PCB拼板尺寸設(shè)計介紹課件

PCB拼

板

尺

寸

設(shè)

計

簡

介

2006.07.03目錄◆

拼版尺寸設(shè)計簡介◆

拼版尺寸設(shè)計影響因素◆

拼版尺寸設(shè)計規(guī)則◆拼版圖◆單元間距

◆拼版板邊◆層壓方式對拼版尺寸的要求◆最佳拼版尺寸◆常規(guī)物料拼版尺寸設(shè)計簡介拼版尺寸設(shè)計，是指根企業(yè)對PCB板完成設(shè)計對一些不規(guī)則畸形板進行拼合,以減少對PCB板材的浪費.結(jié)合PCB工廠各制程設(shè)備的加工能力，參考板料的尺寸規(guī)格，設(shè)計出能夠符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸?！龉疽蠓矫妫?/p>

成品單元尺寸、板件外形形狀、外形加工方式、表面處理方式、層數(shù)、完成板厚、特殊加工要求等等?！鯬CB工廠方面：

多層板層壓方式（主要影響因素）、拼版通斷、管位方式、各個工序設(shè)備加工能力、外形加工方式等等?！龉?yīng)商方面：

板料生產(chǎn)廠家提供的板料尺寸規(guī)格、B片尺寸規(guī)格、干模尺寸規(guī)格、RCC尺寸規(guī)格、銅箔尺寸規(guī)格等等。拼版尺寸設(shè)計影響因素拼版圖單元間距成品單元尺寸拼版X方向尺寸單元間距長方向拼版板邊拼版Y方向尺寸成品單元尺寸寬方向拼版板邊成品單元成品單元成品單元成品單元長寬注意：長>寬拼版板邊一般：■雙面板：

雙面板拼版板邊最小寬度應(yīng)≥12mm?！龆鄬影澹憾鄬影迤窗姘暹呑钚挾葢?yīng)≥19mm。多層板生產(chǎn)必須經(jīng)過層壓工序，因而，板件的拼版尺寸受層壓方式的影響。層壓方式一般分為以下幾種：

■MASSLAM■熱熔法■PINLAM■四槽定位層壓方式對拼版尺寸的要求■

MASSLAM一般適用于普通四層板、RCC壓合板，生產(chǎn)效率高。拼版尺寸長：14≤Y≤24inch寬：14≤X≤18inch■熱熔法一般適用于層數(shù)≤12層的普通多層板，生產(chǎn)效率高。拼版尺寸長：12≤Y≤27inch寬：12≤X≤19inch層壓方式對拼版尺寸的要求■

PINLAM一般適用于高密多層板、埋盲孔板，層間對準(zhǔn)度高。受層壓模板限制：拼版尺寸的一邊必須是18inch，另一邊需14≤X≤24inch。■四槽定位：一般適用于高密多層板、埋盲孔板，層間對準(zhǔn)度高。受層壓模板限制：只限于16X14、20X16、24X18inch三種拼版尺寸。

層壓方式對拼版尺寸的要求常規(guī)物料■板料（FR-4）的厚度、銅箔厚度：板厚/mm銅箔厚度板厚/mm銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ0.14■XX0.43X■■0.17■XX0.60X■■0.20X■X0.80■■■0.27X■X0.85■■■0.30■■■1.00■■X注：以上板厚均包括銅箔厚度，■表示存在該銅厚的板材，X表示沒有。常規(guī)物料■板料（FR-4）的厚度、銅箔厚度：板厚/mm銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ1.04XX■

1.20■■■1.60■■■2.00X■X注：以上板厚均包括銅箔厚度，■表示存在該銅厚的板材，X表示沒有。板厚/mm銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ2.40X■X2.50X■■3.00X■X3.20X■X■板料大料尺寸規(guī)格：

一般為：48″X42″、48″X40″、48″X36″■各種半固化片的厚度：B片類型經(jīng)驗層壓后厚度（mil)介電常數(shù)（1MHz工作頻率）介電常數(shù)（1GHz工作頻率）10624.0510802.54.23.721164.34.43.92116H4.84.43.9150064.53762874.64.27628H84.64.2常規(guī)物料■各種RCC的厚度（區(qū)分銅箔和背膠的厚度）:常用的RCC的樹脂厚度為80um，銅箔有12um和18um兩種，另外可選擇的有樹脂厚度為60um和100um。RCC介電常數(shù)為3.8。■各種可用于激光打孔的半固化片的厚度；激光鉆孔半固化片（LDP）有兩種：1080LD,層壓后厚度2.5mil。106LD，層壓后厚度2mil。常規(guī)物料■各種銅箔的厚度

■各種銅箔的寬度：42inch盎司量厚度3/1OZ12um0.5OZ