PCB板檢驗培訓課件

PCB板檢驗標準培訓2012年5月30日培訓內(nèi)容焊點檢驗器件檢驗板面清潔焊點檢驗內(nèi)容標準焊點漏焊冷焊錫裂錫洞錫橋錫少錫多錫尖針孔錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫反潤濕虛焊透錫要求貼片元件(電阻&電容)最多吃錫量貼片元件(電阻&電容)最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊焊盤翹起，脫離基板貼片器件焊點要求透錫要求:多層板焊錫與焊盤孔要求潤濕程度不可接受可接受標準漏焊：焊點上未沾錫或零件腳未沾錫──未將零件及基板焊點焊接在一起。主要原因如下，陰影效應、焊點不潔，零件焊錫性差或點膠作業(yè)不當。

冷焊：因焊接溫度不足，或焊接時間過短而造成的焊接不良，一般可通過補焊改善之。錫裂：與標準焊點形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋。錫裂錫橋：指兩獨立相鄰焊點之間，焊錫形成接合現(xiàn)象

無錫橋錫橋錫少：與標準焊點形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊點、器件腳周圍吃錫高度不夠，或器件腳周圍有吃不到錫的現(xiàn)象標準(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑允收最低標準焊角大于或等于15o拒收焊角小于15o錫多：與標準焊點形狀相比，焊錫表面呈凸狀或焊錫超出焊點或溢于零件非焊接表面標準(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑允收最低標準焊角小于75o拒收未露線腳焊角大于75oθ<75oθ>75o針孔：指焊點中，貫穿焊錫，露出焊點或零件腳之小孔。標準(1)潤焊(2)焊點輪廓光滑（3）無針孔允收最低標準同一焊點上有兩個針孔拒收同一焊點上有超過兩個針孔錫網(wǎng)，潑錫：指經(jīng)過錫焊后粘在零件表面的一些細小的獨立的形狀不規(guī)則的焊錫標準無任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上拒收任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上錫球，濺錫：指焊錫量過量導致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90度

焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90度表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最多吃錫量標準焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全.允收最低標準元件錫點吃錫量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件錫點吃錫量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT＞0.5MM標準焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全允收最低標準最少吃錫量須有元件焊接點的50%拒收吃錫量少於元件焊接點的50%表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最少吃錫量焊盤翹起，離開基板器件檢驗內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗內(nèi)容

插件方向：1、帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標識插裝，方向不可弄錯2、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向同一方向元器件安放：徑向引腳——垂直標準：元器件與板面垂直，底面與板面平行可接受：元器件傾斜，不違反最小電器間距不可接受：超過了最小電器間距元器件安放：徑向引腳——水平標準：元器件本體平貼板面可接受：元器件一端平貼板面不可接受：元器件沒有與接觸板面元器件安放：連接器（如排線、耳機、網(wǎng)線的連接器）標準：1、連接器與板面平貼2、引腳伸出符合要求3、帶卡勾連接器完全插入/扣住板子不接受：1、連接器與板面傾斜2、高度違反要求3、帶卡勾連接器沒有插入/扣住板子元器件安放：軸向引腳——水平標準：未有特殊要求，元件本體要求平貼板面標準：要求抬高元件（一般為高發(fā)熱元件），元件要求引腳成型，以支撐元件太高，元件本體底面盡量與板面平行不可接受：元件本體傾斜,元件體與板面的間距C不能超過0.7mm表貼元件偏移表貼元件吃錫—立碑：零件只有一端與焊點連接，另一端則浮離焊點，產(chǎn)生翹立現(xiàn)象。

標準焊點外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤焊完全拒收元件一端腳翹起拒收立碑側面貼裝：器件沒有平貼焊接，器件側立焊接元件損傷板面清潔1.清潔能力：就是針對板面殘留的臟污，如助焊劑、手指印、油脂、膠質(zhì)等相對應的清潔物質(zhì)，但不能對本身的PCB有損傷。

2.表面張力：大家都見過水滴在PCB板上，當孔很小時，水是無法滲透到孔里的。因為表面張力的緣故，表面張力越小滲透能力越強。所以清洗劑的表面張力要小才可以滲透到PCB上的很多小孔內(nèi)清洗里面的臟污殘留。3.無殘留：如果你的清洗劑將PCB板面的污物清洗掉了，但又造成了藥水的殘留，那就是二次污染，算不上真正的清潔。如我們現(xiàn)在PCBA行業(yè)內(nèi)