電子行業(yè)2023年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：復(fù)蘇與換擋

一、庫(kù)存周回顧：223行業(yè)庫(kù)存達(dá)到歷史高位，主動(dòng)去庫(kù)存或?qū)㈤_啟2022年第三季度行業(yè)庫(kù)存達(dá)到歷史最高水平國(guó)內(nèi)與國(guó)外庫(kù)存均達(dá)到歷史最高水位。我們看到2022年第三季度全球半導(dǎo)體平均月數(shù)上升到4.16個(gè)月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠的平均庫(kù)存月數(shù)上升到8.2個(gè)月都已超過常見的3-4個(gè)月庫(kù)存水位線國(guó)外內(nèi)廠商的庫(kù)存月數(shù)持續(xù)上升終端庫(kù)存處于歷史高位疊加22年消費(fèi)市場(chǎng)需求持續(xù)萎靡供需調(diào)整腳步漸近半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)㈤_啟主動(dòng)去庫(kù)存的主旋律。圖表1：全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存月數(shù) 圖2：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商平均庫(kù)存月數(shù)95 87465342 321 1445566778899001122Q16Q16Q16Q17Q17Q17Q17Q18Q18Q18Q18Q19Q19Q19Q19Q20Q20Q20Q20Q21Q21Q21Q21Q22Q22Q22彭博社， wind，三大訊號(hào)看主動(dòng)去庫(kù)存或?qū)㈤_啟訊號(hào)一Fab廠產(chǎn)能利用率開始下降，資本開支在減少。分8寸和2寸廠看2022年第四季度8寸晶圓廠的力臺(tái)積電聯(lián)電世界先進(jìn)力積電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到97/80/73/86/90相較于第二季度下3/10/25/12/68寸晶圓廠主要面向90-180納和250納米以上產(chǎn)品產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)單一，主流產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、分立器件等8寸廠相對(duì)12寸廠產(chǎn)能利用率下更大過去兩年電源管理芯片和MCU缺貨情況相當(dāng)嚴(yán)重隨著8寸晶圓供給趨于平衡，上述產(chǎn)品也出現(xiàn)砍單浪潮，大幅影響8寸廠產(chǎn)能利用率2022年第四季度12寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合、中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到96/90/92/70/90相較于第二季度下滑2/7/8/25/812寸晶圓廠5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90納米產(chǎn)品布局更多元晶圓廠通過產(chǎn)能分配過去兩年不受重視的產(chǎn)品應(yīng)用，包括服務(wù)、車用和工業(yè)控制IC等，來彌補(bǔ)消費(fèi)類產(chǎn)品需求的下滑合晶合產(chǎn)布局相對(duì)單一，主要以驅(qū)動(dòng)IC和CIS主流產(chǎn)品，電源管理芯剛開始布，驅(qū)動(dòng)IC需求大幅度下滑疊積極擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)第四季度產(chǎn)能利用率下降較快。而臺(tái)積電中芯國(guó)際和三星晶圓廠在晶圓產(chǎn)業(yè)布局多年通過產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換彌補(bǔ)消費(fèi)類下收。圖表3：8”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率 圖4：12”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率TrendForce TrendForce，圖表5：2008-2023E全球半導(dǎo)體資本開支情況ICInsights，訊號(hào)二：臺(tái)灣半導(dǎo)體原廠庫(kù)存于今年三季度開始小幅下降。從庫(kù)存水位看當(dāng)前臺(tái)灣半導(dǎo)體公司庫(kù)存月數(shù)在今年二季度達(dá)到歷史高點(diǎn)后三季度庫(kù)存環(huán)比小幅下滑1個(gè)點(diǎn)，同時(shí)，我們看到臺(tái)灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI的客戶存貨從2021年6月的45開始逐步提升，今年年初以來急劇拉升由2022.01的50提升至2022.08的達(dá)到歷最高點(diǎn)，2022.09開始下，至2022.11降到52。但從歷史經(jīng)驗(yàn)看，庫(kù)存水位上行周期通常為1-2年（其中主動(dòng)加庫(kù)存1-1.5年，被動(dòng)加庫(kù)存周期為0.5-1年，我們認(rèn)為臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在今年三季度開始進(jìn)主動(dòng)去庫(kù)階庫(kù)存水位有望快速下降主動(dòng)庫(kù)存調(diào)整周期在1年左右，之后進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存的景氣上行。圖表6：臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商平均庫(kù)存月數(shù) 圖7：中國(guó)臺(tái)灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI（客戶存貨）505050

112341234123412341234123214012014-062014-11215042015-09216022016-072016-12217052017-10218032018-082019-012019-062019-11220042020-092021-022021-072021-12222052022-10wind wind訊號(hào)三：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交期在縮短。我們看到8位MCU中NXP的芯片交期由緊缺放緩到52周32位MCU中ST和NXP的芯片交期由緊缺放緩到40周和26-52周，原本全線緊缺的MCU芯片已經(jīng)被打開了一個(gè)向下的口子而模擬芯片中原本緊缺的傳感器定時(shí)接口開關(guān)穩(wěn)器信號(hào)鏈等芯片也有部分產(chǎn)品的交期開始拐頭向下意味著產(chǎn)能在弱應(yīng)用和強(qiáng)需求之間發(fā)生了轉(zhuǎn)換需求萎靡?guī)淼南M(fèi)類產(chǎn)品疲的情況下晶圓廠將原本用于消費(fèi)產(chǎn)品但能夠滿足車規(guī)模擬產(chǎn)品生產(chǎn)工要的產(chǎn)能進(jìn)行轉(zhuǎn)換。圖表8：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交縮短富昌電子，

去弱留強(qiáng)持續(xù)看好車、服務(wù)器以及工業(yè)等強(qiáng)應(yīng)用我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來布局良機(jī)。根據(jù)Mckinsey&Company的數(shù)據(jù)，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模過1萬億美元。其中汽車半導(dǎo)市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的50億美元成長(zhǎng)到200年的150億美元2021-2030年車用半導(dǎo)復(fù)合增長(zhǎng)率在所有細(xì)分領(lǐng)域中排名第CAGR達(dá)13工半導(dǎo)體的市場(chǎng)模將從2021年的60億美元成長(zhǎng)到200年的130億美元2021-2030年CAGR達(dá)9通信及消費(fèi)電子的占比持下降。圖表9：2030年全球半導(dǎo)體細(xì)分賽道增長(zhǎng)預(yù)測(cè)Mciney&ompany，二、2023年消費(fèi)領(lǐng)域或?qū)⒙氏扔瓉韽?fù)蘇周期性是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)典型表現(xiàn)周期性是全球半導(dǎo)體市典型表。需求和供給的變化導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生周期性改變，技術(shù)創(chuàng)帶來的新產(chǎn)品新應(yīng)用爆發(fā)致供不應(yīng)求驅(qū)行進(jìn)入上行周產(chǎn)品的過導(dǎo)致供過于求推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存的下行周?；仡櫄v史21世紀(jì)以來的三輪大周期其實(shí)恰好對(duì)應(yīng)了半導(dǎo)體終端需求變化的三大事件個(gè)人電/互聯(lián)網(wǎng)普及與興2001年、智能手機(jī)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普2009年-2010年AI+IoT+云需求的爆2017年2020年以新冠疫情帶來的居家辦公和學(xué)習(xí)需求以及新能源車發(fā)展超預(yù)期又拉動(dòng)了新一輪的上行周期2021年全球半導(dǎo)體市銷售額為5559億美元，同比增長(zhǎng)26，為近十年的高增速2021年底以來，全球經(jīng)濟(jì)情況惡化，通脹不斷走高，下游需求開始萎靡，全球半導(dǎo)體廠商庫(kù)存開始升高全球半導(dǎo)體行業(yè)走入新一輪下行周期WSTS預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額仍實(shí)現(xiàn)4的小幅成長(zhǎng)銷售額達(dá)到5801億美元2023年全球半導(dǎo)市場(chǎng)的銷售額則小幅下滑到5566億美元，同減少4。圖表10：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑4到5455億美元0

銷售額（億美元） Y

-%-%-%-%STS

經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營(yíng)收增有望提前1-2個(gè)季度反應(yīng)營(yíng)收增速常領(lǐng)先庫(kù)存月數(shù)3-6個(gè)從底部開新一輪上漲周期同時(shí)股價(jià)提前庫(kù)存月的下降開啟上行周期?；仡櫳弦惠啺雽?dǎo)體周期智能手機(jī)相的半導(dǎo)體公司營(yíng)收表現(xiàn)率先觸底反彈營(yíng)收同比增速在2018年底到209年初觸底緊接具備泛消費(fèi)屬性的電腦和圖形處理器相關(guān)半導(dǎo)體公司的營(yíng)收同比增速在2019年3月觸底，晚于智能手機(jī)3個(gè)月。而應(yīng)用場(chǎng)景更廣泛，不單局限于消費(fèi)類的存儲(chǔ)電力功率和車用模擬相關(guān)半導(dǎo)體公司的觸底時(shí)間要更晚于消費(fèi)類公司，通常落后6-12個(gè)月。從周期底部特征來看，我們看好在本輪周期中消費(fèi)類產(chǎn)品率先觸底反彈。圖表11：消費(fèi)類芯片增速有望率先見底回升apitalIQ，

消費(fèi)電子長(zhǎng)期領(lǐng)跑其他指數(shù)23年或?qū)⒙氏扔瓉韽?fù)蘇2023年關(guān)注消費(fèi)電子需求復(fù)蘇目前來看2022年消費(fèi)電子出貨量下跌已成定局但我們看好2023年需求回暖，消費(fèi)電子全年出貨量有望恢復(fù)正成長(zhǎng)消費(fèi)電子是孕育大機(jī)會(huì)的黃金賽道，大牛股頻出其智能手機(jī)為消費(fèi)電子核心產(chǎn)品，占比達(dá)到50以上。智能手機(jī)進(jìn)入存量周期市場(chǎng)微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)軟硬件局部升級(jí)創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)智能手機(jī)發(fā)展史可以分成三個(gè)階段09-11年智能手機(jī)出現(xiàn)帶動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大量相關(guān)企業(yè)上市11-15年智能手機(jī)滲透率快速爬升中國(guó)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中逐漸占據(jù)重要地位，15年至今，智能手機(jī)出貨量見頂，手機(jī)微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)上行。圖表12：智能手機(jī)發(fā)展史復(fù)盤來源：整理

智能手機(jī)出貨量2023年實(shí)現(xiàn)復(fù)根據(jù)IC的數(shù)據(jù)2022年智能手機(jī)出貨量將同比下降9.1，全年出貨量為12.4億部2023年全球智能手機(jī)出貨將迎來復(fù)蘇2023年智手機(jī)出貨量有同比增長(zhǎng)2.8，呈現(xiàn)前低后高的趨。我們看好智能手機(jī)的需求在2023年中改善各類微創(chuàng)新正在給智能手產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的成長(zhǎng)機(jī)遇手機(jī)攝像頭多攝化趨勢(shì)確定折疊屏手機(jī)新品頻出同時(shí)5G手機(jī)對(duì)4G手機(jī)的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機(jī)銷量的另一大主因5G手機(jī)在部分發(fā)達(dá)與新興國(guó)家西歐國(guó)家印度、東南亞國(guó)家的滲透率不足20，仍有較大提升空間2022年5G手機(jī)占全球智能手機(jī)出貨量的50，2026這一比例預(yù)將上升到80。圖表13：2015-2026E全球手機(jī)出貨量） y5 %8 7 8 0 %

0

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-%-%-%-%-%-%5 6 7 8 9 0 1EEEEI，圖表14：2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比成長(zhǎng)2.8I,2022年上半年，因?yàn)橐咔榉磸?fù)、宏觀經(jīng)下行、消費(fèi)者消費(fèi)意愿下滑以產(chǎn)品創(chuàng)不足等因?qū)?guó)內(nèi)智能手機(jī)整體市場(chǎng)呈現(xiàn)低迷狀但細(xì)分賽道折疊屏手機(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的趨據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全折屏手機(jī)出貨將到1350萬部同增長(zhǎng)66.62026年全折屏手機(jī)出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到4150萬部21-6年的CAR為38.7在市競(jìng)爭(zhēng)格局上三星折疊屏市場(chǎng)占比有所增長(zhǎng)得益于GalaxyZFold4和Flip4等新款折疊屏手的發(fā)布進(jìn)一步擴(kuò)大三星市場(chǎng)份額。華為的新款折疊屏手機(jī)PocketS也于11月2日發(fā)布，此外，榮耀推出折疊屏手機(jī)榮耀MagicVs，廠商積極布和推出新，推進(jìn)折疊屏性能及體驗(yàn)感提升，有望帶動(dòng)折疊屏銷量提升。圖表15：2026年全球折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)4150萬臺(tái)圖16：三星為全球折疊屏手機(jī)最大玩家50403020100221 222E 226EIDC， 國(guó)金數(shù)字未來Lab，IDC，全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改23年全年出貨量將小幅下跌24年恢復(fù)正成。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2020年第一季度到2021年第一季度受益新冠疫情帶來的居家教學(xué)、遠(yuǎn)距辦公在線會(huì)議等需求全球PC出貨量同比和環(huán)比均加速增長(zhǎng)但在隨后2021年第二季度增速開始掉頭向下2022年開始PC電腦受到換機(jī)需求弱，整體經(jīng)濟(jì)下行的影響，出貨量同比大幅下隨著行業(yè)步入去庫(kù)存階段全球PC季度出貨開環(huán)比改IDC預(yù)計(jì)2022年全球傳統(tǒng)PC出貨量將下降12.8至3.05億臺(tái)，而平板電腦出貨量將下6.8至1.57億臺(tái)。通貨膨脹、全球經(jīng)衰退預(yù)以及過去兩年購(gòu)買透是銷售下滑的主要原。隨消費(fèi)者需逐步放緩下游辦公和教育需求得到滿足，IDC預(yù)測(cè)2023年P(guān)C和平板電腦銷售量預(yù)計(jì)仍下降2.6，預(yù)計(jì)在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。圖表17：全球PC季度出貨量環(huán)比改善全球P出貨量（百萬臺(tái)） yoy qq201010500I，

7%6%5%4%3%2%1%0%1%2%3%4%圖表18：全球PC和平板電腦銷售量23年仍將小幅下滑24年恢復(fù)正成長(zhǎng)IDC全球可穿戴設(shè)出貨量先抑后揚(yáng)23年有望同比成長(zhǎng)4.5據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)5.16億臺(tái)同比下降3.4。而2023年由于新興市場(chǎng)涌現(xiàn)的購(gòu)買力量和發(fā)達(dá)市場(chǎng)的存量產(chǎn)品迎來替換周期可穿戴設(shè)備的需求有望在2023年成長(zhǎng)全年出貨量5.39億臺(tái)。手表類穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)潛力在于產(chǎn)品定位與功能逐漸清晰，潛在的目標(biāo)客戶擴(kuò)大帶動(dòng)出貨量開始加速成長(zhǎng)可穿戴設(shè)備將慢慢聚焦健/運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，在設(shè)備中開始加入各類心電血氧睡眠等傳感器微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)銷量的成長(zhǎng)TWS耳機(jī)的成長(zhǎng)潛力在于全球范圍內(nèi)10億量級(jí)的安卓手機(jī)出貨量與2021年僅13的配置率形成鮮明對(duì)比保守假設(shè)安卓手機(jī)出貨量維持2021年11.4億臺(tái)不變配置率每提升1就會(huì)增加1124萬臺(tái)TWS耳機(jī)的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機(jī)，我認(rèn)為TWS耳機(jī)的配置率仍有較大提升空間。圖表19：2023年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)4.5

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01 E E E E

-%I，圖表20：全球可穿戴設(shè)備季度出貨量同比與環(huán)比改善全球可穿戴設(shè)備出貨量百萬） y 0 0 0 0 -%1212341234123412341234123412341234123I，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2022年全球VR設(shè)備出貨量約為858萬臺(tái)同比下降5.3主要原因系全球高通脹疫情反復(fù)抑制了下游消費(fèi)者的需求同時(shí)2022年許多VR品牌沒有發(fā)布新產(chǎn)品或推遲了原本的發(fā)布計(jì)劃缺乏新產(chǎn)品的刺激同樣影響了換機(jī)的需求Meta對(duì)Quest設(shè)備的調(diào)價(jià)影響了市場(chǎng)需求。2023年全球VR設(shè)備有望達(dá)到105萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)20.6，其中Quet系列2023年出量約為725萬臺(tái)明年索尼也開始在R市場(chǎng)發(fā)力PlayStationVR2的出貨量預(yù)估在160萬臺(tái)左右，其他還有pico等品牌。蘋果有望在2023年下半年推出MR產(chǎn)品，我們看好蘋果MR產(chǎn)品，有望通過技術(shù)解決行業(yè)痛點(diǎn)問題，激發(fā)市場(chǎng)需求，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2022年全球AR設(shè)備出貨量6萬臺(tái)，同比下滑8.7。隨著越來越多的公司進(jìn)入AR市場(chǎng)，蘋果和Meta等科技巨也開始涉足AR相關(guān)領(lǐng)。IDC預(yù)計(jì)2026年AR設(shè)備出貨量將達(dá)到410萬，22-26年CAGR達(dá)70.3圖表21：2023年VR設(shè)備出貨量有望達(dá)1035萬臺(tái) 圖22：2026年AR設(shè)備出貨量有望達(dá)410萬臺(tái)Tendoce I，投資建一我們建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商中消類相關(guān)標(biāo)預(yù)計(jì)明年下半年開板塊業(yè)績(jī)有逐改善看好2024年業(yè)績(jī)反彈，建把握23年估值修復(fù)機(jī)會(huì)相關(guān)標(biāo)的：恒玄科技中電子、樂科、中科藍(lán)訊晶股份、艾為電子、卓勝、瑞芯微、全志科等。三、由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)賽道切換標(biāo)的長(zhǎng)看好汽車、工業(yè)、服務(wù)器強(qiáng)應(yīng)用留存強(qiáng)應(yīng)用看好新能源技術(shù)演提升車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模人駕到自駕，重點(diǎn)在成本及視覺AI芯片技術(shù)：很多產(chǎn)業(yè)專家說未來的自駕車就像裝了四個(gè)輪子的智能手以自駕技術(shù)的難度及半導(dǎo)體配置而言我們不同意這說法我們認(rèn)為自駕車像是裝了四個(gè)輪子的智能AI服務(wù)器（如果透過遠(yuǎn)端控制軟件來協(xié)作，自駕車隊(duì)更像裝了四個(gè)輪子的智能集群系統(tǒng)Gartner在2019年四季度預(yù)測(cè)在2023年，全球有近74.6萬自駕車，而目前使用激光雷達(dá)來作為視覺功能的SAEL4-L5的自駕車成本要超過10萬美元，昂貴的激光雷達(dá)感測(cè)元件價(jià)格5萬美元以上，所以很難普及到自用車，像是特斯拉不使用激光雷達(dá)，但透過3顆前置攝像頭60，150，250公尺視覺距離1顆后置攝像頭50公尺視覺距離4顆前后側(cè)邊攝像頭80-100公尺視覺距離12顆環(huán)繞車身的超音波感測(cè)器（感測(cè)距離8公尺，及一顆前置雷達(dá)160公尺視覺距離）推出的L3等級(jí)FSD自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應(yīng)該不超過2萬美元。我們估計(jì)于2035年全球超過30的汽車銷量將備L3-L5的自動(dòng)駕駛功能來15年的復(fù)合增率達(dá)到30-35。圖表23：全球電動(dòng)車及L3-L5自駕車銷量的占比變化14012010080604020-

全球電動(dòng)車銷量(mn) 全球L3-5自駕車銷量(mn)全球新能源電動(dòng)車占比(%) 全球L3-5自動(dòng)駕駛車占比%

8%7%6%5%4%3%2%1%0%esnsgrp()，我們認(rèn)為汽油引擎車轉(zhuǎn)馬達(dá)電動(dòng)車接著是由人駕轉(zhuǎn)SAE3-5級(jí)自駕車的占比提升加上電動(dòng)車及自駕車的技術(shù)演（耗能降低電池密度提升電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)重量降低攝像、感測(cè)雷激光雷達(dá)數(shù)量提升及人工智能芯片運(yùn)算能力提升但要求耗能持續(xù)降低，這些技術(shù)演進(jìn)將逐步拉升每臺(tái)電動(dòng)車及自駕車的半導(dǎo)體價(jià)值這兩大驅(qū)動(dòng)力對(duì)全球車用半導(dǎo)體公司及產(chǎn)業(yè)未來二十年將產(chǎn)生重大影響,我們先前估計(jì)全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)于2020-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率應(yīng)有機(jī)會(huì)超過20（主要系增加AIGPU,FPGA,ASIC，激光雷以太絡(luò),MCU，模擬芯片IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價(jià)值及數(shù)量,遠(yuǎn)超過全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在同時(shí)間復(fù)合成長(zhǎng)率的7-9,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份將在2035年達(dá)到(從2021年不到10個(gè)點(diǎn)),每車半導(dǎo)體價(jià)從2020的268美元，暴增0倍到2035年的2758美。圖表24：每車半導(dǎo)體價(jià)值及車用半導(dǎo)體占全球份額變化30002500200015001000500-

2212219811332126428526829933240846956069951135168382854值US$) 額(%)

3%3%2%2%1%1%5%0%Tendoce，留存強(qiáng)應(yīng)用全球互聯(lián)網(wǎng)廠商持續(xù)加大IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)開支根據(jù)應(yīng)用材料提供的資料機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從2019年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)增量將達(dá)到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，5年高達(dá)89的復(fù)合增以這樣的速度增長(zhǎng)我們很快在2028年就會(huì)看到超過1的數(shù)據(jù)增量這么龐大的數(shù)據(jù)增量不可能用人工來處理分析必須運(yùn)用各種具備高速運(yùn)算的人工智能芯片來過處理分訓(xùn)練及推理這將持續(xù)帶動(dòng)7nm以下高速運(yùn)算HBM存儲(chǔ)器3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓代工的需求，及順勢(shì)帶動(dòng)成熟制程的配套芯片如電源管理芯片PCIEGen4/5retimer等的需。我們估計(jì)全球服務(wù)器廠商營(yíng)收在2022／2023年有5／7的增長(zhǎng)但全球服務(wù)器半導(dǎo)體場(chǎng)在2022／2023年卻有20／25的增長(zhǎng)。這對(duì)2022/2023年半導(dǎo)體增長(zhǎng)各有4－6個(gè)的貢獻(xiàn)每臺(tái)服務(wù)器芯片價(jià)值在2022年有超過12的增長(zhǎng)主系A(chǔ)I智能服務(wù)器比重提升對(duì)AIGPU需求也有提升，而Intel7及AMD5m的CPU的芯片面積大增估也將影響成本及價(jià)格進(jìn)一步提升PCIEGen5retimer,及DDR5,DDR5內(nèi)存接口芯片的采用，都對(duì)每臺(tái)服務(wù)器芯片有增量，增價(jià)效果。因?yàn)镮ntel,AMD,Nvidia在云端，邊緣運(yùn)算，企業(yè)，政府，運(yùn)營(yíng)商端的技迭代競(jìng)爭(zhēng)加速，我們認(rèn)為未來10年，全球服務(wù)器半導(dǎo)體增長(zhǎng)將明顯高于服務(wù)器廠營(yíng)收長(zhǎng)平均達(dá)10-15個(gè)點(diǎn)全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)于2021-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)20（4-5CAGR來自于全球服務(wù)器數(shù)量成長(zhǎng)2-3CAGR來自于每臺(tái)務(wù)器芯片數(shù)目增長(zhǎng)12-14CAGR來自于芯片平均單價(jià)提升。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料的預(yù)估，從2020到2025年，全球每臺(tái)服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價(jià)值將增加一倍到5600美元，相當(dāng)于20的5年復(fù)合增長(zhǎng)。圖表25：機(jī)器數(shù)據(jù)量圖表 圖26：服務(wù)器芯片5年增值一倍來源：應(yīng)用材料， 來源：應(yīng)用材料，全球上“云2026年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1665億美元22-26年CAGR達(dá)10.2。雖然我們看到半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷高通脹資本開支下降終端需求放緩等外因沖擊但是服務(wù)器市場(chǎng)的終端客戶卻逆勢(shì)維持穩(wěn)定或加大在IT基礎(chǔ)設(shè)施上的資本開支，像數(shù)據(jù)中心受限于固定的產(chǎn)品更換周期以及企業(yè)上“云”降本增效的考慮，仍將維持穩(wěn)定的資本開支。英特爾和AMD有望在2023年推出新一代服務(wù)器平臺(tái)，大型企業(yè)都加大了在邊緣服務(wù)器、元宇宙超級(jí)計(jì)算機(jī)以及云服務(wù)器上的投入這些都將會(huì)成為驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)取得快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素IDC預(yù)測(cè)到2026年全球服務(wù)器銷售額將達(dá)到1665億美元CAGR達(dá)10.2。圖表27：2026年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1665億美元0

服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模(十億元) Y1 E E E E

IDC云計(jì)算業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)及數(shù)據(jù)中心的建設(shè)是拉動(dòng)服務(wù)器銷售成長(zhǎng)的重要因素之一近年來以國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)大廠為代表的CSP和MDC廠商為了滿足日益增長(zhǎng)的云業(yè)務(wù)以及隨之產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算等需求都加大了對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器以及基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的投資根據(jù)各公司披露的財(cái)報(bào)顯示，云計(jì)算業(yè)務(wù)已成為互聯(lián)網(wǎng)大廠的主要營(yíng)收之一。北美四大CSP廠商云業(yè)務(wù)成為近期亮點(diǎn)，業(yè)績(jī)指引中對(duì)未來IT基礎(chǔ)設(shè)置及服務(wù)器相關(guān)資本開支總體保持樂觀根據(jù)各公司最新的季度業(yè)績(jī)說明Meta將2022年的資本開支計(jì)劃由原來的30-34億修正到全年32-33億美元時(shí)2023年受到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動(dòng)預(yù)計(jì)23年的資本支出將在34-9億美元之間AI建設(shè)將大幅推動(dòng)Meta資本支出增長(zhǎng)微軟預(yù)計(jì)22年Q（FY23Q2資本開支將隨著云基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)以及季節(jié)性支出變化繼續(xù)增加谷歌會(huì)持續(xù)對(duì)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行大量投資其中服務(wù)器將成為最的組成部分亞馬遜預(yù)計(jì)2022年全年資本開支60億美元與2021年資本開支持平，其中隨著AWS業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)，用于IT基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的資本開支將增加100億美元。圖表28：北美四大CSP廠商季度資本開支持續(xù)增加At（億美元） n ct a08888999900001111222apitalIQ，

國(guó)內(nèi)廠商方面以阿里和騰訊為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)型的陣痛期整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正在逐步邁向更健康的經(jīng)營(yíng)模式海外互聯(lián)網(wǎng)公司持續(xù)加大云基礎(chǔ)建設(shè)投入且已在云業(yè)務(wù)上取得初步成績(jī)那么國(guó)內(nèi)廠商在經(jīng)營(yíng)策略講求降本增效的基調(diào)下基于云服務(wù)展開的各轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)也會(huì)在有限的資源中獲得重點(diǎn)投入我們相信未來有望持續(xù)貢獻(xiàn)收入。根據(jù)Canalys發(fā)布的中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)報(bào)告顯示2021年中國(guó)云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模達(dá)274億美元2026年市場(chǎng)規(guī)模將成到847億美21-26年CAGR達(dá)25因此國(guó)內(nèi)計(jì)算廠商對(duì)于服務(wù)器的需求將基本維持穩(wěn)定。圖表29：2026年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)847億美元市場(chǎng)規(guī)模（億美元） Y0

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analy，留存強(qiáng)應(yīng)用自動(dòng)化浪潮機(jī)器人助半導(dǎo)發(fā)展工業(yè)4.0時(shí)代自動(dòng)化浪潮席卷機(jī)器人助力半導(dǎo)體發(fā)展工業(yè)4.0是指利用信息化技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革將工業(yè)發(fā)展推向智能化新時(shí)代在工業(yè)智能化發(fā)展過程中十分依賴模擬芯片的運(yùn)用五個(gè)工業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)悄然而生軟件可配置系統(tǒng)云端連接機(jī)器健康監(jiān)測(cè)與管理系統(tǒng)安全和機(jī)器人我們認(rèn)為在工業(yè)自動(dòng)化智能化發(fā)展趨勢(shì)下工業(yè)機(jī)器人作為標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)設(shè)備滲透率將會(huì)快速提高而工業(yè)4.0日益復(fù)雜的電氣系統(tǒng)將成為工業(yè)端半導(dǎo)體芯片的增長(zhǎng)需求點(diǎn)。2024年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望突破650億美元21-24年CAGR達(dá)15。據(jù)IFR和中電子學(xué)會(huì)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到513億美元，其中工業(yè)機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到195億美元服務(wù)機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到217億美元特種機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到101億美元預(yù)計(jì)到2024年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將有望突破650億美元2021-2024年的CAR達(dá)到15管2021年供應(yīng)鏈的間歇性中端阻礙了生產(chǎn)流程但是主要客戶和主要應(yīng)用行業(yè)的裝機(jī)量都出現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)我們認(rèn)為未來全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)?？捎^，隨著汽車和電子行業(yè)的復(fù)蘇，工業(yè)機(jī)器人和大數(shù)據(jù)、人工智能5G等技術(shù)加強(qiáng)融合，產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入快車道。圖表30：2024年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望突破650億美元0

工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模（美元） 服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模（美元）特種機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模（美元）特種機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模（美元）計(jì)YY7 8 9 0 1 E E I，中國(guó)電子學(xué)會(huì)，2024年中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模251億美元21-4年CAR達(dá)24，全球占比接近年全球市場(chǎng)規(guī)模650億美元。近年來，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量在全球的占比不斷提高。2021年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量達(dá)26.8萬臺(tái)，占當(dāng)年全球裝機(jī)量的52。在國(guó)內(nèi)密集出的政策和不斷成熟的市場(chǎng)等多重因素驅(qū)動(dòng)下機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅猛除了汽車和消費(fèi)電子兩大以往需求最為旺盛的行業(yè)外港口醫(yī)療物流化工以及石油等其他的下游應(yīng)用市場(chǎng)逐步打開工廠加快自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)體系建設(shè)物流公司大量引進(jìn)機(jī)器人取代人工進(jìn)行分揀搬動(dòng)等操作醫(yī)院藥房實(shí)驗(yàn)室手術(shù)室引入各類工業(yè)機(jī)器人進(jìn)行醫(yī)療輔助作業(yè)我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)機(jī)器人的產(chǎn)量和市場(chǎng)規(guī)模都將持保持較高增速水平國(guó)內(nèi)外機(jī)器人廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展場(chǎng)景，也半導(dǎo)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了增量市場(chǎng)。圖表31：2024年中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模251億美元圖32：中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量在全球的占比不斷提高工業(yè)機(jī)器人 服務(wù)機(jī)器

中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量 全球工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量3020201010500

21721821922022122E22E22E

3% 特種機(jī)器人總計(jì)YoY2特種機(jī)器人總計(jì)YoY2% 1% 1% 5% 00%

中國(guó)占比

I，中國(guó)電子學(xué)會(huì) I，中國(guó)電子學(xué)會(huì)，投資建議二我們長(zhǎng)期看國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商中逐步由消費(fèi)向汽車泛工業(yè)及服務(wù)器等強(qiáng)應(yīng)用領(lǐng)域切換的重點(diǎn)標(biāo)?！败嚒奔胺汗I(yè)主線：納芯微圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、思瑞浦、雅創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威?！胺?wù)器：瀾起科技、聚股。四、關(guān)注細(xì)分賽道機(jī)：1）BS芯片2）車用C；3）存儲(chǔ)止跌反彈4.1BMS芯片從0到1的突破電池管理芯片可分為電池計(jì)量芯片電池保護(hù)芯片充電管理芯片和模擬前端模AFE）等在消費(fèi)電子工業(yè)和汽車三大應(yīng)用領(lǐng)域中電池管理系統(tǒng)的芯片構(gòu)成有所不同消費(fèi)電子領(lǐng)域通常采用SoC方案，集成電池計(jì)量、電池保護(hù)和電池充電管理等模塊；工業(yè)和汽車中常使用分立方案包含計(jì)算單（如MCUAF（模擬前端芯片數(shù)字隔離芯片、均衡模塊等來自MordorIntelligence的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為78億美元2024年預(yù)計(jì)將成到93億美元21-4年CAR為6根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)2021年全球電池管理芯片出貨量為319.3億顆，預(yù)計(jì)未來仍將保持快速增長(zhǎng)2026年全球電池管理芯片出貨量有望超600億顆。AFE芯片是電池管理芯片中技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高的芯片，車規(guī)AFE芯片國(guó)產(chǎn)化率極低，國(guó)產(chǎn)空間廣闊電池管理系統(tǒng)中的AFE芯片部分廠商又稱為電池監(jiān)控芯片或電池采樣芯片一般由采模塊均衡模塊和通訊模塊等組成采集模塊采集電池模擬信號(hào)然后經(jīng)過ADC處理轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字信號(hào)，通過通信模塊中的各類接口將數(shù)據(jù)傳輸給MCU，同時(shí)均衡模塊負(fù)責(zé)平衡電池組中不同電芯的容量。國(guó)際廠商以ADI、TI、ST、NXP和瑞薩為主，其中ADI的產(chǎn)品線主要收購(gòu)自凌力爾特和美信，瑞薩的產(chǎn)品主要來自收購(gòu)的Intersil，國(guó)內(nèi)廠商方面尚未有完全D級(jí)車規(guī)產(chǎn)品問。圖表33：2024年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模93億美元 圖34：2026年全球電池管理芯片出貨將超600億顆000

市場(chǎng)規(guī)（億元）市場(chǎng)規(guī)（億元）oY080E0E0E0E0E0EModorIntellenc， ot&Sulliva，碳中和的背景下中國(guó)風(fēng)電和太陽能裝機(jī)容量和發(fā)電量實(shí)現(xiàn)迅速增加儲(chǔ)能裝置成為平衡發(fā)電與用電的必備潤(rùn)滑劑來自國(guó)家能源局的數(shù)據(jù)顯示截至2022年1月底全國(guó)發(fā)電裝機(jī)容量約25.1億千瓦，其風(fēng)電和太陽能裝機(jī)量達(dá)7.2億千《2030年前碳達(dá)峰行動(dòng)方案明確我國(guó)到2030年風(fēng)和太陽要實(shí)現(xiàn)裝機(jī)容量2億千瓦的目標(biāo)可再生能源占比不斷提是電力系統(tǒng)長(zhǎng)期趨風(fēng)電和太陽能在我國(guó)電力系統(tǒng)中的角色將完成從補(bǔ)充能到主力能的逐漸演但是新能源發(fā)電也存在一些缺點(diǎn)比如風(fēng)能太陽能等存在發(fā)電和用電不匹配的問題也導(dǎo)致了新能源發(fā)電存在隨機(jī)性與波動(dòng)性通過儲(chǔ)能系統(tǒng)可以在發(fā)電高峰時(shí)期將電力以另外的形式儲(chǔ)存起來同時(shí)在發(fā)電低谷時(shí)將預(yù)先存儲(chǔ)的能源轉(zhuǎn)回成電力，儲(chǔ)能系統(tǒng)實(shí)質(zhì)在電網(wǎng)的供給發(fā)了潤(rùn)滑劑和調(diào)控作用。圖表35：中國(guó)風(fēng)電和太陽裝機(jī)容量迅速增加火電（億千瓦） 水電 核電風(fēng)電 太陽能發(fā)電 能YY502 3 4 5 6 7 8 9 0 1

iind，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，電池管理系BMS為儲(chǔ)能裝置核心組件2025年儲(chǔ)能BMS市場(chǎng)規(guī)模接近20億據(jù)中國(guó)化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，到2025年中國(guó)電化學(xué)儲(chǔ)能的年裝機(jī)量預(yù)計(jì)將達(dá)到12GW累計(jì)裝機(jī)量將達(dá)到約40GW90以上新增裝機(jī)量都將以鋰離子電池為主考慮到年實(shí)現(xiàn)達(dá)峰的目標(biāo)2025年后新能源發(fā)電的年裝機(jī)量將保持年均100GW電化學(xué)儲(chǔ)能的年裝機(jī)量將保持在12-15GW預(yù)計(jì)到2030年電化學(xué)儲(chǔ)能裝機(jī)規(guī)模將達(dá)約110GW在儲(chǔ)能市場(chǎng)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下作為電化學(xué)儲(chǔ)能核心裝置之一的BMS系統(tǒng)將迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇2021年中國(guó)儲(chǔ)能BMS市場(chǎng)規(guī)達(dá)38億元2025年中國(guó)能BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到178億元，21-25年CAGR達(dá)47。圖表36：2030中國(guó)電化學(xué)儲(chǔ)能裝機(jī)規(guī)模將達(dá)110GW 圖37：2025年中國(guó)儲(chǔ)能BMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到178億元中國(guó)化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(huì) GGII，車用MCU供需尚未完全緩，國(guó)產(chǎn)加速新能源車及自動(dòng)輔助駕駛的持續(xù)升級(jí)提高半導(dǎo)體價(jià)值量建議持續(xù)關(guān)注供需尚未完全緩解的車用MCU新能源車及L2上ADAS及自駕系統(tǒng)滲透率的提升更造成車用MC（每增加一臺(tái)自感測(cè)器，雷達(dá)，激光雷達(dá)毫米波雷達(dá)就需要一個(gè)MCU，電源管理芯片，電力功率等芯片短缺根據(jù)Cnsghts的數(shù)據(jù)2022年球MCU的市場(chǎng)規(guī)將到215億美元，同比增長(zhǎng)10。2026年全球MU的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到22億美元21-26年達(dá)6.7。汽車MCU占比目前約40，21-6年汽車MCU的CAGR將達(dá)到7.7，增速高體MCU增速此外全球MCU市場(chǎng)還有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升21-26年MCU單價(jià)的CAGR達(dá)3.5圖表38：2026年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到272億美元圖39：2019-2025E全球汽車MCU情況ICInight， ICInight，圖表40：不同汽車模塊對(duì)MCU需求增長(zhǎng)NXP國(guó)內(nèi)外MCU領(lǐng)域仍以海外廠商為主國(guó)內(nèi)MCU廠商多集中于消費(fèi)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)空間巨大。在MCU領(lǐng)域全球主要供應(yīng)商仍以海外廠家為主行業(yè)集中度相對(duì)較高從市場(chǎng)格局上看，恩智浦Microchip、瑞薩ST、英飛凌等頭部廠商壟斷全球市場(chǎng)八成以上份額。國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)也仍以上述海外企業(yè)為主國(guó)內(nèi)廠商兆易創(chuàng)中穎電子樂鑫科技復(fù)旦微電國(guó)民技等發(fā)展迅速海外廠商產(chǎn)品終端應(yīng)用以汽車電子和工控為主國(guó)內(nèi)大部分廠商仍集中在小家電和消費(fèi)電子等中低端領(lǐng)域汽和泛工等高端領(lǐng)域滲透率有待進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)車載MCU廠商入局晚車規(guī)級(jí)MU數(shù)量較少國(guó)內(nèi)廠商逐步推出車規(guī)MU產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)有望加速。疫情缺芯困局給國(guó)內(nèi)車載MCU廠商提供窗口期，國(guó)內(nèi)廠商加緊設(shè)計(jì)研發(fā)以及車規(guī)認(rèn)證等系列流程，抓緊機(jī)遇實(shí)現(xiàn)彎道超車，實(shí)現(xiàn)車載MCU的國(guó)產(chǎn)目前已有兆易創(chuàng)新比亞迪杰發(fā)科技芯旺微國(guó)芯科芯馳科技中穎電子芯?？萍?、國(guó)民技等司已經(jīng)或即推出車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。圖表41：2021年MCU領(lǐng)域CR5超80 圖42：2021年國(guó)產(chǎn)MCU替代空間仍較大中穎電子

樂鑫科

復(fù)旦微電17.911.816.7

18.817.0

17.8

恩智浦Mcrchp瑞薩ST英飛其他

4兆易創(chuàng)新4其他87

2 國(guó)民技12兆易創(chuàng)中穎電樂鑫科國(guó)民技復(fù)旦微其他ICInight， 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、彈性最大的存儲(chǔ)板塊2023年止跌反彈建議關(guān)注彈性最大的存儲(chǔ)板塊2023年止跌反彈回顧WSTS披露的歷年全球半導(dǎo)體各板塊銷售同比增速存儲(chǔ)行業(yè)從銷售增速見頂?shù)戒N售增速見底通常為1-2年從上一輪周期看，存儲(chǔ)板塊的銷售增速在2017年見頂2019年見底本輪周期中存儲(chǔ)的銷售增速在2021年見，2022年增速轉(zhuǎn)負(fù)，隨著汽車智能化快速推進(jìn)、高端制造信息化升級(jí)驅(qū)動(dòng)汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求我認(rèn)為2023年下半存儲(chǔ)板有止跌反彈。圖表43：2023年存儲(chǔ)板塊銷售增速有望見底反彈% c% c% y%556789012345678901-%-%STS

以史為鑒當(dāng)存儲(chǔ)廠商紛紛下調(diào)資本開支時(shí)股價(jià)基本已