPITCHSOP貼片要特別注意防止PIN變形帶裝料要選用合適FEEDER,料帶不能扭曲擠壓﹔

管裝料要使貼裝用管管壁光滑﹐零件進料順暢。裝料要對準(zhǔn)管口﹐動作輕柔﹔管裝FEEDER取料位置要準(zhǔn)確﹐送料速度控制。盤裝料要固定緊湊﹐上料要輕放﹐防止物料移位。PCB定位需平穩(wěn)支撐﹐以防止零件移位等不穩(wěn)定現(xiàn)象貼裝壓力要控制﹐以減少偏移﹑短路等不良取料﹑貼裝高度要設(shè)定正確﹐以防損壞組件及移位情形吸嘴真空和吹氣足夠﹐吸嘴不能帶粘性﹐以防組件被吸嘴帶走零件數(shù)據(jù)設(shè)定正確﹐零件辨識正確﹐以防不穩(wěn)定偏位SOP組件貼裝注意事項(三).

FINEPITCHSOP組件貼片QFP:(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。QFP組件貼裝注意事項(一).

QFP組件定義QFP組件貼裝注意事項(二).

FINEPITCHQFP組件貼裝

零件識別代碼選擇正確﹐零件準(zhǔn)確辨識根據(jù)零件大小選擇大小合適的吸嘴吸嘴無堵塞﹐無粘性﹐無破損﹐保證吸取貼裝穩(wěn)定

PCBMARK選擇辨識準(zhǔn)確﹐MARK無干擾因素。根據(jù)需要可增加QFP單獨辨識MARKQFP組件貼裝注意事項(二).

FINEPITCHQFP組件貼裝PCB固定良好﹐無變形﹐支撐平穩(wěn)

QFP上料注意輕拿輕放﹐防止引腳變形。零件高度設(shè)定正確﹐貼裝壓力合適﹐防止壓壞零件或空拋零件LLP組件貼裝注意事項(一).

LLP組件定義是一種采用引線框架的CSP芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用?？梢蕴岣咝酒乃俣?，降低熱阻以及占用較少印刷電路板的板面空間。

LLP:

(LeadlessLeadframePackage)無引線框架封裝

LLP組件貼裝注意事項(二).

FINEPITCHLLP組件貼裝印刷﹕

鋼網(wǎng)采用激光切割加電拋光工藝﹐厚度0.12mm為佳鋼網(wǎng)設(shè)計要考慮開孔寬度﹐防止短路不良﹔中間有大焊盤的開孔要考慮開孔面積﹐防止回流零件漂移以及周邊腳空焊。貼片﹕

零件辨識調(diào)整合適亮度﹐防止誤識別貼裝壓力調(diào)整合適﹐防止短路﹑空焊CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有