全球封測行業(yè)市場規(guī)模達(dá)560億美金將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長

全球封測行業(yè)市場規(guī)模達(dá)560億美金，將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長

半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。

除2014年行業(yè)激增導(dǎo)致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測行業(yè)一直保持個位數(shù)穩(wěn)步增長，2018年規(guī)模560億美金，增幅5.1%。但是增長幅度不大，增速低于代工業(yè)。

產(chǎn)值有所回落，2019Q1全球前十大封測廠商產(chǎn)值為49億美元(同比減少16%，環(huán)比下滑10%)降幅略低于代工廠(同比減少20%，環(huán)比衰退17%),，2019Q2可望逐季回溫。

2012－2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。截止至2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193．9億元，同比增長16．1％。

半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展展望

半導(dǎo)體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種。隨著先進(jìn)封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大，占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢。對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計、材料設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案。

因此，先進(jìn)封裝對于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域意義越來越大。預(yù)測全球先進(jìn)封裝市場將在2020年時達(dá)到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年營業(yè)收入約為315億美元；中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長率為16%。從技術(shù)角度來看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封測技術(shù)。

1.FOWLP

FOWLP是指將來自于異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個緊湊封裝中的新方法，F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力（用于增加I/O數(shù)量）、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。

根據(jù)ICInsight預(yù)計在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴(kuò)大其市場占有，到達(dá)2023年時，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場規(guī)模將超過55億美元。

2.SiP

系統(tǒng)級封裝（SiP）是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應(yīng)用非常廣泛，目前智能手機(jī)的產(chǎn)值占比最高，大約在70%左右。

3.3DTSV

3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進(jìn)封裝的觸角不斷