SMT常用電子元件知識(shí)培訓(xùn)教材課件

SMT常用物料的認(rèn)識(shí)PCB(印刷電路板)片式電阻電容片式電感二極管三極管IC(集成電路)其它元件錫漿紅膠小結(jié)SDP-11-25-01-00PCB(印刷電路板)鋼性PCB:PrintedCircuitBoard,印刷電路板-PCB是由銅皮經(jīng)過(guò)蝕刻路后與基材貼合而成-PCB板上有:線路/焊盤(pán)/綠油/測(cè)試點(diǎn)/導(dǎo)通孔/插件孔等-焊盤(pán):是貼裝元件后與元件焊端進(jìn)行焊接的部分-線路:元件間通過(guò)線路連接導(dǎo)通-綠油:覆蓋除焊盤(pán)與測(cè)試點(diǎn)與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-導(dǎo)通孔:在PCB有多層情況下,連結(jié)不同層的線路-插件孔:插件元件安裝用FPC(柔性PCB):印刷電路板-基材用很薄的絕緣材料作成-可彎曲折疊-FPC在投入生產(chǎn)時(shí)均須采用工裝生產(chǎn)-品質(zhì)控制較鋼性PCB難SDP-11-25-02-00片式電阻片式電阻的外形如圖示-片式電阻由元件端子(焊接端)及本體組成-片式電阻本體一般為黑色,也有少數(shù)為藍(lán)色-片式電阻的大小尺寸見(jiàn)右表-片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標(biāo)示其特性值-片式電阻主要參數(shù)有:阻值/誤差/溫度系數(shù)/尺寸等-片式電阻均一般均用”R”表示一般片式電阻的尺寸規(guī)格英制名稱公制名稱元件長(zhǎng)度元件寬度元件厚度備注020106030.60.30.2040210051.00.50.3060316081.60.80.5080521252.01.20.5120632163.21.60.5103端子本體絲印片式電阻特性值單位為歐姆(Ω)/千歐(KΩ)/

兆歐(MΩ),其換算關(guān)系如下:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω即1MΩ=103KΩ=106Ω片式電阻絲印如何表示特性值-一般用三位數(shù)表示:前兩位為有效數(shù)字,第三位表示加”0”個(gè)數(shù),如下頁(yè)所示SDP-11-25-03-00b.阻值代碼表SDP-11-25-01-00續(xù)上表c.換算方法電阻代碼*乘方代碼例絲印”02C”,其計(jì)算方法:查阻值代碼表,”02”對(duì)應(yīng)阻值為”102”查乘方代碼表,”C”對(duì)應(yīng)乘方為”102”則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”

SDP-11-25-06-00換算方法例有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範(fàn)圍為多少?查誤差代碼表,”K”為”10%”10K歐*10%=1K歐其阻值範(fàn)圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其範(fàn)圍為9K~11K(歐)-片式電阻的特性植會(huì)存在偏差,如一個(gè)10K歐的電阻,其實(shí)際測(cè)量值可能是99K歐,而非剛好10K歐;在使用時(shí),一般小誤差可代用大誤差-電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下片式電阻的誤差表示方式誤差代碼誤差范圍(%)B+/-0.1C+/-0.25D+/-0.5F+/-1G+/-2J+/-5K+/-10M+/-20N+/-30片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等排阻:由多個(gè)電阻組成,其外形如圖示,

其它同前述103焊接端子本體絲印SDP-11-25-07-00片式陶瓷電容的容值誤差-容值誤差代碼表如下代碼容許偏差(%)B+/-0.1C+/-0.25代碼容許偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50,-20T+50,-10W+/-0.05X+/-0.001L+80,-20-容值範(fàn)圍的計(jì)算例某100pf的電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少?查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(pf)其容值範(fàn)圍:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pfSDP-11-25-09-00坦質(zhì)電容與片式陶瓷電容比較-坦質(zhì)電容有方向,有標(biāo)識(shí)的一側(cè)為”+”極-生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意本體上有標(biāo)示一端應(yīng)與PCB上絲印相對(duì)應(yīng)-坦質(zhì)電容有金屬焊腳-元件本體上有絲印(一般為特性值)-元件本體一般為黑色-容值的計(jì)算例某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少?“106”,對(duì)應(yīng)容值:10x106pf=10uf查容值誤差代碼表,K表示+/-10%10x10%=1(uf)其容值範(fàn)圍:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf坦質(zhì)電容外形如圖示106頂視圖側(cè)視圖(一)側(cè)視圖(二)焊腳絲印本體極性標(biāo)示極向標(biāo)記外形區(qū)別SDP-11-25-10-00電解電容-電解電容因其外形,又稱水桶電容-電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成-元件有極性,金屬外殼上有標(biāo)示一側(cè)為”-”極(元件底座為斜邊側(cè)為”+”,底座形狀應(yīng)與PCB板上絲印對(duì)應(yīng))-元件絲印:一般包含元件容值(以u(píng)f為單位)及耐壓值例某絲印為”10016V”的電解電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少?“100”,表示容值,對(duì)應(yīng)容值:100uf“16V”,表示耐壓值,耐壓為16V查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(uf)其容值範(fàn)圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf電解電容外形如圖示側(cè)視圖底視圖“-”極10016v頂視圖底座引腳容值耐壓本體引腳SDP-11-25-11-00二極管-普通二極管具有單向?qū)ㄐ?所以其有方向性-普通二極管存在一個(gè)導(dǎo)通電壓,當(dāng)加在其兩端的電壓大於導(dǎo)通電壓時(shí),正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大-一般情況下,本體上有標(biāo)示的一端為負(fù)(-)極,生產(chǎn)時(shí)為確保方向正確,應(yīng)使用萬(wàn)用表判斷元件方向,並對(duì)照PCB上絲印,以確定二極管的貼裝方向-為區(qū)別型號(hào),普通二極管一般均有絲印,對(duì)料時(shí)應(yīng)注意-用”D”表示二極管,在電路中的符號(hào)如下普通二極管(如圖示)2D發(fā)光二極管(如圖示)-給其加上正向?qū)妷簳r(shí),發(fā)光二極管會(huì)發(fā)光-用LED表示-其它同普通二極管++SDP-11-25-13-00三極管-三極管有三個(gè)引腳,具有方向性,貼裝時(shí)注意與PCB焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)即可-三極管一般均有絲印區(qū)分不同型號(hào),對(duì)料時(shí)應(yīng)特別注意核對(duì)元件絲印-通常用”Q”表示三極管三極管外形如圖示SDP-11-25-14-00IC(集成電路)依不同的封裝形式分類小外形封裝IC(SOIC)有引線芯片載體(LCC)方形扁平封裝載體(QFP)球柵陣列封裝(BGA)J形接腳系列QFP系列SO系列區(qū)域陣列系列SDP-11-25-15-00小外形封裝IC(SOIC)按體寬和間距來(lái)分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）體長(zhǎng)由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)1.27mm.引腳都采用翼形設(shè)計(jì)(Gull-wing).翼形引腳SDP-11-25-17-00方形扁平封裝載體(QFP)常用的封裝形式。種類和名稱繁多。優(yōu)點(diǎn)：4邊引腳，較高的封裝率。能提供微間距。缺點(diǎn)：工藝要求高。附帶翼形引腳問(wèn)題，尤其是在微間距應(yīng)用上。SDP-11-25-18-00球柵陣列封裝(BGA)封裝技術(shù)上為提高組裝密度的一個(gè)革新。采用全面積陣列球形引腳的方式。芯片在上芯片在下有芯片在上和芯片在下的兩種形式。芯片在上的接點(diǎn)可以較多，但厚度也較高。接點(diǎn)多為球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。柱形接點(diǎn)常用間距有0.5,1,1.2和1.5mm。引腳數(shù)目已高達(dá)800多。CSP的前身。SDP-11-25-19-00其它元件排插-由塑膠本體及金屬引腳構(gòu)成,表面一般無(wú)絲印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定-通常用”CN/PN”等表示晶振-通常用”X”表示,一般有絲印區(qū)分不同型號(hào)-一般不具方向性-當(dāng)引腳在一端而別一端不上錫時(shí),須加膠固定開(kāi)關(guān)(按鈕)-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可調(diào)電阻-通常用”VR”表示,具方向性可調(diào)電容-通常用”VC”表示,具方向性電阻電容頂視圖底視圖定位腳引腳排插X(qián)5頂視圖底視圖焊端晶振開(kāi)關(guān)SDP-11-25-21-00錫漿錫漿的分類-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無(wú)鉛錫漿兩類1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn&Pb)2.無(wú)鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬目前我公司常用的幾種錫漿-有鉛錫漿

名稱成份生產(chǎn)商RMA-012-FPSn62.8Pb36.8Ag0.4TAMURAOZAT-360F-F5Sn63Pb37SenjuSQ-025S-ZRS-316SSn63Pb37TAMURA

名稱成份生產(chǎn)商

M705-GRN-360-K2Sn96.5Ag3Cu0.5Senju

M705-221BM5-42-11

Sn96.5Ag3Cu0.5

SenjuPF305-116HO(A)Sn96.2Ag3.2Cu0.5NIHONHANDA-無(wú)鉛錫漿SDP-11-25-22-00錫漿的存貯-一般而言,錫漿均須在2~10攝氏度的環(huán)境中保存,所以,須存放在冷柜中錫漿的使用-金屬成分不同-熔點(diǎn)不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無(wú)鉛錫漿為200攝氏度以上(有個(gè)別無(wú)鉛錫漿熔點(diǎn)與有鉛錫漿接近)-焊點(diǎn)不同:無(wú)鉛錫漿焊點(diǎn)較有鉛錫漿焊點(diǎn)灰暗-錫漿在投線使用前,須經(jīng)充分解凍,要求解凍至少3小時(shí)-經(jīng)解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下,其長(zhǎng)度保持在5cm,表示攪拌OK,如達(dá)不到此要求,須再攪拌-錫漿在出冷柜后24小內(nèi)須用完,在開(kāi)蓋后12小時(shí)內(nèi)須用完,如在期限內(nèi)未用完的錫漿,可封蓋后回倉(cāng)冷藏;如超出使用期限,則此錫漿須報(bào)廢處理-原則上,報(bào)廢錫漿須